JPH0437164A - 固体撮像装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は固体撮像素子チップを所要のパッケージに接着
するような固体撮像装置の製造方法に関する。

〔発明の概要］ 本発明は、固体撮像素子チップを所要のパッケージに接
着する固体１最像装置の製造方法において、千ノブとパ
ッケージの接着に導電性接着剤と短時間硬化型の接着剤
の２種類を用い、チップを支持しながら短時間硬化型の
接着剤を硬化させ、次いで導電性接着剤を硬化させるこ
とにより、固体撮像素子チップのチップ位置精度の高精
度化を図るものである。

〔従来の技術〕

ＣＣＤ等の固体撮像素子は、光を電気信号に変換し得る
素子であり、光学系の一部を構成することから、パッケ
ージ内で正確な位置に、装着されることが必要である。

ここで、簡単に従来の固体撮像装置のパッケージング工
程について説明すると、初めにチップを接着すべきパッ
ケージを位置決めして固定する。

そのパッケージのチップ接着部に銀ペーストを塗布する
。次に、千ノブを位置決めしなからバ・７ケージのダイ
アタッチ部に搭載させる。塗布した銀ペーストを硬化さ
せる。この時、通常１５０　”Ｃの温度で１，５時間程
度、全体で３時間程度の硬化処理が行われ、その結果、
チップとパッケージは一体化する。

（発明が解決しようとする課Ｂ） ところが、固体撮像装置では、素子チップを高精度にパ
ッケージに接着させる必要性にも拘わらず、従来の製造
方法では十分な精度が出せないでいる。

すなわち、第６図に示すように、パッケージ１０１のチ
ップ収納部１０３の底面であるチップ接着面１０２が全
くな平面ではなく、多少製造上のばらつきにより歪んだ
ものであるとする。そして、その歪んだチップ接着面１
０２に銀ペースト１０４を介してチップ１０５を接着し
た場合には、当初チップ１０５は破線の如き正確な位置
に接着されても、完全硬化後は、実線の如きずれた位置
に移動してしまう。

また、チップ接着面１０２の歪みのみならず、銀ペース
トの塗布のばらつき、銀ペーストの硬化完了までの粘度
の変化、搬送時の振動等に起因して、チップが微妙にず
れてしまい、チップを載置した位置精度が悪化する。

そこで、本発明は上述の技術的な課題に鑑み、チップの
位置精度を向上させるような固体撮像装置の製造方法を
提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上述の目的を達成するために、本発明の固体撮像装置の
製造方法は、パ・ンケージ及び／又は固体撮像素子チッ
プの接着面に導電性接着剤及び短時間硬化型の接着剤を
塗布する工程と、上記固体撮像素子チップを上記パッケ
ージの接着位置に支持しながら上記短時間硬化型の接！
荊を硬化させる工程と、上記導電性接着剤を硬化させる
工程とを有することを特徴とする。

ここで、上記短時間硬化型の接着剤としては、例えば、
紫外線硬化型等の合成樹脂や、その他の硬化時間の速い
合成樹脂を用いることができる。

また、導電性接着剤としては、通常の銀ペースト等が挙
げられる。

〔作用） パッケージと固体撮像素子チップの接着に、導電性接着
剤のみならず短時間硬化型の接着剤を用いることで、固
体撮像素子チップをパッケージに対する接着位置に精度
良く支持した状態で仮接着が可能となる。従って、パッ
ケージの接着面の歪みや硬化完了まで振動等による固体
撮像素子チップの位置ずれ等が防止できることになる。

〔実施例〕

本発明の好適な実施例を図面を参照しながら説明する。

本実施例は、ＣＣＤ固体撮像素子のグイボンド方法であ
って、紫外線硬化型樹脂を利用しながら、高精度な位置
に素子チップを接着できる方法である。以下、本実施例
をその製造工程に従って説明する。

まず、第１図（ａ）、　（ｂ）に示すようなパッケージ
１が用いられる。パッケージ１は、その表面４側に略矩
形状の凹部であるチップ収納部３を有しており、そのチ
ップ収納部３の底面がチップ接着面２とされる。このチ
ップ接着面２は、ある程度の平面性が必要とされるが、
後述するように、紫外線硬化型樹脂を用いることで、チ
ップ接着面２自体が多少歪んでいても正確にチップを位
置決めできることになる。

このパッケージＪの外側面５，６を用いて、図示しない
ガイドにパッケージ１を正確に固定する。

このようなパッケージ１の位置決め後、そのパッケージ
１のチ・７プ接着面２に導電性接着剤である銀ペースト
７を塗布する。図示の例では、５点塗布による例を示し
ているが、これに限定されるものではない。

この銀ペースト７の塗布の後、第２図（ａ）、　（ｂ）
に示すように、銀ペースト７を塗布したチップ接着面２
に短時間硬化型の接着剤である紫外線硬化型樹脂８を塗
布する。この紫外線硬化型樹脂８の塗布される位置は、
チップを接着すべき領域の周辺の領域であり、銀ペース
ト７の塗布された領域の外側で光が照射され得る位置で
あることが好ましイ０図示の例では２点塗布の例を示し
ている。なお、本実施例では、先に銀ペースト７を塗布
し、続いて紫外線硬化型樹脂８を塗布しているが、先に
紫外線硬化型樹脂８を塗布し、次いで銀ペースト７を塗
布するようにしても良い。

次に、第３図（ａ）、（ｂ）に示すように、固体撮像素
子の素子チップ９をアーム１ｏで支持しながら、パッケ
ージ１のチップ接着面２に押し当てる。この段階では、
素子チップ９は、その裏面にある銀ペースト７や紫外線
硬化型樹脂８に押し付けられた状態となるが、これら銀
ペースト７や紫外線硬化型樹脂８は未だ硬化しないため
、素子チップ９はアーム１０によってパッケージ１に対
して正確に固定される。

そして、アーム１０を解放しないまま、すなゎち、パッ
ケージ１に対して素子チップ９が正確に位置決めされた
ままの状態で、第４図（ａ）、　（ｂ）に示すように、
ＵＶ光源１１から紫外線を照射する。

この紫外線は、素子チップ９の周辺部分に塗布された紫
外線硬化型樹脂８に吸収され、その光架橋反応等により
、素子チップ９とパッケージ１のチップ接着面２の間の
紫外線硬化型樹脂８を硬化させる。その結果、素子チッ
プ９は、正確に位置決めされたままの状態でパッケージ
１に仮接着されることになる。

次に、第５図（ａ）、　（ｂ）に示すように、アーム１
０によるチャッキングが解除される。この時では、既に
紫外線硬化型樹脂８が硬化しているため、振動等により
素子チップ９の位置が変動するような問題は生しない。

そして、銀ペースト７のキュアが行われる。このキュア
は、例えば１５０″Ｃで１゜５時間程度である。この銀
ペースト７のキュア中でも、紫外線硬化型樹脂８が硬化
しているため、素子チップ９は正確な位置に固定された
ままとなる。銀ペースト７の硬化により、固体撮像素子
の素子チップ９が正確な位置でパッケージ１に接着され
ることになる。

なお、本実施例では、パッケージｌのチップ収納部３の
通常の位置に素子チ・７プ９を接着する方法について説
明したが、本発明の紫外線硬化型樹脂の如き短時間硬化
型の接着剤を用いる方法は、千ノブを中心からずらす場
合や、角度をつけてダイボンドする場合にも極めて有効
である。

〔発明の効果〕

本発明の固体撮像装置の製造方法では、上述のように短
時間硬化型の接着剤により、パッケージの接着位置に支
持されたまま仮接着が可能である。

従って、導電性接着剤が硬化する以前に高い位置精度で
パッケージに固定されていることになり、パッケージの
平面性や導電性接着剤の硬化前までの振動等に影響され
ない接着が実現されることになる。この結果、固体撮像
装置の組立作業が容易になり、チップの位置精度が向上
するため、機器にセットする場合にも光軸合わせ等が容
易になる等の利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１１１Ｄ〜第５図は本発明の固体撮像装置の製造方法
の一例をその製造工程に従って説明するための各工程に
おける固体撮像装置の模式図であり、第１図（ａ）、ら
）は銀ペーストの塗布工程、第２図（ａ）（ｂ）は紫外
線硬化型樹脂の塗布工程、第３図（ａ）、■）は素子チ
ップの接着工程、第４図（ａ）、　（ｂ）は紫外線の照
射工程、第５図（ａ）、　（ｂ）は硬化工程をそれぞれ
示す。また、第６図は従来の固体撮像装置における問題
点を説明するための模式図である。 ｌ・・・パッケージ ２・・・チップ接着面 ３・・・チップ収納部 ７・・・銀ペースト ８・・・紫外線硬化型樹脂 ９・・・素子チップ １０・・・アーム １・・・ＵＶ光源

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　パッケージ及び／又は固体撮像素子チップの接着面に
   導電性接着剤及び短時間硬化型の接着剤を塗布する工程
   と、 上記固体撮像素子チップを上記パッケージの接着位置に
   支持しながら上記短時間硬化型の接着剤を硬化させる工
   程と、 上記導電性接着剤を硬化させる工程とを有することを特
   徴とする固体撮像装置の製造方法。