JPS61135145A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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JPS61135145A
JPS61135145A JP25790384A JP25790384A JPS61135145A JP S61135145 A JPS61135145 A JP S61135145A JP 25790384 A JP25790384 A JP 25790384A JP 25790384 A JP25790384 A JP 25790384A JP S61135145 A JPS61135145 A JP S61135145A
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JP
Japan
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lead frame
feeder
planes
automatic feeding
guide holes
Prior art date
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Application number
JP25790384A
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English (en)
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JPH0444424B2 (ja
Inventor
Tsuyoshi Aoki
強 青木
Akihiro Kubota
昭弘 窪田
Michio Ono
小野　道夫
Osamu Inoue
修 井上
Kazuto Tsuji
和人 辻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPS61135145A publication Critical patent/JPS61135145A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
    • H01L21/4828—Etching

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプラスチック、または低融点ガラスパッケージ
に封止される集積回路（ＩＣ）等に用いるリードフレー
ムに関する。
リードフレームは第１図に示されるように、熱膨張係数
の小さい材料、例えば鉄ニツケル合金を用いて、半導体
チップを載せるステージ１と、内部リード２と、外部リ
ード３と、各リードを連結するタイバー４と、送り棧５
とを一体にした構成で、エツチング、または打抜きによ
って作成される。
図ではＩＣ１個分が示されているが、実際は帯状に多数
連続して自動送りができるようになっている。
自動送りをした場合、各ＩＣ毎の位置決めのため、送り
横５にガイド孔６が開けられている。
ＩＣの組立工程はステージ１の上にチップをダイボンデ
ィングし、チップ上に形成されたパッド（端子）と内部
リード２とをワイヤボンディングで結線した後、プラス
チックモールドにより封止する。
封止後、タイバー４を除去し、外部リードの先端を送り
棧５より切り離してＩＣを取り出す。
リードフレームは複雑な形状、少量生産、試作用にはエ
ツチングにより作成したものが用いられるが、量産用に
は打抜きにより作成したものが多用されている。
打抜きにより作成したリードフレームを使用する場合は
、 ｉ、かえり面はパリが組立工程中に飛び敗って落ち、内
部リードの先端等大事な場所に打痕を生じ易い。
ｉｉ６かえり面が送りの障害になる。
の点に留意する必要がある。
〔従来の技術〕
第２図は従来例による打抜きリードフレームの断面図で
ある。
図において、１〜６はリードフレームを示し、７はリー
ドフレームを送るレール、８は位置決め用のガイドピン
で、上下に移動してリードフレームのガイド孔６に挿入
できるようになっている。
この例は、使用面に傷の少ないだれ面を使用しているが
、リードフレームを送る際に、かえり面がレール８に設
けられたガイドピン８に引掛り、辷りが悪い。
またガイドピン８がガイド孔６に入り難い等の欠点があ
った。
第３図は他の従来例による打抜きリードフレームの断面
図である。
この例は、かえり面が使用面と同一面にある場合で、リ
ードフレームを送る際に、レール８上の辷りは良いが、
前述の打痕の生じ易いかえり面を使用面とする欠点があ
った。
〔発明が解決しようとする問題点〕
打抜きリードフレームにおいては、いずれの面を使用面
としても、表面に傷がつく確率が大きい、あるいは送り
が円滑にゆかないという欠点を有している。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点の解決は、打抜きにより作成し、位置決め用
ガイド孔、および送り棧のかえり面が、その他の部分の
かえり面と反対の面にある本発明によるリードフレーム
により達成される。
〔作用〕
本発明によれば、使用面は打痕の少ないだれ側の面を用
い、ガイド孔、および送り横の打抜きを反対方向にして
、送り用レールに接する面にパリが出ないようにして自
動送りを円滑に行うものである・ 〔実施例〕 第１図（ａ）、　（ｂ）はそれぞれ本発明による打抜き
リードフレームの平面図とＡ−Ａ断面図である。
図において、１〜６はリードフレームを示し、６はガイ
ド孔、７ばリードフレームを送るレール、８は位置決め
用のガイドピンである。
この場合は、使用面は傷の少ないだれ側を用い、レール
７に設けられたガイドピン８に接する面にもだれ面を使
用でき、リードフレームの自動送りを円滑にし、またガ
イドピン８のガイド孔への挿入を容易にする。
（発明の効果） 以上詳細に説明したように本発明によれば、打抜きリー
ドフレームにおいて、傷の少ないだれ面を使用面として
も、送りを円滑に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、　（ｂｌはそれぞれ本発明による打抜き
リードフレームの平面図とＡ−Ａ断面図、第２図は従来
例による打抜きリードフレームの断面図、 第３図は他の従来例による打抜きリードフレームの断面
図である。 図において、 １はステージ、　　　　２は内部リード、３は外部リー
ド、　　　４はタイバー、５は送り横、　　　　　６は
ガイド孔、１〜６はリードフレーム、 ７はレール、　　　　　８はガイドピンを示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 打抜きにより作成し、位置決め用ガイド孔、および送り
    棧のかえり面が、その他の部分のかえり面と反対の面に
    あることを特徴とするリードフレーム。
JP25790384A 1984-12-06 1984-12-06 リ−ドフレ−ム Granted JPS61135145A (ja)

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JP25790384A JPS61135145A (ja) 1984-12-06 1984-12-06 リ−ドフレ−ム

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JP25790384A JPS61135145A (ja) 1984-12-06 1984-12-06 リ−ドフレ−ム

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JPS61135145A true JPS61135145A (ja) 1986-06-23
JPH0444424B2 JPH0444424B2 (ja) 1992-07-21

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0444424B2 (ja) 1992-07-21

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