KR20200044367A - 절연패드가 구비된 냉각모듈 및 냉각모듈의 제조방법 - Google Patents

절연패드가 구비된 냉각모듈 및 냉각모듈의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 절연패드가 구비된 냉각모듈 및 냉각모듈의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따르면, 베이스플레이트부와 고정지지부 사이에 절연패드부가 배치됨으로써, 발열소재의 방열 효과는 높이면서도 전기 쇼트에 의한 장비의 고장을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 금속플레이트부와 베이스플레이트부 사이에 절연체가 구비된 냉각모듈을 쉽고 편리하게 제조할 수 있는 효과가 있다.

Description

절연패드가 구비된 냉각모듈 및 냉각모듈의 제조방법{COOLING MODULE HAVING INSULATION PAD AND MANUFACTURING METHOD FOR COOLING MODULE}
본 발명은 절연패드가 구비된 냉각모듈 및 냉각모듈의 제조방법에 관한 것이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 전력전자기기의 방열 시스템은, 냉각팬(130)과 히트싱크(140)가 전력전자기기의 케이스(110) 내부에 배치되며, 히트싱크(140) 상부에 발열소자(100)를 배치하여 방열성능을 확보한다.
전력반도체에 의해 발생되는 열은 공냉식 방열구조에 의해 발산되며, 히트싱크는 방열 시스템의 중요한 요소로서, 발열소자에서 발생된 열을 배출하는데 이용된다.
일반적으로 히트싱크는 제조원가가 저렴하면서 방열성능은 우수한 압출형(extruded-type)이 주로 사용되는데, 대형 방열 시스템의 경우 이러한 히트싱크의 크기가 커지게 된다.
따라서, 제작 설비와 단가 등 현실적인 제약으로 인해 핀과 상하부 판을 별도로 제작하여 결합하는 압입형(swaged-type) 또는 본딩형(bonded-type)도 사용되고 있다.
한편, 도 1에 도시된 종래 방열 시스템의 경우, 히트싱크(140)와 발열소자(100) 사이에 절연체가 없어, 전기 쇼트가 발생되는 문제점이 있다.
한국공개실용신안 제20-2018-0002605호 '모듈형 냉각장치를 이용한 방열 시스템'
이에 본 발명은 전술한 배경에서 안출된 것으로, 베이스플레이트부와 고정지지부 사이에 절연패드부가 배치됨으로써, 발열소재의 방열 효과는 높이면서도 전기 쇼트에 의한 장비의 고장을 미연에 방지할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
또한, 금속플레이트부와 베이스플레이트부 사이에 절연체가 구비된 냉각모듈을 쉽고 편리하게 제조할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예는 일측면에 방열부재가 구비되는 금속 재질의 베이스플레이트부; 일측면이 상기 베이스플레이트부의 타측면에 밀착되며 배치되는 절연패드부; 및 상기 절연패드부를 가압하고, 발열소자로부터 방출되는 열을 베이스플레이트부로 전달하며, 상기 베이스플레이트부의 타측면에 결합되는 고정지지부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈을 제공한다.
또한, 상기 고정지지부는, 일측면이 상기 절연패드부의 타측면과 접하고, 타측면이 발열소자로부터 방출되는 열을 흡열하는 금속플레이트부; 및 상기 금속플레이트부가 내삽되되, 상기 금속플레이트부의 타측면이 외부로 노출되도록 관통홀이 형성되며, 상기 절연패드부가 외부로 노출되지 않으면서 상기 베이스플레이트부의 타측면에 밀착되도록 상기 베이스플레이트부의 타측면에 결합되는 가이드부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈을 제공한다.
또한, 상기 금속플레이트부는, 일측면이 상기 절연패드부의 타측면과 접하는 제1금속플레이트부; 및 일측면이 상기 제1금속플레이트부의 타측면에 결합 또는 일체로 형성되고, 타측면이 상기 발열소자로부터 방출되는 열을 흡열하여 상기 제1금속플레이트부로 전달하는 제2금속플레이트부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈을 제공한다.
또한, 상기 제2금속플레이트부는, 상기 제1금속플레이트부보다 작은 면적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈을 제공한다.
또한, 상기 가이드부는, 내주면에 상기 제1금속플레이트부의 가장자리를 지지하는 지지턱부가 내측방향으로 돌출형성된 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈을 제공한다.
또한, 상기 가이드부는, 내주면에 상기 절연패드부의 가장자리를 지지하는 지지턱부가 내측방향으로 돌출형성된 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈을 제공한다.
더불어, 본 발명의 다른 실시예는 (a) 관통홀이 형성된 가이드부에, 타측면이 발열소자로부터 방출되는 열을 흡열하는 금속플레이트부를 내삽하되, 금속플레이트부의 타측면이 가이드부의 외부로 노출되고, 금속플레이트부의 일측면이 가이드부의 외측면 대비 함몰되게 결합되는 단계; (b) 상기 가이드부의 외측면 대비 함몰되게 결합된 상기 금속플레이트부의 일측면 부분에 절연물질을 주입하는 단계; (c) 상기 가이드부의 외측면 밖으로 노출된 상기 절연물질을 스크래핑(scraping)하여 제거하는 단계; 및 (d) 금속플레이트와 상기 절연물질이 결합된 상기 가이드부를 상하반전하고, 일측면에 방열부재가 구비되는 금속재질의 베이스플레이트부의 타측면에 결합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각모듈의 제조방법을 제공한다.
또한, (e) 상기 가이드부와 상기 베이스플레이트부의 결합부분 가장자리를 따라 방수물질 또는 절연물질을 주입하여 굳히는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각모듈의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 베이스플레이트부와 고정지지부 사이에 절연패드부가 배치됨으로써, 발열소재의 방열 효과는 높이면서도 전기 쇼트에 의한 장비의 고장을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 금속플레이트부와 베이스플레이트부 사이에 절연체가 구비된 냉각모듈을 쉽고 편리하게 제조할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 전력전자기기의 방열 시스템을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 절연패드가 구비된 냉각모듈을 나타낸 도면이다.
도 3과 도 4는 도 2의 절연패드가 구비된 냉각모듈의 분해사시도이다.
도 5는 도 2의 절연패드가 구비된 냉각모듈의 A-A선에 대한 단면도이다.
도 6 내지 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉각모듈의 제조방법을 각 단계별로 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 1은 종래 전력전자기기의 방열 시스템을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 절연패드가 구비된 냉각모듈을 나타낸 도면이다.
도 3과 도 4는 도 2의 절연패드가 구비된 냉각모듈의 분해사시도이다.
도 5는 도 2의 절연패드가 구비된 냉각모듈의 A-A선에 대한 단면도이다.
도 6 내지 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉각모듈의 제조방법을 각 단계별로 보여주는 도면이다.
이들 도면들에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 절연패드가 구비된 냉각모듈(200)은, 일측면에 방열부재(201)가 구비되는 금속 재질의 베이스플레이트부(203); 일측면이 베이스플레이트부(203)의 타측면에 밀착되며 배치되는 절연패드부(301); 및 절연패드부(301)를 가압하고, 발열소자(202)로부터 방출되는 열을 베이스플레이트부(203)로 전달하며, 베이스플레이트부(203)의 타측면에 결합되는 고정지지부(205);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 각 구성에 대해 상세히 설명한다.
먼저, 베이스플레이트부(203)는 금속 재질로 형성되는데, 베이스플레이트부(203)의 일측면에는 방열부재(201)가 구비된다.
여기서, 금속 재질은 일예로, 알루미늄 합금 등이 될 수 있으며, 방열부재(201)는 일예로, 히트파이프 등이 될 수 있다.
이어서, 절연패드부(301)는 일측면이 베이스플레이트부(203)의 타측면에 밀착되며 배치된다.
일예로, 절연패드부(301)는 실리콘 재질의 평판으로 형성될 수 있다.
이어서, 고정지지부(205)는 절연패드부(301)를 가압하고, 발열소자(202)로부터 방출되는 열을 베이스플레이트부(203)로 전달하며, 베이스플레이트부(203)의 타측면에 결합된다.
이러한 고정지지부(205)의 일예를 좀 더 구체적으로 설명하면, 고정지지부(205)는, 일측면이 절연패드부(301)의 타측면과 접하고, 타측면이 발열소자(202)로부터 방출되는 열을 흡열하는 금속플레이트부(207); 및 금속플레이트부(207)가 내삽되되, 금속플레이트부(207)의 타측면이 외부로 노출되도록 관통홀(303)이 형성되며, 절연패드부(301)가 외부로 노출되지 않으면서 베이스플레이트부(203)의 타측면에 밀착되도록 베이스플레이트부(203)의 타측면에 결합되는 가이드부(209);를 포함한다.
금속플레이트부(207)는 일측면이 절연패드부(301)의 타측면과 접한다.
일예로, 금속플레이트부(207)의 일측면은, 절연패드부(301)의 면적보다 작게 형성된다.
금속플레이트부(207)의 타측면은 발열소자(202)로부터 방출되는 열을 흡열한다.
이러한 금속플레이트부(207)는 일예로, 알루미늄 합금 등으로 형성된다.
한편, 상술한 금속플레이트부(207)의 구조에 대한 일예를 좀 더 구체적으로 설명하면, 금속플레이트부(207)는, 일측면이 절연패드부(301)의 타측면과 접하는 제1금속플레이트부(207a); 및 일측면이 제1금속플레이트부(207a)의 타측면에 결합 또는 일체로 형성되고, 타측면이 발열소자(202)로부터 방출되는 열을 흡열하여 제1금속플레이트부(207a)로 전달하는 제2금속플레이트부(207b);를 포함한다.
제1금속플레이트부(207a)는 일측면이 절연패드부(301)의 타측면과 접하게 된다.
이러한 제1금속플레이트부(207a)는, 그 하부 면적이 절연패드부(301)의 면적보다 작게 형성된다.
제2금속플레이트부(207b)는 일측면이 제1금속플레이트부(207a)의 타측면에 결합 또는 일체로 형성된다.
이러한 제2금속플레이트부(207b)는 타측면이 발열소자(202)로부터 방출되는 열을 흡열하게 되며, 흡열된 열은 제1금속플레이트부(207a)로 전달된다.
한편, 제2금속플레이트부(207b)는, 제1금속플레이트부(207a)보다 작은 면적으로 형성된다.
즉, 제1금속플레이트부(207a)와 제2금속플레이트부(207b)는, 도면들에 도시된 바와 같이 다단 구조(2단 구조)로 형성된다.
가이드부(209)는 금속플레이트부(207)가 내삽된다.
이러한 가이드부(209)에는, 금속플레이트부(207)의 타측면(좀 더 구체적으로는 제2금속플레이트부(207b)의 타측면)이 외부로 노출되도록 관통홀(303)이 형성된다.
한편, 가이드부(209)는 베이스플레이트부(203)의 타측면에 결합되는데, 이 때, 절연패드부(301)는 가이드부(209)의 외부로 노출되지 않으면서 베이스플레이트부(203)의 타측면에 밀착된다.
여기서, 가이드부(209)는, 그 내주면에 제1금속플레이트부(207a)의 가장자리를 지지하는 지지턱부(401)가 내측방향으로 돌출형성된다.
도면들에서는 지지턱부(401)가 가이드부(209)의 내주면을 따라 연속적으로 돌출형성된 예를 도시하였다.
한편, 제1금속플레이트부(207a)의 가장자리와 지지턱부(401)에는 상호 마주하는 결속홀(305, 403)이 형성되며, 이 결속홀(305, 403)에 고정부재(미도시)가 삽입고정됨으로써, 가이드부(209)와 제1금속플레이트부(207a)가 견고히 결속되게 된다.
또한, 가이드부(209)는, 내주면에 절연패드부(301)의 가장자리를 지지하는 지지턱부(405)가 내측방향으로 돌출형성된다.
이처럼 가이드부(209)에 지지턱부(405)가 돌출형성됨으로써, 절연패드부(301)가 안정적으로 가이드부(203) 내에 위치하게 된다.
한편, 지지턱부(401)의 각 모서리 부분에 라운드형으로 함몰된 홈(401a)이 형성되고, 지지턱부(405)의 각 모서리 부분에 라운드형으로 함몰된 홈(405a)이 형성된다.
이처럼 지지턱부(401, 405)에 홈(401a, 405a)이 형성됨으로써, 각 모서리부의 간섭 없이 금속플레이트부(207)가 가이드부(209)에 쉽게 삽입될 수 있게 된다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉각모듈의 제조방법은, (a) 관통홀(303)이 형성된 가이드부(209)에, 타측면이 발열소자(202)로부터 방출되는 열을 흡열하는 금속플레이트부(207)를 내삽하되, 금속플레이트부(207)의 타측면이 가이드부(209)의 외부로 노출되고, 금속플레이트부(207)의 일측면이 가이드부(209)의 외측면 대비 함몰되게 결합되는 단계; (b) 가이드부(209)의 외측면 대비 함몰되게 결합된 금속플레이트부(207)의 일측면 부분에 절연물질(I)을 주입하는 단계; (c) 가이드부(209)의 외측면 밖으로 노출된 절연물질(I)을 스크래핑(scraping)하여 제거하는 단계; 및 (d) 금속플레이트부(207)와 절연물질(I)이 결합된 가이드부(209)를 상하반전하고, 일측면에 방열부재(201)가 구비되는 금속재질의 베이스플레이트부(203)의 타측면에 결합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 각 단계별로 상세히 설명한다.
먼저, (a) 단계는, 관통홀(303)이 형성된 가이드부(209)에, 타측면이 발열소자(202)로부터 방출되는 열을 흡열하는 금속플레이트부(207)를 내삽하되, 금속플레이트부(207)의 타측면이 가이드부(209)의 외부로 노출되고, 금속플레이트부(207)의 일측면이 가이드부(209)의 외측면 대비 함몰되게 결합되는 단계이다.
여기서, 금속플레이트부(207)는 일예로, 알루미늄 합금 등으로 형성된다.
또한, 금속플레이트부(207)는, 대면적의 제1금속플레이트부(207a)와, 소면적의 제2금속플레이트부(207b)를 포함한다.
즉, 제1금속플레이트부(207a)와 제2금속플레이트부(207b)는, 도면들에 도시된 바와 같이 다단 구조(2단 구조)로 형성된다.
한편, 금속플레이트부(207)가 가이드부(209)에 내삽되었을 때, 금속플레이트부(207)의 타측면(좀 더 구체적으로, 제2금속플레이트부(207b)의 타측면)은 가이드부(209)의 외부로 노출된다.
그리고 금속플레이트부(207)의 일측면은 가이드부(209)의 외측면 대비 함몰되게 결합된다.
즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 금속플레이트부(207)의 일측면(좀 더 구체적으로, 제1금속플레이트부(207a)의 일측면)은, 가이드부(209)의 외측면과 비교시, 아래로 오목하게 함몰되도록 가이드부(209)게 결합된다(도 7 참조).
이어서, (b) 단계는, 가이드부(209)의 외측면 대비 함몰되게 결합된 금속플레이트부(207)의 일측면 부분에 절연물질(I)을 주입하는 단계이다.
여기서, 절연물질(I)은 일예로, 실리콘일 수 있다.
이어서, (c) 단계는, 가이드부(209)의 외측면 밖으로 노출된 절연물질(I)을 스크래핑(scraping)하여 제거하는 단계이다.
부연 설명하면, 앞의 (b) 단계에서 주입되는 절연물질(I)의 경우, 가이드부(209)의 외측면 밖으로 오버플로우 되거나, 평평하지 않은 상태이므로, (c) 단계에서는, 가이드부(209)의 외측면 밖으로 노출된 절연물질(I)을 스크래퍼(901)로 스크래핑하여 제거하게 되는 것이다.
이어서, (d) 단계는, 금속플레이트부(207)와 절연물질(I)이 결합된 가이드부(209)를 상하반전하고, 일측면에 방열부재(201)가 구비되는 금속재질의 베이스플레이트부(203)의 타측면에 결합하는 단계이다.
물론, (d) 단계에서, 가이드부(209)와 베이스플레이트부(203)는 고정부재(볼트 등)에 의한 상호 결합방식, 용접에 의한 상호 결합방식, 접착제에 의한 상호 결합방식 등 다양한 방식이 적용될 수 있다.
상술한 단계를 통해, 금속플레이트부(207)와 베이스플레이트부(203) 사이에 절연체(실리콘 패드 등)가 구비된 냉각모듈을 쉽고 편리하게 제조할 수 있게 된다.
더불어, 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉각모듈의 제조방법은, (e) 가이드부(209)와 베이스플레이트부(203)의 결합부분 가장자리를 따라 방수물질 또는 절연물질(Q)을 주입하여 굳히는 단계;를 더 포함한다.
여기서, 방수물질 또는 절연물질은 일예로, 실리콘이 될 수 있다.
상술한 (e) 단계를 통해, 베이스플레이트부(203)와 가이드부(209) 사이의 밀봉력 및 수밀성이 더욱 향상될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 베이스플레이트부와 고정지지부 사이에 절연패드부가 배치됨으로써, 발열소재의 방열 효과는 높이면서도 전기 쇼트에 의한 장비의 고장을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 금속플레이트부와 베이스플레이트부 사이에 절연체가 구비된 냉각모듈을 쉽고 편리하게 제조할 수 있는 효과가 있다.
이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.
또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 발열소자
110 : 케이스
130 : 냉각팬
140 : 히트싱크
200 : 절연패드가 구비된 냉각모듈
201 : 방열부재
202 : 발열소자
203 : 베이스플레이트부
205 : 고정지지부
207 : 금속플레이트부
207a : 제1금속플레이트부
207b : 제2금속플레이트부
209 : 가이드부
301 : 절연패드부
303 : 관통홀
305 : 결속홀
401 : 지지턱부
401a : 홈
403 : 결속홀
405 : 지지턱부
405a : 홈
901 : 스크래퍼

Claims (6)

  1. 일측면에 방열부재가 구비되는 금속 재질의 베이스플레이트부;
    일측면이 상기 베이스플레이트부의 타측면에 밀착되며 배치되는 절연패드부; 및
    상기 절연패드부를 가압하고, 발열소자로부터 방출되는 열을 베이스플레이트부로 전달하며, 상기 베이스플레이트부의 타측면에 결합되는 고정지지부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정지지부는,
    일측면이 상기 절연패드부의 타측면과 접하고, 타측면이 발열소자로부터 방출되는 열을 흡열하는 금속플레이트부; 및
    상기 금속플레이트부가 내삽되되, 상기 금속플레이트부의 타측면이 외부로 노출되도록 관통홀이 형성되며, 상기 절연패드부가 외부로 노출되지 않으면서 상기 베이스플레이트부의 타측면에 밀착되도록 상기 베이스플레이트부의 타측면에 결합되는 가이드부;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 금속플레이트부는,
    일측면이 상기 절연패드부의 타측면과 접하는 제1금속플레이트부; 및
    일측면이 상기 제1금속플레이트부의 타측면에 결합 또는 일체로 형성되고, 타측면이 상기 발열소자로부터 방출되는 열을 흡열하여 상기 제1금속플레이트부로 전달하는 제2금속플레이트부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제2금속플레이트부는, 상기 제1금속플레이트부보다 작은 면적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 절연패드가 구비된 냉각모듈.
  5. (a) 관통홀이 형성된 가이드부에, 타측면이 발열소자로부터 방출되는 열을 흡열하는 금속플레이트부를 내삽하되, 금속플레이트부의 타측면이 가이드부의 외부로 노출되고, 금속플레이트부의 일측면이 가이드부의 외측면 대비 함몰되게 결합되는 단계;
    (b) 상기 가이드부의 외측면 대비 함몰되게 결합된 상기 금속플레이트부의 일측면 부분에 절연물질을 주입하는 단계;
    (c) 상기 가이드부의 외측면 밖으로 노출된 상기 절연물질을 스크래핑(scraping)하여 제거하는 단계; 및
    (d) 금속플레이트와 상기 절연물질이 결합된 상기 가이드부를 상하반전하고, 일측면에 방열부재가 구비되는 금속재질의 베이스플레이트부의 타측면에 결합하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각모듈의 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    (e) 상기 가이드부와 상기 베이스플레이트부의 결합부분 가장자리를 따라 방수물질 또는 절연물질을 주입하여 굳히는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각모듈의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200402821Y1 (ko) * 2005-09-15 2005-12-06 이강태 알루미나시트를 절연재로 사용하는 방열장치
KR20180002605U (ko) 2017-02-22 2018-08-30 백민재 변형 바퀴
KR20180002608U (ko) * 2017-02-23 2018-08-31 엘에스산전 주식회사 모듈형 냉각장치를 이용한 방열 시스템

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200402821Y1 (ko) * 2005-09-15 2005-12-06 이강태 알루미나시트를 절연재로 사용하는 방열장치
KR20180002605U (ko) 2017-02-22 2018-08-30 백민재 변형 바퀴
KR20180002608U (ko) * 2017-02-23 2018-08-31 엘에스산전 주식회사 모듈형 냉각장치를 이용한 방열 시스템

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210155196A (ko) * 2020-06-15 2021-12-22 에스티씨 주식회사 절연효율이 향상된 냉각모듈

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