JPH08211252A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
- Publication number
- JPH08211252A JPH08211252A JP1600795A JP1600795A JPH08211252A JP H08211252 A JPH08211252 A JP H08211252A JP 1600795 A JP1600795 A JP 1600795A JP 1600795 A JP1600795 A JP 1600795A JP H08211252 A JPH08211252 A JP H08211252A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical module
- auxiliary input
- package
- optical
- output terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光モジュールのピンアサインの変更を可能に
して、光モジュール搭載基板の設計の柔軟性を高める。 【構成】 パッケージ4内に光作動素子を内蔵するスリ
ーブ2、4と回路基板8とが収納され、光通信用コネク
タプラグと光学的に接続され光信号と電気信号との変換
を行う光モジュールにおいて、パッケージ4の外に一端
が突出し、回路基板8上の回路13と電気的に分離した
複数のリードピン12と、複数のリードピン12に対し
てそれぞれ1対1に電気的に接続する複数の第1補助入
出力端子12aと、電気信号の入出力端子であり、接続
部品15を介して第1補助入出力端子12aと接続でき
るように配置された複数の第2補助入出力端子11とを
備えたている。
して、光モジュール搭載基板の設計の柔軟性を高める。 【構成】 パッケージ4内に光作動素子を内蔵するスリ
ーブ2、4と回路基板8とが収納され、光通信用コネク
タプラグと光学的に接続され光信号と電気信号との変換
を行う光モジュールにおいて、パッケージ4の外に一端
が突出し、回路基板8上の回路13と電気的に分離した
複数のリードピン12と、複数のリードピン12に対し
てそれぞれ1対1に電気的に接続する複数の第1補助入
出力端子12aと、電気信号の入出力端子であり、接続
部品15を介して第1補助入出力端子12aと接続でき
るように配置された複数の第2補助入出力端子11とを
備えたている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光を情報伝達媒体とし
て使用する光データリンクや光ローカルエリアネットワ
ーク(LAN)等の光通信システムに用いられる光モジ
ュールに関するものである。
て使用する光データリンクや光ローカルエリアネットワ
ーク(LAN)等の光通信システムに用いられる光モジ
ュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から存在する光モジュールの一例と
して、特開平2- 271308号公報がある。この公報
に開示された光モジュールは、図3に示すように、円筒
状のスリーブ100を備えている。このスリーブ100
は、ステンレス鋼等の金属から作られており、その一端
側には光作動素子102が収容され、他端側にはコネク
タプラグ(図示せず)の先端に設けられたフェルールを
挿入するフェルール挿入孔101aが形成されている。
また、このスリーブ100には、光作動素子102が接
着剤等で固定されている。更に、スリーブ100にはフ
ランジ101bが形成され、このフランジ101bは、
セラミックス製のパッケージ本体104から立ち上がっ
た起立片104aに接着剤等で固定されている。このパ
ッケージ本体104には回路基板103が支持され、光
作動素子102の端子は、回路基板103上に取り付け
られたベアチップIC等の電子部品105とワイヤボン
ディング(図示せず)により接続されている。
して、特開平2- 271308号公報がある。この公報
に開示された光モジュールは、図3に示すように、円筒
状のスリーブ100を備えている。このスリーブ100
は、ステンレス鋼等の金属から作られており、その一端
側には光作動素子102が収容され、他端側にはコネク
タプラグ(図示せず)の先端に設けられたフェルールを
挿入するフェルール挿入孔101aが形成されている。
また、このスリーブ100には、光作動素子102が接
着剤等で固定されている。更に、スリーブ100にはフ
ランジ101bが形成され、このフランジ101bは、
セラミックス製のパッケージ本体104から立ち上がっ
た起立片104aに接着剤等で固定されている。このパ
ッケージ本体104には回路基板103が支持され、光
作動素子102の端子は、回路基板103上に取り付け
られたベアチップIC等の電子部品105とワイヤボン
ディング(図示せず)により接続されている。
【0003】また、パッケージ本体104は、その内側
に立設されたインナリードピン106と、外側に立設さ
れ且つインナリードピン106に電気的に接続されたア
ウタリードピン107とを備えている。インナリードピ
ン106は回路基板103上の各端子にワイヤボンディ
ングによって電気的に接続され、配線パターン(図示せ
ず)と電子部品105とはリッド108により封止さ
れ、パッケージ本体104にカバー109が固着されて
いる。
に立設されたインナリードピン106と、外側に立設さ
れ且つインナリードピン106に電気的に接続されたア
ウタリードピン107とを備えている。インナリードピ
ン106は回路基板103上の各端子にワイヤボンディ
ングによって電気的に接続され、配線パターン(図示せ
ず)と電子部品105とはリッド108により封止さ
れ、パッケージ本体104にカバー109が固着されて
いる。
【0004】この従来例では、光作動素子102として
フォトダイオードのような受光素子を搭載した場合には
光レシーバとして機能し、半導体レーザのような発光素
子を搭載した場合には光トランスミッタとして機能す
る。そして、受光素子と発光素子とを併設して1つのパ
ッケージに収めれば、トランシーバタイプの光モジュー
ルとなる。
フォトダイオードのような受光素子を搭載した場合には
光レシーバとして機能し、半導体レーザのような発光素
子を搭載した場合には光トランスミッタとして機能す
る。そして、受光素子と発光素子とを併設して1つのパ
ッケージに収めれば、トランシーバタイプの光モジュー
ルとなる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の光
モジュールはさらに種々の信号処理回路が搭載された基
板上に適切に配置される。信号処理回路には、基板上に
搭載された複数の光モジュール全体と関連して信号処理
および制御を行うものだけでなく、各光モジュール毎に
必要に応じて付加されるフィルタ回路等も含まれてい
る。各光モジュールに必須の回路であれば、光モジュー
ル内部の回路基板に搭載することも可能であるが、必要
に応じて選択的に設けるものである場合は、光モジュー
ル搭載基板上に設けていたのが現状であり、光モジュー
ル搭載基板の小型化の妨げとなっていた。
モジュールはさらに種々の信号処理回路が搭載された基
板上に適切に配置される。信号処理回路には、基板上に
搭載された複数の光モジュール全体と関連して信号処理
および制御を行うものだけでなく、各光モジュール毎に
必要に応じて付加されるフィルタ回路等も含まれてい
る。各光モジュールに必須の回路であれば、光モジュー
ル内部の回路基板に搭載することも可能であるが、必要
に応じて選択的に設けるものである場合は、光モジュー
ル搭載基板上に設けていたのが現状であり、光モジュー
ル搭載基板の小型化の妨げとなっていた。
【0006】また、従来の光モジュールは、リードピン
のアサインが固定であるため、光モジュール搭載基板上
の回路設計に対する制約が大きかった。
のアサインが固定であるため、光モジュール搭載基板上
の回路設計に対する制約が大きかった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の光モジュール
は、このような問題を解決するためになされたものであ
り、パッケージの外に一端が突出し、パッケージ内の回
路基板上の回路と電気的に分離した複数のリードピン
と、この複数のリードピンに対してそれぞれ1対1に電
気的に接続する複数の第1補助入出力端子と、電気信号
の入出力端子であり、接続部品を介して第1補助入出力
端子と接続できるように配置された複数の第2補助入出
力端子とを備えたものである。
は、このような問題を解決するためになされたものであ
り、パッケージの外に一端が突出し、パッケージ内の回
路基板上の回路と電気的に分離した複数のリードピン
と、この複数のリードピンに対してそれぞれ1対1に電
気的に接続する複数の第1補助入出力端子と、電気信号
の入出力端子であり、接続部品を介して第1補助入出力
端子と接続できるように配置された複数の第2補助入出
力端子とを備えたものである。
【0008】第1および第2補助入出力端子としては、
リードピンの形態やコネクタのコンタクトの形態などが
ある。また、パッケージの補助入出力端子の近傍は、第
1および第2補助入出力端子に接続される接続部品が収
まるように窪んでいることが望ましい。
リードピンの形態やコネクタのコンタクトの形態などが
ある。また、パッケージの補助入出力端子の近傍は、第
1および第2補助入出力端子に接続される接続部品が収
まるように窪んでいることが望ましい。
【0009】
【作用】第1および第2補助入出力端子の間に設けられ
る接続部品上の配線によって、リードピンのアサインを
任意に設定できる。また、接続部品として単なる配線に
代えてフィルタ回路等を搭載した部品を用いれば、光モ
ジュール搭載基板にその付加回路を配置することが不要
となる。換言すれば、フィルタ回路等をパッケージ内部
の回路基板に搭載したものと同等の機能を有する光モジ
ュールとなる。
る接続部品上の配線によって、リードピンのアサインを
任意に設定できる。また、接続部品として単なる配線に
代えてフィルタ回路等を搭載した部品を用いれば、光モ
ジュール搭載基板にその付加回路を配置することが不要
となる。換言すれば、フィルタ回路等をパッケージ内部
の回路基板に搭載したものと同等の機能を有する光モジ
ュールとなる。
【0010】
【実施例】図1は本発明の一実施例であるトランシーバ
型の光モジュールを示す斜視図である。この光モジュー
ル1は、送信用の光動作素子(例えば半導体レーザ)が
収容された送信用スリーブ2と、受信用の光作動素子
(例えばPINフォトダイオード)が収容された受信用
スリーブ3とをパッケージ4に一体に組み付けたもので
ある。スリーブ2および3の前端には光ファイバの先端
を構成する不図示の円柱状フェルールが挿入され、挿入
されたフェルールとスリーブ内部に収容された光作動素
子とが光結合するようになっている。スリーブ2、3お
よびパッケージ4はPPS(ポリ・フェニレン・サルフ
ァイド)樹脂からなっている。
型の光モジュールを示す斜視図である。この光モジュー
ル1は、送信用の光動作素子(例えば半導体レーザ)が
収容された送信用スリーブ2と、受信用の光作動素子
(例えばPINフォトダイオード)が収容された受信用
スリーブ3とをパッケージ4に一体に組み付けたもので
ある。スリーブ2および3の前端には光ファイバの先端
を構成する不図示の円柱状フェルールが挿入され、挿入
されたフェルールとスリーブ内部に収容された光作動素
子とが光結合するようになっている。スリーブ2、3お
よびパッケージ4はPPS(ポリ・フェニレン・サルフ
ァイド)樹脂からなっている。
【0011】パッケージ4の後方内部には回路基板8が
搭載されている。この回路基板8は、所定の厚みを有し
且つ適切な曲げ強度を有する矩形の基体の表面にフレキ
シブルプリント板を張り付けたものである。フレキシブ
ルプリント基板は矩形の基体に張り付けられる主部とそ
の外側に部分的に突出する2つの突出部9、10とから
なる。突出部9、10の上には配線が設けられており、
スリーブ2、3にそれぞれ収容された光作動素子の端子
5、6と回路基板8とを電気的に接続するものである。
これにより光作動素子の端子5、6は回路基板8上に形
成された信号処理回路13と接続される。
搭載されている。この回路基板8は、所定の厚みを有し
且つ適切な曲げ強度を有する矩形の基体の表面にフレキ
シブルプリント板を張り付けたものである。フレキシブ
ルプリント基板は矩形の基体に張り付けられる主部とそ
の外側に部分的に突出する2つの突出部9、10とから
なる。突出部9、10の上には配線が設けられており、
スリーブ2、3にそれぞれ収容された光作動素子の端子
5、6と回路基板8とを電気的に接続するものである。
これにより光作動素子の端子5、6は回路基板8上に形
成された信号処理回路13と接続される。
【0012】回路基板8には補助入出力端子としての複
数のリードピン11が設けられている。リードピン11
は回路基板8から上方に向かって延びており、パッケー
ジ4を突き抜けて外部に露出している。このリードピン
11は回路基板8上に形成または搭載された信号処理回
路13に接続されている。
数のリードピン11が設けられている。リードピン11
は回路基板8から上方に向かって延びており、パッケー
ジ4を突き抜けて外部に露出している。このリードピン
11は回路基板8上に形成または搭載された信号処理回
路13に接続されている。
【0013】回路基板8のさらに後方には、回路基板8
と離隔してリードピン12がパッケージ4に固定されて
いる。このリードピン12はパッケージ4の上下にそれ
ぞれ突出しており、下方に突出する部分は光モジュール
1の主入出力端子として用いられ、上方に突出する部分
は補助入出力端子として用いられる。なお、混乱を避け
るために、リードピン12の上部12aを第1補助入出
力端子、リードピン11を第2補助入出力端子と呼ぶこ
とにする。パッケージ4の上面において突出する第1補
助入出力端子12aおよび第2補助入出力端子11を接
続部品15を用いて互いに電気的に接続すれば、主リー
ドピン12は回路基板8上の信号処理回路13と接続さ
れる。
と離隔してリードピン12がパッケージ4に固定されて
いる。このリードピン12はパッケージ4の上下にそれ
ぞれ突出しており、下方に突出する部分は光モジュール
1の主入出力端子として用いられ、上方に突出する部分
は補助入出力端子として用いられる。なお、混乱を避け
るために、リードピン12の上部12aを第1補助入出
力端子、リードピン11を第2補助入出力端子と呼ぶこ
とにする。パッケージ4の上面において突出する第1補
助入出力端子12aおよび第2補助入出力端子11を接
続部品15を用いて互いに電気的に接続すれば、主リー
ドピン12は回路基板8上の信号処理回路13と接続さ
れる。
【0014】接続部品15として例えば2層の配線を用
いれば、第2補助入出力端子11と第1補助入出力端子
12aとの接続対応関係を自由に設定できる。すなわ
ち、主リードピン12のピンアサインを接続部品15の
交換により容易に変更することができる。この実施例で
は、接続部品15にフィルタ回路等の付加回路16が搭
載されており、単なる配線以上の機能を備えている。つ
まり、本実施例の光モジュール1は、必要に応じて付加
したいフィルタ回路等の付加回路16を搭載することが
できる。したがって、この種のフィルタ回路を光モジュ
ール搭載基板上に設ける必要がなく、光モジュール搭載
基板の小型化を図ることができる。
いれば、第2補助入出力端子11と第1補助入出力端子
12aとの接続対応関係を自由に設定できる。すなわ
ち、主リードピン12のピンアサインを接続部品15の
交換により容易に変更することができる。この実施例で
は、接続部品15にフィルタ回路等の付加回路16が搭
載されており、単なる配線以上の機能を備えている。つ
まり、本実施例の光モジュール1は、必要に応じて付加
したいフィルタ回路等の付加回路16を搭載することが
できる。したがって、この種のフィルタ回路を光モジュ
ール搭載基板上に設ける必要がなく、光モジュール搭載
基板の小型化を図ることができる。
【0015】なお、本実施例では、パッケージ4におい
て、第2補助入出力端子11と第1補助入出力端子12
aが露出する面が低くなって窪み領域を構成しており、
搭載される接続部品15の収まりが良い。
て、第2補助入出力端子11と第1補助入出力端子12
aが露出する面が低くなって窪み領域を構成しており、
搭載される接続部品15の収まりが良い。
【0016】図2は、本発明の第2実施例を示す斜視図
である。第1実施例と同一もしくは同等の要素には同一
の符号を付して説明を省略する。この光モジュール21
と第1実施例の光モジュール1との相違は、第1および
第2補助入出力端子の形状であり、リードピンに代えて
コネクタが用いられている点である。すなわち、主リー
ドピン22に1対1に接続する第1補助入出力端子とし
てコネクタ23の複数のコンタクト24が用いられてい
る。また、回路基板8上の信号処理回路に一端が接続さ
れている第2補助入出力端子としてコネクタ25の複数
のコンタクト26が用いられている。この構成によれば
接続部品27のリードピンをそれぞれのコンタクト部に
挿入すればよい。
である。第1実施例と同一もしくは同等の要素には同一
の符号を付して説明を省略する。この光モジュール21
と第1実施例の光モジュール1との相違は、第1および
第2補助入出力端子の形状であり、リードピンに代えて
コネクタが用いられている点である。すなわち、主リー
ドピン22に1対1に接続する第1補助入出力端子とし
てコネクタ23の複数のコンタクト24が用いられてい
る。また、回路基板8上の信号処理回路に一端が接続さ
れている第2補助入出力端子としてコネクタ25の複数
のコンタクト26が用いられている。この構成によれば
接続部品27のリードピンをそれぞれのコンタクト部に
挿入すればよい。
【0017】なお、いずれの実施例においても、パッケ
ージの第1および第2補助入出力端子部は接続部品を収
容するための窪み領域となっているが、本発明はこれに
限定されるものではなく、パッケージの上面が均一に平
坦であっても良い。
ージの第1および第2補助入出力端子部は接続部品を収
容するための窪み領域となっているが、本発明はこれに
限定されるものではなく、パッケージの上面が均一に平
坦であっても良い。
【0018】また、第1および第2補助入出力端子の形
状は、いずれか一方のみがリードピンであり他方がコネ
クタのコンタクトであってもよい。
状は、いずれか一方のみがリードピンであり他方がコネ
クタのコンタクトであってもよい。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光モジュ
ールによれば、パッケージの外に一端が突出し、パッケ
ージ内の回路基板上の回路と電気的に分離した複数のリ
ードピンと、この複数のリードピンに対してそれぞれ1
対1に電気的に接続する複数の第1補助入出力端子と、
電気信号の入出力端子であり、接続部品を介して第1補
助入出力端子と接続できるように配置された複数の第2
補助入出力端子とを備えたことにより、第1および第2
補助入出力端子の間に設けられる接続部品上の配線によ
って、リードピンのアサインを任意に設定できる。その
ため、光モジュール搭載基板の設計に高い柔軟性を与え
ることができる。また、接続部品として単なる配線に代
えてフィルタ回路等を搭載した部品を用いれば、光モジ
ュール搭載基板にその付加回路を配置することが不要と
なる。したがって、光モジュール搭載基板の小型に極め
て有効である。
ールによれば、パッケージの外に一端が突出し、パッケ
ージ内の回路基板上の回路と電気的に分離した複数のリ
ードピンと、この複数のリードピンに対してそれぞれ1
対1に電気的に接続する複数の第1補助入出力端子と、
電気信号の入出力端子であり、接続部品を介して第1補
助入出力端子と接続できるように配置された複数の第2
補助入出力端子とを備えたことにより、第1および第2
補助入出力端子の間に設けられる接続部品上の配線によ
って、リードピンのアサインを任意に設定できる。その
ため、光モジュール搭載基板の設計に高い柔軟性を与え
ることができる。また、接続部品として単なる配線に代
えてフィルタ回路等を搭載した部品を用いれば、光モジ
ュール搭載基板にその付加回路を配置することが不要と
なる。したがって、光モジュール搭載基板の小型に極め
て有効である。
【図1】本発明による光モジュールの第1実施例を示す
斜視図。
斜視図。
【図2】本発明による光モジュールの第2実施例を示す
斜視図。
斜視図。
【図3】従来の光モジュールを示す斜視図。
1、21、31…光モジュール、2…送信用スリーブ、
3…受信用スリーブ、4…パッケージ、8…回路基板、
11…第2補助入出力端子、12、22…主リードピ
ン、12a…第1補助入出力端子、15、27…接続部
品、23、25…コネクタ。
3…受信用スリーブ、4…パッケージ、8…回路基板、
11…第2補助入出力端子、12、22…主リードピ
ン、12a…第1補助入出力端子、15、27…接続部
品、23、25…コネクタ。
フロントページの続き (72)発明者 高木 大輔 神奈川県横浜市栄区田谷町1番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内
Claims (5)
- 【請求項1】 パッケージ内に光作動素子と回路基板と
が収納され、光通信用コネクタプラグと光学的に接続さ
れ光信号と電気信号との変換を行う光モジュールにおい
て、 前記パッケージの外に一端が突出し、前記回路基板上の
回路と電気的に分離した複数のリードピンと、 前記複数のリードピンに対してそれぞれ1対1に電気的
に接続する複数の第1補助入出力端子と、 前記電気信号の入出力端子であり、接続部品を介して前
記第1補助入出力端子と接続できるように配置された複
数の第2補助入出力端子と、を備えたことを特徴とする
光モジュール。 - 【請求項2】 前記パッケージは前記接続部品を収める
窪み領域を有し、前記第1補助入出力端子と前記第2補
助入出力端子とが前記窪み領域に設けられていることを
特徴とする請求項1に記載の光モジュール。 - 【請求項3】 前記第1および第2補助入出力端子は、
それぞれリードピンであることを特徴とする請求項2に
記載の光モジュール。 - 【請求項4】 前記第1および第2補助入出力端子は、
それぞれコネクタのコンタクトであることを特徴とする
請求項2に記載の光モジュール。 - 【請求項5】 前記接続部品に付加回路が搭載されてい
ることを特徴とする請求項2に記載の光モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1600795A JPH08211252A (ja) | 1995-02-02 | 1995-02-02 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1600795A JPH08211252A (ja) | 1995-02-02 | 1995-02-02 | 光モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08211252A true JPH08211252A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=11904548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1600795A Pending JPH08211252A (ja) | 1995-02-02 | 1995-02-02 | 光モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08211252A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100507878B1 (ko) * | 2000-12-28 | 2005-08-17 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 다중 정렬핀을 갖는 패키지 |
-
1995
- 1995-02-02 JP JP1600795A patent/JPH08211252A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100507878B1 (ko) * | 2000-12-28 | 2005-08-17 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 다중 정렬핀을 갖는 패키지 |
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