JP2508612Y2 - リ―ドフレ―ム - Google Patents
リ―ドフレ―ムInfo
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- JP2508612Y2 JP2508612Y2 JP1989142186U JP14218689U JP2508612Y2 JP 2508612 Y2 JP2508612 Y2 JP 2508612Y2 JP 1989142186 U JP1989142186 U JP 1989142186U JP 14218689 U JP14218689 U JP 14218689U JP 2508612 Y2 JP2508612 Y2 JP 2508612Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting surface
- die pad
- back surface
- chip mounting
- semiconductor chip
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は樹脂封止される半導体チップのリードフレー
ムに関する。
ムに関する。
〔考案の概要〕 本考案は、樹脂封止される半導体チップのリードフレ
ームにおいて、ダイパッド部を半導体チップの搭載面か
ら裏面にプレスし、それ以外のリード部等の部分はその
反対方向にプレスして、それぞれ打抜き加工することに
より、樹脂封止後のクラックの発生を制御するものであ
る。
ームにおいて、ダイパッド部を半導体チップの搭載面か
ら裏面にプレスし、それ以外のリード部等の部分はその
反対方向にプレスして、それぞれ打抜き加工することに
より、樹脂封止後のクラックの発生を制御するものであ
る。
IC,LSI等の半導体チップのパッケージングとして、樹
脂封止されるものが知られる。
脂封止されるものが知られる。
第６図は樹脂封止された従来のICパッケージの断面図
である。リードフレームは、プレス加工によって打ち抜
かれており、ダイパッド部61やリード部62に加工されて
いる。板状のダイパッド部61のチップの搭載面66には、
半導体チップ63がダイボンディングされており、その半
導体チップ63の表面のボンディングパッド部から上記リ
ード部62のインナーリード部69へワイヤ64が結線されて
いる。樹脂65は、半導体チップ63,ワイヤ64,ダイパッド
部61を封止し、さらにリード部62のインナーリード部69
を封止している。
である。リードフレームは、プレス加工によって打ち抜
かれており、ダイパッド部61やリード部62に加工されて
いる。板状のダイパッド部61のチップの搭載面66には、
半導体チップ63がダイボンディングされており、その半
導体チップ63の表面のボンディングパッド部から上記リ
ード部62のインナーリード部69へワイヤ64が結線されて
いる。樹脂65は、半導体チップ63,ワイヤ64,ダイパッド
部61を封止し、さらにリード部62のインナーリード部69
を封止している。
このように樹脂65に封止されるリードフレームは、ワ
イヤ64をインナーリード部69へワイヤーボンディングす
る際に、ボンドがリードの端部からずれ落ちるのを嫌っ
て、バリ66が出ている面が上向きになるように使用され
ている。すなわち、リードフレームのプレス加工は、チ
ップの搭載面66の裏面67側から、搭載面66へ打ち抜かれ
るように行われ、打ち抜いた孔の端部では、チップの搭
載面66から突出するようなバリ68が形成される。このバ
リ68により、インナーリード部では凹部が形成され、ボ
ンドの脱落が防止される。
イヤ64をインナーリード部69へワイヤーボンディングす
る際に、ボンドがリードの端部からずれ落ちるのを嫌っ
て、バリ66が出ている面が上向きになるように使用され
ている。すなわち、リードフレームのプレス加工は、チ
ップの搭載面66の裏面67側から、搭載面66へ打ち抜かれ
るように行われ、打ち抜いた孔の端部では、チップの搭
載面66から突出するようなバリ68が形成される。このバ
リ68により、インナーリード部では凹部が形成され、ボ
ンドの脱落が防止される。
ところが、ダイパッド部61のチップの搭載面66側にバ
リ68が出ている場合、樹脂65で封止した後に、そのダイ
パッド部61のバリ68からパッケージクラック60が発生す
る。これはバリ68の部分が突出しているために、樹脂65
の応力が集中することによる。このようなパッケージク
ラック60が発生した場合、半導体チップ63とリード部62
を結ぶワイヤ64が断線することがあり、そのパッケージ
クラック60の発生を防止する必要がある。
リ68が出ている場合、樹脂65で封止した後に、そのダイ
パッド部61のバリ68からパッケージクラック60が発生す
る。これはバリ68の部分が突出しているために、樹脂65
の応力が集中することによる。このようなパッケージク
ラック60が発生した場合、半導体チップ63とリード部62
を結ぶワイヤ64が断線することがあり、そのパッケージ
クラック60の発生を防止する必要がある。
そこで、本考案は上述の技術的な課題に鑑み、ワイヤ
の断線を促すようなパッケージクラックの発生を防止す
るリードフレームの提供を目的とする。
の断線を促すようなパッケージクラックの発生を防止す
るリードフレームの提供を目的とする。
上述の目的を達成するために提案される本考案は、上
記半導体チップが搭載されこの半導体チップと共に樹脂
封止されるリードフレームにおいて、上記半導体チップ
の搭載面からその裏面側に向かってプレスにより打ち抜
かれ、上記裏面側にバリが形成されてなるダイパッド部
と、上記搭載面の裏面側から上記搭載面に向かってプレ
スにより打ち抜かれ、上記搭載面側にバリが形成された
インナーリード部とを備えてなるものである。
記半導体チップが搭載されこの半導体チップと共に樹脂
封止されるリードフレームにおいて、上記半導体チップ
の搭載面からその裏面側に向かってプレスにより打ち抜
かれ、上記裏面側にバリが形成されてなるダイパッド部
と、上記搭載面の裏面側から上記搭載面に向かってプレ
スにより打ち抜かれ、上記搭載面側にバリが形成された
インナーリード部とを備えてなるものである。
ダイパッド部では、半導体チップの搭載面から裏面へ
プレスされて打抜き加工される。このためダイパッド部
ではバリが突出する面が裏面側になる。その結果、仮に
バリの部分で樹脂の応力が集中してパッケージクラック
が発生した場合でも、そのパッケージクラックは裏面側
で発生し、ワイヤの存在するチップの搭載面側では発生
しない。同時に、インナーリード部は、上記搭載面の裏
面から上記搭載面へプレス加工されているために、バリ
は搭載面側に発生する。従って、インナーリード部にお
けるボンドの脱落等はない。
プレスされて打抜き加工される。このためダイパッド部
ではバリが突出する面が裏面側になる。その結果、仮に
バリの部分で樹脂の応力が集中してパッケージクラック
が発生した場合でも、そのパッケージクラックは裏面側
で発生し、ワイヤの存在するチップの搭載面側では発生
しない。同時に、インナーリード部は、上記搭載面の裏
面から上記搭載面へプレス加工されているために、バリ
は搭載面側に発生する。従って、インナーリード部にお
けるボンドの脱落等はない。
本考案の好適な実施例を図面を参照しながら説明す
る。
る。
第１の実施例 本実施例は長方形のダイパッド部を有するリードフレ
ームの例である。
ームの例である。
その平面形状を第１図に示す。本実施例のリードフレ
ーム１は、板状の鉄・ニッケル系の合金をプレス加工し
て形成された長方形のダイパッド部２を有している。こ
のダイパッド部２のチップ搭載面９にチップがダイボン
ディングされる。ダイパッド部２の短辺5,5からは、そ
れぞれ細い帯状の形状のダイパッドサポートバー6,6が
枠体7,7と間に亘って形成されている。また、ダイパッ
ド部２の長辺4,4及び短辺5,5は、リード部の各インナー
リード部３と離間される。
ーム１は、板状の鉄・ニッケル系の合金をプレス加工し
て形成された長方形のダイパッド部２を有している。こ
のダイパッド部２のチップ搭載面９にチップがダイボン
ディングされる。ダイパッド部２の短辺5,5からは、そ
れぞれ細い帯状の形状のダイパッドサポートバー6,6が
枠体7,7と間に亘って形成されている。また、ダイパッ
ド部２の長辺4,4及び短辺5,5は、リード部の各インナー
リード部３と離間される。
ここで、このダイパッド部２の長辺4,4は、少なくと
もチップの搭載面９から裏面へのプレスによって打ち抜
かれて形成されている。第１図の一点鎖線で囲む領域８
は、チップの搭載面９から裏面へ向かってプレスされる
領域を示す。このプレスによってダイパッド部２の長辺
4,4は、せん断されて形成される。第３図は第１図のIII
−III線断面である。この断面図に示すように、ダイパ
ッド部２では、チップの搭載面９から裏面10方向へのプ
レスによって、その長辺4,4の裏面10に突出したバリ11
が形成され、その長辺4,4の搭載面９側の角部にはダレ
が生じてバリが発生することはない。このようにチップ
の搭載面９から裏面10方向へプレスして打ち抜くことに
より、第３図に一点鎖線で示すような半導体チップ13を
搭載し、樹脂封止をした時でも、バリ11によるパッケー
ジクラックは裏面10側に生ずるのみであり、ワイヤへの
悪影響は防止される。ダイパッド部２の短辺5,5やダイ
パッドサポートバー6,6の打抜き加工もチップの搭載面
９から裏面10方向へプレスして行われるが、これら短辺
5,5等からのパッケージクラックの発生は比較的少ない
ことから、これら短辺5,5では裏面10からチップの搭載
面９側にプレスすることもできる。
もチップの搭載面９から裏面へのプレスによって打ち抜
かれて形成されている。第１図の一点鎖線で囲む領域８
は、チップの搭載面９から裏面へ向かってプレスされる
領域を示す。このプレスによってダイパッド部２の長辺
4,4は、せん断されて形成される。第３図は第１図のIII
−III線断面である。この断面図に示すように、ダイパ
ッド部２では、チップの搭載面９から裏面10方向へのプ
レスによって、その長辺4,4の裏面10に突出したバリ11
が形成され、その長辺4,4の搭載面９側の角部にはダレ
が生じてバリが発生することはない。このようにチップ
の搭載面９から裏面10方向へプレスして打ち抜くことに
より、第３図に一点鎖線で示すような半導体チップ13を
搭載し、樹脂封止をした時でも、バリ11によるパッケー
ジクラックは裏面10側に生ずるのみであり、ワイヤへの
悪影響は防止される。ダイパッド部２の短辺5,5やダイ
パッドサポートバー6,6の打抜き加工もチップの搭載面
９から裏面10方向へプレスして行われるが、これら短辺
5,5等からのパッケージクラックの発生は比較的少ない
ことから、これら短辺5,5では裏面10からチップの搭載
面９側にプレスすることもできる。
このダイパッド部２と離間された各々細いパターンか
らなるインナーリード部３は、半導体チップからのワイ
ヤがワイヤボンディングされるものであり、同じ板状の
合金をプレス加工して形成される。これらインナーリー
ド部３のワイヤがボンディングされる部分は、裏面10か
らチップの搭載面９へのプレス加工によって打ち抜かれ
る。第２図は第１図のII−II線断面図である。これらイ
ンナーリード部３では、裏面10からチップの搭載面９方
向にプレスされるために、裏面10側では側端部12,12に
ダレが生じるが、チップの搭載面９側には側端部に沿っ
て突出するバリ14,14が生ずる。従って、チップと結線
するためのワイヤのボンドをインナーリード部３のチッ
プの搭載面10側で保持することができ、ボンディングの
位置ずれに対するマージンが大きくなる。このインナー
リード部３においては、少なくとも主にボンディングが
なされる領域の側端部で搭載面側にバリが突出するよう
にされていれば良い。インナーリード部３の最もダイパ
ッド部２に近い先端部は、裏面側から搭載面側への打抜
きで形成しても良く、先端部でのボンディングの脱落の
問題が無ければダイパッド部２のプレスと同時に搭載面
側から裏面側への打抜きで形成しても良い。また、アウ
ターリード部や枠体７等に関しても、裏面側から搭載面
側への打抜きで形成されるが、これに限定されるもので
はない。
らなるインナーリード部３は、半導体チップからのワイ
ヤがワイヤボンディングされるものであり、同じ板状の
合金をプレス加工して形成される。これらインナーリー
ド部３のワイヤがボンディングされる部分は、裏面10か
らチップの搭載面９へのプレス加工によって打ち抜かれ
る。第２図は第１図のII−II線断面図である。これらイ
ンナーリード部３では、裏面10からチップの搭載面９方
向にプレスされるために、裏面10側では側端部12,12に
ダレが生じるが、チップの搭載面９側には側端部に沿っ
て突出するバリ14,14が生ずる。従って、チップと結線
するためのワイヤのボンドをインナーリード部３のチッ
プの搭載面10側で保持することができ、ボンディングの
位置ずれに対するマージンが大きくなる。このインナー
リード部３においては、少なくとも主にボンディングが
なされる領域の側端部で搭載面側にバリが突出するよう
にされていれば良い。インナーリード部３の最もダイパ
ッド部２に近い先端部は、裏面側から搭載面側への打抜
きで形成しても良く、先端部でのボンディングの脱落の
問題が無ければダイパッド部２のプレスと同時に搭載面
側から裏面側への打抜きで形成しても良い。また、アウ
ターリード部や枠体７等に関しても、裏面側から搭載面
側への打抜きで形成されるが、これに限定されるもので
はない。
第４図は樹脂封止されたリードフレームの断面図であ
る。リードフレームのダイパッド部２のチップの搭載面
９上には半導体チップ13がダイボンディングされてお
り、その半導体チップ13のボンディングパッド部からワ
イヤ15がインナーリード部３の搭載面にワイヤボンディ
ングされている。さらに、樹脂16は、これらダイパッド
部2,半導体チップ13,ワイヤ15,インナーリード部３を封
止するようにモールドされている。この断面において、
上述のプレス方向から、ダイパッド部２の端部はチップ
搭載面９の裏面10側に突出するバリ11を有しており、仮
に樹脂16の応力が集中してパッケージクラックが生ずる
場合でも、その発生は裏面側にのみ限定される。このた
めにパッケージクラックがワイヤ15を断線するような弊
害が抑制される。また、インナーリード部３では、バリ
の突出する方向はダイパッド部２と逆にワイヤ15のボン
ディングされる側であり、リードボンドがリードの肩部
から脱落するようなことも同時に抑制される。
る。リードフレームのダイパッド部２のチップの搭載面
９上には半導体チップ13がダイボンディングされてお
り、その半導体チップ13のボンディングパッド部からワ
イヤ15がインナーリード部３の搭載面にワイヤボンディ
ングされている。さらに、樹脂16は、これらダイパッド
部2,半導体チップ13,ワイヤ15,インナーリード部３を封
止するようにモールドされている。この断面において、
上述のプレス方向から、ダイパッド部２の端部はチップ
搭載面９の裏面10側に突出するバリ11を有しており、仮
に樹脂16の応力が集中してパッケージクラックが生ずる
場合でも、その発生は裏面側にのみ限定される。このた
めにパッケージクラックがワイヤ15を断線するような弊
害が抑制される。また、インナーリード部３では、バリ
の突出する方向はダイパッド部２と逆にワイヤ15のボン
ディングされる側であり、リードボンドがリードの肩部
から脱落するようなことも同時に抑制される。
第２の実施例 本実施例は、第５図に示すように、正方形のダイパッ
ド部21を有する例である。このリードフレーム20は、ダ
イパッド部21が正方形であり、ダイパッド部21を囲む４
つの辺22がプレス加工される。本実施例では、第５図の
領域23がチップ搭載面から裏面方向に向けたプレス方向
で打ち抜かれる領域である。従って、ダイパッド部21の
４つの辺22では、バリはチップ搭載面の裏面側に発生
し、チップ搭載面側にバリが発生することはない。
ド部21を有する例である。このリードフレーム20は、ダ
イパッド部21が正方形であり、ダイパッド部21を囲む４
つの辺22がプレス加工される。本実施例では、第５図の
領域23がチップ搭載面から裏面方向に向けたプレス方向
で打ち抜かれる領域である。従って、ダイパッド部21の
４つの辺22では、バリはチップ搭載面の裏面側に発生
し、チップ搭載面側にバリが発生することはない。
これに対してインナーリード部24は、そのプレス方向
が少なくともワイヤボンディングされる領域で裏面から
チップ搭載面への方向とされる。このためにバリはチッ
プ搭載面側に発生し、このインナーリード部24の側端部
等のバリによってワイヤボンディングの位置ずれのマー
ジンを大きくすることができる。
が少なくともワイヤボンディングされる領域で裏面から
チップ搭載面への方向とされる。このためにバリはチッ
プ搭載面側に発生し、このインナーリード部24の側端部
等のバリによってワイヤボンディングの位置ずれのマー
ジンを大きくすることができる。
なお、ダイパッドサポートバー25や図示しない枠体等
では、例えば裏面からチップ搭載面へのプレス方向で形
成されるものとすることができるが、チップ搭載面側か
ら裏面側へプレスするようにすることもできる。
では、例えば裏面からチップ搭載面へのプレス方向で形
成されるものとすることができるが、チップ搭載面側か
ら裏面側へプレスするようにすることもできる。
本考案のリードフレームは、上述のように、ダイパッ
ド部の打抜き加工がチップの搭載面から裏面へのプレス
で行われるために、バリがその裏面側のみで発生し、チ
ップ搭載面側にパッケージクラックが生ずるような弊害
が未然に防止される。このためワイヤの断線等の問題も
解決される。また、同時にインナーリード部では、その
打抜き方向は、裏面側からチップの搭載面側であり、リ
ードボンドの脱落等の問題も生じない。
ド部の打抜き加工がチップの搭載面から裏面へのプレス
で行われるために、バリがその裏面側のみで発生し、チ
ップ搭載面側にパッケージクラックが生ずるような弊害
が未然に防止される。このためワイヤの断線等の問題も
解決される。また、同時にインナーリード部では、その
打抜き方向は、裏面側からチップの搭載面側であり、リ
ードボンドの脱落等の問題も生じない。
第１図は本考案のリードフレームの一例の要部平面図、
第２図は第１図のII−II線拡大断面図、第３図は第１図
のIII−III線拡大断面図、第４図は上記一例の樹脂封止
後の状態を示す要部断面図、第５図は本考案のリードフ
レームの他の一例の要部断面図、第６図は従来のリード
フレームの例を説明するための要部断面図である。 1,20…リードフレーム 2,21…ダイパッド部 3,24…インナーリード部 ４…ダイパッド部の長辺 ５…ダイパッド部の短辺 ９…チップの搭載面 10…裏面 11,14…バリ 12…側端部 13…半導体チップ 15…ワイヤ 16…樹脂 22…ダイパッド部の４つ辺
第２図は第１図のII−II線拡大断面図、第３図は第１図
のIII−III線拡大断面図、第４図は上記一例の樹脂封止
後の状態を示す要部断面図、第５図は本考案のリードフ
レームの他の一例の要部断面図、第６図は従来のリード
フレームの例を説明するための要部断面図である。 1,20…リードフレーム 2,21…ダイパッド部 3,24…インナーリード部 ４…ダイパッド部の長辺 ５…ダイパッド部の短辺 ９…チップの搭載面 10…裏面 11,14…バリ 12…側端部 13…半導体チップ 15…ワイヤ 16…樹脂 22…ダイパッド部の４つ辺
Claims (1)
- 【請求項１】半導体チップが搭載され上記半導体チップ
と共に樹脂封止されるリードフレームにおいて、 上記半導体チップの搭載面からその裏面側に向かってプ
レスにより打ち抜かれ、上記裏面側にバリが形成されて
なるダイパッド部と、 上記搭載面の裏面側から上記搭載面に向かってプレスに
より打ち抜かれ、上記搭載面側にバリが形成されたイン
ナーリード部と を備えてなるリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989142186U JP2508612Y2 (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | リ―ドフレ―ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989142186U JP2508612Y2 (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | リ―ドフレ―ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0381641U JPH0381641U (ja) | 1991-08-21 |
| JP2508612Y2 true JP2508612Y2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=31689026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989142186U Expired - Fee Related JP2508612Y2 (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | リ―ドフレ―ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2508612Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61135145A (ja) * | 1984-12-06 | 1986-06-23 | Fujitsu Ltd | リ−ドフレ−ム |
| JPS63308358A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-15 | Mitsui Haitetsuku:Kk | リ−ドフレ−ム |
-
1989
- 1989-12-08 JP JP1989142186U patent/JP2508612Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0381641U (ja) | 1991-08-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |