JPS61224494A

JPS61224494A - プリント基板の接合方法

Info

Publication number: JPS61224494A
Application number: JP6545185A
Authority: JP
Inventors: 晃山田
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1985-03-29
Filing date: 1985-03-29
Publication date: 1986-10-06
Also published as: JPH0444440B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〉部を半田付ｆｆＫよって電気的接続するプリント基板
の接合部構造及び接合方法に関する。

（従来技術）第１図には従来のプリント基板の接合部が示されている
。この従来例は、可撓性を有するフィルムベース１Ｖｃ
導体パターン２を形成し、この導体パターン２を絶！ｌ
ｌ性のカバーフィルム３４に導体パターン５を形成し、
この導体パターン５をソルダーレジスト６によシ保護す
る構成のプリント基板Ｂと、の接合を示す。すなわち、
両基板Ａ、Ｂの各導体パターン２，５の端部の接合パタ
ーン部２ａ、５ａはカバーフィルム３、ソルダーレジス
ト６を被覆させないで該接合ｌパターン部２ａ、５ａが
露出するようにしである。又、プリント基板Ｂの上記接
合パターン部５ａ上には予じめ予備半田７を被着してお
く。そして、第１図（Ｌ）に示すよ５に１両基板Ａ、Ｂ
の各導体パターン２，５の各接合パターン部２ａ、５ａ
を対向させて、フレキシブルプリント基板ムの該接合パ
ターン部２ａをプリント基板Ｂの予備半田７と接するよ
うに合わせ、圧力を加えながら半田ゴテ８にて熱を与え
て予備半田７を溶融させて接合する。

しかしながら、との従来の接合方式では半田ゴテ８によ
る加熱が、ベースフィルム１を通しての間接的な加熱で
あるため予備半田７が溶融するのに時間がかかること、
又、予備半田７が溶ける部分が半田ゴテ８の接した部分
のみとなる場合が生じ易すく、良好な半ｌ！ｌ接合を行
なうことが離しいという問題が生じる。その為、このよ
うな接合ＩＣ際しては、通常の半田ゴテ８ではなく、大
型の特殊な半田ゴテ治具を用いる改善策をとる場合があ
るが、手数がかかつてしまう問題が生じる。又、その従
来方式の基本的に問題として、両級合部２ａ、５ａに対
して予備半田７が面接触のみとなることから生じる予備
半田７の接合強度が弱いこと、さらに予備半田７の全体
の溶融をはかる為に１半田ゴテ８をフィルムベース１に
強く圧着すれば、該半田７が両側に押し出されて、隣接
する導体パターン２，５の接合部２ａ、５ａと不正なブ
リッジを起こしてしまう等の問題も発生してしまうこと
になる。

（発明の目的）本発明は上記従来の問題を解決するために為されたもの
であル、接合ｆ程が簡易であシ亘つ接合強度が大となる
プリント基板の接合部構造及び接合方法を提供すること
を目的とする。

本発明の構造は上記目的を達成する為に、第１０プリン
ト基板の接合パターン部には予備半田を被着させ、第２
０プリント基板の接合パターン部のベース板上の裏面に
は熱伝達を良くするパターンを形成したプリント基板の
接合部構造を特徴とする。

さらに本発明の接合方法は上記目的を達成する為に、上
述のプリント基板の接合部構造において、両プリント基
板の両接合パターン部を轡接させた状態にて、第２０プ
リント基板のパターンに熱を与えつつ、新たな半田を該
両接合パターン部位置に溶融付着させたプリント基板の
接合方法を％倣とする。

（実施例）第２図及び第３図には本発明の第１０実施例が示され、
ムはフレキシブルプリント基板であル、０．５Ｂ以下の
可撓性を有する絶縁性のフィルムベース１上に回路網、
回路部品を接続する為のランド等が形成され先導体パタ
ーン２が設けられ、さらにその上に該導体パターン２を
保膜する為の絶縁性のカバーフィルム６を被着さ同じく
導体パターン５が設けられ、さらにその上にソルダーレ
ジスト６が印刷されて構成されている。一方、フレキシ
ブルプリント基板ムの端部は、カバーフィルム３が切欠
かれて導体パターン２を露出させておシ、この露出した
該パターン２がプリント基板Ｂとの接合パターン部２ａ
となっている。又、プリント基板Ｂの端部も、ソルダー
レジスト６を印刷しないで導体パターン５を露出させて
お夛、この露出した該パターン５が接合パターン部５ａ
となっている。

そして、さらにとの接合パターン部５ａ上には予備半田
７が被着されている。なお、フレキシブルプリント基板
ムには本発明の特徴的構成として銅箔等の導体パターン
２＆と同じ材質の熱伝導率の良いダミーパターン９が設
けられている。このダミーパターン９は図において明ら
かなように、上記接合パターン部２ａの真裏に対応する
領域のフィルムベース１上に設けられている。

次に１上記両基板Ａ、Ｂの接合方法について説明する。

まず、両プリント基板Ａ、Ｂの各接合パターン部２ａ、
５ａを対向させて、フレキシブルプリント基板ムの接合
パターン部２ａをプリント基板Ｂの予備半田７と接する
ように合わせる。

そして、半田ゴテ８をダミーパターン９上に当てると、
半田ゴテ８の熱が熱伝導率の良いダミーパターン９の全
体に行き亘九多フィルムベース１を介して接合パターン
部２１ＬＫ伝わって、予備半田７の全体を溶融して、両
接合パターン部２ａ、５ａの強い接合を果すことができ
る。したがって、ダミーパターン９を設けたことＫよっ
て半田ゴテ８自体は図に示すような通常のコテ形状のも
のでも予備半田７の全体を溶融させることができ、又、
特に圧力を与えなくとも適正な接合が得られることにな
る。なお、各接合パターン部２ａ、５ａの位置ずれに基
ずく隣合うパターンとのブリッジ接続を防ぐ為に、接合
パターンｓ２ａの方ｔ−接合パターン５ＪＬＫ比べて巾
せまく設定しである。

次に第４図及び第５図にて本発明の第２実施例を説明す
る。

この第２実施例は上述の第１実施例でのダミーパターン
９ｔ、導体パターン２とスルーホール１０にて接続した
実施を示すもので、他の構成は第１実施例と同構成であ
る。すなわち、フレキシブルプリント基板ムのフィルム
ベース１上に設けられたダミーパターン９は、接合パタ
ーン部２ａと極めて近い位置にてスルーホール１０によ
り接続されている。なお、１０ａはスルーホール用のラ
ンドパターンである。したがって、本実施例では、側基
板ム、Ｂの接合工程において、ダミーパターン９に与え
られる半田ゴテ８の熱が、スルーホール１０を介して瞬
時に接合パターン部２ａＫ伝わ）、第１実施例の場合よ
りも短い時間で予備半田７全体を溶融させることができ
る。

次に第６図及び第７図にて本発明の第３実施例を説明す
る。

この第３実施例では、フレキシブルプリント基板五の接
合パターン部２＆をくし歯状に形成している。具体的に
記すと、フレキシブルプリント基板ムの接合角端部は特
に−第７図に示すように接合パターン部２ａの領域以外
のフィルムベース１が切欠きされ、該接合パターン部２
ａの領域だけかくし＃１状の突出部１２となるように形
成されている。なお、上述の第１実施例と同様に、フレ
ヤシプルプリント基板ムの接合パターン２ａの方が、プ
リント基板Ｂの接合パターン部５ａよシ巾をせまく設定
しているので、上記くし歯状に突出させた各突出部の巾
も接合パターン部５ａの巾よ）せまくなっている。又、
ダミーパターン９は、＜シ歯状の突出部１２の接合パタ
ーン部ＺａＯ展向側のフィルムベース１上に設けられて
いる。その他の構成は上述第１実施例と同構成の為、説
明を省略する。

次に側基板ム、Ｂの接置方法について説明する。

まず、両プリント基板ム、Ｂの各接合パターン部２ａ、
５ａを対向させて、フレキシブルプリント基板ムの接合
パターン部２ａをプリント基板Ｂの予備半田７と接する
ように合わせる。ただし、この実施例の場合は、接合パ
ターン部２ａの先端とソルダーレジスト６端面とを若干
すきまを開けるように合わせている。そして、半田ゴテ
８をダミーパターン９上に当てると共に糸半田２０も半
田ゴテ８の先端に触れさせ溶融させる。

それによって、予備半田７がダミーパターン９によシ熱
が全体に行き亘たることから全体が溶融し、さらには糸
半田２０の溶融したもの２１が７レキシプルプリント基
板ムの上記くし歯状の突出部１２の周囲を含む全体に被
着して、極めて強固な両接合パターン部２ａ、５ａの接
合が果たされる。なお、この接合に際して、一般的な条
件においては、予備半田７と糸半田２０とは該溶融にお
いて混ざ夛合うことが確認されている。

この冥流側において％微的なことは、上述のｊｉ１実施
例が溶融した予備半田７０面接触による接合なのに対し
て、この実施例では面接触を含む３次元的な被着によ）
接合を行なわせた点であ〕、よシ強固で確実な接合を果
たすことができる仁とにある。なお、本実施例において
は、接合パターン部２ａを有する突出部１２の周囲、４
１に側面にも溶融半田２１が被着するととＫなるが、該
突出部１２の巾はプリント基板Ｂの接合パターン部５ａ
の巾よ〕せま〈設定しているので、隣合う接合パターン
２ａもしくは５ａと不正なブリッジを起こすことはない
。

次に第８図及び第９図にて本発明の第４実施例を説明す
る。

この第４実施例は上述の第２実施例での７レキシプルプ
リント基板ムの接合パターン部２ａをくし歯状の突出部
１２に、形成したものであ）、又、スルーホール１０に
よって接合されたダミーパターン９上にも溶融半田を被
着することから、フィルムベース１には該スルーホール
１０を保護する第２０カバーフィルム１４が被せである
。他の構成は上述の第２実施例と同様の為説明を省略す
る。

この第４実施例での両プリント基板ム、Ｂの接合方法は
、上述の第３実施例と同様に半田ゴテ８にてダミーパタ
ーン９を熱した際に糸半田２０も溶融させて、上記接合
パターン部２ａを有する突出部１２の周囲を含む全体を
溶融半田２１によ〕接合するものである。そして、この
第４実施例ではスルーホール１０によりダミーパターン
９の熱が早く接合パターン部２ａ［伝達されるので、接
合に費す時間がｔａ３実施例の構造よ〕短くなることを
特徴とする。

以上、説明した実施例においての特徴は、ダミーパター
ン９により、両接合パターン部２ａ。

５ａでの予備半田７が短い時間で且つ全体が溶融して、
強固な接合を果たすことができること。

又、スルーホールによりダミーパターン９と接合パター
ン部２ａｔｉｉ続することによ多、よ）接合時間を短縮
できることにある。

さらに、両接合パターン部２１Ｌ、５＆を予備半田７の
溶融だけでなく、新たな半田（糸半田２０）によル３次
元的に接合することｋよシ、よシ強固で確実な接合が得
られることＫある。

なお、上述の実施例でのダミーパターン９は、第１及び
第５実施例においては回路網を構成しない独立のパター
ンとし、第３及び第４笑施例においては接合パター７部
２ａのスルーホール１０を介した延長パターンとしたが
、例えばダミーパターン９が設けられるプリント基板を
両面基板とした際には、回路網を構成する導体パターン
の延長パターンとして本宛Ｆ！ＡＫ係るパターンを設け
てもよい。

又、実施例でのダミーパターン９が設けられるプリント
基板はフレキシブルプリント基板ムを用いたが、これは
熱の伝導という面にて、この薄いフレキシブルプリント
基板ムが好適となるからで、通常のエポキシ系のプリン
ト基板であっても、そのベースの厚さの設定によりては
充分本発明の実施は可能である。

（発明の効果）以上、説明したように本発明は、両プリント基板の各接
合パターン部の接合が短時間で且つ強固に行なえるプリ
ント基板の接合部構造及び接合方法を提供するものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（荀は従来のプリント基板の接合部を示す要部断
面図。ｌＸ１図（すは第１図（ａ）の平面図。第３図は萬２図の平面図。１Ｎ４図は本発明の第２冥施例としてのプリント基板の
接合部を示す要部断面図。第５図は第４図の平面図。第６図は本発明の第３実施例としてのプリント基板の接
合部を示す要部断面図で、第６図（姉は接合直前の状態
を示し、第６図（（９）は接合後の状態を示す。第７図は第６図の平面図。第８図は本発明の第４実施例としてのプリント基板の接
合後の接合部を示す要部断面図。第９図は第８図の平面図。Ａ・・・フレキシブルプリント基板Ｂ・・・プリント基板２．５・・・導体パターン５ａ、５ａ・・・接合パターン部７・・・予備ハンダ８・・・半田ゴテ９・・・ダミーパターン２０・・・糸半田男／　図とａ）旦（ｂ）ｊ　　　　　ｚａ、６６、　　　２第１！　口！２ａ、タロ２第６０（シ）Ｊ’ｙ（第Ｓ回

Claims

【特許請求の範囲】（１）ベース板上の接合パターン部に予備半田を被着さ
せた第１のプリント基板と、ベース板上の接合パターン
部の裏面での該接合パターン部と略一致するベース板上
の領域にパターンを形成した第２のプリント基板と、に
より成るプリント基板の接合部構造。（２）特許請求の範囲第１項記載において、上記第２０
プリント基板を厚さ０．５ｍｍ以下のフィルムベースを
用いたフレキシブルプリント基板としたプリント基板の
接合部構造。（５）ベース板上の接合パターン部に予備半田を被着さ
せた第１０プリント基板と、ベース板上の接合パターン
部の裏面での該接合パターンと略一致するベース板上の
領域にパターンを形成した第２のプリント基板とを有し
、第１のプリント基板の接合パターン部と第２のプリン
ト基板の接合パターン部とを当接させた状態にて、第２
のプリント基板のパターンに熱を与えつつ、新たな半田
を該両接合パターン部位置に溶融付着させたプリント基
板の接合方法。