JPH0449691A - 可視光レーザダイオード - Google Patents

可視光レーザダイオード

Info

Publication number
JPH0449691A
JPH0449691A JP2161022A JP16102290A JPH0449691A JP H0449691 A JPH0449691 A JP H0449691A JP 2161022 A JP2161022 A JP 2161022A JP 16102290 A JP16102290 A JP 16102290A JP H0449691 A JPH0449691 A JP H0449691A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
active layer
laser diode
mask
spacer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2161022A
Other languages
English (en)
Inventor
Mari Tsugami
津上 眞理
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2161022A priority Critical patent/JPH0449691A/ja
Priority to DE4119921A priority patent/DE4119921C2/de
Priority to US07/716,822 priority patent/US5177757A/en
Publication of JPH0449691A publication Critical patent/JPH0449691A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/26Materials of the light emitting region
    • H01L33/30Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/20Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
    • H01S5/22Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
    • H01S5/223Buried stripe structure
    • H01S5/2231Buried stripe structure with inner confining structure only between the active layer and the upper electrode
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/30Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
    • H01S5/32Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
    • H01S5/323Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
    • H01S5/32308Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm
    • H01S5/32325Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm red laser based on InGaP

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はAlGa I nP系の材料を用いた可視光レ
ーザダイオードに関し、特に、良好な初期特性を有し、
かつ素子寿命の長い可視光レーザダイオードに関するも
のである。
〔従来の技術〕
第2図は従来のAj!Ga I nP系の材料を用いた
可視光レーザダイオードの層構造の一例を示す断面図で
あり、図において、1はn−GaAs基板である。n−
A/!Ga I nP下クラッド層2は基板1上に配置
され、アンドープInGaP活性層4は下クラッド層2
上に配置され、p−AfGalnP光ガイド層5は活性
層4上に配置され、p−InGaPエツチングストッパ
層6は光ガイド層5上に配置され、p−Aj!Ga I
 nP上クラッド層7はエツチングストッパ層6上に配
置され、p−1nGaPバンド不連続緩和層8は上クラ
ッド層7上に配置され、p−GaAsコンタクト層9a
はバンド不連続緩和層8上に配置される。また、n −
G a A s電流ブロック層12はメサ部13を埋め
込むようにエツチングストッパ層6上に配置され、コン
タクト層9bは電流ブロック層12及びコンタクト9a
上に配置される。n側電極10は基板1裏面に、p側電
極11はコンタクト層9b上に設けられる。
この従来の可視光レーザダイオードは以下のようにして
作製される。
まず、基板l上に下クラッド層2.活性層4゜光ガイド
層5.エツチングストッパ層6.上クラッド層7.バン
ド不連続緩和層8.およびコンタクト層9aを順次エピ
タキシャル成長する0次にコンタクト層9a上にストラ
イブ状のマスクを形成し、選択性エツチングによりコン
タクト層9a。
バンド不連続緩和層8.及び上クラッド層7をメサ状に
残すようにこれらの層の所定領域をエツチング除去する
。この後、上記選択エツチング工程で用いたエツチング
マスクをマスクとしてn−GaAs電流ブロック層を選
択成長し、マスクを除去した後、コンタクト層9bを成
長する。最後に基板1裏面にn側電極10を、コンタク
ト層9b上にp側電極11を形成して素子が完成する。
ここで、光ガイド層5及び上下のクラッド層7゜2とし
て用いているAllGa1nPのP型不純物としてはZ
nが、n型不純物としてはSeまたはStが通常用いら
れている。
AllGa I nPは不純物の電気的な活性化率が例
えば不純物がZnの場合、約40%と低いために、所望
の導電率を得るためには過剰の不純物の添加を必要とす
る。このような過剰の不純物の添加により不活性な不純
物が増加することとなる。
また、AllGa I nP中では、不純物の拡散速度
がGaAs等と比較して大きく、かつ異常拡散を起こし
易い、その結果、結晶成長およびその後の熱工程中にA
llGa I nP中の過剰の不純物が拡散して、最終
的にはInGaP活性層がアンドープではなくなってい
る場合が多い。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のAj!GaInP系の材料を用いた可視光レーザ
ダイオードは以上のように構成されおり、上述のように
、結晶成長およびその後の熱工程中にAjiGalnP
中の過剰の不純物が拡散して、最終的にはI nGa 
P活性層がアンドープではなくなっている場合が多い、
InGaP活性層中にp型不純物とn型不純物の何れか
一方または両方が拡散すると、光キャリアの再結合中心
となる結晶欠陥が形成され、素子の特性が低下するとい
う問題点、またこれらの過剰な不純物は素子の動作中に
も容易に拡散し、その結果特性が劣化して素子の寿命が
短くなるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、良好な初期特性を有し、かつ寿命の長いAl
lGa I nP系の材料を用いた可視光レーザダイオ
ードを得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るAllGa I nP系の材料を用いた
可視光レーザダイオードは、活性層と、該活性層の上下
両側に設けられたドーピングAj!Ga InP層の少
なくとも一方との間に、上記ドーピングAlGa I 
nP層からのドーピング不純物の上記活性層への拡散を
抑制するスペーサ層を備えたものである。
〔作用〕
この発明においては、活性層と、該活性層の上下両側に
設けられたドーピングAj!Ga I nP層の少なく
とも一方との間に、上記ドーピング、lGalnP層か
らのドーピング不純物の上記活性層への拡散を抑制する
スペーサ層を備えた構成としたから、上記ドーピングA
7!Ga1nP層中のドーピング不純物が、結晶成長及
びその後の熱工程中、あるいは素子の動作中にInGa
P活性層に拡散するのを防止できる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図は本発明の一実施例による可視光レーザダイオー
ドの構造を示す断面図であり、図において、1はn −
G a A s基板である。n−Aj!GaInP下ク
ラッド層2は基板1上に配置され、アンドープAfGa
 I nPスペーサ層3aは下クラッド層2上に配置さ
れ、アンドープInGaP活性層4はスペーサ層3a上
に配置され、アンドープAlGa I nPスペーサ層
3bは活性層4上に配置され、p−AI!、Ga I 
nP光ガイド層5はスペーサ層3b上に配置され、p−
1nGaP工ツチングストンバ層6は光ガイド層5上に
配置され、P−AllGa I nP上クラッド層7は
エッチングストッパ層6上に配置され、p−1nGaP
バンド不連続緩和層8は上クラッド層7上に配置され、
p −G a A sコンタクト層9aはバンド不連続
緩和層8上に配置される。また、n−GaAs電流ブロ
ック層12はメサ部13を埋め込むようにエツチングス
トッパ層6上に配置され、コンタクト層9bは電流ブロ
ック層12及びコンタクト9a上に配置される。n側電
極10は基板1裏面に、p側電極11はコンタクト層9
b上に設けられる。
本実施例のレーザダイオードは以下のようにして作製さ
れる。
まず、基板1上に下クラッド層2.スペーサ層3a、活
性層4.スペーサ層3b、光ガイド層5゜エツチングス
トッパ層6.上クラッド層7.バンド不連続緩和層8.
およびコンタクト層9aを順次エピタキシャル成長する
。各層の典型的な厚みとしては、それぞれ、下クラッド
層2が1μm。
スペーサ層3a、3bがいずれも500人〜1000人
、活性層4が0.1μm、光ガイド層5が0゜3μm、
エツチングストッパ層6が50人〜100人、上クラッ
ド層7が0.7μm、バンド不連続緩和層8が0.1μ
m、コンタクト層9aが0.1μm〜0.4μmとすれ
ばよい0次にコンタクト層9a上にストライプ状のマス
クを形成し、選択性エツチングによりコンタクト層9a
、バンド不連続緩和層8.及び上クラッド層7をメサ状
に残すようにこれらの層の所定領域をエツチング除去す
る。
この後、上記選択エツチング工程で用いたエツチングマ
スクをマスクとしてn−GaAs電流ブロック層を選択
成長し、マスクを除去した後、コンタクト層9bを成長
する。電流ブロック層12の典型的な厚みは1μm、コ
ンタクト層9bの典型的な厚みは3μmである。最後に
基板1裏面にn側電極10を、コンタクト層9b上にp
側電極11を形成して素子が完成する。
この発明によるAlGa InP系の材料を用いた可視
光レーザダイオードは、以上のように構成されているの
で、結晶成長およびその後の熱工程中にp、またはn−
Al!、Ga I nP中の過剰の不純物が拡散しても
、アンドープI nGa P活性層までは到らず、In
GaP活性層はアンドープの状態に保持され、良好な初
期特性が得られる。第4図は従来例及び本実施例のレー
ザダイオードのフォトルミネッセンスによる活性層の光
学的特性を示す図であり、同図(a)は従来例即ちアン
ドープAfGalnPスペーサ層のないレーザダイオー
ドの活性層の光学的特性であり、同図(ロ)は本実施例
即ち活性層4と下クラッド層2の間及び活性層4と光ガ
イド層50間にアンドープAj!Ga I n2層3a
及び3bを設けたレーザダイオードの活性層の光学的特
性である0図に示すように従来例では本来の発光Aの他
に欠陥によるものと思われる発光Bが発生しているのに
対し51本実施例ではこのような発光Bは生じない。
このような発光Bが生じないことがらレーザの発光効率
を向上でき、レーザの発振しきい値を低減することがで
きる。第3図はアンドープA!Ga InPスペーサ層
の有無による光出力−電流密度特性の違いの一例を示す
図である。この図かられかるように、アンドープAl0
a I nPスペーサ屡の導入により、レーザの発振し
きい値電流密度が2.2 kA/cm”から1.6 k
A/cm”に約30%低減された。
また、本実施例においては、素子の動作中に不純物がI
nGaP活性層中まで拡散して特性を劣化させ、寿命が
短くなることもない。
なお、上記実施例では、ドーピングAItGa InP
層から上記活性層へのドーピング不純物の拡散を抑制す
るスペーサ層としてアンドープlGa1nP層を用いた
ものについて説明したが、このスペーサ層としてはA 
I G a A s層等の他のアンドープ層を用いても
よい、スペーサ層としては、活性層より屈折率が小さく
かつバンドギャップが高い必要がある。このような条件
を満たすために、A l x G a 1−g A s
のA1組成比としてはx〉0゜6とすればよい。
また、レーザ特性の向上の点から、スペーサ層はn側、
p側の両側に設けるのが望ましいが、レーザ特性の劣化
はn、pの両方の不純物が活性層にまで拡散した場合に
最も顕著であるため、何れか一方のみにスペーサ層を設
けることによってもレーザ特性を向上することが可能で
ある。
また、上記実施例ではPオンN型のレーザダイオードに
ついて説明したが、NオンP型のレーザダイオードにつ
いても上記実施例と同様の効果を奏することは言うまで
もない。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、Aj!Ga InP
系材料を用いた可視光レーザダイオードにおいて、活性
層と、該活性層の上下両側に設けられたドーピングAj
!Ga I nP層の少なくとも一方との間に、上記ド
ーピングAlGa I nP層からのドーピング不純物
の上記活性層への拡散を抑制するスペーサ層を備えた構
成としたから、結晶成長およびその後の熱工程中にp、
またはn−Aj!GaInP中の過剰の不純物が拡散し
ても、アンドープI nGaP活性層までは到らず、I
 nGaP活性層はアンドープの状態に保持され、また
素子の動作中に不純物がInGaP活性層中まで拡散し
て特性を劣化させることはなく、良好な初期特性を有し
、かつ寿命の長いAj!Ga I nP系の材料を用い
た可視光レーザダイオードを得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるAlGa InP系
の材料を用いた可視光レーザダイオードの層構造を示す
断面図、第2図は従来のAj!ICa InP系の材料
を用いた可視光レーザダイオードの層構造を示す断面図
、第3図はアンドープAffiGaInPスペーサ層の
有無による光出力−電流密度特性の違いの一例を示す図
、第4図はアンドープAj!GaInPスペーサ層の有
無によるレーザダイオードのフォトルミネッセンスによ
る活性層の光学的特性の違いを示す図である。 2はn−AlGaInP下クラッド層、3はアンドープ
/M!GaInPスペーサ層、4はアンドープI nG
aP活性層、5はP−Aj!Ga I v P光ガイド
層。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)活性層と、該活性層の上下両側に設けられたドー
    ピングされたAlGaInP層とを有する可視光レーザ
    ダイオードにおいて、 上記活性層と、上下両側の上記ドーピングAlGaIn
    P層の少なくとも一方との間に設けられた上記ドーピン
    グAlGaInP層からのドーピング不純物の上記活性
    層への拡散を抑制するスペーサ層を備えたことを特徴と
    する可視光レーザダイオード。
JP2161022A 1990-06-18 1990-06-18 可視光レーザダイオード Pending JPH0449691A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2161022A JPH0449691A (ja) 1990-06-18 1990-06-18 可視光レーザダイオード
DE4119921A DE4119921C2 (de) 1990-06-18 1991-06-17 Halbleiterlaser zur Erzeugung sichtbaren Lichts
US07/716,822 US5177757A (en) 1990-06-18 1991-06-17 Semiconductor laser producing visible light

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2161022A JPH0449691A (ja) 1990-06-18 1990-06-18 可視光レーザダイオード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0449691A true JPH0449691A (ja) 1992-02-19

Family

ID=15727103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2161022A Pending JPH0449691A (ja) 1990-06-18 1990-06-18 可視光レーザダイオード

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5177757A (ja)
JP (1) JPH0449691A (ja)
DE (1) DE4119921C2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05291686A (ja) * 1992-04-14 1993-11-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザ
JPH0645698A (ja) * 1992-03-31 1994-02-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発光素子
JPH08181380A (ja) * 1994-12-22 1996-07-12 Nec Corp 半導体素子アレイユニット
US6288766B1 (en) 1998-02-16 2001-09-11 Sharp Kabushiki Kaisha Manufacturing method of liquid crystal element for injecting the liquid crystal into the cell and liquid crystal injecting device
US6563850B1 (en) 1997-10-06 2003-05-13 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting device and fabricating method thereof
US6798808B1 (en) 1999-01-29 2004-09-28 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor laser device and method of manufacturing same
WO2019220514A1 (ja) * 2018-05-14 2019-11-21 三菱電機株式会社 光半導体装置及びその製造方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2976352B2 (ja) * 1991-01-10 1999-11-10 富士通株式会社 可視光半導体レーザ
FR2684805B1 (fr) * 1991-12-04 1998-08-14 France Telecom Dispositif optoelectronique a tres faible resistance serie.
JPH05211372A (ja) * 1992-01-14 1993-08-20 Nec Corp 半導体レーザの製造方法
US5379312A (en) * 1993-10-25 1995-01-03 Xerox Corporation Semiconductor laser with tensile-strained etch-stop layer
KR100357787B1 (ko) * 1994-01-31 2003-01-24 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 도파로형광소자의제조방법
JP3553147B2 (ja) * 1994-09-05 2004-08-11 三菱電機株式会社 半導体層の製造方法
CN1146091C (zh) * 1995-03-31 2004-04-14 松下电器产业株式会社 半导体激光装置和采用它的光盘设备
JP2002374040A (ja) * 2001-06-15 2002-12-26 Sharp Corp 半導体レーザ素子およびその製造方法
US6834068B2 (en) * 2001-06-29 2004-12-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor laser device and method for fabricating the same
JP2005252153A (ja) * 2004-03-08 2005-09-15 Fuji Photo Film Co Ltd 半導体レーザ素子
US7843982B2 (en) * 2005-12-15 2010-11-30 Palo Alto Research Center Incorporated High power semiconductor device to output light with low-absorbtive facet window
US20070153851A1 (en) * 2005-12-15 2007-07-05 Palo Alto Research Center Incorporated On-chip integration of passive and active optical components enabled by hydrogenation
US7526007B2 (en) * 2005-12-15 2009-04-28 Palo Alto Research Center Incorporated Buried lateral index guided lasers and lasers with lateral current blocking layers
US7764721B2 (en) * 2005-12-15 2010-07-27 Palo Alto Research Center Incorporated System for adjusting the wavelength light output of a semiconductor device using hydrogenation
CN112542770B (zh) * 2020-12-04 2021-10-15 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 一种半导体器件及其制备方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4792958A (en) * 1986-02-28 1988-12-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor laser with mesa stripe waveguide structure
JP2659937B2 (ja) * 1986-09-26 1997-09-30 株式会社東芝 半導体発光装置
JPH01145882A (ja) * 1987-12-02 1989-06-07 Hitachi Ltd 短波長半導体レーザ
JP2847702B2 (ja) * 1987-12-29 1999-01-20 ソニー株式会社 半導体レーザ
JPH01175278A (ja) * 1987-12-29 1989-07-11 Sony Corp 半導体レーザ
JPH01179489A (ja) * 1988-01-07 1989-07-17 Nec Corp 半導体レーザ装置
DE68909632T2 (de) * 1988-02-09 1994-03-10 Toshiba Kawasaki Kk Halbleiterlaser-Vorrichtung und deren Herstellungsverfahren.
US5034957A (en) * 1988-02-10 1991-07-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor laser device
JPH0212885A (ja) * 1988-06-29 1990-01-17 Nec Corp 半導体レーザ及びその出射ビームの垂直放射角の制御方法
JPH0233990A (ja) * 1988-07-22 1990-02-05 Nec Corp 半導体発光素子
JPH02109388A (ja) * 1988-10-18 1990-04-23 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置
JPH02228089A (ja) * 1989-02-28 1990-09-11 Omron Tateisi Electron Co リッジ導波路型半導体レーザ
JP2752423B2 (ja) * 1989-03-31 1998-05-18 三菱電機株式会社 化合物半導体へのZn拡散方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0645698A (ja) * 1992-03-31 1994-02-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体発光素子
JPH05291686A (ja) * 1992-04-14 1993-11-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザ
JPH08181380A (ja) * 1994-12-22 1996-07-12 Nec Corp 半導体素子アレイユニット
US6563850B1 (en) 1997-10-06 2003-05-13 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting device and fabricating method thereof
US6288766B1 (en) 1998-02-16 2001-09-11 Sharp Kabushiki Kaisha Manufacturing method of liquid crystal element for injecting the liquid crystal into the cell and liquid crystal injecting device
US6798808B1 (en) 1999-01-29 2004-09-28 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor laser device and method of manufacturing same
WO2019220514A1 (ja) * 2018-05-14 2019-11-21 三菱電機株式会社 光半導体装置及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5177757A (en) 1993-01-05
DE4119921C2 (de) 1996-12-12
DE4119921A1 (de) 1992-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0449691A (ja) 可視光レーザダイオード
JPH06112594A (ja) 面発光型半導体発光装置およびその製造方法
JP2997573B2 (ja) 半導体レーザ装置
JPH02203586A (ja) 半導体レーザ装置とその製造方法
JPH0856045A (ja) 半導体レーザ装置
JPH0677587A (ja) 半導体レーザ
JPH11186665A (ja) 半導体発光素子
JPH01235397A (ja) 半導体レーザ
JP2616185B2 (ja) 半導体レーザ
JPH0645698A (ja) 半導体発光素子
JPH09129969A (ja) 半導体レーザ
JPH05211372A (ja) 半導体レーザの製造方法
JPH04162483A (ja) 半導体レーザ
JP3144821B2 (ja) 半導体レーザ装置
JPH0582885A (ja) 双安定半導体レーザ
JPH04293289A (ja) 半導体レーザ
JPH04257284A (ja) 埋め込みヘテロ構造半導体レーザ
JPS6132587A (ja) 半導体レ−ザおよびその製造方法
JPH04275479A (ja) 半導体レーザ及びその製造方法
JP2908480B2 (ja) 半導体レーザ装置
JPH0766492A (ja) 半導体レーザ装置,及びその製造方法
JPS60213076A (ja) 半導体レ−ザ
JPS62144380A (ja) 半導体レ−ザ装置の製造方法
JPH03120775A (ja) 埋め込み構造半導体レーザおよびその製造方法
JPH02275689A (ja) 半導体レーザ