JPS6236371B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6236371B2 JPS6236371B2 JP56140618A JP14061881A JPS6236371B2 JP S6236371 B2 JPS6236371 B2 JP S6236371B2 JP 56140618 A JP56140618 A JP 56140618A JP 14061881 A JP14061881 A JP 14061881A JP S6236371 B2 JPS6236371 B2 JP S6236371B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- shape
- hole
- electrode terminal
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電子部品、特にその電極端子の構成
に関するものである。
に関するものである。
電子回路の組み立てには、予め所要の導体パタ
ーンが表面に形成された、いわゆる印刷配線基板
に抵抗器、コンデンサ、半導体素子、コネクタな
どの各種電子部品の電極端子を挿入すべき孔をあ
けておき、この孔にそれぞれ所要の電子部品の電
極端子を挿入し、上記導体パターンに接続する方
式が極めて広く用いられている。
ーンが表面に形成された、いわゆる印刷配線基板
に抵抗器、コンデンサ、半導体素子、コネクタな
どの各種電子部品の電極端子を挿入すべき孔をあ
けておき、この孔にそれぞれ所要の電子部品の電
極端子を挿入し、上記導体パターンに接続する方
式が極めて広く用いられている。
第１図は従来の方式によつて印刷配線基板に電
子部品を装着した状態を示し、第１図Ａはその平
面図、第１図Ｂは側面図である。図において、１
は印刷配線基板、２はその表面に形成された導体
パターン、３はこの導体パターン２の上から印刷
配線基板１を貫通して形成された孔、４は電子部
品、５は電子部品４の電極端子で、それぞれ孔３
に挿入され、半田６で固定されている。電極端子
５は孔３に挿入後必要があれば曲げた後、半田６
で固定される。
子部品を装着した状態を示し、第１図Ａはその平
面図、第１図Ｂは側面図である。図において、１
は印刷配線基板、２はその表面に形成された導体
パターン、３はこの導体パターン２の上から印刷
配線基板１を貫通して形成された孔、４は電子部
品、５は電子部品４の電極端子で、それぞれ孔３
に挿入され、半田６で固定されている。電極端子
５は孔３に挿入後必要があれば曲げた後、半田６
で固定される。
ところが、このような従来の方式では、半田付
け工程が厄介であり、しかも、半田の流れが悪い
場合には電気的、機械的な接触不良を生じ、電子
回路の信頼性を低下させるおそれがあつた。
け工程が厄介であり、しかも、半田の流れが悪い
場合には電気的、機械的な接触不良を生じ、電子
回路の信頼性を低下させるおそれがあつた。
この発明は以上のような点に鑑みてなされたも
ので、印刷配線基板への装着が容易で、しかも確
実な接触が得られるような電極端子構造の電子部
品を提供することを目的としている。
ので、印刷配線基板への装着が容易で、しかも確
実な接触が得られるような電極端子構造の電子部
品を提供することを目的としている。
第２図ＡおよびＢはそれぞれこの発明の第１お
よび第２の実施例を示す斜視図で、５ａはこの発
明の要点である形状記憶合金を用いた電極端子で
ある。形状記憶合金とは、例えばチタン（Ti）−
ニツケル（Ni）合金、銅（Cu）−アルミニウム
（Al）−亜鉛（Zn）合金などの組成を有し、所要
の形状に形成しておくと、これを低温でマルテン
サイト状態にした段階で塑性変形を加え、しかる
後に温度を上昇させると、結晶状態が元の状態に
もどり、形状も塑性変形前の形状にもどる性質を
もつている。従つて、図示実施例のように、電子
部品４の電極端子５ａを形状記憶合金で構成し、
その常温程度の温度（高温相）での形状を第３図
に示すように印刷配線基板１の孔３に挿入した状
態で、孔３から抜けず、しかも孔３の外囲部で印
刷配線基板１を締めつけるような形状にしてお
く。
よび第２の実施例を示す斜視図で、５ａはこの発
明の要点である形状記憶合金を用いた電極端子で
ある。形状記憶合金とは、例えばチタン（Ti）−
ニツケル（Ni）合金、銅（Cu）−アルミニウム
（Al）−亜鉛（Zn）合金などの組成を有し、所要
の形状に形成しておくと、これを低温でマルテン
サイト状態にした段階で塑性変形を加え、しかる
後に温度を上昇させると、結晶状態が元の状態に
もどり、形状も塑性変形前の形状にもどる性質を
もつている。従つて、図示実施例のように、電子
部品４の電極端子５ａを形状記憶合金で構成し、
その常温程度の温度（高温相）での形状を第３図
に示すように印刷配線基板１の孔３に挿入した状
態で、孔３から抜けず、しかも孔３の外囲部で印
刷配線基板１を締めつけるような形状にしてお
く。
このような電子部品４を印刷配線基板１に装着
するには、すべての電子部品４を低温にして、そ
の電極端子５ａをマルテンサイト状態にし、この
状態で、各電子部品４の電極端子５ａを所要の孔
３へ挿入する。このときは、各電極端子５ａは容
易に塑性変形を受けて手作業または自動機械で孔
３へ容易に挿入できる。すべての電極端子５ａを
挿入後、温度を上昇させ常温よりわずかに高い程
度の温度に戻すと形状記憶合金の結晶状態は元に
もどり、電極端子５ａの形状ももとの形状に復
し、第３図に示したように、印刷配線基板１に電
気的、機械的接触が確実な状態で固定される。も
し、温度上昇が不十分で、電極端子５ａの固定が
十分でない場合があつても、電流を流すことによ
つて、接触の悪い電極端子部分で発熱し、形状の
復帰が促進され電気的、機械的接触は良好とな
る。
するには、すべての電子部品４を低温にして、そ
の電極端子５ａをマルテンサイト状態にし、この
状態で、各電子部品４の電極端子５ａを所要の孔
３へ挿入する。このときは、各電極端子５ａは容
易に塑性変形を受けて手作業または自動機械で孔
３へ容易に挿入できる。すべての電極端子５ａを
挿入後、温度を上昇させ常温よりわずかに高い程
度の温度に戻すと形状記憶合金の結晶状態は元に
もどり、電極端子５ａの形状ももとの形状に復
し、第３図に示したように、印刷配線基板１に電
気的、機械的接触が確実な状態で固定される。も
し、温度上昇が不十分で、電極端子５ａの固定が
十分でない場合があつても、電流を流すことによ
つて、接触の悪い電極端子部分で発熱し、形状の
復帰が促進され電気的、機械的接触は良好とな
る。
なお、電極端子の形状は上記実施例に限らず、
必要に応じて任意に選べることは言うまでもな
い。
必要に応じて任意に選べることは言うまでもな
い。
以上説明したように、この発明になる電子部品
では電極端子に形状記憶合金を用いたので、電子
回路の組立てのための印刷配線基板への装着は、
低温下における挿入のみでよく、半田づけ工程を
必要とせず極めて容易であり、しかも高温相を経
た後は十分な電気的、機械的接触が確保され、組
立ての信頼性が向上する。
では電極端子に形状記憶合金を用いたので、電子
回路の組立てのための印刷配線基板への装着は、
低温下における挿入のみでよく、半田づけ工程を
必要とせず極めて容易であり、しかも高温相を経
た後は十分な電気的、機械的接触が確保され、組
立ての信頼性が向上する。
第１図は従来の方式によつて印刷配線基板に電
子部品を装着した状態を示し、第１図Ａはその平
面図、第１図Ｂは側面図である。第２図Ａおよび
Ｂはそれぞれこの発明の第１および第２の実施例
を示す斜視図、第３図はこれらの実施例の印刷配
線基板への装着状態を示す側面図である。 図において、１は印刷配線基板、３は孔、４は
電子部品、５ａは電極端子である。なお、図中、
同一符号は同一または相当部分を示す。
子部品を装着した状態を示し、第１図Ａはその平
面図、第１図Ｂは側面図である。第２図Ａおよび
Ｂはそれぞれこの発明の第１および第２の実施例
を示す斜視図、第３図はこれらの実施例の印刷配
線基板への装着状態を示す側面図である。 図において、１は印刷配線基板、３は孔、４は
電子部品、５ａは電極端子である。なお、図中、
同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- １ 形状記憶合金で構成され、常温（高温相）で
はそれが挿入された孔の外囲部で印刷配線基板を
締めつける形状をなし、かつ低温マルテンサイト
状態では上記印刷配線基板の上記孔に容易に挿入
できるような電極端子を備えたことを特徴とする
電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56140618A JPS5842218A (ja) | 1981-09-07 | 1981-09-07 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56140618A JPS5842218A (ja) | 1981-09-07 | 1981-09-07 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5842218A JPS5842218A (ja) | 1983-03-11 |
| JPS6236371B2 true JPS6236371B2 (ja) | 1987-08-06 |
Family
ID=15272891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56140618A Granted JPS5842218A (ja) | 1981-09-07 | 1981-09-07 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5842218A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5945921U (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-27 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品 |
| JPS59171331U (ja) * | 1983-04-30 | 1984-11-16 | ニチコン株式会社 | 電解コンデンサ |
| JPS59218757A (ja) * | 1983-05-27 | 1984-12-10 | Hitachi Ltd | 電子部品 |
| JPS602881U (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-10 | エスエムケイ株式会社 | プリント配線板用部品 |
| JPS6133474U (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-28 | 山一電機工業株式会社 | プリント配線基板搭載部品の固定機構 |
| JPS6346874U (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 |
-
1981
- 1981-09-07 JP JP56140618A patent/JPS5842218A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5842218A (ja) | 1983-03-11 |
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