JPS60258974A - 光電変換デバイス - Google Patents
光電変換デバイスInfo
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- JPS60258974A JPS60258974A JP59117834A JP11783484A JPS60258974A JP S60258974 A JPS60258974 A JP S60258974A JP 59117834 A JP59117834 A JP 59117834A JP 11783484 A JP11783484 A JP 11783484A JP S60258974 A JPS60258974 A JP S60258974A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）産業上の利用分野
本発明は、電気信号を光信号に又は光信号を電気信号に
変換して出力する光電変換デバイスに関する。
変換して出力する光電変換デバイスに関する。
（２） 従来技術
従来の光電変換デバイスは、回路構成に必要な部品に汎
用のディスクリート部品を使用し、それをプリント基板
に塔載して成る。例えば、第４図に示す標準送信回路の
ＬＥＤ （発光ダイオード）１、電源端子２につながる
抵抗３、ＬＥＤＩとデータ信号入力端子４との間に挿入
するドライバーＩＣ５（図はその一部）等は個々に製品
化されたものが使用され、それ等の部品のリード端子を
プリント基板の穴に挿入後半田付けして１つのモジュー
ルとしたのが従来の光電変換デバイスである。
用のディスクリート部品を使用し、それをプリント基板
に塔載して成る。例えば、第４図に示す標準送信回路の
ＬＥＤ （発光ダイオード）１、電源端子２につながる
抵抗３、ＬＥＤＩとデータ信号入力端子４との間に挿入
するドライバーＩＣ５（図はその一部）等は個々に製品
化されたものが使用され、それ等の部品のリード端子を
プリント基板の穴に挿入後半田付けして１つのモジュー
ルとしたのが従来の光電変換デバイスである。
（３） 発明が解決しようとする問題点しかしながら、
ディスクリート部品をプリント基板に塔載した従来の光
電変換デバイスは、外形寸法が大きくなることを避けら
れなかった。
ディスクリート部品をプリント基板に塔載した従来の光
電変換デバイスは、外形寸法が大きくなることを避けら
れなかった。
また、複数の回路構成部品をプリント基板に実装する作
業は複雑かつ面倒であり、しかも、プリント基板を含め
た構成部品自体が高価につくと云うこともあって装置が
コスト高になる欠点があった。
業は複雑かつ面倒であり、しかも、プリント基板を含め
た構成部品自体が高価につくと云うこともあって装置が
コスト高になる欠点があった。
（４） 問題点を解決するための手段
本発明の目的は、」二連の欠点を解消すること、即ち装
置の小型化、低コスト化、組立の簡素化を可能にするこ
とにある。
置の小型化、低コスト化、組立の簡素化を可能にするこ
とにある。
この目的達成のため、本発明では、発光素子と光送信回
路又は受光素子と光受信回路の少なくとも一方を基板の
表面に一体に形成したハイブリッドＩＣを、ステムとガ
ラス窓付きキャップから成るパッケージ、もしくは光透
過性のモールド体から成るパッケージで封止し、かっ他
端がパッケージから突出するリード端子をそのハイブリ
ッドＩＣの電気回路に接続しており、このように構成さ
れた本発明の光電変換デバイスは、外形寸法を従来のｒ
、ＥＤ−！ＰＤ（フォトダイオード）等とあまり変わら
ない大きさに迄縮小でき、また、小型化による材料費の
削減Ｏこ加え、構成部品数がパッケージ、端子及びハイ
ブリッドＩＣの３点となることによりコスト及び組立工
数の低減も図わる。
路又は受光素子と光受信回路の少なくとも一方を基板の
表面に一体に形成したハイブリッドＩＣを、ステムとガ
ラス窓付きキャップから成るパッケージ、もしくは光透
過性のモールド体から成るパッケージで封止し、かっ他
端がパッケージから突出するリード端子をそのハイブリ
ッドＩＣの電気回路に接続しており、このように構成さ
れた本発明の光電変換デバイスは、外形寸法を従来のｒ
、ＥＤ−！ＰＤ（フォトダイオード）等とあまり変わら
ない大きさに迄縮小でき、また、小型化による材料費の
削減Ｏこ加え、構成部品数がパッケージ、端子及びハイ
ブリッドＩＣの３点となることによりコスト及び組立工
数の低減も図わる。
（５）実施例
添付第１図乃至第３図に本発明の光電変換デバイスの一
実施例を示す。
実施例を示す。
図の符号１０は絶縁材から成るステムで、このステムに
はリード端子１１が両端を」二下面より突出させて取付
けられている。Ｉ２は、ステムの」二面とはゾ同−大き
さで周囲に端子の一端を挿入する孔１２ａを有する基板
の上面側に光電変換回路を一体に設けたハイブリッドＩ
Ｃであり、その基板−Ｉユの光電変換回路は、光送信用
デバイスの場合、第２図に示すように、孔１２ａ部につ
ながる印刷回路１２ｂとその途中に設けらｎるＬＥＤチ
ップ１２ｃ１ ドライバーＩＣチップ１２ｄ１印刷抵抗
１２ｅ等で構成さＩｔｌ一方、光受信用デバイスの場合
、印刷回路とＰＤチップ、増幅回路、比較回路等で構成
される。このハイブリッドＩＣ１２は、一つの基板上に
複数の送信回路又は受信回路を形成してよく、送信回路
と受信回路を１つの基板上に一体に併設することも可能
である。
はリード端子１１が両端を」二下面より突出させて取付
けられている。Ｉ２は、ステムの」二面とはゾ同−大き
さで周囲に端子の一端を挿入する孔１２ａを有する基板
の上面側に光電変換回路を一体に設けたハイブリッドＩ
Ｃであり、その基板−Ｉユの光電変換回路は、光送信用
デバイスの場合、第２図に示すように、孔１２ａ部につ
ながる印刷回路１２ｂとその途中に設けらｎるＬＥＤチ
ップ１２ｃ１ ドライバーＩＣチップ１２ｄ１印刷抵抗
１２ｅ等で構成さＩｔｌ一方、光受信用デバイスの場合
、印刷回路とＰＤチップ、増幅回路、比較回路等で構成
される。このハイブリッドＩＣ１２は、一つの基板上に
複数の送信回路又は受信回路を形成してよく、送信回路
と受信回路を１つの基板上に一体に併設することも可能
である。
また、」１記孔１２ａに代え、基板の外周に一端の開放
する切欠溝を設けてその溝に端子の一端を係合させても
よく、このように構成さｎたハイブリッドＩＣ１２を接
着する等して第３図に示すようにステム１０」二に固定
した後ＩＣ基板の印刷回路とリード端子１１とを導電性
樹脂接着剤１３によって電気的に接続し、さらに、ガラ
ス窓１４ａを有するキャップ１４をステムに取付けて封
止すると例示の光電変換デバイスが完成する。
する切欠溝を設けてその溝に端子の一端を係合させても
よく、このように構成さｎたハイブリッドＩＣ１２を接
着する等して第３図に示すようにステム１０」二に固定
した後ＩＣ基板の印刷回路とリード端子１１とを導電性
樹脂接着剤１３によって電気的に接続し、さらに、ガラ
ス窓１４ａを有するキャップ１４をステムに取付けて封
止すると例示の光電変換デバイスが完成する。
なお、ハイブリッドＩＣ１２は、光を透過する絶縁性の
透明モールド体で被覆して封止してもよい。また、この
ＩＣの基板に設ける孔又は切欠溝等の四部は、端子の数
及び径に応じてそれに適合するように設ければよく、図
示の数及び形状に限定されない。
透明モールド体で被覆して封止してもよい。また、この
ＩＣの基板に設ける孔又は切欠溝等の四部は、端子の数
及び径に応じてそれに適合するように設ければよく、図
示の数及び形状に限定されない。
（６）効果
以上説明したように、本発明の光電変換デバイスは、Ｌ
ＥＤ等の発光素子と光送信回路又はＰＤ等の受光素子と
光受信回路の少なくとも一方を、ハイブリッドＩＣ化し
、即ち１個の基板」二に一体に形成し、このハイブリッ
ドＩＣをパンケージで封止したので、その小型化が図れ
る。
ＥＤ等の発光素子と光送信回路又はＰＤ等の受光素子と
光受信回路の少なくとも一方を、ハイブリッドＩＣ化し
、即ち１個の基板」二に一体に形成し、このハイブリッ
ドＩＣをパンケージで封止したので、その小型化が図れ
る。
また、回路のハイブリッドＩＣ化により、光電変換素子
チップやドライバーＩＣチップ等のワイヤボンドが不要
になり、加えて構成部品点数が３点となることにより装
置の組立工数も低減し、従って生産性が良くなり、なお
かつ、パッケージング後は、電源ライン、グランドライ
ン、データ信号入力ライン等の必要なリード端子のみの
接続で配線が完了するなど、使用時の配線作業も極めて
簡素化される。
チップやドライバーＩＣチップ等のワイヤボンドが不要
になり、加えて構成部品点数が３点となることにより装
置の組立工数も低減し、従って生産性が良くなり、なお
かつ、パッケージング後は、電源ライン、グランドライ
ン、データ信号入力ライン等の必要なリード端子のみの
接続で配線が完了するなど、使用時の配線作業も極めて
簡素化される。
さらに、ハイブリッドＩＣ基板の厚みをコントロールす
ることにより発光又は受光素子から信号伝送用光ファイ
バの端面迄の距離を最適に調整できるので光の結合効率
も高めることができるほか、１個のハイブリッドＩＣに
複数の送信又は受信回路を形成したり送・受信回路を併
設したりすることで１個の装置による波長多重通信や送
受信が可能になる。
ることにより発光又は受光素子から信号伝送用光ファイ
バの端面迄の距離を最適に調整できるので光の結合効率
も高めることができるほか、１個のハイブリッドＩＣに
複数の送信又は受信回路を形成したり送・受信回路を併
設したりすることで１個の装置による波長多重通信や送
受信が可能になる。
第１図は、本発明の光電変換デバイスの一実施例を示す
分解斜視図、第２図はハイブリッドＩＣの一例を示す平
面図、第３図は第１図のデバイスの組立後の断面図、第
４図は標準光送信デバイスの回路図である。 １０・・・ステム、１１・・・リードｉ子、１２−・・
ハイブリッドＩＣ，１２ａ・・・孔、１２ｂ・−・印刷
回路、１２ｃ・・ＬＥＤチップ、１２ ｅ−印刷抵抗、
１２ｄ・・・ドライバーＩＣチップ、１３・・・導電性
樹脂接着剤、１４・・・キャップ、１４ａ・・・ガラス
窓特許出願人 住ｐ電気工業株式会社 同 代理人 鎌 １） 文 二
分解斜視図、第２図はハイブリッドＩＣの一例を示す平
面図、第３図は第１図のデバイスの組立後の断面図、第
４図は標準光送信デバイスの回路図である。 １０・・・ステム、１１・・・リードｉ子、１２−・・
ハイブリッドＩＣ，１２ａ・・・孔、１２ｂ・−・印刷
回路、１２ｃ・・ＬＥＤチップ、１２ ｅ−印刷抵抗、
１２ｄ・・・ドライバーＩＣチップ、１３・・・導電性
樹脂接着剤、１４・・・キャップ、１４ａ・・・ガラス
窓特許出願人 住ｐ電気工業株式会社 同 代理人 鎌 １） 文 二
Claims (2)
- （１） 発光素子と光送信回路又は受光素子と光受信回
路の少なくとも一方を基板の表面に一体に形成したハイ
ブリッドＩＣを、ステムとガラス窓付きキャップから成
るパッケージ、もしくは光透過性のモールド体から成る
パッケージで封止し、かっ他端がパッケージから突出す
るリード端子をそのハイブリッドＩＣの電気回路に接続
して成る光電変換デバイス。 - （２） 上記ステムに、一端がそのステムの上面側に突
出するリード端子を取付け、一方、ハイブリッドＩＣの
基板にはステム上に突出した端子を適合して受け入れる
孔又は切欠溝等の四部を設け、この四部に係合したリー
ド端子の一端とハイブリッドＩＣの印刷電気回路を導電
性樹脂接着剤を介して電気的に接続したことを特徴とす
る特許請求の範囲第（１）項記載の光電変換デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59117834A JPS60258974A (ja) | 1984-06-05 | 1984-06-05 | 光電変換デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59117834A JPS60258974A (ja) | 1984-06-05 | 1984-06-05 | 光電変換デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60258974A true JPS60258974A (ja) | 1985-12-20 |
Family
ID=14721401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59117834A Pending JPS60258974A (ja) | 1984-06-05 | 1984-06-05 | 光電変換デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60258974A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5567972A (en) * | 1993-11-05 | 1996-10-22 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Optical element mounted on a base having a capacitor imbedded therein |
-
1984
- 1984-06-05 JP JP59117834A patent/JPS60258974A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5567972A (en) * | 1993-11-05 | 1996-10-22 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Optical element mounted on a base having a capacitor imbedded therein |
| US5698889A (en) * | 1993-11-05 | 1997-12-16 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Optical element mounted on a base having a capacitor imbedded therein |
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