JPH0449691A - 可視光レーザダイオード - Google Patents
可視光レーザダイオードInfo
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- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 26
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 23
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 11
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 19
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 101100240461 Dictyostelium discoideum ngap gene Proteins 0.000 description 2
- 240000002329 Inga feuillei Species 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
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- H—ELECTRICITY
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
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- H01S5/223—Buried stripe structure
- H01S5/2231—Buried stripe structure with inner confining structure only between the active layer and the upper electrode
-
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- H01S5/32308—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength less than 900 nm
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はAlGa I nP系の材料を用いた可視光レ
ーザダイオードに関し、特に、良好な初期特性を有し、
かつ素子寿命の長い可視光レーザダイオードに関するも
のである。
ーザダイオードに関し、特に、良好な初期特性を有し、
かつ素子寿命の長い可視光レーザダイオードに関するも
のである。
第2図は従来のAj!Ga I nP系の材料を用いた
可視光レーザダイオードの層構造の一例を示す断面図で
あり、図において、1はn−GaAs基板である。n−
A/!Ga I nP下クラッド層2は基板1上に配置
され、アンドープInGaP活性層4は下クラッド層2
上に配置され、p−AfGalnP光ガイド層5は活性
層4上に配置され、p−InGaPエツチングストッパ
層6は光ガイド層5上に配置され、p−Aj!Ga I
nP上クラッド層7はエツチングストッパ層6上に配
置され、p−1nGaPバンド不連続緩和層8は上クラ
ッド層7上に配置され、p−GaAsコンタクト層9a
はバンド不連続緩和層8上に配置される。また、n −
G a A s電流ブロック層12はメサ部13を埋め
込むようにエツチングストッパ層6上に配置され、コン
タクト層9bは電流ブロック層12及びコンタクト9a
上に配置される。n側電極10は基板1裏面に、p側電
極11はコンタクト層9b上に設けられる。
可視光レーザダイオードの層構造の一例を示す断面図で
あり、図において、1はn−GaAs基板である。n−
A/!Ga I nP下クラッド層2は基板1上に配置
され、アンドープInGaP活性層4は下クラッド層2
上に配置され、p−AfGalnP光ガイド層5は活性
層4上に配置され、p−InGaPエツチングストッパ
層6は光ガイド層5上に配置され、p−Aj!Ga I
nP上クラッド層7はエツチングストッパ層6上に配
置され、p−1nGaPバンド不連続緩和層8は上クラ
ッド層7上に配置され、p−GaAsコンタクト層9a
はバンド不連続緩和層8上に配置される。また、n −
G a A s電流ブロック層12はメサ部13を埋め
込むようにエツチングストッパ層6上に配置され、コン
タクト層9bは電流ブロック層12及びコンタクト9a
上に配置される。n側電極10は基板1裏面に、p側電
極11はコンタクト層9b上に設けられる。
この従来の可視光レーザダイオードは以下のようにして
作製される。
作製される。
まず、基板l上に下クラッド層2.活性層4゜光ガイド
層5.エツチングストッパ層6.上クラッド層7.バン
ド不連続緩和層8.およびコンタクト層9aを順次エピ
タキシャル成長する0次にコンタクト層9a上にストラ
イブ状のマスクを形成し、選択性エツチングによりコン
タクト層9a。
層5.エツチングストッパ層6.上クラッド層7.バン
ド不連続緩和層8.およびコンタクト層9aを順次エピ
タキシャル成長する0次にコンタクト層9a上にストラ
イブ状のマスクを形成し、選択性エツチングによりコン
タクト層9a。
バンド不連続緩和層8.及び上クラッド層7をメサ状に
残すようにこれらの層の所定領域をエツチング除去する
。この後、上記選択エツチング工程で用いたエツチング
マスクをマスクとしてn−GaAs電流ブロック層を選
択成長し、マスクを除去した後、コンタクト層9bを成
長する。最後に基板1裏面にn側電極10を、コンタク
ト層9b上にp側電極11を形成して素子が完成する。
残すようにこれらの層の所定領域をエツチング除去する
。この後、上記選択エツチング工程で用いたエツチング
マスクをマスクとしてn−GaAs電流ブロック層を選
択成長し、マスクを除去した後、コンタクト層9bを成
長する。最後に基板1裏面にn側電極10を、コンタク
ト層9b上にp側電極11を形成して素子が完成する。
ここで、光ガイド層5及び上下のクラッド層7゜2とし
て用いているAllGa1nPのP型不純物としてはZ
nが、n型不純物としてはSeまたはStが通常用いら
れている。
て用いているAllGa1nPのP型不純物としてはZ
nが、n型不純物としてはSeまたはStが通常用いら
れている。
AllGa I nPは不純物の電気的な活性化率が例
えば不純物がZnの場合、約40%と低いために、所望
の導電率を得るためには過剰の不純物の添加を必要とす
る。このような過剰の不純物の添加により不活性な不純
物が増加することとなる。
えば不純物がZnの場合、約40%と低いために、所望
の導電率を得るためには過剰の不純物の添加を必要とす
る。このような過剰の不純物の添加により不活性な不純
物が増加することとなる。
また、AllGa I nP中では、不純物の拡散速度
がGaAs等と比較して大きく、かつ異常拡散を起こし
易い、その結果、結晶成長およびその後の熱工程中にA
llGa I nP中の過剰の不純物が拡散して、最終
的にはInGaP活性層がアンドープではなくなってい
る場合が多い。
がGaAs等と比較して大きく、かつ異常拡散を起こし
易い、その結果、結晶成長およびその後の熱工程中にA
llGa I nP中の過剰の不純物が拡散して、最終
的にはInGaP活性層がアンドープではなくなってい
る場合が多い。
従来のAj!GaInP系の材料を用いた可視光レーザ
ダイオードは以上のように構成されおり、上述のように
、結晶成長およびその後の熱工程中にAjiGalnP
中の過剰の不純物が拡散して、最終的にはI nGa
P活性層がアンドープではなくなっている場合が多い、
InGaP活性層中にp型不純物とn型不純物の何れか
一方または両方が拡散すると、光キャリアの再結合中心
となる結晶欠陥が形成され、素子の特性が低下するとい
う問題点、またこれらの過剰な不純物は素子の動作中に
も容易に拡散し、その結果特性が劣化して素子の寿命が
短くなるという問題点があった。
ダイオードは以上のように構成されおり、上述のように
、結晶成長およびその後の熱工程中にAjiGalnP
中の過剰の不純物が拡散して、最終的にはI nGa
P活性層がアンドープではなくなっている場合が多い、
InGaP活性層中にp型不純物とn型不純物の何れか
一方または両方が拡散すると、光キャリアの再結合中心
となる結晶欠陥が形成され、素子の特性が低下するとい
う問題点、またこれらの過剰な不純物は素子の動作中に
も容易に拡散し、その結果特性が劣化して素子の寿命が
短くなるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、良好な初期特性を有し、かつ寿命の長いAl
lGa I nP系の材料を用いた可視光レーザダイオ
ードを得ることを目的とする。
たもので、良好な初期特性を有し、かつ寿命の長いAl
lGa I nP系の材料を用いた可視光レーザダイオ
ードを得ることを目的とする。
この発明に係るAllGa I nP系の材料を用いた
可視光レーザダイオードは、活性層と、該活性層の上下
両側に設けられたドーピングAj!Ga InP層の少
なくとも一方との間に、上記ドーピングAlGa I
nP層からのドーピング不純物の上記活性層への拡散を
抑制するスペーサ層を備えたものである。
可視光レーザダイオードは、活性層と、該活性層の上下
両側に設けられたドーピングAj!Ga InP層の少
なくとも一方との間に、上記ドーピングAlGa I
nP層からのドーピング不純物の上記活性層への拡散を
抑制するスペーサ層を備えたものである。
この発明においては、活性層と、該活性層の上下両側に
設けられたドーピングAj!Ga I nP層の少なく
とも一方との間に、上記ドーピング、lGalnP層か
らのドーピング不純物の上記活性層への拡散を抑制する
スペーサ層を備えた構成としたから、上記ドーピングA
7!Ga1nP層中のドーピング不純物が、結晶成長及
びその後の熱工程中、あるいは素子の動作中にInGa
P活性層に拡散するのを防止できる。
設けられたドーピングAj!Ga I nP層の少なく
とも一方との間に、上記ドーピング、lGalnP層か
らのドーピング不純物の上記活性層への拡散を抑制する
スペーサ層を備えた構成としたから、上記ドーピングA
7!Ga1nP層中のドーピング不純物が、結晶成長及
びその後の熱工程中、あるいは素子の動作中にInGa
P活性層に拡散するのを防止できる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図は本発明の一実施例による可視光レーザダイオー
ドの構造を示す断面図であり、図において、1はn −
G a A s基板である。n−Aj!GaInP下ク
ラッド層2は基板1上に配置され、アンドープAfGa
I nPスペーサ層3aは下クラッド層2上に配置さ
れ、アンドープInGaP活性層4はスペーサ層3a上
に配置され、アンドープAlGa I nPスペーサ層
3bは活性層4上に配置され、p−AI!、Ga I
nP光ガイド層5はスペーサ層3b上に配置され、p−
1nGaP工ツチングストンバ層6は光ガイド層5上に
配置され、P−AllGa I nP上クラッド層7は
エッチングストッパ層6上に配置され、p−1nGaP
バンド不連続緩和層8は上クラッド層7上に配置され、
p −G a A sコンタクト層9aはバンド不連続
緩和層8上に配置される。また、n−GaAs電流ブロ
ック層12はメサ部13を埋め込むようにエツチングス
トッパ層6上に配置され、コンタクト層9bは電流ブロ
ック層12及びコンタクト9a上に配置される。n側電
極10は基板1裏面に、p側電極11はコンタクト層9
b上に設けられる。
ドの構造を示す断面図であり、図において、1はn −
G a A s基板である。n−Aj!GaInP下ク
ラッド層2は基板1上に配置され、アンドープAfGa
I nPスペーサ層3aは下クラッド層2上に配置さ
れ、アンドープInGaP活性層4はスペーサ層3a上
に配置され、アンドープAlGa I nPスペーサ層
3bは活性層4上に配置され、p−AI!、Ga I
nP光ガイド層5はスペーサ層3b上に配置され、p−
1nGaP工ツチングストンバ層6は光ガイド層5上に
配置され、P−AllGa I nP上クラッド層7は
エッチングストッパ層6上に配置され、p−1nGaP
バンド不連続緩和層8は上クラッド層7上に配置され、
p −G a A sコンタクト層9aはバンド不連続
緩和層8上に配置される。また、n−GaAs電流ブロ
ック層12はメサ部13を埋め込むようにエツチングス
トッパ層6上に配置され、コンタクト層9bは電流ブロ
ック層12及びコンタクト9a上に配置される。n側電
極10は基板1裏面に、p側電極11はコンタクト層9
b上に設けられる。
本実施例のレーザダイオードは以下のようにして作製さ
れる。
れる。
まず、基板1上に下クラッド層2.スペーサ層3a、活
性層4.スペーサ層3b、光ガイド層5゜エツチングス
トッパ層6.上クラッド層7.バンド不連続緩和層8.
およびコンタクト層9aを順次エピタキシャル成長する
。各層の典型的な厚みとしては、それぞれ、下クラッド
層2が1μm。
性層4.スペーサ層3b、光ガイド層5゜エツチングス
トッパ層6.上クラッド層7.バンド不連続緩和層8.
およびコンタクト層9aを順次エピタキシャル成長する
。各層の典型的な厚みとしては、それぞれ、下クラッド
層2が1μm。
スペーサ層3a、3bがいずれも500人〜1000人
、活性層4が0.1μm、光ガイド層5が0゜3μm、
エツチングストッパ層6が50人〜100人、上クラッ
ド層7が0.7μm、バンド不連続緩和層8が0.1μ
m、コンタクト層9aが0.1μm〜0.4μmとすれ
ばよい0次にコンタクト層9a上にストライプ状のマス
クを形成し、選択性エツチングによりコンタクト層9a
、バンド不連続緩和層8.及び上クラッド層7をメサ状
に残すようにこれらの層の所定領域をエツチング除去す
る。
、活性層4が0.1μm、光ガイド層5が0゜3μm、
エツチングストッパ層6が50人〜100人、上クラッ
ド層7が0.7μm、バンド不連続緩和層8が0.1μ
m、コンタクト層9aが0.1μm〜0.4μmとすれ
ばよい0次にコンタクト層9a上にストライプ状のマス
クを形成し、選択性エツチングによりコンタクト層9a
、バンド不連続緩和層8.及び上クラッド層7をメサ状
に残すようにこれらの層の所定領域をエツチング除去す
る。
この後、上記選択エツチング工程で用いたエツチングマ
スクをマスクとしてn−GaAs電流ブロック層を選択
成長し、マスクを除去した後、コンタクト層9bを成長
する。電流ブロック層12の典型的な厚みは1μm、コ
ンタクト層9bの典型的な厚みは3μmである。最後に
基板1裏面にn側電極10を、コンタクト層9b上にp
側電極11を形成して素子が完成する。
スクをマスクとしてn−GaAs電流ブロック層を選択
成長し、マスクを除去した後、コンタクト層9bを成長
する。電流ブロック層12の典型的な厚みは1μm、コ
ンタクト層9bの典型的な厚みは3μmである。最後に
基板1裏面にn側電極10を、コンタクト層9b上にp
側電極11を形成して素子が完成する。
この発明によるAlGa InP系の材料を用いた可視
光レーザダイオードは、以上のように構成されているの
で、結晶成長およびその後の熱工程中にp、またはn−
Al!、Ga I nP中の過剰の不純物が拡散しても
、アンドープI nGa P活性層までは到らず、In
GaP活性層はアンドープの状態に保持され、良好な初
期特性が得られる。第4図は従来例及び本実施例のレー
ザダイオードのフォトルミネッセンスによる活性層の光
学的特性を示す図であり、同図(a)は従来例即ちアン
ドープAfGalnPスペーサ層のないレーザダイオー
ドの活性層の光学的特性であり、同図(ロ)は本実施例
即ち活性層4と下クラッド層2の間及び活性層4と光ガ
イド層50間にアンドープAj!Ga I n2層3a
及び3bを設けたレーザダイオードの活性層の光学的特
性である0図に示すように従来例では本来の発光Aの他
に欠陥によるものと思われる発光Bが発生しているのに
対し51本実施例ではこのような発光Bは生じない。
光レーザダイオードは、以上のように構成されているの
で、結晶成長およびその後の熱工程中にp、またはn−
Al!、Ga I nP中の過剰の不純物が拡散しても
、アンドープI nGa P活性層までは到らず、In
GaP活性層はアンドープの状態に保持され、良好な初
期特性が得られる。第4図は従来例及び本実施例のレー
ザダイオードのフォトルミネッセンスによる活性層の光
学的特性を示す図であり、同図(a)は従来例即ちアン
ドープAfGalnPスペーサ層のないレーザダイオー
ドの活性層の光学的特性であり、同図(ロ)は本実施例
即ち活性層4と下クラッド層2の間及び活性層4と光ガ
イド層50間にアンドープAj!Ga I n2層3a
及び3bを設けたレーザダイオードの活性層の光学的特
性である0図に示すように従来例では本来の発光Aの他
に欠陥によるものと思われる発光Bが発生しているのに
対し51本実施例ではこのような発光Bは生じない。
このような発光Bが生じないことがらレーザの発光効率
を向上でき、レーザの発振しきい値を低減することがで
きる。第3図はアンドープA!Ga InPスペーサ層
の有無による光出力−電流密度特性の違いの一例を示す
図である。この図かられかるように、アンドープAl0
a I nPスペーサ屡の導入により、レーザの発振し
きい値電流密度が2.2 kA/cm”から1.6 k
A/cm”に約30%低減された。
を向上でき、レーザの発振しきい値を低減することがで
きる。第3図はアンドープA!Ga InPスペーサ層
の有無による光出力−電流密度特性の違いの一例を示す
図である。この図かられかるように、アンドープAl0
a I nPスペーサ屡の導入により、レーザの発振し
きい値電流密度が2.2 kA/cm”から1.6 k
A/cm”に約30%低減された。
また、本実施例においては、素子の動作中に不純物がI
nGaP活性層中まで拡散して特性を劣化させ、寿命が
短くなることもない。
nGaP活性層中まで拡散して特性を劣化させ、寿命が
短くなることもない。
なお、上記実施例では、ドーピングAItGa InP
層から上記活性層へのドーピング不純物の拡散を抑制す
るスペーサ層としてアンドープlGa1nP層を用いた
ものについて説明したが、このスペーサ層としてはA
I G a A s層等の他のアンドープ層を用いても
よい、スペーサ層としては、活性層より屈折率が小さく
かつバンドギャップが高い必要がある。このような条件
を満たすために、A l x G a 1−g A s
のA1組成比としてはx〉0゜6とすればよい。
層から上記活性層へのドーピング不純物の拡散を抑制す
るスペーサ層としてアンドープlGa1nP層を用いた
ものについて説明したが、このスペーサ層としてはA
I G a A s層等の他のアンドープ層を用いても
よい、スペーサ層としては、活性層より屈折率が小さく
かつバンドギャップが高い必要がある。このような条件
を満たすために、A l x G a 1−g A s
のA1組成比としてはx〉0゜6とすればよい。
また、レーザ特性の向上の点から、スペーサ層はn側、
p側の両側に設けるのが望ましいが、レーザ特性の劣化
はn、pの両方の不純物が活性層にまで拡散した場合に
最も顕著であるため、何れか一方のみにスペーサ層を設
けることによってもレーザ特性を向上することが可能で
ある。
p側の両側に設けるのが望ましいが、レーザ特性の劣化
はn、pの両方の不純物が活性層にまで拡散した場合に
最も顕著であるため、何れか一方のみにスペーサ層を設
けることによってもレーザ特性を向上することが可能で
ある。
また、上記実施例ではPオンN型のレーザダイオードに
ついて説明したが、NオンP型のレーザダイオードにつ
いても上記実施例と同様の効果を奏することは言うまで
もない。
ついて説明したが、NオンP型のレーザダイオードにつ
いても上記実施例と同様の効果を奏することは言うまで
もない。
以上のように、この発明によれば、Aj!Ga InP
系材料を用いた可視光レーザダイオードにおいて、活性
層と、該活性層の上下両側に設けられたドーピングAj
!Ga I nP層の少なくとも一方との間に、上記ド
ーピングAlGa I nP層からのドーピング不純物
の上記活性層への拡散を抑制するスペーサ層を備えた構
成としたから、結晶成長およびその後の熱工程中にp、
またはn−Aj!GaInP中の過剰の不純物が拡散し
ても、アンドープI nGaP活性層までは到らず、I
nGaP活性層はアンドープの状態に保持され、また
素子の動作中に不純物がInGaP活性層中まで拡散し
て特性を劣化させることはなく、良好な初期特性を有し
、かつ寿命の長いAj!Ga I nP系の材料を用い
た可視光レーザダイオードを得られる効果がある。
系材料を用いた可視光レーザダイオードにおいて、活性
層と、該活性層の上下両側に設けられたドーピングAj
!Ga I nP層の少なくとも一方との間に、上記ド
ーピングAlGa I nP層からのドーピング不純物
の上記活性層への拡散を抑制するスペーサ層を備えた構
成としたから、結晶成長およびその後の熱工程中にp、
またはn−Aj!GaInP中の過剰の不純物が拡散し
ても、アンドープI nGaP活性層までは到らず、I
nGaP活性層はアンドープの状態に保持され、また
素子の動作中に不純物がInGaP活性層中まで拡散し
て特性を劣化させることはなく、良好な初期特性を有し
、かつ寿命の長いAj!Ga I nP系の材料を用い
た可視光レーザダイオードを得られる効果がある。
第1図はこの発明の一実施例によるAlGa InP系
の材料を用いた可視光レーザダイオードの層構造を示す
断面図、第2図は従来のAj!ICa InP系の材料
を用いた可視光レーザダイオードの層構造を示す断面図
、第3図はアンドープAffiGaInPスペーサ層の
有無による光出力−電流密度特性の違いの一例を示す図
、第4図はアンドープAj!GaInPスペーサ層の有
無によるレーザダイオードのフォトルミネッセンスによ
る活性層の光学的特性の違いを示す図である。 2はn−AlGaInP下クラッド層、3はアンドープ
/M!GaInPスペーサ層、4はアンドープI nG
aP活性層、5はP−Aj!Ga I v P光ガイド
層。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
の材料を用いた可視光レーザダイオードの層構造を示す
断面図、第2図は従来のAj!ICa InP系の材料
を用いた可視光レーザダイオードの層構造を示す断面図
、第3図はアンドープAffiGaInPスペーサ層の
有無による光出力−電流密度特性の違いの一例を示す図
、第4図はアンドープAj!GaInPスペーサ層の有
無によるレーザダイオードのフォトルミネッセンスによ
る活性層の光学的特性の違いを示す図である。 2はn−AlGaInP下クラッド層、3はアンドープ
/M!GaInPスペーサ層、4はアンドープI nG
aP活性層、5はP−Aj!Ga I v P光ガイド
層。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)活性層と、該活性層の上下両側に設けられたドー
ピングされたAlGaInP層とを有する可視光レーザ
ダイオードにおいて、 上記活性層と、上下両側の上記ドーピングAlGaIn
P層の少なくとも一方との間に設けられた上記ドーピン
グAlGaInP層からのドーピング不純物の上記活性
層への拡散を抑制するスペーサ層を備えたことを特徴と
する可視光レーザダイオード。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2161022A JPH0449691A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | 可視光レーザダイオード |
DE4119921A DE4119921C2 (de) | 1990-06-18 | 1991-06-17 | Halbleiterlaser zur Erzeugung sichtbaren Lichts |
US07/716,822 US5177757A (en) | 1990-06-18 | 1991-06-17 | Semiconductor laser producing visible light |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2161022A JPH0449691A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | 可視光レーザダイオード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0449691A true JPH0449691A (ja) | 1992-02-19 |
Family
ID=15727103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2161022A Pending JPH0449691A (ja) | 1990-06-18 | 1990-06-18 | 可視光レーザダイオード |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5177757A (ja) |
JP (1) | JPH0449691A (ja) |
DE (1) | DE4119921C2 (ja) |
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1990
- 1990-06-18 JP JP2161022A patent/JPH0449691A/ja active Pending
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1991
- 1991-06-17 DE DE4119921A patent/DE4119921C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-06-17 US US07/716,822 patent/US5177757A/en not_active Expired - Lifetime
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