JPH0442955A - 混成集積回路および放熱板 - Google Patents
混成集積回路および放熱板Info
- Publication number
- JPH0442955A JPH0442955A JP14786590A JP14786590A JPH0442955A JP H0442955 A JPH0442955 A JP H0442955A JP 14786590 A JP14786590 A JP 14786590A JP 14786590 A JP14786590 A JP 14786590A JP H0442955 A JPH0442955 A JP H0442955A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- heat sink
- plate
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 5
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002990 reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路および放熱板に関する。
〔従来の技術と発明が解決しようとする課題〕混成集積
回路において、比較的大きい電力を扱う場合は、放熱板
を設ける必要がある。そのためには、混成集積回路に納
伝導率の良好な金属板。
回路において、比較的大きい電力を扱う場合は、放熱板
を設ける必要がある。そのためには、混成集積回路に納
伝導率の良好な金属板。
例えば銅板を密着接触させて、接着剤で固定させる方法
が使われている。この方法は1位置決めにずれが生じや
すく、また、接着剤が硬化するまでの時間の半固定作業
を必要とし2作業能率が必ずしも高くない。本発明は混
成集積回路の放熱板の装着の作業能率を高めることを目
的とする。
が使われている。この方法は1位置決めにずれが生じや
すく、また、接着剤が硬化するまでの時間の半固定作業
を必要とし2作業能率が必ずしも高くない。本発明は混
成集積回路の放熱板の装着の作業能率を高めることを目
的とする。
本発明では以上述べた課題を解決するため。
銅板などの導熱板の四隅部に相対する辺から切り込みを
入れて、それぞれの四隅部をほぼ直角に折り曲げて2対
の相対する起立部を設け、さらにそれらの起立部の起立
方向に切り込みを入れて、板バネを形成する放熱板の構
造を押室するものである。
入れて、それぞれの四隅部をほぼ直角に折り曲げて2対
の相対する起立部を設け、さらにそれらの起立部の起立
方向に切り込みを入れて、板バネを形成する放熱板の構
造を押室するものである。
板バネ部と導熱板の平坦部との間に混成集積回路の基板
が挟持される。この場合に起立部が案内となり、特別の
工具等を必要とせずに2組立可能である。この放熱板の
構造は一枚の板から打ち抜きし、折り曲げることで製作
できる。
が挟持される。この場合に起立部が案内となり、特別の
工具等を必要とせずに2組立可能である。この放熱板の
構造は一枚の板から打ち抜きし、折り曲げることで製作
できる。
第1図は2本発明による15W出力のDC−DCコンバ
ータの混成集積回路の放熱板の第1の実施例を示し、第
2図はその横断面図であり、第3図はその左側面図であ
り、第4図は放熱板の展開図である。先ずこの放熱板1
は第4図にその展開図を示すように、全体を一枚の銅板
で形成されていて。
ータの混成集積回路の放熱板の第1の実施例を示し、第
2図はその横断面図であり、第3図はその左側面図であ
り、第4図は放熱板の展開図である。先ずこの放熱板1
は第4図にその展開図を示すように、全体を一枚の銅板
で形成されていて。
−回の打ち抜き工程の後、想像線として一点鎖線で示さ
れている位置で90度に折り曲げられて製作されている
。第1図乃至第3図から理解できるように、目的の混成
集積回路5の基板51の長さとほぼ等しい長さの寸法と
、基板51の巾よりやや大きい幅の寸法の両方の先端に
互いに平行なっば4を設ける。また混成集積回路5の端
子52は基板51の表裏両面に導電部があるため、これ
に対応する平板部2の位置に切欠部6を設けて、端子5
2と放熱板lとの不要な接触を防止する。っば4の内側
に平行しては切欠部41を挟んで、案内部3を四個所に
設ける。つば4の高さは、混成集積回路5の最大部品高
さよりやや高く選ばれる。案内部3は平板部2に対して
直角に折り曲げられている。案内部3の高さもつば4と
同様に混成集積回路5の最大部品高さよりやや高く、っ
ば4の高さを越えない高さに選ばれる。次に案内部3の
先端に切欠部31を挟んで板バネ部32と肩部33と突
出部34とをそれぞれ設ける。突出部34は肩部33よ
り基板51の厚さにほぼ等しい高さに選ぶと、都合がよ
い。
れている位置で90度に折り曲げられて製作されている
。第1図乃至第3図から理解できるように、目的の混成
集積回路5の基板51の長さとほぼ等しい長さの寸法と
、基板51の巾よりやや大きい幅の寸法の両方の先端に
互いに平行なっば4を設ける。また混成集積回路5の端
子52は基板51の表裏両面に導電部があるため、これ
に対応する平板部2の位置に切欠部6を設けて、端子5
2と放熱板lとの不要な接触を防止する。っば4の内側
に平行しては切欠部41を挟んで、案内部3を四個所に
設ける。つば4の高さは、混成集積回路5の最大部品高
さよりやや高く選ばれる。案内部3は平板部2に対して
直角に折り曲げられている。案内部3の高さもつば4と
同様に混成集積回路5の最大部品高さよりやや高く、っ
ば4の高さを越えない高さに選ばれる。次に案内部3の
先端に切欠部31を挟んで板バネ部32と肩部33と突
出部34とをそれぞれ設ける。突出部34は肩部33よ
り基板51の厚さにほぼ等しい高さに選ぶと、都合がよ
い。
このように構成された放熱板lに、混成集積回路5を装
着させる。混成集積回路5の基板51の部品実装されて
いない面を平板部2の裏面に向かって案内部3から垂直
に挿入する。四個所の板バネ部32に基板51の縁が接
触、圧迫するが、板バネ部32の弾性力に逆らって挿入
すると共に放熱板l全体をやや外側に反らすと、遂には
基板51の縁が板バネ部32の稜線たる肩部33に乗り
、それらと平板部2との間に混成集積回路5の基板51
が挟持される。この時、四個所の肩部33と突出部34
とは互いに基板51の端部を支持して脱落を防ぐ。従っ
て突出部34の相対する内側距離は対応する基板51の
長さにほぼ等しい値の寸法となる。また、切欠部31に
よって分離されている板バネ部32は狭い巾になってい
るので、その弾性力は縦方向と横方向の両方向に程よく
働き、基板51を支持するのに馴染みが良い。この後全
体もしくは混成集積回路5の部品実装部分を樹脂モール
ドする。
着させる。混成集積回路5の基板51の部品実装されて
いない面を平板部2の裏面に向かって案内部3から垂直
に挿入する。四個所の板バネ部32に基板51の縁が接
触、圧迫するが、板バネ部32の弾性力に逆らって挿入
すると共に放熱板l全体をやや外側に反らすと、遂には
基板51の縁が板バネ部32の稜線たる肩部33に乗り
、それらと平板部2との間に混成集積回路5の基板51
が挟持される。この時、四個所の肩部33と突出部34
とは互いに基板51の端部を支持して脱落を防ぐ。従っ
て突出部34の相対する内側距離は対応する基板51の
長さにほぼ等しい値の寸法となる。また、切欠部31に
よって分離されている板バネ部32は狭い巾になってい
るので、その弾性力は縦方向と横方向の両方向に程よく
働き、基板51を支持するのに馴染みが良い。この後全
体もしくは混成集積回路5の部品実装部分を樹脂モール
ドする。
尚、つば4の向かい合う巾は、案内部3の巾と等しい寸
法かそれ以上であれば自由に選ぶことができる。その巾
を大きくすれば、放熱板lの放熱能力は大きくなる。
法かそれ以上であれば自由に選ぶことができる。その巾
を大きくすれば、放熱板lの放熱能力は大きくなる。
第5図は本発明の第2の実施例を示し、第1図に示す実
施例と同様の技術思想で製作されている。
施例と同様の技術思想で製作されている。
尚、第5図は、放熱板lが後ろ半分は前半分と対象形で
あるため、省略して図示されている。その構造としては
、混成集積回路50基板51は放熱板lの平板部2と板
バネ部32の4個所の肩部33との間に挟まれ、かつ4
個所の案内部35で囲まれて固定される。またこの放熱
板lを含めて混成集積回路5全体を図示していないプリ
ント板等へ挿入固定するための固定脚7が4個所に設け
られている。
あるため、省略して図示されている。その構造としては
、混成集積回路50基板51は放熱板lの平板部2と板
バネ部32の4個所の肩部33との間に挟まれ、かつ4
個所の案内部35で囲まれて固定される。またこの放熱
板lを含めて混成集積回路5全体を図示していないプリ
ント板等へ挿入固定するための固定脚7が4個所に設け
られている。
この固定脚7をプリント板の配線にて接地すれば。
放熱板lが接地電位となり、混成集積回路5は電気的シ
ールドされる。
ールドされる。
第6図は本発明の第3の実施例を示し、第1図に示す実
施例と同様の技術思想で製作されている。
施例と同様の技術思想で製作されている。
第6図も、放熱板lが後ろ半分は前半分と対称形である
ため、省略して図示されている。その構造としては、混
成集積回路5の基板51は放熱板lの平板部と板バネ部
32の4個所の肩部33との間に挟まれて固定される。
ため、省略して図示されている。その構造としては、混
成集積回路5の基板51は放熱板lの平板部と板バネ部
32の4個所の肩部33との間に挟まれて固定される。
またこの放熱板】を含めて混成集積回路5全体を図示し
ていないプリント板等へ挿入固定するための固定脚7が
複数個所に設けられている。
ていないプリント板等へ挿入固定するための固定脚7が
複数個所に設けられている。
第5図と第6図の実施例は第1図のものと比較すると、
いずれも輪郭外形が完全矩形に近いため。
いずれも輪郭外形が完全矩形に近いため。
放熱板実装後の樹脂モールドの際、樹脂が硬化するまで
の時間に垂れ下がることによるつららが発生しに(L)
。
の時間に垂れ下がることによるつららが発生しに(L)
。
尚、放熱板lの材料は銅板に限らず、熱伝導性が優れ弾
性のある材料、例えば黄銅、燐青銅、アルミニウムある
いは強化プラスチックで導熱性の優れた材料など利用可
能である。
性のある材料、例えば黄銅、燐青銅、アルミニウムある
いは強化プラスチックで導熱性の優れた材料など利用可
能である。
本発明は以上述べたような特徴を有するので。
混成集積回路の放熱板において、−検板からの打ち抜き
加工のみで製作可能で材料の利用率が高く。
加工のみで製作可能で材料の利用率が高く。
経済的である。また固定方法がワシタッチのハネ構造の
ため接着剤の場合の如く、硬化するまでの仮固定や待ち
時間が不要となり1組立工数を低減できる効果をも有す
る。
ため接着剤の場合の如く、硬化するまでの仮固定や待ち
時間が不要となり1組立工数を低減できる効果をも有す
る。
第1図は本発明による混成集積回路の放熱板の第1の実
施例を示(7,第2図はその横断面図であり、第3図は
その左側面図であり5第4図は放熱板の展開図である。 また、第5図は本発明の第2の実施例を示【7.第6図
は本発明の第:3の実施例を示す。 l・・−放熱板、2・・〜平板部、3−・・案内部31
・・〜切欠部、32・・・板バネ部、33・・・肩部3
4・・・突出部、35・−小案内部 4・・・つば、41・・・切欠部 5−・・混成集積回路 51・・・基板 52・・一端子 6・−・切欠部、7・・・固定脚 特許出願人 オリジン電気株式会社 日本電信電話株式会社 第4図 第3 図
施例を示(7,第2図はその横断面図であり、第3図は
その左側面図であり5第4図は放熱板の展開図である。 また、第5図は本発明の第2の実施例を示【7.第6図
は本発明の第:3の実施例を示す。 l・・−放熱板、2・・〜平板部、3−・・案内部31
・・〜切欠部、32・・・板バネ部、33・・・肩部3
4・・・突出部、35・−小案内部 4・・・つば、41・・・切欠部 5−・・混成集積回路 51・・・基板 52・・一端子 6・−・切欠部、7・・・固定脚 特許出願人 オリジン電気株式会社 日本電信電話株式会社 第4図 第3 図
Claims (2)
- (1)一枚の導熱板の四隅部に相対する辺から切り込み
を入れ、それぞれの四隅部をほぼ直角に折り曲げて2対
の相対立する起立部を形成し、該起立部の起立方向に切
り込みを入れて板バネ部を形成してなることを特徴とす
る放熱板。 - (2)一枚の導熱板の四隅部に相対する辺から切り込み
を入れ、それぞれの四隅部をほぼ直角に折り曲げて2対
の相対立する起立部を形成し、該起立部の起立方向に切
り込みを入れて板バネ部を形成し、該板バネ部と前記導
熱板の平板部との間に挟持される基板を備えることを特
徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14786590A JP2724904B2 (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | 混成集積回路および放熱板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14786590A JP2724904B2 (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | 混成集積回路および放熱板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0442955A true JPH0442955A (ja) | 1992-02-13 |
JP2724904B2 JP2724904B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=15439996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14786590A Expired - Lifetime JP2724904B2 (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | 混成集積回路および放熱板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2724904B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007247706A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Toyota Motor Corp | 駆動装置の制御装置 |
JP2007315518A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Honda Motor Co Ltd | 車両の潤滑装置 |
JP2007321927A (ja) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Toyota Motor Corp | 車両用駆動装置の潤滑装置 |
US9512915B2 (en) | 2013-11-07 | 2016-12-06 | Honda Motor Co., Ltd. | Oil reservoir structure of transmission |
-
1990
- 1990-06-06 JP JP14786590A patent/JP2724904B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007247706A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Toyota Motor Corp | 駆動装置の制御装置 |
JP2007315518A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Honda Motor Co Ltd | 車両の潤滑装置 |
JP2007321927A (ja) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Toyota Motor Corp | 車両用駆動装置の潤滑装置 |
US9512915B2 (en) | 2013-11-07 | 2016-12-06 | Honda Motor Co., Ltd. | Oil reservoir structure of transmission |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2724904B2 (ja) | 1998-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3480836A (en) | Component mounted in a printed circuit | |
US5991154A (en) | Attachment of electronic device packages to heat sinks | |
US5309979A (en) | Self clamping heat sink assembly | |
US3670215A (en) | Heat dissipator for integrated circuit | |
JP6182474B2 (ja) | 電子部品の固定構造および固定方法 | |
US20050000682A1 (en) | Heat dissipating fins of heat sink and manufacturing method thereof | |
AU2004224861A1 (en) | Heat radiator | |
JPH0442955A (ja) | 混成集積回路および放熱板 | |
CN219419016U (zh) | 安装结构及底板 | |
JP2601051Y2 (ja) | 放電灯点灯装置の組立構造 | |
JP2579333Y2 (ja) | 電子部品の取り付け構造 | |
KR20200044367A (ko) | 절연패드가 구비된 냉각모듈 및 냉각모듈의 제조방법 | |
JPH09102685A (ja) | 電子装置の放熱構造 | |
JP3008809B2 (ja) | 電子回路ユニット内蔵の電気接続箱 | |
CN214125853U (zh) | 一种功率模块散热结构 | |
CN211267510U (zh) | 通信设备 | |
CN219181917U (zh) | 一种高发热电器元件的散热结构 | |
JPS62173751A (ja) | ダイオ−ドブリツジ整流器 | |
JPS5833759Y2 (ja) | 放熱板取付装置 | |
JP3425858B2 (ja) | 金属基板のケース実装構造 | |
JPH04245700A (ja) | メタルベース基板装置 | |
JP3278697B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2003526932A (ja) | 熱性能を改善したプリント回路板アセンブリ | |
JPS6023984Y2 (ja) | Ic取付装置 | |
JPS6023996Y2 (ja) | 発熱部品取付装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081205 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091205 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091205 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101205 Year of fee payment: 13 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101205 Year of fee payment: 13 |