JPH0435090A - クリームはんだ印刷装置 - Google Patents
クリームはんだ印刷装置Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「発明の１」的］
（産業上の利用分野）
本発明は、ＰＣ根板パッド部面上に電子部品を搭載する
前に印刷方式でクリームはんだを塗布するクリームはん
だ印刷装置に関する。
前に印刷方式でクリームはんだを塗布するクリームはん
だ印刷装置に関する。
（従来の技術）
従来のクリームはんだ印刷装置は、ＰＣ板（プリント配
線板）の所定パッド部にステンシルマスクを合せ、その
上からクリームはんだをスキージで滑らせながら所定パ
ッド部上に適量のクリームはんだを塗布していた。
線板）の所定パッド部にステンシルマスクを合せ、その
上からクリームはんだをスキージで滑らせながら所定パ
ッド部上に適量のクリームはんだを塗布していた。
しかし、近年のＰＣ板の高密度化志向に伴いパッド部が
微細になると、上記印刷方式によりパッド部に数回塗布
するとパッド部に対応するステンシルマスクくり抜き部
で目詰りを起こし、または目詰りを起こさないとしても
パッド部上に適量のはんだが乗らないことが生じた。こ
のような問題を解決するため、従来はクリームはんだの
種類を変えて対処しているが、本来的な解決にはならな
かった。
微細になると、上記印刷方式によりパッド部に数回塗布
するとパッド部に対応するステンシルマスクくり抜き部
で目詰りを起こし、または目詰りを起こさないとしても
パッド部上に適量のはんだが乗らないことが生じた。こ
のような問題を解決するため、従来はクリームはんだの
種類を変えて対処しているが、本来的な解決にはならな
かった。
（発明が解決しようとする課題）
従来においては、ステンシルマスクくり抜き部で目詰り
を起こし、またはパッド部上に適量のはんだが乗らない
といった不具合が生じた場合、作業者が作業を中止して
ステンシルマスクをその都度清掃除去しなければならな
いという問題があった。また、清掃除去の作業を行なわ
ないとはんた付は後、はんだブリッジ、はんだ量の過小
または過多、はんだ未着といった欠陥が生じ、修正の手
間、能率ダウン、品質のトラブル頻度の増大ひいては信
頼性において大きな影響を及ぼす可能性があった。
を起こし、またはパッド部上に適量のはんだが乗らない
といった不具合が生じた場合、作業者が作業を中止して
ステンシルマスクをその都度清掃除去しなければならな
いという問題があった。また、清掃除去の作業を行なわ
ないとはんた付は後、はんだブリッジ、はんだ量の過小
または過多、はんだ未着といった欠陥が生じ、修正の手
間、能率ダウン、品質のトラブル頻度の増大ひいては信
頼性において大きな影響を及ぼす可能性があった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、
ＰＣ板微小パッド部に印刷方法でクリームはんだを塗布
する工程において、ステンシルマスクくり抜き部を目詰
りさせることなく、ＰＣ板パッド部に適量のはんだを円
滑に供給できるクリームはんだ印刷装置を提供すること
を目的とする。
ＰＣ板微小パッド部に印刷方法でクリームはんだを塗布
する工程において、ステンシルマスクくり抜き部を目詰
りさせることなく、ＰＣ板パッド部に適量のはんだを円
滑に供給できるクリームはんだ印刷装置を提供すること
を目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するため本発明は、ＰＣ根板パッド面上
に電子部品を搭載する前に印刷方式でクリームはんだを
塗布するクリームはんだ印刷装置において、前記電子部
品のリードをはんだ接続する前記ＰＣ板のパッド部に対
応するくり抜き部ををするステンシルマスクに超音波振
動を付加する振動板を設けたことを特徴とする。
に電子部品を搭載する前に印刷方式でクリームはんだを
塗布するクリームはんだ印刷装置において、前記電子部
品のリードをはんだ接続する前記ＰＣ板のパッド部に対
応するくり抜き部ををするステンシルマスクに超音波振
動を付加する振動板を設けたことを特徴とする。
（作 用）
本発明では、先ずクリームはんだ印刷所定位置にＰＣ板
を位置決めするとステンシルマスクが降りてきてＰＣ板
のパッド部に対応する部分にくり抜かれた貫通穴を持つ
ステンシルマスクがかぶさる。はんたイ・ｊけしようと
するＰＣ板パッド部とステンシルマスク穴は予め正確に
位置合せされており、位置ズレは決してないように調整
しである。
を位置決めするとステンシルマスクが降りてきてＰＣ板
のパッド部に対応する部分にくり抜かれた貫通穴を持つ
ステンシルマスクがかぶさる。はんたイ・ｊけしようと
するＰＣ板パッド部とステンシルマスク穴は予め正確に
位置合せされており、位置ズレは決してないように調整
しである。
次にスキージが働いてクリームはんだを一定加圧、一定
速度でステンシル上面をこすりながらＰＣ板の所定パッ
ド面に印刷転写させる。ついでステンシルマスクか上昇
してクリームはんだの印刷されたＰＣ板を取り出す。
速度でステンシル上面をこすりながらＰＣ板の所定パッ
ド面に印刷転写させる。ついでステンシルマスクか上昇
してクリームはんだの印刷されたＰＣ板を取り出す。
そして、このステンシルマスクが上昇する寸前に、ステ
ンシルマスクに設けられた超音波振動板に数秒間縦方向
に超音波を付加することにより様々な大きさのパッドく
り抜き穴に入って固められたクリームはんだを微細振動
により機械的に滑らせて版数は性を円滑にするように作
用させたものである。
ンシルマスクに設けられた超音波振動板に数秒間縦方向
に超音波を付加することにより様々な大きさのパッドく
り抜き穴に入って固められたクリームはんだを微細振動
により機械的に滑らせて版数は性を円滑にするように作
用させたものである。
（実施例）
以下、本発明の一実施例について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
本実施例では、ＱＦＰ電子部品のリードをはんだ付けす
るパッドにクリームはんだ印刷を行なう場合を例にとり
説明する。
るパッドにクリームはんだ印刷を行なう場合を例にとり
説明する。
第１図（ａ）〜（Ｃ）に０．５ｍｍピッチリードのＱＦ
Ｐ電子部品１を示す。このＱＦＰ電子部品］のリード２
をＰＣＣ８４リードパッド４とはんた付けするためクリ
ームはんだを各パッドに印刷する。
Ｐ電子部品１を示す。このＱＦＰ電子部品］のリード２
をＰＣＣ８４リードパッド４とはんた付けするためクリ
ームはんだを各パッドに印刷する。
第２図は第１図で示したＱＦＰ電子部品１のリド２の一
部を拡大して示したもので、４ははんだ付けしようとす
るＰＣＣ８４リードパッドを示している。
部を拡大して示したもので、４ははんだ付けしようとす
るＰＣＣ８４リードパッドを示している。
第３図はり一ドパッド３とステンシルマスク５のくり抜
き部６の関係を拡大して示している。
き部６の関係を拡大して示している。
第４図はＰＣＣ８４リードパッド４上にステンシルマス
ク５を位置合せしてクリームはんだ７を印刷した直後の
状態を拡大して示しである。
ク５を位置合せしてクリームはんだ７を印刷した直後の
状態を拡大して示しである。
第５図は、クリームはんだ印刷装置によりクリ−ムはん
だ印刷を行なっている状態を示している。
だ印刷を行なっている状態を示している。
ＰＣ板移動台１０上にはＰＣＣ８４位置決め固定するた
めのＰＣ板位置決め固定治具１１が設けれあり、このＰ
Ｃ板位置決め固定治具１１は通常図示しない真空吸着あ
るいはメカクランプ式でＰＣＣ８４固定する。１２はス
テンシルマスク５の周囲を固定する固定枠、１３はスキ
ージである。
めのＰＣ板位置決め固定治具１１が設けれあり、このＰ
Ｃ板位置決め固定治具１１は通常図示しない真空吸着あ
るいはメカクランプ式でＰＣＣ８４固定する。１２はス
テンシルマスク５の周囲を固定する固定枠、１３はスキ
ージである。
本実施例においては、上記ステンシルマスク５には図示
の如く振動板受はガイド］４が短辺二方向に取付けられ
、この振動板受はガイド１４に超音波振動を付加するた
めの振動板１５が挿入固着される。また、図示は省略す
るか、振動板１５には超音波発振子が連結している。
の如く振動板受はガイド］４が短辺二方向に取付けられ
、この振動板受はガイド１４に超音波振動を付加するた
めの振動板１５が挿入固着される。また、図示は省略す
るか、振動板１５には超音波発振子が連結している。
次に、上記実施例の装置についてその作用を説明する。
まず、ＰＣＣ８４ＰＣ板移動台１０に乗せられたＰＣ板
位置決め固定治具１１に載置され（手動、自動どちらで
も可）所定の位置に進んで止まる。
位置決め固定治具１１に載置され（手動、自動どちらで
も可）所定の位置に進んで止まる。
ＰＣＣ８４位置決め後自動的に吸引、またはクランプで
動かないよう固定される。
動かないよう固定される。
次に予め、この位置で固定されたＰＣＣ５０上から位置
合せしであるステンシルマスク５が下降してきて所定の
高さで止まる。この高さはＰＣＣ５０リードパッド４と
面一か、若干隙間を持たせて調整しておいた方が良い（
隙間はステンシルマスク５厚の２０％以内）。
合せしであるステンシルマスク５が下降してきて所定の
高さで止まる。この高さはＰＣＣ５０リードパッド４と
面一か、若干隙間を持たせて調整しておいた方が良い（
隙間はステンシルマスク５厚の２０％以内）。
次に、ステンシルマスク５上面に供給しであるクリーム
はんだ７をスキージ］３により、一定圧力、一定速度で
長辺左から右方向に移動させてクリームはんだ７をリー
ドパッド４に転写させる。
はんだ７をスキージ］３により、一定圧力、一定速度で
長辺左から右方向に移動させてクリームはんだ７をリー
ドパッド４に転写させる。
この場合の押圧はステンシルマスク５の厚さにより異な
るが約２ ｋ ｇ ｆ ／ ｃ ｒｒｒ 程度、速度
もクリムはんだの粘度、バンドの大きさ等で異なるが約
５０〜１５０ ｍ ｍ ／ ｓ程度で行なうのが良い。
るが約２ ｋ ｇ ｆ ／ ｃ ｒｒｒ 程度、速度
もクリムはんだの粘度、バンドの大きさ等で異なるが約
５０〜１５０ ｍ ｍ ／ ｓ程度で行なうのが良い。
転写後ステンシルマスク５が自動的に上昇すると共に、
ＰＣ板移動台１０を所定位置まで移動してＰＣＣ５０取
り外し、新ＰＣ板投入で１タクトが終り、これの連続く
り返しとなる。
ＰＣ板移動台１０を所定位置まで移動してＰＣＣ５０取
り外し、新ＰＣ板投入で１タクトが終り、これの連続く
り返しとなる。
しかし、ここで問題となるのはステンシルマスク５が上
昇する時である。
昇する時である。
理想的にはステンシルマスク５のくり抜き部６につまっ
たクリームはんだ７がその形状通りＰＣＣ５０リードパ
ッド４に転写されるのが望ましい。
たクリームはんだ７がその形状通りＰＣＣ５０リードパ
ッド４に転写されるのが望ましい。
クリームはんだ組成は、はんだの微粉に松脂を主体とし
たフラックス、はんだ微粉とフラックス比重の相違から
くる分離を抑制するチクソ剤、増粘剤、それにはんだ付
は性を向上させる活性剤等が添加、混練されてなってい
る。
たフラックス、はんだ微粉とフラックス比重の相違から
くる分離を抑制するチクソ剤、増粘剤、それにはんだ付
は性を向上させる活性剤等が添加、混練されてなってい
る。
このクリームはんだ７を印刷する過程において、大気放
置でのクリームはんだ７表面の固化、室温変化、時間経
過におけるクリームはんた７の粘度の増大、機械的に押
圧されたためのはんだ粒密度の増大等か種々重なりあっ
てステンシルマスク５のくり抜き部６からの抜けが悪い
方向に作用する。
置でのクリームはんだ７表面の固化、室温変化、時間経
過におけるクリームはんた７の粘度の増大、機械的に押
圧されたためのはんだ粒密度の増大等か種々重なりあっ
てステンシルマスク５のくり抜き部６からの抜けが悪い
方向に作用する。
このような状態でステンシルマスク５が上昇するわけで
あるから、−様のクリームはんだ量の転写が望めること
ができず、特にリードパッド４が微小になる程目詰りを
起こすことになる。この状態てＱＦＰ電子部品１を搭載
した場合には、良好なはんだフィレットは得られず、は
んだ量の多い場合はリード間のブリッジ、接合不足少な
い場合はフィレットの未形成、未着等の問題を引き起こ
ず。そこで従来作業者は１〜８回刷るごとに清掃を行な
っている。
あるから、−様のクリームはんだ量の転写が望めること
ができず、特にリードパッド４が微小になる程目詰りを
起こすことになる。この状態てＱＦＰ電子部品１を搭載
した場合には、良好なはんだフィレットは得られず、は
んだ量の多い場合はリード間のブリッジ、接合不足少な
い場合はフィレットの未形成、未着等の問題を引き起こ
ず。そこで従来作業者は１〜８回刷るごとに清掃を行な
っている。
このような現状を脱皮するため選定したのか超音波振動
の利用である。
の利用である。
図示しない超音波発振子に連動された振動板１５か、ク
リームはんだ７を印刷した直後、上方から降りてきて振
動仮受はガイド１４に挿入固着される。そこで、予め設
定しである超音波発振子が作動し約２〜４秒間、ステン
シルマスク５全体に縦形の微小振動を付加する。超音波
出力はステンシルマスク５の厚さ、くり抜き部６の配置
最大面積により異なるが約ＩＫＷ程度、約２５ ＫＨ２
〜３５ＫＩＩＺ程度が好ましい。
リームはんだ７を印刷した直後、上方から降りてきて振
動仮受はガイド１４に挿入固着される。そこで、予め設
定しである超音波発振子が作動し約２〜４秒間、ステン
シルマスク５全体に縦形の微小振動を付加する。超音波
出力はステンシルマスク５の厚さ、くり抜き部６の配置
最大面積により異なるが約ＩＫＷ程度、約２５ ＫＨ２
〜３５ＫＩＩＺ程度が好ましい。
その後、振動板１５が上昇し、所定位置にＰＣ板移動台
１０が移動してＰＣＣ５０取り外す。
１０が移動してＰＣＣ５０取り外す。
振動板１５は短径方向平行に２ケ所置くのが良く、いず
れか１ケ所だとかえって転写形状が損われることになる
。
れか１ケ所だとかえって転写形状が損われることになる
。
また、共振しないように発振子出力を設定しておく必要
があるのは当然である。
があるのは当然である。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、次のような効果が
得られる。
得られる。
■ＰＣ板の微小パッド部の１」詰り防止か可能となる。
■版数は性が円滑にいく。従来、版数は性の指標として
ステンシルの切抜き１１１とステンシル板厚の比が２以
上で設計していたが、本発明によれば０５以上となり設
計余裕が生じる。
ステンシルの切抜き１１１とステンシル板厚の比が２以
上で設計していたが、本発明によれば０５以上となり設
計余裕が生じる。
■ＰＣ板パッド部の転写形状が良くなりはんだ目詰りが
なくなったため、はんだ量のばらつきが少なくなり、は
んだの修正率が大幅に削減できた。
なくなったため、はんだ量のばらつきが少なくなり、は
んだの修正率が大幅に削減できた。
■ステンシルマスクの清掃、はんだ修正率の低減等、作
業工数が削減できる（従来に比べ約３０％の削減が可能
）。
業工数が削減できる（従来に比べ約３０％の削減が可能
）。
■１」詰り状態になったはんだは約２１］でそのロット
毎捨てていたか、これを捨てることなく使用できるよう
になり、祠科費の削減が図れる。
毎捨てていたか、これを捨てることなく使用できるよう
になり、祠科費の削減が図れる。
第１図（ａ）は０．５ｍｍピッチＱＦＰ電子部品の一例
を示す平面図、第１図（ｂ）はそのＱＦＰ電子部品の側
面図、第１図（ｃ）はそのＱＦＰ電子部品の一部拡大図
、第２図はＩ） Ｃ板のリードパッドとそれに合せて搭
載するそのＱＦＰ電子部品のリードとの位置関係を示す
一部拡大図、第３図はステンシルマスクとＰＣ板のリー
ドパッドの関係を示す一部拡大図、第４図はＰＣ板のリ
ードパッドにステンシルマスクを通して印刷したクリム
はんだ塗布状態を示す図、第５図は本発明の一実施例に
よるクリームはんだ印刷装置の概略を示す図である。 １・・・ＱＦＰ電子部品、２・・・リード、３・・・Ｐ
Ｃ板、４・・・リードパッド、５・・・ステンシルマス
ク、６・・・くり抜き部、７・・・クリームはんだ、１
０・・・ＰＣ板移動台、１１・・・ＰＣ板位置決め固定
治具、１２・・・固定枠、１３・・・スキージ、１４・
・・振動仮受はガイド、］５・・・振動板。 １ ］
を示す平面図、第１図（ｂ）はそのＱＦＰ電子部品の側
面図、第１図（ｃ）はそのＱＦＰ電子部品の一部拡大図
、第２図はＩ） Ｃ板のリードパッドとそれに合せて搭
載するそのＱＦＰ電子部品のリードとの位置関係を示す
一部拡大図、第３図はステンシルマスクとＰＣ板のリー
ドパッドの関係を示す一部拡大図、第４図はＰＣ板のリ
ードパッドにステンシルマスクを通して印刷したクリム
はんだ塗布状態を示す図、第５図は本発明の一実施例に
よるクリームはんだ印刷装置の概略を示す図である。 １・・・ＱＦＰ電子部品、２・・・リード、３・・・Ｐ
Ｃ板、４・・・リードパッド、５・・・ステンシルマス
ク、６・・・くり抜き部、７・・・クリームはんだ、１
０・・・ＰＣ板移動台、１１・・・ＰＣ板位置決め固定
治具、１２・・・固定枠、１３・・・スキージ、１４・
・・振動仮受はガイド、］５・・・振動板。 １ ］
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＰＣ板パッド部面上に電子部品を搭載する前に印刷方式
でクリームはんだを塗布するクリームはんだ印刷装置に
おいて、 前記電子部品のリードをはんだ接続する前記ＰＣ板のパ
ッド部に対応するくり抜き部を有するステンシルマスク
に超音波振動を付加する振動板を設けたことを特徴とす
るクリームはんだ印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14295590A JPH0435090A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | クリームはんだ印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14295590A JPH0435090A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | クリームはんだ印刷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0435090A true JPH0435090A (ja) | 1992-02-05 |
Family
ID=15327545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14295590A Pending JPH0435090A (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | クリームはんだ印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0435090A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6138562A (en) * | 1998-01-20 | 2000-10-31 | Hertz; Allen D. | Vibrational energy waves for assist in the print release process for screen printing |
| US6675704B2 (en) * | 2002-03-06 | 2004-01-13 | Compeq Manufacturing Company Limited | Solder paste stenciling apparatus for minimizing residue of solder paste |
| WO2004022351A3 (en) * | 2002-09-06 | 2004-07-29 | Speedline Technologies Inc | Method and apparatus for releasing materials from stencils |
| JP2008153376A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Fujitsu Ltd | ペースト印刷装置およびペースト印刷方法 |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP14295590A patent/JPH0435090A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6138562A (en) * | 1998-01-20 | 2000-10-31 | Hertz; Allen D. | Vibrational energy waves for assist in the print release process for screen printing |
| US6675704B2 (en) * | 2002-03-06 | 2004-01-13 | Compeq Manufacturing Company Limited | Solder paste stenciling apparatus for minimizing residue of solder paste |
| WO2004022351A3 (en) * | 2002-09-06 | 2004-07-29 | Speedline Technologies Inc | Method and apparatus for releasing materials from stencils |
| JP2008153376A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Fujitsu Ltd | ペースト印刷装置およびペースト印刷方法 |
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