JPH0450677A - プリント基板の実装部品測定方法 - Google Patents
プリント基板の実装部品測定方法Info
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- JPH0450677A JPH0450677A JP15158590A JP15158590A JPH0450677A JP H0450677 A JPH0450677 A JP H0450677A JP 15158590 A JP15158590 A JP 15158590A JP 15158590 A JP15158590 A JP 15158590A JP H0450677 A JPH0450677 A JP H0450677A
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- measurement
- moving
- probe unit
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 108
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、プリント基板上の実装部品が正しく実装され
ているか、不良部品が実装されていないか、隣接゛する
測定点間にショート・オープンしている箇所がないか等
の測定を行うプリント基板の実装部品測定方法に関する
ものである。
ているか、不良部品が実装されていないか、隣接゛する
測定点間にショート・オープンしている箇所がないか等
の測定を行うプリント基板の実装部品測定方法に関する
ものである。
(従来の技術)
従来、プリント基板上の抵抗、コンデンサ、コイル、ダ
イオード、トランジスタ等の実装部品の測定は、1部品
ずつプローブを移動させてその都度測定を繰り返すこと
により行っていた。
イオード、トランジスタ等の実装部品の測定は、1部品
ずつプローブを移動させてその都度測定を繰り返すこと
により行っていた。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、このような従来の測定では、測定部品の
数だけプローブビンが移動しなければ、1枚のプリント
基板の検査が終了しないので、測定に時間を要する問題
点があった9 本発明の目的は、能率よくプリント基板上の実装部品の
測定を行うことができるプリント基板の実装部品測定方
法を提出することにある。
数だけプローブビンが移動しなければ、1枚のプリント
基板の検査が終了しないので、測定に時間を要する問題
点があった9 本発明の目的は、能率よくプリント基板上の実装部品の
測定を行うことができるプリント基板の実装部品測定方
法を提出することにある。
(課題を解決するための手段)
上記の目的を達成するための本発明の詳細な説明すると
、本発明に係るプリント基板の実装部品の測定方法は、
プリント基板を第1〜第nの測定エリアに分割し、該プ
リント基板を搬送するコンベアの移動方向に沿って前記
第1〜第nの測定エリアの測定のために専用の第1〜第
nの移動プローブユニットを配置し、前記プリント基板
の前記第1の測定エリアが前記第1の移動プローブユニ
ットに対向した位置で該第1の測定エリアの実装部品を
前記第1の移動プローブユニットで測定し、前記プリン
ト基板が前記コンベアで移動されて前記第2の測定エリ
アが前記第2の移動プローブユニットに対向した位置で
該第2の測定エリアの実装部品を前記第2の移動プロー
ブユニットで測定し1、これらの測定を順次行い、全測
定エリアの実装部品の測定を行うことを特徴とする。
、本発明に係るプリント基板の実装部品の測定方法は、
プリント基板を第1〜第nの測定エリアに分割し、該プ
リント基板を搬送するコンベアの移動方向に沿って前記
第1〜第nの測定エリアの測定のために専用の第1〜第
nの移動プローブユニットを配置し、前記プリント基板
の前記第1の測定エリアが前記第1の移動プローブユニ
ットに対向した位置で該第1の測定エリアの実装部品を
前記第1の移動プローブユニットで測定し、前記プリン
ト基板が前記コンベアで移動されて前記第2の測定エリ
アが前記第2の移動プローブユニットに対向した位置で
該第2の測定エリアの実装部品を前記第2の移動プロー
ブユニットで測定し1、これらの測定を順次行い、全測
定エリアの実装部品の測定を行うことを特徴とする。
(作用)
このようにプリント基板を複数の測定エリアに分割し、
該プリント基板をコンベアで移動させて各測定エリアが
そのエリアの測定のために専用に設けられている移動プ
ローブユニットに対応したときに当該測定エリアの各実
装部品の測定をそれぞれ行うようにすると、複数のプリ
ント基板を位置をずらせて同時に測定することができる
。例えば3枚のプリント基板を、第1番目のプリント基
板の第3の測定エリアを第3の移動プローブユニットで
測定しているときに、第2番目のプリン1へ基板の第2
の測定エリアを第2の移動プローブユニットで測定させ
、第3番目のプリント基板の第1の測定エリアを第1の
測定エリアを第1の移動プローブユニットで測定させる
ようにすると、1枚当りの測定に要する時間をプリント
基板の分割測定エリアの数N分の1即ち1/Nに短縮す
ることができる。
該プリント基板をコンベアで移動させて各測定エリアが
そのエリアの測定のために専用に設けられている移動プ
ローブユニットに対応したときに当該測定エリアの各実
装部品の測定をそれぞれ行うようにすると、複数のプリ
ント基板を位置をずらせて同時に測定することができる
。例えば3枚のプリント基板を、第1番目のプリント基
板の第3の測定エリアを第3の移動プローブユニットで
測定しているときに、第2番目のプリン1へ基板の第2
の測定エリアを第2の移動プローブユニットで測定させ
、第3番目のプリント基板の第1の測定エリアを第1の
測定エリアを第1の移動プローブユニットで測定させる
ようにすると、1枚当りの測定に要する時間をプリント
基板の分割測定エリアの数N分の1即ち1/Nに短縮す
ることができる。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
第2図に示すように本発明では、測定しようとするプリ
ント基板1上の各実装部品2をn個、この実施例では4
個、即ち第1〜第4の測定エリア31〜34に分割する
。
ント基板1上の各実装部品2をn個、この実施例では4
個、即ち第1〜第4の測定エリア31〜34に分割する
。
第1図に示すようにこのプリント基板1を搬送するコン
ベア4上には、該コンベア4の移動方向にそって、これ
ら第1〜第4の測定エリア31〜34の測定のために専
用の第1〜第4の移動プローブユニット51〜54を配
置する。各移動プローブユニット51〜54は、第3図
に示すようにX方向レール6.6上にX方向レール7.
7かX方向に移動自在に搭載され、各X方向レール77
上には移動プローブ8,8がX方向に移動自在に搭載さ
れた構造になっていて、これら移動プローブ8,8をサ
ーボモータでX、X方向に移動させて目的とする実装部
品2の半田付は部分を第4図に示すようにして測定する
ようになっている。
ベア4上には、該コンベア4の移動方向にそって、これ
ら第1〜第4の測定エリア31〜34の測定のために専
用の第1〜第4の移動プローブユニット51〜54を配
置する。各移動プローブユニット51〜54は、第3図
に示すようにX方向レール6.6上にX方向レール7.
7かX方向に移動自在に搭載され、各X方向レール77
上には移動プローブ8,8がX方向に移動自在に搭載さ
れた構造になっていて、これら移動プローブ8,8をサ
ーボモータでX、X方向に移動させて目的とする実装部
品2の半田付は部分を第4図に示すようにして測定する
ようになっている。
各移動プローブユニット51〜54の測定データは、第
5図に示すように測定ユニット9に集積されるようにな
っている。また、各移動プローブユニット5、〜54に
おける各移動プローブ8の測定点への移動データは、移
動プローブ制御ユニット10から与えられるようになっ
ている。さらに、各移動プローブ8の測定条件、移動量
等のデータの管理や、測定ユニット9及び移動プローブ
制御ユニット10に逐次与えるテスト条件、移動量の指
示はコントローラー11から与えられるようになってい
る。
5図に示すように測定ユニット9に集積されるようにな
っている。また、各移動プローブユニット5、〜54に
おける各移動プローブ8の測定点への移動データは、移
動プローブ制御ユニット10から与えられるようになっ
ている。さらに、各移動プローブ8の測定条件、移動量
等のデータの管理や、測定ユニット9及び移動プローブ
制御ユニット10に逐次与えるテスト条件、移動量の指
示はコントローラー11から与えられるようになってい
る。
次に、以上のようなボードテスターを用いた本発明によ
るプリント基板の実装部品測定方法の一例を第6図(A
)〜(D)を参照して説明する。
るプリント基板の実装部品測定方法の一例を第6図(A
)〜(D)を参照して説明する。
第6図(A)に示すように第1番目のプリント基板11
の最初の測定エリアである第1の測定エリア31が第1
の移動プローブユニット5.に対向する位置にコンベア
4で搬送されたときに、該コンベア4を一旦止めて該第
1の測定エリア31の各実装部品2の測定を第1の移動
プローブユニット・51で行い、測定データを測定ユニ
ット9に集積する。
の最初の測定エリアである第1の測定エリア31が第1
の移動プローブユニット5.に対向する位置にコンベア
4で搬送されたときに、該コンベア4を一旦止めて該第
1の測定エリア31の各実装部品2の測定を第1の移動
プローブユニット・51で行い、測定データを測定ユニ
ット9に集積する。
第1番目のプリント基板11の第1の測定エリア31の
測定が終了したら、コンベア4を駆動し、第6図(B)
に示すように該第1番目のプリント基板11の第2の測
定エリア32が第2の移動70−ブユニツト52に対向
し、且つ第2番目のプリント基板12の第1の測定エリ
ア31が第1の移動プローブユニット51に対向する状
態になった時コンベア4の移動を停止させ、該第1番目
のプリント基板11の第2の測定エリア32の各実装部
品2の測定を第2の移動プローブユニット52で行い、
且つ第2番目のプリント基板12の第1の測定エリア3
1の各実装部品2の測定を第1の移動プローブユニット
5、で行い、得られた各測定データを測定ユニット9に
薬槽する。
測定が終了したら、コンベア4を駆動し、第6図(B)
に示すように該第1番目のプリント基板11の第2の測
定エリア32が第2の移動70−ブユニツト52に対向
し、且つ第2番目のプリント基板12の第1の測定エリ
ア31が第1の移動プローブユニット51に対向する状
態になった時コンベア4の移動を停止させ、該第1番目
のプリント基板11の第2の測定エリア32の各実装部
品2の測定を第2の移動プローブユニット52で行い、
且つ第2番目のプリント基板12の第1の測定エリア3
1の各実装部品2の測定を第1の移動プローブユニット
5、で行い、得られた各測定データを測定ユニット9に
薬槽する。
第1番目のプリント基板1の第2の測定エリア32の測
定と第2番目のプリント基板1□の第1の測定エリア3
□の測定が終了したら、コンベア4を駆動し、第611
(C)に示すように該第1番目のプリント基板11の第
3の測定エリア3.が第3の移動プローブユニット5.
に対向し、且つ第2番目のプリント基板12の第2の測
定エリア32が第2の移動プローブユニット52に対向
し、且つ第3番目のプリント基板13の第1の測定エリ
ア31が第1の移動プローブユニット51に対向する状
態になったときにコンベア4の移動を停止させ、該第1
番目のプリント基板11の第3の測定エリア33の各実
装部品2の測定を第3の移動プローブユニット5.で行
い、且つ第2番目のプリント基板12の第2の測定エリ
ア32の各実装部品2の測定を第2の移動ブローツユニ
ット52で行い、且つ第3番目のプリント基板]3の第
1の測定エリア3□の各実装部品2の測定を第1の移動
プローブユニット51で行い、得られた各測定データを
測定ユニット9に集積する。
定と第2番目のプリント基板1□の第1の測定エリア3
□の測定が終了したら、コンベア4を駆動し、第611
(C)に示すように該第1番目のプリント基板11の第
3の測定エリア3.が第3の移動プローブユニット5.
に対向し、且つ第2番目のプリント基板12の第2の測
定エリア32が第2の移動プローブユニット52に対向
し、且つ第3番目のプリント基板13の第1の測定エリ
ア31が第1の移動プローブユニット51に対向する状
態になったときにコンベア4の移動を停止させ、該第1
番目のプリント基板11の第3の測定エリア33の各実
装部品2の測定を第3の移動プローブユニット5.で行
い、且つ第2番目のプリント基板12の第2の測定エリ
ア32の各実装部品2の測定を第2の移動ブローツユニ
ット52で行い、且つ第3番目のプリント基板]3の第
1の測定エリア3□の各実装部品2の測定を第1の移動
プローブユニット51で行い、得られた各測定データを
測定ユニット9に集積する。
次に、コンベア4を駆動し、第6図(D>に示すように
第1番目のプリント基板11のI&後の測定エリアであ
る第4の測定エリア34か第4の移動プローブユニット
54に対向し、且つ第2のプリント基板12の第3の測
定エリア33が第3の移動プローブユニット53に対向
し、且つ第3のプリント基板13の第2の測定エリア3
2が第2の移動プローブユニット52に対向し、且つ第
4番目のプリント基板14の第1の測定エリア31が第
1の移動プローブユニット51に対向する状態になった
ときにコンベア4の移動を停止させ、該第1番目のプリ
ント基板11の第4の測定エリア34の各実装部品2の
測定を第4の移動プローブユニット54で行い、且つ第
2番目のプリント基板1□の第3の測定エリア33の各
実装部品2の測定を第3の移動プローブユニット53で
行い、且つ第3番目のプリント基板13の第2の測定エ
リア32の各実装部品2の測定を第2の移動プローブユ
ニット52で行い、且つ第4番目のプリント基板14の
第1の測定エリア31の各実装部品の測定を第1の移動
プローブユニット5□で 行ない、得られた各測定デー
タを測定ユニット9に集積する。
第1番目のプリント基板11のI&後の測定エリアであ
る第4の測定エリア34か第4の移動プローブユニット
54に対向し、且つ第2のプリント基板12の第3の測
定エリア33が第3の移動プローブユニット53に対向
し、且つ第3のプリント基板13の第2の測定エリア3
2が第2の移動プローブユニット52に対向し、且つ第
4番目のプリント基板14の第1の測定エリア31が第
1の移動プローブユニット51に対向する状態になった
ときにコンベア4の移動を停止させ、該第1番目のプリ
ント基板11の第4の測定エリア34の各実装部品2の
測定を第4の移動プローブユニット54で行い、且つ第
2番目のプリント基板1□の第3の測定エリア33の各
実装部品2の測定を第3の移動プローブユニット53で
行い、且つ第3番目のプリント基板13の第2の測定エ
リア32の各実装部品2の測定を第2の移動プローブユ
ニット52で行い、且つ第4番目のプリント基板14の
第1の測定エリア31の各実装部品の測定を第1の移動
プローブユニット5□で 行ない、得られた各測定デー
タを測定ユニット9に集積する。
この工程で第1番目のプリント基板11は総ての測定エ
リア31〜34の測定が終了し、第2番目のプリント基
板12は、第1〜第3の測定エリア31〜33即ち3/
4の測定エリアの測定が終了し、第3番目のプリント基
板1.は第1〜第2の測定エリア31〜3□即ち2/4
の測定エリアの測定が終了し、第4番目のプリント基板
14は第1の測定エリア3I即ち1/4の測定エリアの
測定が終了する。
リア31〜34の測定が終了し、第2番目のプリント基
板12は、第1〜第3の測定エリア31〜33即ち3/
4の測定エリアの測定が終了し、第3番目のプリント基
板1.は第1〜第2の測定エリア31〜3□即ち2/4
の測定エリアの測定が終了し、第4番目のプリント基板
14は第1の測定エリア3I即ち1/4の測定エリアの
測定が終了する。
従って、第1番目のプリント基板11は総ての測定が終
了したので、各測定データを合せて該第1番目のプリン
ト基板11の良否の判定を行う。
了したので、各測定データを合せて該第1番目のプリン
ト基板11の良否の判定を行う。
このような操作を順次繰り返して各プリント基板の測定
を行う。
を行う。
上記実施例では、共通の測定ユニット9と移動プローブ
制御ユニット10とコントローラ11とを用いて測定を
行ったが、第7図に示すような測定ユニットを91〜9
4及び移動プローブ制御ユニットを10.〜104を各
移動プローブユニット51〜54に対応させて設け、且
つこれらを移動プローブユニット51〜54にそれぞれ
附属させ、共通のコントローラー11により制御するこ
ともできる。
制御ユニット10とコントローラ11とを用いて測定を
行ったが、第7図に示すような測定ユニットを91〜9
4及び移動プローブ制御ユニットを10.〜104を各
移動プローブユニット51〜54に対応させて設け、且
つこれらを移動プローブユニット51〜54にそれぞれ
附属させ、共通のコントローラー11により制御するこ
ともできる。
また、上記実施例では、各移動ブローブユニッ)5+〜
54はそれぞれ2個の移動プローブ8を用いたが、2個
以上の移動プローブ8を有する構造にすることもできる
。
54はそれぞれ2個の移動プローブ8を用いたが、2個
以上の移動プローブ8を有する構造にすることもできる
。
(発明の効果)
以上説明したように本発明に係るプリント基板の実装部
品測定方法では、プリント基板を複数の測定エリアに分
割し、該プリント基板をコンベアで移動させて各測定エ
リアかそのエリアの測定のためにそれぞれ設けられてい
る移動プローブユニットに対応したときに当該測定エリ
アの各実装部品の測定をそれぞれ行うので、複数のプリ
ント基板を位置をずらせて同時に測定することができる
。このような方法により複数のプリント基板を連続的に
同時に測定すると、1枚のプリント基板の測定に要する
時間を、該プリント基板の分割測定エリアの数N分の1
、即ち1/Nに短縮することができ、能率よく測定を行
うことがてきる。
品測定方法では、プリント基板を複数の測定エリアに分
割し、該プリント基板をコンベアで移動させて各測定エ
リアかそのエリアの測定のためにそれぞれ設けられてい
る移動プローブユニットに対応したときに当該測定エリ
アの各実装部品の測定をそれぞれ行うので、複数のプリ
ント基板を位置をずらせて同時に測定することができる
。このような方法により複数のプリント基板を連続的に
同時に測定すると、1枚のプリント基板の測定に要する
時間を、該プリント基板の分割測定エリアの数N分の1
、即ち1/Nに短縮することができ、能率よく測定を行
うことがてきる。
4、zi管5階
第1図は本発明に係る測定方法を実施する装置の一例を
示す側面図、第2図は本発明で測定の対象としているプ
リント基板の測定エリア分割状態を示す平面図、第3図
は本発明で用いている移動プローブユニットの一例を示
す平面図、第4図は該移動プローブユニットによるプリ
ント基板の測定状態を示す側面図、第5図は本実施例で
用いているボードテスターの構成を示すブロック図、第
6図(A)〜(D)は本実施例により各測定エリアの測
定工程を示す説明図、第7図は本発明で用いるボードテ
スターの他の例を示すブロック図である。
示す側面図、第2図は本発明で測定の対象としているプ
リント基板の測定エリア分割状態を示す平面図、第3図
は本発明で用いている移動プローブユニットの一例を示
す平面図、第4図は該移動プローブユニットによるプリ
ント基板の測定状態を示す側面図、第5図は本実施例で
用いているボードテスターの構成を示すブロック図、第
6図(A)〜(D)は本実施例により各測定エリアの測
定工程を示す説明図、第7図は本発明で用いるボードテ
スターの他の例を示すブロック図である。
1・・プリント基板、
11〜14・・・第1〜第4番目のプリント基板、2・
・・実装部品、 31〜34・・・第1〜第4の測定エリア、51〜54
・・・第1〜第4の移動プローブユニット、 6・・・X方向レール、7・・・Y方向レール、8・・
・移動プローブ、 9.91〜94・・・測定ユニット、 10.10+〜104・・・移動プローブ制御ユニット
、 11・・・コントローラ。
・・実装部品、 31〜34・・・第1〜第4の測定エリア、51〜54
・・・第1〜第4の移動プローブユニット、 6・・・X方向レール、7・・・Y方向レール、8・・
・移動プローブ、 9.91〜94・・・測定ユニット、 10.10+〜104・・・移動プローブ制御ユニット
、 11・・・コントローラ。
Claims (1)
- プリント基板を第1〜第nの測定エリアに分割し、該プ
リント基板を搬送するコンベアの移動方向に沿って前記
第1〜第nの測定エリアの測定のために専用の第1〜第
nの移動プローブユニットを配置し、前記プリント基板
の前記第1の測定エリアが前記第1の移動プローブユニ
ットに対向した位置で該第1の測定エリアの実装部品を
前記第1の移動プローブユニットで測定し、前記プリン
ト基板が前記コンベアで移動されて前記第2の測定エリ
アが前記第2の移動プローブユニットに対向した位置で
該第2の測定エリアの実装部品を前記第2の移動プロー
ブユニットで測定し、これらの測定を順次行い、全測定
エリアの実装部品の測定を行うことを特徴とするプリン
ト基板の実装部品測定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15158590A JPH0450677A (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | プリント基板の実装部品測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15158590A JPH0450677A (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | プリント基板の実装部品測定方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0450677A true JPH0450677A (ja) | 1992-02-19 |
Family
ID=15521735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15158590A Pending JPH0450677A (ja) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | プリント基板の実装部品測定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0450677A (ja) |
-
1990
- 1990-06-12 JP JP15158590A patent/JPH0450677A/ja active Pending
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