JPS5850620Y2 - 電路基板 - Google Patents
電路基板Info
- Publication number
- JPS5850620Y2 JPS5850620Y2 JP1979166429U JP16642979U JPS5850620Y2 JP S5850620 Y2 JPS5850620 Y2 JP S5850620Y2 JP 1979166429 U JP1979166429 U JP 1979166429U JP 16642979 U JP16642979 U JP 16642979U JP S5850620 Y2 JPS5850620 Y2 JP S5850620Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating
- substrate
- metal substrate
- circuit board
- top plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は放熱特性、強度特性に優れた金属基板をベース
とすると共に端子を突出して戒る電路基板に係り、端子
を確実強固に導電回路に取付けることを目的とする。
とすると共に端子を突出して戒る電路基板に係り、端子
を確実強固に導電回路に取付けることを目的とする。
かかる構成の電路基板にあっては、金属基板に端子を接
触させることができない為、従来は単に端子根元を導電
回路上に載置して半田付は固定するものが一般的である
が、半田のみで端子が取付けられているので強度におい
て劣る欠点があった。
触させることができない為、従来は単に端子根元を導電
回路上に載置して半田付は固定するものが一般的である
が、半田のみで端子が取付けられているので強度におい
て劣る欠点があった。
本考案はかかる欠点に鑑みて為されたもので、以下第１
図及び第２図に示す実施例に従って説明する。
図及び第２図に示す実施例に従って説明する。
図において、１は放熱性、強度性に優れたアルミ板等を
用いてなる金属基板であり、その一端面には同一板厚の
絶縁基板２が併設されている。
用いてなる金属基板であり、その一端面には同一板厚の
絶縁基板２が併設されている。
３は金属基板１及び絶縁基板２上に被覆される絶縁表板
である。
である。
４，４・・・・・・は例えば銅箔等を絶縁表板３上にパ
ターン印刷された導電回路であり、図示しないが、コン
デンサや抵抗や半導体素子等の電気部品が半田を介して
固定される。
ターン印刷された導電回路であり、図示しないが、コン
デンサや抵抗や半導体素子等の電気部品が半田を介して
固定される。
５，５・・・・・・は導電回路３に含まれる端子取付片
であり、上記絶縁基板２上方の絶縁表板３上に配置され
る。
であり、上記絶縁基板２上方の絶縁表板３上に配置され
る。
６，６・・・・・・は根元にコ字型挾持部６ａを有する
端子であり、それぞれ端子取付片５上面と絶縁基板２下
面に当該コ字型挾持部６ａを挟着され、半田を介して端
子取付片５に固定される。
端子であり、それぞれ端子取付片５上面と絶縁基板２下
面に当該コ字型挾持部６ａを挟着され、半田を介して端
子取付片５に固定される。
（尚、図示する各端子６は連結片７を介して連結した状
態で半田付けされるが半田付は後各々分離されることは
いうまでもない。
態で半田付けされるが半田付は後各々分離されることは
いうまでもない。
）かかるように本考案の電路基板は金属基板と該金属基
板の端面に併設される絶縁基板と、金属基板および絶縁
基板上に被覆される絶縁表板と、該絶縁表板上に配設さ
れる導電回路と、該導電回路面と上記絶縁基板を挟持す
るコ字型挾持部を根元に有し絶縁基板より外方に突出す
る端子とより構成されることを特徴とするものであるの
で、金属基板をベースとしている電路基板においてもコ
字型挾持部を有する端子の取付けが可能になり、金属基
板の特徴である放熱特性の良さと強度特性の良さを損う
ことなく端子の取付は強度を向上させることができた。
板の端面に併設される絶縁基板と、金属基板および絶縁
基板上に被覆される絶縁表板と、該絶縁表板上に配設さ
れる導電回路と、該導電回路面と上記絶縁基板を挟持す
るコ字型挾持部を根元に有し絶縁基板より外方に突出す
る端子とより構成されることを特徴とするものであるの
で、金属基板をベースとしている電路基板においてもコ
字型挾持部を有する端子の取付けが可能になり、金属基
板の特徴である放熱特性の良さと強度特性の良さを損う
ことなく端子の取付は強度を向上させることができた。
第１図及び第２図は本考案の実施例を示すもので、第１
図は端子分解状態の斜視図、第２図は端子装着状態の断
面図である。
図は端子分解状態の斜視図、第２図は端子装着状態の断
面図である。
Claims (1)
- 金属基板と該金属基板の端面に併設される絶縁基板と、
金属基板および絶縁基板上に被覆される絶縁表板と、該
絶縁表板上に配設される導電回路と、該導電回路面と上
記絶縁基板を挾持するコ字型挾持部を根元に有し絶縁基
板より外方に突出する端子とより構成されることを特徴
とする電路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979166429U JPS5850620Y2 (ja) | 1979-11-30 | 1979-11-30 | 電路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979166429U JPS5850620Y2 (ja) | 1979-11-30 | 1979-11-30 | 電路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5682885U JPS5682885U (ja) | 1981-07-04 |
| JPS5850620Y2 true JPS5850620Y2 (ja) | 1983-11-17 |
Family
ID=29677319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979166429U Expired JPS5850620Y2 (ja) | 1979-11-30 | 1979-11-30 | 電路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5850620Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59230279A (ja) * | 1983-06-14 | 1984-12-24 | 松下電器産業株式会社 | 端子装置の製造方法 |
-
1979
- 1979-11-30 JP JP1979166429U patent/JPS5850620Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5682885U (ja) | 1981-07-04 |
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