JP2997578B2 - 半導体光電変換装置 - Google Patents
半導体光電変換装置Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体光電変換装置に係
わり、フォトインタラプタの改良に関するもので、特に
カメラ、OA機器等に内蔵され、物体検出する場合に使
用されるものである。
わり、フォトインタラプタの改良に関するもので、特に
カメラ、OA機器等に内蔵され、物体検出する場合に使
用されるものである。
【0002】
【従来の技術】この種の装置において、発光チップ(L
ED)と受光チップをそれぞれリードに搭載し、赤外光
に透明な樹脂で一次モールドし、これら一次モールドさ
れた発光素子と受光素子を、隙間をおき、光軸を一致さ
せ、対向させて遮光性樹脂で二次モールドし、一体化さ
れた透過型フォトインタラプタを図12と図13に示
す。ここで図12(a)は発光素子1側の上面図、図1
2(b)は同平面図、図12(c)は受光素子2側の上
面図、図12(d)は同平面図である。ここで3−1,
3−2は一次モールド樹脂、4−1,4−2はスリット
形成部(光が出入するところ)、5はリードフレーム、
9は二次モールド樹脂である。
ED)と受光チップをそれぞれリードに搭載し、赤外光
に透明な樹脂で一次モールドし、これら一次モールドさ
れた発光素子と受光素子を、隙間をおき、光軸を一致さ
せ、対向させて遮光性樹脂で二次モールドし、一体化さ
れた透過型フォトインタラプタを図12と図13に示
す。ここで図12(a)は発光素子1側の上面図、図1
2(b)は同平面図、図12(c)は受光素子2側の上
面図、図12(d)は同平面図である。ここで3−1,
3−2は一次モールド樹脂、4−1,4−2はスリット
形成部(光が出入するところ)、5はリードフレーム、
9は二次モールド樹脂である。
【0003】図12のものを得るには、発光素子(LE
Dチップ)1、受光素子(受光チップ)2をリードフレ
ーム5の所定の位置のベッド上にダイボンディング、ワ
イヤー7−1,7−2のボンディングを行ない、赤外光
に透明な樹脂3−1,3−2で、光が出入するスリット
形成部4−1,4−2をそなえた形状に一次モールドす
る。次に図13に示すように、発光素子1と受光素子2
を、リード端子を同一方向に向けて、光軸8が一致する
ように対向させて二次モールド用の金型に設置する。こ
の二次モールド用金型は、発光素子1と受光素子2を一
つのパッケージに組み込んで遮光性の樹脂9でモールド
するためのもので、このモールドでフォトインタラプタ
10の外囲器(パッケージ)9とスリット4−1,4−
2と被検出物通過ギャップ11が形成される。
Dチップ)1、受光素子(受光チップ)2をリードフレ
ーム5の所定の位置のベッド上にダイボンディング、ワ
イヤー7−1,7−2のボンディングを行ない、赤外光
に透明な樹脂3−1,3−2で、光が出入するスリット
形成部4−1,4−2をそなえた形状に一次モールドす
る。次に図13に示すように、発光素子1と受光素子2
を、リード端子を同一方向に向けて、光軸8が一致する
ように対向させて二次モールド用の金型に設置する。こ
の二次モールド用金型は、発光素子1と受光素子2を一
つのパッケージに組み込んで遮光性の樹脂9でモールド
するためのもので、このモールドでフォトインタラプタ
10の外囲器(パッケージ)9とスリット4−1,4−
2と被検出物通過ギャップ11が形成される。
【0004】図13(a),(b),(c)は上記二次
モールド後、リードカットされた最終形状の斜視図、縦
断面図、横断面図であるが、フォトインタラプタ10が
実装される基板12に対し、光軸8が平行な位置関係の
パッケージ構造になっていた。13は金型への一次モー
ルド素子セット時に素子を押さえつける穴(スリット部
4−2に樹脂9が囲り込まないように一次モールド素子
を押さえつけるピンが出入する穴)である。
モールド後、リードカットされた最終形状の斜視図、縦
断面図、横断面図であるが、フォトインタラプタ10が
実装される基板12に対し、光軸8が平行な位置関係の
パッケージ構造になっていた。13は金型への一次モー
ルド素子セット時に素子を押さえつける穴(スリット部
4−2に樹脂9が囲り込まないように一次モールド素子
を押さえつけるピンが出入する穴)である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】図14,図15は従来
例の不具合を説明するためのもので、図14(a)は被
検出物14の通過検出側、図14(b)は被検出物15
の通過とその孔16の数を検出する例である。即ち一般
的には、フォトインタラプタ10が基板12に実装され
た場合、図13の光軸8が基板12に対して平行にな
り、被検出物14または15が光軸を横切って検出され
るためには、基板12に対して被検出物14または15
が垂直に立って平行移動または垂直に立って円弧状の動
きをすることになる。このため機器の部品セット構成
上、被検出物が基板12に対し垂直に位置するのではな
く、水平に位置せざるを得ない場合、従来のフォトイン
タラプタ10の形状は不便で、図15の如くユーザ側で
インタラプタ10を横寝せ(光軸を基板に対し垂直)に
して使わざるを得ない。そのため余分なスペースを確保
してインタラプタ10用に別基板17を設けたり、フレ
キシブル基板(基板17がフレキシブルの場合)に半田
実装して引き廻したりしていた。18は被検出物14の
移動方向を示す記号である。
例の不具合を説明するためのもので、図14(a)は被
検出物14の通過検出側、図14(b)は被検出物15
の通過とその孔16の数を検出する例である。即ち一般
的には、フォトインタラプタ10が基板12に実装され
た場合、図13の光軸8が基板12に対して平行にな
り、被検出物14または15が光軸を横切って検出され
るためには、基板12に対して被検出物14または15
が垂直に立って平行移動または垂直に立って円弧状の動
きをすることになる。このため機器の部品セット構成
上、被検出物が基板12に対し垂直に位置するのではな
く、水平に位置せざるを得ない場合、従来のフォトイン
タラプタ10の形状は不便で、図15の如くユーザ側で
インタラプタ10を横寝せ(光軸を基板に対し垂直)に
して使わざるを得ない。そのため余分なスペースを確保
してインタラプタ10用に別基板17を設けたり、フレ
キシブル基板(基板17がフレキシブルの場合)に半田
実装して引き廻したりしていた。18は被検出物14の
移動方向を示す記号である。
【0006】図16〜図19は、受光素子2が、シュミ
ット回路を含む受光ICチップの場合の従来例である。
即ち受光ICチップでは、物体の通過検出をオン,オフ
(論理値)判定で行なう。つまり物体の通過検出したこ
とを一方の論理に対応させ、通過非検出を他方の論理に
対応させる判定を行なうが、この判定に、シュミット回
路などによりヒステリシス特性をもたせておくと、上記
検出、非検出間のチャンタリングが防止できる。
ット回路を含む受光ICチップの場合の従来例である。
即ち受光ICチップでは、物体の通過検出をオン,オフ
(論理値)判定で行なう。つまり物体の通過検出したこ
とを一方の論理に対応させ、通過非検出を他方の論理に
対応させる判定を行なうが、この判定に、シュミット回
路などによりヒステリシス特性をもたせておくと、上記
検出、非検出間のチャンタリングが防止できる。
【0007】図16(a)は発光素子1側の上面図、図
16(b)は同平面図、図16(c)は受光素子(受光
ICチップ)2側の上面図、図16(d)は同平面図で
ある。図17(a),(b),(c)は二次モールド
後、リードカットされた最終形状の斜視図、縦断面図、
横断面図である。図18,図19はこの従来例の不具合
点の説明図である。
16(b)は同平面図、図16(c)は受光素子(受光
ICチップ)2側の上面図、図16(d)は同平面図で
ある。図17(a),(b),(c)は二次モールド
後、リードカットされた最終形状の斜視図、縦断面図、
横断面図である。図18,図19はこの従来例の不具合
点の説明図である。
【0008】図12〜図15の従来例と図16〜図19
の従来例の相異点は、後者の従来例では受光側に3本の
リード5が必要であり、これらリード5と受光ICチッ
プ2の主表面間をつなぐボンディングワイヤ7−2も3
本必要となる点であるが、欠点は、前者の従来例と同様
である。
の従来例の相異点は、後者の従来例では受光側に3本の
リード5が必要であり、これらリード5と受光ICチッ
プ2の主表面間をつなぐボンディングワイヤ7−2も3
本必要となる点であるが、欠点は、前者の従来例と同様
である。
【0009】
【課題を解決するための手段と作用】そこで本発明の目
的は、フォトインタラプタの実装基板に対し、光軸を垂
直にして簡単に実装できる半導体光電変換装置を提供す
ることにある。
的は、フォトインタラプタの実装基板に対し、光軸を垂
直にして簡単に実装できる半導体光電変換装置を提供す
ることにある。
【0010】本発明は、発光素子、受光素子と、これら
各素子を、これら各素子間の光軸を一致させた状態でそ
れぞれ搭載する第1,第2のリード、及び前記各素子に
それぞれ電気的に接続する第3,第4のリードと、前記
各素子を、これら各素子間に被検出物体が通過可能にそ
れぞれ被覆する透明性樹脂と、該樹脂及び前記第1ない
し第4のリードの一部を被覆する遮光性樹脂とを有した
フォトインタラプタと;該フォトインタラプタを、前記
光軸がフォトインタラプタ取付面に交差する方向に取り
付けるフォトインタラプタ取付体とを具備したことを特
徴としている。また本発明は、発光素子、受光素子と、
これら各素子を、これら各素子間の光軸を一致させた状
態でそれぞれ搭載する第1及び第2のリード、前記各素
子にそれぞれ電気的に接続された第3及び第4,第5の
リードと、前記各素子を、これら各素子間に被検出物体
が通過可能にそれぞれ被覆する透明性樹脂と、該樹脂及
び前記第1ないし第5のリードの一部を被覆する遮光性
樹脂とを有したフォトインタラプタと;該フォトインタ
ラプタを、前記光軸がフォトインタラプタ取付面に交差
する方向に取り付けるフォトインタラプタ取付体とを具
備したことを特徴としている。
各素子を、これら各素子間の光軸を一致させた状態でそ
れぞれ搭載する第1,第2のリード、及び前記各素子に
それぞれ電気的に接続する第3,第4のリードと、前記
各素子を、これら各素子間に被検出物体が通過可能にそ
れぞれ被覆する透明性樹脂と、該樹脂及び前記第1ない
し第4のリードの一部を被覆する遮光性樹脂とを有した
フォトインタラプタと;該フォトインタラプタを、前記
光軸がフォトインタラプタ取付面に交差する方向に取り
付けるフォトインタラプタ取付体とを具備したことを特
徴としている。また本発明は、発光素子、受光素子と、
これら各素子を、これら各素子間の光軸を一致させた状
態でそれぞれ搭載する第1及び第2のリード、前記各素
子にそれぞれ電気的に接続された第3及び第4,第5の
リードと、前記各素子を、これら各素子間に被検出物体
が通過可能にそれぞれ被覆する透明性樹脂と、該樹脂及
び前記第1ないし第5のリードの一部を被覆する遮光性
樹脂とを有したフォトインタラプタと;該フォトインタ
ラプタを、前記光軸がフォトインタラプタ取付面に交差
する方向に取り付けるフォトインタラプタ取付体とを具
備したことを特徴としている。
【0011】即ち本発明は、パッケージの樹脂内でリー
ド形状を工夫することにより、フォトインタラプタの実
装基板に対し光軸を垂直にして簡単に実装でき、かつ図
15,図19の別基板17等を用いる必要をなくし、実
装スペースの縮小化も可能とした形状で、前記基板に対
し平行化された状態で移動してくる被検出物を容易に検
出できるようにしたものである。
ド形状を工夫することにより、フォトインタラプタの実
装基板に対し光軸を垂直にして簡単に実装でき、かつ図
15,図19の別基板17等を用いる必要をなくし、実
装スペースの縮小化も可能とした形状で、前記基板に対
し平行化された状態で移動してくる被検出物を容易に検
出できるようにしたものである。
【0012】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。図1(a)は同実施例の斜視図、図1(b)は同断
面図、図1(c)は同正面図である。図2は図1の実施
例の1次モールド後の構成で、図2(a)は同構成の発
光側の上面図、図2(b)は同平面図、図2(c)は受
光側の上面図、図2(d)は同平面図である。これら図
において前記従来例と対応する箇所には同一符号を用い
る。5−1,5−2は発光素子1、受光素子2間の光軸
8を一致させた状態でそれぞれ搭載するリード、5−
3,5−4は素子1,2にそれぞれワイヤボンディング
で接続されたリードである。リード5−1〜5−4は、
はじめはリードフレーム5として一体化されている。リ
ード5−2,5−4間の末端側の間隔(例えば3.81
mm)21はリード5−1,5−3間の末端側の間隔(例
えば1.27mm)22より大で、リード5−2,5−4
は遮光性樹脂9内で、第1図(b)の如く下方にフォー
ミングされ、リード5−1〜5−4はインタプラグ取付
基板12の表面に沿い、樹脂9の表面の同方向から取り
出されている。またリード5−1〜5−4はその末端付
近で基板12面に沿うようにフォーミングされ、インタ
ラプタ10と共に基板面に取着されている。
る。図1(a)は同実施例の斜視図、図1(b)は同断
面図、図1(c)は同正面図である。図2は図1の実施
例の1次モールド後の構成で、図2(a)は同構成の発
光側の上面図、図2(b)は同平面図、図2(c)は受
光側の上面図、図2(d)は同平面図である。これら図
において前記従来例と対応する箇所には同一符号を用い
る。5−1,5−2は発光素子1、受光素子2間の光軸
8を一致させた状態でそれぞれ搭載するリード、5−
3,5−4は素子1,2にそれぞれワイヤボンディング
で接続されたリードである。リード5−1〜5−4は、
はじめはリードフレーム5として一体化されている。リ
ード5−2,5−4間の末端側の間隔(例えば3.81
mm)21はリード5−1,5−3間の末端側の間隔(例
えば1.27mm)22より大で、リード5−2,5−4
は遮光性樹脂9内で、第1図(b)の如く下方にフォー
ミングされ、リード5−1〜5−4はインタプラグ取付
基板12の表面に沿い、樹脂9の表面の同方向から取り
出されている。またリード5−1〜5−4はその末端付
近で基板12面に沿うようにフォーミングされ、インタ
ラプタ10と共に基板面に取着されている。
【0013】図3は本発明の他の実施例で、図3(a)
は斜視図、図3(b)は同断面図である。リード5−
2,5−4は樹脂9内でフォーミングされ樹脂9の一方
から外部へ導出され、リード5−1,5−3は樹脂9の
他方から外部へ導出されている。リード5−1と5−3
の間隔22、リード5−2と5−4の間隔21は図2の
ままでもよいが、いずれか一方に統一してもよい。リー
ド5−1〜5−4の樹脂外部でのフォーミング及び基板
12への取付は前実施例と同様である。
は斜視図、図3(b)は同断面図である。リード5−
2,5−4は樹脂9内でフォーミングされ樹脂9の一方
から外部へ導出され、リード5−1,5−3は樹脂9の
他方から外部へ導出されている。リード5−1と5−3
の間隔22、リード5−2と5−4の間隔21は図2の
ままでもよいが、いずれか一方に統一してもよい。リー
ド5−1〜5−4の樹脂外部でのフォーミング及び基板
12への取付は前実施例と同様である。
【0014】図4(a)は図1,図2の構成を得る方法
を示す。まず発光素子1,受光素子2をリード5−1,
5−2の所定位置にダイボンディング、ワイヤボンディ
ングし、赤外光に透明な樹脂3−1,3−2で一次モー
ルドする。このとき後の二次モールドでLED光が出入
するスリットを形成できるように所望の一次モールドす
る。インナーリード部がフォーミングされた発光、受光
側は図4(a)の如く金型31に設置され、ピン32,
33で一次モールド体3−1,3−2が相近づく方向に
押しつけられた状態で遮光性樹脂9の二次モールドが行
われる。この場合はリード5−1〜5−4はその隣接相
互間が等ピッチになるように同列に並べられ外部に取り
出されており、かつ外部でも面実装しやすいようにフォ
ーミングされている。
を示す。まず発光素子1,受光素子2をリード5−1,
5−2の所定位置にダイボンディング、ワイヤボンディ
ングし、赤外光に透明な樹脂3−1,3−2で一次モー
ルドする。このとき後の二次モールドでLED光が出入
するスリットを形成できるように所望の一次モールドす
る。インナーリード部がフォーミングされた発光、受光
側は図4(a)の如く金型31に設置され、ピン32,
33で一次モールド体3−1,3−2が相近づく方向に
押しつけられた状態で遮光性樹脂9の二次モールドが行
われる。この場合はリード5−1〜5−4はその隣接相
互間が等ピッチになるように同列に並べられ外部に取り
出されており、かつ外部でも面実装しやすいようにフォ
ーミングされている。
【0015】図4(b)は図3の構成を得る方法で、図
4(a)と異なる点は、リード5−1,5−3と5−
2,5−3とが互いに逆方向に導出されるように金型3
1内の配置を行う点である。
4(a)と異なる点は、リード5−1,5−3と5−
2,5−3とが互いに逆方向に導出されるように金型3
1内の配置を行う点である。
【0016】図5は本発明の更に異なる実施例で、アウ
ターリードがフォーミングされないで平面実装される場
合を示す。この場合インタラプタ10は基板12の穴4
1内に嵌合されている。図5はリードを一方のみから取
り出す場合の実施例と、一方、他方の双方から取り出す
場合の実施例との両方を示している。
ターリードがフォーミングされないで平面実装される場
合を示す。この場合インタラプタ10は基板12の穴4
1内に嵌合されている。図5はリードを一方のみから取
り出す場合の実施例と、一方、他方の双方から取り出す
場合の実施例との両方を示している。
【0017】図6は本発明の更に異なる実施例で、アウ
ターリードを基板12の孔に挿通して半田51で接続を
行って実装される場合である。この図6もリードを樹脂
9の一方のみから取り出す場合と、一方、他方の双方か
ら取り出す場合の実施例の両方を示している。
ターリードを基板12の孔に挿通して半田51で接続を
行って実装される場合である。この図6もリードを樹脂
9の一方のみから取り出す場合と、一方、他方の双方か
ら取り出す場合の実施例の両方を示している。
【0018】以上説明した如き実施例によれば、基板1
2の実装取付面に対し、光軸8を垂直にして実装できる
構造のフォトインタラプタ10を、部品点数の削減、実
装スペースの縮小化を図った状態で実現できるものであ
る。図7〜図11は、受光素子2が、シュミット回路を
含む受光ICチップの場合の実施例で、図16〜図19
の従来例を改良したものである。
2の実装取付面に対し、光軸8を垂直にして実装できる
構造のフォトインタラプタ10を、部品点数の削減、実
装スペースの縮小化を図った状態で実現できるものであ
る。図7〜図11は、受光素子2が、シュミット回路を
含む受光ICチップの場合の実施例で、図16〜図19
の従来例を改良したものである。
【0019】図7(a)は同実施例の斜視図、図7
(b)は同断面図、図7(c)は同正面図である。図8
は図7の実施例の一次モールド後の構成で、図8(a)
は同構成の発光側の上面図、図8(b)は同平面図、図
8(c)は受光側の上面図、図8(d)は同平面図であ
る。これら図において前記実施例と対応する箇所には同
一符号を用いる。5−1,5−2は発光素子1、受光素
子(受光ICチップ)2間の光軸8を一致させた状態で
それぞれ搭載するリード、5−3,5−4,5−5は素
子1,2にそれぞれワイヤボンディングで接続されたリ
ードである。リード5−2,5−4,5−5と受光素子
2の主表面間をつなぐボンディングワイヤ7−2が3本
必要となる点等は図16〜図19の従来例の場合と同様
である。リード5−1〜5−5は、はじめにリードフレ
ームとして一体化されている。リード5−2,5−5間
の末端側の間隔(例えば1.6mm)21はリード5−
1,5−3間の末端側の間隔(例えば3.20mm) 22
より小で、リード5−2,5−4,5−5は遮光性樹脂
9内で、図7(b)の如く下方にフォーミングされ、リ
ード5−1〜5−5はインタラプタ取付基板12の表面
に沿い、樹脂9の表面の同方向から取り出されている。
またリード5−1〜5−5はその末端付近で基板12面
に沿うようにフォーミングされ、インタラプタ10の下
面と共に基板面に取着されている。
(b)は同断面図、図7(c)は同正面図である。図8
は図7の実施例の一次モールド後の構成で、図8(a)
は同構成の発光側の上面図、図8(b)は同平面図、図
8(c)は受光側の上面図、図8(d)は同平面図であ
る。これら図において前記実施例と対応する箇所には同
一符号を用いる。5−1,5−2は発光素子1、受光素
子(受光ICチップ)2間の光軸8を一致させた状態で
それぞれ搭載するリード、5−3,5−4,5−5は素
子1,2にそれぞれワイヤボンディングで接続されたリ
ードである。リード5−2,5−4,5−5と受光素子
2の主表面間をつなぐボンディングワイヤ7−2が3本
必要となる点等は図16〜図19の従来例の場合と同様
である。リード5−1〜5−5は、はじめにリードフレ
ームとして一体化されている。リード5−2,5−5間
の末端側の間隔(例えば1.6mm)21はリード5−
1,5−3間の末端側の間隔(例えば3.20mm) 22
より小で、リード5−2,5−4,5−5は遮光性樹脂
9内で、図7(b)の如く下方にフォーミングされ、リ
ード5−1〜5−5はインタラプタ取付基板12の表面
に沿い、樹脂9の表面の同方向から取り出されている。
またリード5−1〜5−5はその末端付近で基板12面
に沿うようにフォーミングされ、インタラプタ10の下
面と共に基板面に取着されている。
【0020】図9は本発明の他の実施例で、図9(a)
は斜視図、図9(b)は同断面図である。リード5−
2,5−4,5−5は樹脂9内でフォーミングされ樹脂
9の一方から外部へ導出され、リード5−1,5−3は
樹脂9の他方から外部へ導出されている。リード5−1
と5−3の間隔22、リード5−2と5−5の間隔21
は図8のままでもよいが、いずれか一方に統一してもよ
い。リード5−1〜5−5の樹脂外部でのフォーミング
及び基板12への取り付けは前実施例と同様である。
は斜視図、図9(b)は同断面図である。リード5−
2,5−4,5−5は樹脂9内でフォーミングされ樹脂
9の一方から外部へ導出され、リード5−1,5−3は
樹脂9の他方から外部へ導出されている。リード5−1
と5−3の間隔22、リード5−2と5−5の間隔21
は図8のままでもよいが、いずれか一方に統一してもよ
い。リード5−1〜5−5の樹脂外部でのフォーミング
及び基板12への取り付けは前実施例と同様である。
【0021】図10は本発明の更に異なる実施例で、ア
ウターリードがフォーミングされないで平面実装される
場合を示す。この場合インタラプタ10は基板12の穴
41内に嵌合されている。図10はリードを一方からの
み取り出す場合の実施例と、一方、他方の双方から取り
出す場合の実施例との両方を示している。
ウターリードがフォーミングされないで平面実装される
場合を示す。この場合インタラプタ10は基板12の穴
41内に嵌合されている。図10はリードを一方からの
み取り出す場合の実施例と、一方、他方の双方から取り
出す場合の実施例との両方を示している。
【0022】図11は本発明の更に異なる実施例で、ア
ウターリードを基板12の孔に挿通して半田51で接続
を行って実装される場合である。この図11もリードを
樹脂9の一方のみから取り出す場合と、一方、他方の双
方から取り出す場合の実施例の両方を示している。
ウターリードを基板12の孔に挿通して半田51で接続
を行って実装される場合である。この図11もリードを
樹脂9の一方のみから取り出す場合と、一方、他方の双
方から取り出す場合の実施例の両方を示している。
【0023】なお、本発明は実施例のみに限られること
無く、種々の応用が可能である。例えば、図8(a)〜
(d)において、リード5−1、5−3間の間隔は図の
ようには広げず、リード5−2、5−5間の間隔を図の
ものより広くすることにより、リード5−2、5−5間
の間隔をリード5−1、5−3間の間隔より大として、
樹脂内で少なくともリード5−1、5−3とリード5−
2、5−4、5−5との一方をフォーミングして遮光性
樹脂の表面の同方向から、リード5−1〜5−5を、フ
ォトインタラプタ取付体の表面に沿って同列状に並べて
外部へ取り出すようにしてもよい。この場合例えば、リ
ード5−1はリード5−5、5−4間に配置され、リー
ド5−3はリード5−4、5−2間に配置される。
無く、種々の応用が可能である。例えば、図8(a)〜
(d)において、リード5−1、5−3間の間隔は図の
ようには広げず、リード5−2、5−5間の間隔を図の
ものより広くすることにより、リード5−2、5−5間
の間隔をリード5−1、5−3間の間隔より大として、
樹脂内で少なくともリード5−1、5−3とリード5−
2、5−4、5−5との一方をフォーミングして遮光性
樹脂の表面の同方向から、リード5−1〜5−5を、フ
ォトインタラプタ取付体の表面に沿って同列状に並べて
外部へ取り出すようにしてもよい。この場合例えば、リ
ード5−1はリード5−5、5−4間に配置され、リー
ド5−3はリード5−4、5−2間に配置される。
【0024】
【発明の効果】以上説明した如く本発明によれば、実装
取付面に対し、光軸を垂直にして実装できる構造のフォ
トインタラプタを、部品点数の削減、実装スペースの縮
小化を図った状態で実現できるものである。
取付面に対し、光軸を垂直にして実装できる構造のフォ
トインタラプタを、部品点数の削減、実装スペースの縮
小化を図った状態で実現できるものである。
【図1】本発明の一実施例の構成図。
【図2】本発明の一実施例の構成図。
【図3】本発明の他の実施例の構成図。
【図4】上記各実施例の製造方法を示す断面図。
【図5】本発明の更に異なる実施例の断面図。
【図6】本発明の更に異なる実施例の断面図。
【図7】本発明の更に異なる実施例の構成図。
【図8】本発明の更に異なる実施例の構成図。
【図9】本発明の更に異なる実施例の構成図。
【図10】本発明の更に異なる実施例の断面図。
【図11】本発明の更に異なる実施例の断面図。
【図12】従来のインタラプタの構成図。
【図13】従来のインタラプタの構成図。
【図14】従来のフォトインタラプタの動作、構成説明
図。
図。
【図15】従来のフォトインタラプタの動作、構成説明
図。
図。
【図16】従来のインタラプタの構成図。
【図17】従来のインタラプタの構成図。
【図18】従来のフォトインタラプタの動作、構成説明
図。
図。
【図19】従来のフォトインタラプタの動作、構成説明
図。
図。
1…発光素子、2…受光素子、3−1,3−2…透明モ
ールド樹脂、4−1,4−2…スリット、5−1〜5−
5…リード、8…光軸、9…遮光モールド樹脂、10…
フォトインタラプタ、11…被検出物通過ギャップ、1
2…基板(取付体)。
ールド樹脂、4−1,4−2…スリット、5−1〜5−
5…リード、8…光軸、9…遮光モールド樹脂、10…
フォトインタラプタ、11…被検出物通過ギャップ、1
2…基板(取付体)。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−167491(JP,A) 特開 平1−245116(JP,A) 特開 昭62−229883(JP,A) 特開 昭60−24079(JP,A) 実開 昭61−72869(JP,U) 実開 昭54−103763(JP,U) 実開 昭51−92060(JP,U) 実開 平3−90462(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 31/12
Claims (16)
- 【請求項1】発光素子、受光素子と、これら各素子を、
これら各素子間の光軸を一致させた状態でそれぞれ搭載
する第1,第2のリード、及び前記各素子にそれぞれ電
気的に接続された第3,第4のリードと、前記各素子
を、これら各素子間に被検出物体が通過可能にそれぞれ
被覆する透明性樹脂と、該樹脂及び前記第1ないし第4
のリードの一部を被覆する遮光性樹脂とを有したフォト
インタラプタと;該フォトインタラプタを、前記光軸が
フォトインタラプタ取付面に交差する方向に取付けるフ
ォトインタラプタ取付体とを具備し;樹脂内で少なくと
も第1,第3のリードと第2,第4のリードとの一方を
フォーミングして遮光性樹脂の表面の同方向から、第1
ないし第4のリードを、フォトインタラプタ取付体の表
面に沿って同列状に並べて外部へ取り出したことを特徴
とする半導体光電変換装置。 - 【請求項2】発光素子、受光素子と、これら各素子を、
これら各素子間の光軸を一致させた状態でそれぞれ搭載
する第1,第2のリード、及び前記各素子にそれぞれ電
気的に接続された第3,第4のリードと、前記各素子
を、これら各素子間に被検出物体が通過可能にそれぞれ
被覆する透明性樹脂と、該樹脂及び前記第1ないし第4
のリードの一部を被覆する遮光性樹脂とを有したフォト
インタラプタと;該フォトインタラプタを、前記光軸が
フォトインタラプタ取付面に交差する方向に取り付ける
フォトインタラプタ取付体とを具備し;第1,第3のリ
ード間の間隔と第2,第4のリード間の間隔との一方を
他方より大として、樹脂内で少なくとも第1,第3のリ
ードと第2,第4のリードとの一方をフォーミングして
遮光性樹脂の表面の同方向から、第1ないし第4のリー
ドを、フォトインタラプタ取付体の表面に沿って同列状
に並べて外部へ取り出したことを特徴とする半導体光電
変換装置。 - 【請求項3】発光素子、受光素子と、これら各素子を、
これら各素子間の光軸を一致させた状態でそれぞれ搭載
する第1,第2のリード、及び前記各素子にそれぞれ電
気的に接続された第3,第4のリードと、前記各素子
を、これら各素子間に被検出物体が通過可能にそれぞれ
被覆する透明性樹脂と、該樹脂及び前記第1ないし第4
のリードの一部を被覆する遮光性樹脂とを有したフォト
インタラプタと;該フォトインタラプタを、前記光軸が
フォトインタラプタ取付面に交差する方向に取り付ける
フォトインタラプタ取付体とを具備し;樹脂内で少なく
とも第1,第3のリードと第2,第4のリードとの一方
をフォーミングして、遮光性樹脂の表面の一方から第
1,第3のリードを、遮光性樹脂の表面の他方から第
2,第4のリードを、外部へ取り出したことを特徴とす
る半導体光電変換装置。 - 【請求項4】前記第1ないし第4のリードの先端側は、
遮光性樹脂の外部でフォトインタラプタ取付体の取付面
に平行になるようにフォーミングされている請求項1な
いし3のいずれか1項に記載の半導体光電変換装置。 - 【請求項5】前記第1ないし第4のリードの先端側は、
遮光性樹脂の外側でフォトインタラプタ取付体の取付面
側の表面に交差した状態で接続された請求項1ないし3
のいずれか1項に記載の半導体光電変換装置。 - 【請求項6】前記フォトインタラプタ取付体には、その
取付面側の表面に第1ないし第4のリードが平行状態で
取り付けられるまでフォトインタラプタが挿入される穴
を有した請求項1または3に記載の半導体光電変換装
置。 - 【請求項7】前記透明性樹脂は、少なくとも赤外光に対
し透明性を有するものである請求項1ないし3のいずれ
か1項に記載の半導体光電変換装置。 - 【請求項8】発光素子、受光素子と、これら各素子を、
これら各素子間の光軸を一致させた状態でそれぞれ搭載
する第1及び第2のリード、前記各素子にそれぞれ電気
的に接続された第3及び第4,第5のリードと、前記各
素子を、これら各素子間に被検出物体が、通過可能にそ
れぞれ被覆する透明性樹脂と、該樹脂及び前記第1ない
し第5のリードの一部を被覆する遮光性樹脂とを有した
フォトインタラプタと;該フォトインタラプタを、前記
光軸がフォトインタラプタ取付面に交差する方向に取り
付けるフォトインタラプタ取付体とを具備し;樹脂内で
少なくとも第1,第3のリードと第2,第4,第5のリ
ードとの一方をフォーミングして遮光性樹脂の表面の同
方向から、第1ないし第5のリードを、フォトインタラ
プタ取付体の表面に沿って同列状に並べて外部へ取り出
したことを特徴とする半導体光電変換装置。 - 【請求項9】発光素子、受光素子と、これら各素子を、
これら各素子間の光軸を一致させた状態でそれぞれ搭載
する第1及び第2のリード、前記各素子にそれぞれ電気
的に接続された第3及び第4,第5のリードと、前記各
素子を、これら各素子間に被検出物体が通過可能にそれ
ぞれ被覆する透明性樹脂と、該樹脂及び前記第1ないし
第5のリードの一部を被覆する遮光性樹脂とを有したフ
ォトインタラプタと;該フォトインタラプタを、前記光
軸がフォトインタラプタ取付面に交差する方向に取り付
けるフォトインタラプタ取付体とを具備し;第1,第3
のリード間の間隔を第2,第5のリード間の間隔より大
として、樹脂内で少なくとも第1,第3のリードと第
2,第4,第5のリードとの一方をフォーミングして遮
光性樹脂の表面の同方向から、第1ないし第5のリード
を、フォトインタラプタ取付体の表面に沿って同列状に
並べて外部へ取り出したことを特徴とする半導体光電変
換装置。 - 【請求項10】発光素子、受光素子と、これら各素子
を、これら各素子間の光軸を一致させた状態でそれぞれ
搭載する第1及び第2のリード、前記各素子にそれぞれ
電気的に接続された第3及び第4,第5のリードと、前
記各素子を、これら各素子間に被検出物体が通過可能に
それぞれ被覆する透明性樹脂と、該樹脂及び前記第1な
いし第5のリードの一部を被覆する遮光性樹脂とを有し
たフォトインタラプタと;該フォトインタラプタを、前
記光軸がフォトインタラプタ取付面に交差する方向に取
り付けるフォトインタラプタ取付体とを具備し;樹脂内
で少なくとも第1,第3のリードと第2,第4のリード
との一方をフォーミングして、遮光性樹脂の表面の一方
から第1,第3のリードを、遮光性樹脂の表面の他方か
ら第2,第4,第5のリードを、外部へ取り出したこと
を特徴とする半導体光電変換装置。 - 【請求項11】前記第1ないし第5のリードの先端側
は、遮光性樹脂の外部でフォトインタラプタ取付体の取
付面に平行になるようにフォーミングされている請求項
8ないし10のいずれか1項に記載の半導体光電変換装
置。 - 【請求項12】前記第1ないし第5のリードの先端側
は、遮光性樹脂の外側でフォトインタラプタ取付体の取
付面側の表面に交差した状態で接続された請求項8ない
し10のいずれか1項に記載の半導体光電変換装置。 - 【請求項13】前記フォトインタラプタ取付体には、そ
の取付面側の表面に第1ないし第5のリードが平行状態
で取り付けられるまでフォトインタラプタが挿入される
穴を有した請求項8または10に記載の半導体光電変換
装置。 - 【請求項14】前記透明性樹脂は、少なくとも赤外光に
対し透明性を有するものである請求項8ないし10のい
ずれか1項に記載の半導体光電変換装置。 - 【請求項15】前記受光素子は、シュミット回路を含む
受光ICチップである請求項8ないし10のいずれか1
項に記載の半導体光電変換装置。 - 【請求項16】発光素子、受光素子と、これら各素子
を、これら各素子間の光軸を一致させた状態でそれぞれ
搭載する第1及び第2のリード、前記各素子にそれぞれ
電気的に接続された第3及び第4,第5のリードと、前
記各素子を、これら各素子間に被検出物体が通過可能に
それぞれ被覆する透明性樹脂と、該樹脂及び前記第1な
いし第5のリードの一部を被覆する遮光性樹脂とを有し
たフォトインタラプタと;該フォトインタラプタを、前
記光軸がフォトインタラプタ取付面に交差する方向に取
り付けるフォトインタラプタ取付体とを具備し;第2,
第5のリード間の間隔を第1,第3のリード間の間隔よ
り大として、樹脂内で少なくとも第1,第3のリードと
第2,第4,第5のリードとの一方をフォーミングして
遮光性樹脂の表面の同方向から、第1ないし第5のリー
ドを、フォトインタラプタ取付体の表面に沿って同列状
に並べて外部へ取り出したことを特徴とする半導体光電
変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23952691A JP2997578B2 (ja) | 1990-11-13 | 1991-09-19 | 半導体光電変換装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30678490 | 1990-11-13 | ||
JP2-306784 | 1990-11-13 | ||
JP23952691A JP2997578B2 (ja) | 1990-11-13 | 1991-09-19 | 半導体光電変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0521834A JPH0521834A (ja) | 1993-01-29 |
JP2997578B2 true JP2997578B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=26534292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23952691A Expired - Fee Related JP2997578B2 (ja) | 1990-11-13 | 1991-09-19 | 半導体光電変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2997578B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
JP4611472B2 (ja) * | 1999-08-04 | 2011-01-12 | 浜松ホトニクス株式会社 | 投受光装置 |
-
1991
- 1991-09-19 JP JP23952691A patent/JP2997578B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0521834A (ja) | 1993-01-29 |
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Legal Events
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