JPS61224494A - プリント基板の接合方法 - Google Patents
プリント基板の接合方法Info
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- JPS61224494A JPS61224494A JP6545185A JP6545185A JPS61224494A JP S61224494 A JPS61224494 A JP S61224494A JP 6545185 A JP6545185 A JP 6545185A JP 6545185 A JP6545185 A JP 6545185A JP S61224494 A JPS61224494 A JP S61224494A
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- printed circuit
- circuit board
- bonding
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- bonding pattern
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〉部を半田付ffKよって電気的接続するプリント基板
の接合部構造及び接合方法に関する。
の接合部構造及び接合方法に関する。
(従来技術)
第1図には従来のプリント基板の接合部が示されている
。この従来例は、可撓性を有するフィルムベース1Vc
導体パターン2を形成し、この導体パターン2を絶!l
l性のカバーフィルム34に導体パターン5を形成し、
この導体パターン5をソルダーレジスト6によシ保護す
る構成のプリント基板Bと、の接合を示す。すなわち、
両基板A、Bの各導体パターン2,5の端部の接合パタ
ーン部2a、5aはカバーフィルム3、ソルダーレジス
ト6を被覆させないで該接合lパターン部2a、5aが
露出するようにしである。又、プリント基板Bの上記接
合パターン部5a上には予じめ予備半田7を被着してお
く。そして、第1図(L)に示すよ5に1両基板A、B
の各導体パターン2,5の各接合パターン部2a、5a
を対向させて、フレキシブルプリント基板ムの該接合パ
ターン部2aをプリント基板Bの予備半田7と接するよ
うに合わせ、圧力を加えながら半田ゴテ8にて熱を与え
て予備半田7を溶融させて接合する。
。この従来例は、可撓性を有するフィルムベース1Vc
導体パターン2を形成し、この導体パターン2を絶!l
l性のカバーフィルム34に導体パターン5を形成し、
この導体パターン5をソルダーレジスト6によシ保護す
る構成のプリント基板Bと、の接合を示す。すなわち、
両基板A、Bの各導体パターン2,5の端部の接合パタ
ーン部2a、5aはカバーフィルム3、ソルダーレジス
ト6を被覆させないで該接合lパターン部2a、5aが
露出するようにしである。又、プリント基板Bの上記接
合パターン部5a上には予じめ予備半田7を被着してお
く。そして、第1図(L)に示すよ5に1両基板A、B
の各導体パターン2,5の各接合パターン部2a、5a
を対向させて、フレキシブルプリント基板ムの該接合パ
ターン部2aをプリント基板Bの予備半田7と接するよ
うに合わせ、圧力を加えながら半田ゴテ8にて熱を与え
て予備半田7を溶融させて接合する。
しかしながら、との従来の接合方式では半田ゴテ8によ
る加熱が、ベースフィルム1を通しての間接的な加熱で
あるため予備半田7が溶融するのに時間がかかること、
又、予備半田7が溶ける部分が半田ゴテ8の接した部分
のみとなる場合が生じ易すく、良好な半l!l接合を行
なうことが離しいという問題が生じる。その為、このよ
うな接合IC際しては、通常の半田ゴテ8ではなく、大
型の特殊な半田ゴテ治具を用いる改善策をとる場合があ
るが、手数がかかつてしまう問題が生じる。又、その従
来方式の基本的に問題として、両級合部2a、5aに対
して予備半田7が面接触のみとなることから生じる予備
半田7の接合強度が弱いこと、さらに予備半田7の全体
の溶融をはかる為に1半田ゴテ8をフィルムベース1に
強く圧着すれば、該半田7が両側に押し出されて、隣接
する導体パターン2,5の接合部2a、5aと不正なブ
リッジを起こしてしまう等の問題も発生してしまうこと
になる。
る加熱が、ベースフィルム1を通しての間接的な加熱で
あるため予備半田7が溶融するのに時間がかかること、
又、予備半田7が溶ける部分が半田ゴテ8の接した部分
のみとなる場合が生じ易すく、良好な半l!l接合を行
なうことが離しいという問題が生じる。その為、このよ
うな接合IC際しては、通常の半田ゴテ8ではなく、大
型の特殊な半田ゴテ治具を用いる改善策をとる場合があ
るが、手数がかかつてしまう問題が生じる。又、その従
来方式の基本的に問題として、両級合部2a、5aに対
して予備半田7が面接触のみとなることから生じる予備
半田7の接合強度が弱いこと、さらに予備半田7の全体
の溶融をはかる為に1半田ゴテ8をフィルムベース1に
強く圧着すれば、該半田7が両側に押し出されて、隣接
する導体パターン2,5の接合部2a、5aと不正なブ
リッジを起こしてしまう等の問題も発生してしまうこと
になる。
(発明の目的)
本発明は上記従来の問題を解決するために為されたもの
であル、接合f程が簡易であシ亘つ接合強度が大となる
プリント基板の接合部構造及び接合方法を提供すること
を目的とする。
であル、接合f程が簡易であシ亘つ接合強度が大となる
プリント基板の接合部構造及び接合方法を提供すること
を目的とする。
本発明の構造は上記目的を達成する為に、第10プリン
ト基板の接合パターン部には予備半田を被着させ、第2
0プリント基板の接合パターン部のベース板上の裏面に
は熱伝達を良くするパターンを形成したプリント基板の
接合部構造を特徴とする。
ト基板の接合パターン部には予備半田を被着させ、第2
0プリント基板の接合パターン部のベース板上の裏面に
は熱伝達を良くするパターンを形成したプリント基板の
接合部構造を特徴とする。
さらに本発明の接合方法は上記目的を達成する為に、上
述のプリント基板の接合部構造において、両プリント基
板の両接合パターン部を轡接させた状態にて、第20プ
リント基板のパターンに熱を与えつつ、新たな半田を該
両接合パターン部位置に溶融付着させたプリント基板の
接合方法を%倣とする。
述のプリント基板の接合部構造において、両プリント基
板の両接合パターン部を轡接させた状態にて、第20プ
リント基板のパターンに熱を与えつつ、新たな半田を該
両接合パターン部位置に溶融付着させたプリント基板の
接合方法を%倣とする。
(実施例)
第2図及び第3図には本発明の第10実施例が示され、
ムはフレキシブルプリント基板であル、0.5B以下の
可撓性を有する絶縁性のフィルムベース1上に回路網、
回路部品を接続する為のランド等が形成され先導体パタ
ーン2が設けられ、さらにその上に該導体パターン2を
保膜する為の絶縁性のカバーフィルム6を被着さ同じく
導体パターン5が設けられ、さらにその上にソルダーレ
ジスト6が印刷されて構成されている。一方、フレキシ
ブルプリント基板ムの端部は、カバーフィルム3が切欠
かれて導体パターン2を露出させておシ、この露出した
該パターン2がプリント基板Bとの接合パターン部2a
となっている。又、プリント基板Bの端部も、ソルダー
レジスト6を印刷しないで導体パターン5を露出させて
お夛、この露出した該パターン5が接合パターン部5a
となっている。
ムはフレキシブルプリント基板であル、0.5B以下の
可撓性を有する絶縁性のフィルムベース1上に回路網、
回路部品を接続する為のランド等が形成され先導体パタ
ーン2が設けられ、さらにその上に該導体パターン2を
保膜する為の絶縁性のカバーフィルム6を被着さ同じく
導体パターン5が設けられ、さらにその上にソルダーレ
ジスト6が印刷されて構成されている。一方、フレキシ
ブルプリント基板ムの端部は、カバーフィルム3が切欠
かれて導体パターン2を露出させておシ、この露出した
該パターン2がプリント基板Bとの接合パターン部2a
となっている。又、プリント基板Bの端部も、ソルダー
レジスト6を印刷しないで導体パターン5を露出させて
お夛、この露出した該パターン5が接合パターン部5a
となっている。
そして、さらにとの接合パターン部5a上には予備半田
7が被着されている。なお、フレキシブルプリント基板
ムには本発明の特徴的構成として銅箔等の導体パターン
2&と同じ材質の熱伝導率の良いダミーパターン9が設
けられている。このダミーパターン9は図において明ら
かなように、上記接合パターン部2aの真裏に対応する
領域のフィルムベース1上に設けられている。
7が被着されている。なお、フレキシブルプリント基板
ムには本発明の特徴的構成として銅箔等の導体パターン
2&と同じ材質の熱伝導率の良いダミーパターン9が設
けられている。このダミーパターン9は図において明ら
かなように、上記接合パターン部2aの真裏に対応する
領域のフィルムベース1上に設けられている。
次に1上記両基板A、Bの接合方法について説明する。
まず、両プリント基板A、Bの各接合パターン部2a、
5aを対向させて、フレキシブルプリント基板ムの接合
パターン部2aをプリント基板Bの予備半田7と接する
ように合わせる。
5aを対向させて、フレキシブルプリント基板ムの接合
パターン部2aをプリント基板Bの予備半田7と接する
ように合わせる。
そして、半田ゴテ8をダミーパターン9上に当てると、
半田ゴテ8の熱が熱伝導率の良いダミーパターン9の全
体に行き亘九多フィルムベース1を介して接合パターン
部21LK伝わって、予備半田7の全体を溶融して、両
接合パターン部2a、5aの強い接合を果すことができ
る。したがって、ダミーパターン9を設けたことKよっ
て半田ゴテ8自体は図に示すような通常のコテ形状のも
のでも予備半田7の全体を溶融させることができ、又、
特に圧力を与えなくとも適正な接合が得られることにな
る。なお、各接合パターン部2a、5aの位置ずれに基
ずく隣合うパターンとのブリッジ接続を防ぐ為に、接合
パターンs2aの方t−接合パターン5JLK比べて巾
せまく設定しである。
半田ゴテ8の熱が熱伝導率の良いダミーパターン9の全
体に行き亘九多フィルムベース1を介して接合パターン
部21LK伝わって、予備半田7の全体を溶融して、両
接合パターン部2a、5aの強い接合を果すことができ
る。したがって、ダミーパターン9を設けたことKよっ
て半田ゴテ8自体は図に示すような通常のコテ形状のも
のでも予備半田7の全体を溶融させることができ、又、
特に圧力を与えなくとも適正な接合が得られることにな
る。なお、各接合パターン部2a、5aの位置ずれに基
ずく隣合うパターンとのブリッジ接続を防ぐ為に、接合
パターンs2aの方t−接合パターン5JLK比べて巾
せまく設定しである。
次に第4図及び第5図にて本発明の第2実施例を説明す
る。
る。
この第2実施例は上述の第1実施例でのダミーパターン
9t、導体パターン2とスルーホール10にて接続した
実施を示すもので、他の構成は第1実施例と同構成であ
る。すなわち、フレキシブルプリント基板ムのフィルム
ベース1上に設けられたダミーパターン9は、接合パタ
ーン部2aと極めて近い位置にてスルーホール10によ
り接続されている。なお、10aはスルーホール用のラ
ンドパターンである。したがって、本実施例では、側基
板ム、Bの接合工程において、ダミーパターン9に与え
られる半田ゴテ8の熱が、スルーホール10を介して瞬
時に接合パターン部2aK伝わ)、第1実施例の場合よ
りも短い時間で予備半田7全体を溶融させることができ
る。
9t、導体パターン2とスルーホール10にて接続した
実施を示すもので、他の構成は第1実施例と同構成であ
る。すなわち、フレキシブルプリント基板ムのフィルム
ベース1上に設けられたダミーパターン9は、接合パタ
ーン部2aと極めて近い位置にてスルーホール10によ
り接続されている。なお、10aはスルーホール用のラ
ンドパターンである。したがって、本実施例では、側基
板ム、Bの接合工程において、ダミーパターン9に与え
られる半田ゴテ8の熱が、スルーホール10を介して瞬
時に接合パターン部2aK伝わ)、第1実施例の場合よ
りも短い時間で予備半田7全体を溶融させることができ
る。
次に第6図及び第7図にて本発明の第3実施例を説明す
る。
る。
この第3実施例では、フレキシブルプリント基板五の接
合パターン部2&をくし歯状に形成している。具体的に
記すと、フレキシブルプリント基板ムの接合角端部は特
に−第7図に示すように接合パターン部2aの領域以外
のフィルムベース1が切欠きされ、該接合パターン部2
aの領域だけかくし#1状の突出部12となるように形
成されている。なお、上述の第1実施例と同様に、フレ
ヤシプルプリント基板ムの接合パターン2aの方が、プ
リント基板Bの接合パターン部5aよシ巾をせまく設定
しているので、上記くし歯状に突出させた各突出部の巾
も接合パターン部5aの巾よ)せまくなっている。又、
ダミーパターン9は、<シ歯状の突出部12の接合パタ
ーン部ZaO展向側のフィルムベース1上に設けられて
いる。その他の構成は上述第1実施例と同構成の為、説
明を省略する。
合パターン部2&をくし歯状に形成している。具体的に
記すと、フレキシブルプリント基板ムの接合角端部は特
に−第7図に示すように接合パターン部2aの領域以外
のフィルムベース1が切欠きされ、該接合パターン部2
aの領域だけかくし#1状の突出部12となるように形
成されている。なお、上述の第1実施例と同様に、フレ
ヤシプルプリント基板ムの接合パターン2aの方が、プ
リント基板Bの接合パターン部5aよシ巾をせまく設定
しているので、上記くし歯状に突出させた各突出部の巾
も接合パターン部5aの巾よ)せまくなっている。又、
ダミーパターン9は、<シ歯状の突出部12の接合パタ
ーン部ZaO展向側のフィルムベース1上に設けられて
いる。その他の構成は上述第1実施例と同構成の為、説
明を省略する。
次に側基板ム、Bの接置方法について説明する。
まず、両プリント基板ム、Bの各接合パターン部2a、
5aを対向させて、フレキシブルプリント基板ムの接合
パターン部2aをプリント基板Bの予備半田7と接する
ように合わせる。ただし、この実施例の場合は、接合パ
ターン部2aの先端とソルダーレジスト6端面とを若干
すきまを開けるように合わせている。そして、半田ゴテ
8をダミーパターン9上に当てると共に糸半田20も半
田ゴテ8の先端に触れさせ溶融させる。
5aを対向させて、フレキシブルプリント基板ムの接合
パターン部2aをプリント基板Bの予備半田7と接する
ように合わせる。ただし、この実施例の場合は、接合パ
ターン部2aの先端とソルダーレジスト6端面とを若干
すきまを開けるように合わせている。そして、半田ゴテ
8をダミーパターン9上に当てると共に糸半田20も半
田ゴテ8の先端に触れさせ溶融させる。
それによって、予備半田7がダミーパターン9によシ熱
が全体に行き亘たることから全体が溶融し、さらには糸
半田20の溶融したもの21が7レキシプルプリント基
板ムの上記くし歯状の突出部12の周囲を含む全体に被
着して、極めて強固な両接合パターン部2a、5aの接
合が果たされる。なお、この接合に際して、一般的な条
件においては、予備半田7と糸半田20とは該溶融にお
いて混ざ夛合うことが確認されている。
が全体に行き亘たることから全体が溶融し、さらには糸
半田20の溶融したもの21が7レキシプルプリント基
板ムの上記くし歯状の突出部12の周囲を含む全体に被
着して、極めて強固な両接合パターン部2a、5aの接
合が果たされる。なお、この接合に際して、一般的な条
件においては、予備半田7と糸半田20とは該溶融にお
いて混ざ夛合うことが確認されている。
この冥流側において%微的なことは、上述のji1実施
例が溶融した予備半田70面接触による接合なのに対し
て、この実施例では面接触を含む3次元的な被着によ)
接合を行なわせた点であ〕、よシ強固で確実な接合を果
たすことができる仁とにある。なお、本実施例において
は、接合パターン部2aを有する突出部12の周囲、4
1に側面にも溶融半田21が被着するととKなるが、該
突出部12の巾はプリント基板Bの接合パターン部5a
の巾よ〕せま〈設定しているので、隣合う接合パターン
2aもしくは5aと不正なブリッジを起こすことはない
。
例が溶融した予備半田70面接触による接合なのに対し
て、この実施例では面接触を含む3次元的な被着によ)
接合を行なわせた点であ〕、よシ強固で確実な接合を果
たすことができる仁とにある。なお、本実施例において
は、接合パターン部2aを有する突出部12の周囲、4
1に側面にも溶融半田21が被着するととKなるが、該
突出部12の巾はプリント基板Bの接合パターン部5a
の巾よ〕せま〈設定しているので、隣合う接合パターン
2aもしくは5aと不正なブリッジを起こすことはない
。
次に第8図及び第9図にて本発明の第4実施例を説明す
る。
る。
この第4実施例は上述の第2実施例での7レキシプルプ
リント基板ムの接合パターン部2aをくし歯状の突出部
12に、形成したものであ)、又、スルーホール10に
よって接合されたダミーパターン9上にも溶融半田を被
着することから、フィルムベース1には該スルーホール
10を保護する第20カバーフィルム14が被せである
。他の構成は上述の第2実施例と同様の為説明を省略す
る。
リント基板ムの接合パターン部2aをくし歯状の突出部
12に、形成したものであ)、又、スルーホール10に
よって接合されたダミーパターン9上にも溶融半田を被
着することから、フィルムベース1には該スルーホール
10を保護する第20カバーフィルム14が被せである
。他の構成は上述の第2実施例と同様の為説明を省略す
る。
この第4実施例での両プリント基板ム、Bの接合方法は
、上述の第3実施例と同様に半田ゴテ8にてダミーパタ
ーン9を熱した際に糸半田20も溶融させて、上記接合
パターン部2aを有する突出部12の周囲を含む全体を
溶融半田21によ〕接合するものである。そして、この
第4実施例ではスルーホール10によりダミーパターン
9の熱が早く接合パターン部2a[伝達されるので、接
合に費す時間がta3実施例の構造よ〕短くなることを
特徴とする。
、上述の第3実施例と同様に半田ゴテ8にてダミーパタ
ーン9を熱した際に糸半田20も溶融させて、上記接合
パターン部2aを有する突出部12の周囲を含む全体を
溶融半田21によ〕接合するものである。そして、この
第4実施例ではスルーホール10によりダミーパターン
9の熱が早く接合パターン部2a[伝達されるので、接
合に費す時間がta3実施例の構造よ〕短くなることを
特徴とする。
以上、説明した実施例においての特徴は、ダミーパター
ン9により、両接合パターン部2a。
ン9により、両接合パターン部2a。
5aでの予備半田7が短い時間で且つ全体が溶融して、
強固な接合を果たすことができること。
強固な接合を果たすことができること。
又、スルーホールによりダミーパターン9と接合パター
ン部2atii続することによ多、よ)接合時間を短縮
できることにある。
ン部2atii続することによ多、よ)接合時間を短縮
できることにある。
さらに、両接合パターン部21L、5&を予備半田7の
溶融だけでなく、新たな半田(糸半田20)によル3次
元的に接合することkよシ、よシ強固で確実な接合が得
られることKある。
溶融だけでなく、新たな半田(糸半田20)によル3次
元的に接合することkよシ、よシ強固で確実な接合が得
られることKある。
なお、上述の実施例でのダミーパターン9は、第1及び
第5実施例においては回路網を構成しない独立のパター
ンとし、第3及び第4笑施例においては接合パター7部
2aのスルーホール10を介した延長パターンとしたが
、例えばダミーパターン9が設けられるプリント基板を
両面基板とした際には、回路網を構成する導体パターン
の延長パターンとして本宛F!AK係るパターンを設け
てもよい。
第5実施例においては回路網を構成しない独立のパター
ンとし、第3及び第4笑施例においては接合パター7部
2aのスルーホール10を介した延長パターンとしたが
、例えばダミーパターン9が設けられるプリント基板を
両面基板とした際には、回路網を構成する導体パターン
の延長パターンとして本宛F!AK係るパターンを設け
てもよい。
又、実施例でのダミーパターン9が設けられるプリント
基板はフレキシブルプリント基板ムを用いたが、これは
熱の伝導という面にて、この薄いフレキシブルプリント
基板ムが好適となるからで、通常のエポキシ系のプリン
ト基板であっても、そのベースの厚さの設定によりては
充分本発明の実施は可能である。
基板はフレキシブルプリント基板ムを用いたが、これは
熱の伝導という面にて、この薄いフレキシブルプリント
基板ムが好適となるからで、通常のエポキシ系のプリン
ト基板であっても、そのベースの厚さの設定によりては
充分本発明の実施は可能である。
(発明の効果)
以上、説明したように本発明は、両プリント基板の各接
合パターン部の接合が短時間で且つ強固に行なえるプリ
ント基板の接合部構造及び接合方法を提供するものであ
る。
合パターン部の接合が短時間で且つ強固に行なえるプリ
ント基板の接合部構造及び接合方法を提供するものであ
る。
第1図(荀は従来のプリント基板の接合部を示す要部断
面図。 lX1図(すは第1図(a)の平面図。 第3図は萬2図の平面図。 1N4図は本発明の第2冥施例としてのプリント基板の
接合部を示す要部断面図。 第5図は第4図の平面図。 第6図は本発明の第3実施例としてのプリント基板の接
合部を示す要部断面図で、第6図(姉は接合直前の状態
を示し、第6図((9)は接合後の状態を示す。 第7図は第6図の平面図。 第8図は本発明の第4実施例としてのプリント基板の接
合後の接合部を示す要部断面図。 第9図は第8図の平面図。 A・・・フレキシブルプリント基板 B・・・プリント基板 2.5・・・導体パターン 5a、5a・・・接合パターン部 7・・・予備ハンダ 8・・・半田ゴテ 9・・・ダミーパターン 20・・・糸半田 男/ 図 とa) 旦 (b) j za、66、 2 第1! 口 !2a、タロ2 第60 (シ) J’y( 第S回
面図。 lX1図(すは第1図(a)の平面図。 第3図は萬2図の平面図。 1N4図は本発明の第2冥施例としてのプリント基板の
接合部を示す要部断面図。 第5図は第4図の平面図。 第6図は本発明の第3実施例としてのプリント基板の接
合部を示す要部断面図で、第6図(姉は接合直前の状態
を示し、第6図((9)は接合後の状態を示す。 第7図は第6図の平面図。 第8図は本発明の第4実施例としてのプリント基板の接
合後の接合部を示す要部断面図。 第9図は第8図の平面図。 A・・・フレキシブルプリント基板 B・・・プリント基板 2.5・・・導体パターン 5a、5a・・・接合パターン部 7・・・予備ハンダ 8・・・半田ゴテ 9・・・ダミーパターン 20・・・糸半田 男/ 図 とa) 旦 (b) j za、66、 2 第1! 口 !2a、タロ2 第60 (シ) J’y( 第S回
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)ベース板上の接合パターン部に予備半田を被着さ
せた第1のプリント基板と、ベース板上の接合パターン
部の裏面での該接合パターン部と略一致するベース板上
の領域にパターンを形成した第2のプリント基板と、に
より成るプリント基板の接合部構造。 (2)特許請求の範囲第1項記載において、上記第20
プリント基板を厚さ0.5mm以下のフィルムベースを
用いたフレキシブルプリント基板としたプリント基板の
接合部構造。 (5)ベース板上の接合パターン部に予備半田を被着さ
せた第10プリント基板と、ベース板上の接合パターン
部の裏面での該接合パターンと略一致するベース板上の
領域にパターンを形成した第2のプリント基板とを有し
、第1のプリント基板の接合パターン部と第2のプリン
ト基板の接合パターン部とを当接させた状態にて、第2
のプリント基板のパターンに熱を与えつつ、新たな半田
を該両接合パターン部位置に溶融付着させたプリント基
板の接合方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6545185A JPS61224494A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | プリント基板の接合方法 |
US06/844,822 US4795079A (en) | 1985-03-29 | 1986-03-27 | Structure of joining printed circuit boards and process for producing the same |
US07/282,949 US4950527A (en) | 1985-03-29 | 1988-12-05 | Structure of joining printed circuit boards and process for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6545185A JPS61224494A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | プリント基板の接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61224494A true JPS61224494A (ja) | 1986-10-06 |
JPH0444440B2 JPH0444440B2 (ja) | 1992-07-21 |
Family
ID=13287516
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6545185A Granted JPS61224494A (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | プリント基板の接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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