JPH04348905A - セラミック中空本体とその製造方法 - Google Patents
セラミック中空本体とその製造方法Info
- Publication number
- JPH04348905A JPH04348905A JP3229723A JP22972391A JPH04348905A JP H04348905 A JPH04348905 A JP H04348905A JP 3229723 A JP3229723 A JP 3229723A JP 22972391 A JP22972391 A JP 22972391A JP H04348905 A JPH04348905 A JP H04348905A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hollow body
- cavity
- ceramic
- integrally formed
- diaphragm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 10
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011138 biotechnological process Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000000855 fermentation Methods 0.000 description 1
- 230000004151 fermentation Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N hexabromobenzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000462 isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003204 osmotic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- -1 oxygen ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 1
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/142—Multiple part housings
- G01L19/143—Two part housings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D53/00—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
- B01D53/22—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols by diffusion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D63/00—Apparatus in general for separation processes using semi-permeable membranes
- B01D63/08—Flat membrane modules
- B01D63/087—Single membrane modules
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D71/00—Semi-permeable membranes for separation processes or apparatus characterised by the material; Manufacturing processes specially adapted therefor
- B01D71/02—Inorganic material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B1/00—Producing shaped prefabricated articles from the material
- B28B1/002—Producing shaped prefabricated articles from the material assembled from preformed elements
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】本発明は好ましくは一体的に形成されたダ
イアフラムを有する型のセラミック中空本体とそのよう
なセラミック中空本体の製法とに関する。
イアフラムを有する型のセラミック中空本体とそのよう
なセラミック中空本体の製法とに関する。
【0002】最近、セラミック材は種々の技術分野で多
く使用されるようになってきている。温度抵抗及び成形
の一貫性から考えて、それらの材料は有機合成材ではう
まくいかないような条件のもとで使用される。それにも
拘らず、例えば中空本体のような特に複雑な形の部材を
製造するためにセラミック材の使用に関する問題がある
。現在まで、焼成、即ち焼結工程の前の例えばプレス工
程において、普通のプレス工具により未焼成状態で形成
される非常に簡単な形のセラミック部分に対して量産が
可能である。セラミック中空本体は、含水セラミックパ
ウダーが多孔性壁を通って液体を除去することにより多
孔性壁を有する閉鎖モールド内で凝縮されるような、い
わゆる軟泥状成型法によって製造された。しかしながら
、そこで生じる密度、ひいてはそのような本体の安定性
は不満足なものであって、複雑でエネルギー消耗が大で
あるような方法から逃れているが、個別製造の場合にし
か適用できない。
く使用されるようになってきている。温度抵抗及び成形
の一貫性から考えて、それらの材料は有機合成材ではう
まくいかないような条件のもとで使用される。それにも
拘らず、例えば中空本体のような特に複雑な形の部材を
製造するためにセラミック材の使用に関する問題がある
。現在まで、焼成、即ち焼結工程の前の例えばプレス工
程において、普通のプレス工具により未焼成状態で形成
される非常に簡単な形のセラミック部分に対して量産が
可能である。セラミック中空本体は、含水セラミックパ
ウダーが多孔性壁を通って液体を除去することにより多
孔性壁を有する閉鎖モールド内で凝縮されるような、い
わゆる軟泥状成型法によって製造された。しかしながら
、そこで生じる密度、ひいてはそのような本体の安定性
は不満足なものであって、複雑でエネルギー消耗が大で
あるような方法から逃れているが、個別製造の場合にし
か適用できない。
【0003】また、特に空所をそなえた複雑な形のセラ
ミック本体はいわゆる積層技術によって形成される。こ
こでは、所望の外形又は内部開口を有する複数の肉薄の
未焼成セラミックホイルはそのように形成された本体の
焼成、又は焼結作用の前に積層体に形成される。内部ス
ペースは焼成工程中に蒸発又は昇華される剛性挿入部材
で充填されねばならない。そのような積層技術は特に比
較的小さな部材を製造する場合は、処理がむづかしいこ
とは明らかである。
ミック本体はいわゆる積層技術によって形成される。こ
こでは、所望の外形又は内部開口を有する複数の肉薄の
未焼成セラミックホイルはそのように形成された本体の
焼成、又は焼結作用の前に積層体に形成される。内部ス
ペースは焼成工程中に蒸発又は昇華される剛性挿入部材
で充填されねばならない。そのような積層技術は特に比
較的小さな部材を製造する場合は、処理がむづかしいこ
とは明らかである。
【0004】セラミック本体の使用に関してもうひとつ
の問題がある。所望の使用個所にそれらの本体を固定す
ることは比較的むづかしい。現在では、複雑な金属クラ
ンプ装置、又はハウジングが必要であり、また、金属接
続部材は非常に特別の技術工程によりセラミック本体に
埋めこまれる。
の問題がある。所望の使用個所にそれらの本体を固定す
ることは比較的むづかしい。現在では、複雑な金属クラ
ンプ装置、又はハウジングが必要であり、また、金属接
続部材は非常に特別の技術工程によりセラミック本体に
埋めこまれる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的
は製造が簡単であるにも拘らず、安定性や再生性、およ
びまたは正確な寸法のような所望の特性を有するセラミ
ック中空本体を提供することである。本発明のもうひと
つの目的は、そのようなセラミック中空本体の製造方法
を提供することである。本発明のさらにもうひとつの目
的は、使用装置に容易に取付けることのできるセラミッ
ク中空本体を提供することである。本発明のさらにもう
ひとつの目的は、そのようなセラミック中空本体の特定
の効果的使用を指定することである。
は製造が簡単であるにも拘らず、安定性や再生性、およ
びまたは正確な寸法のような所望の特性を有するセラミ
ック中空本体を提供することである。本発明のもうひと
つの目的は、そのようなセラミック中空本体の製造方法
を提供することである。本発明のさらにもうひとつの目
的は、使用装置に容易に取付けることのできるセラミッ
ク中空本体を提供することである。本発明のさらにもう
ひとつの目的は、そのようなセラミック中空本体の特定
の効果的使用を指定することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の方法は請求項1
と2に記載した工程で成る。本発明のセラミック中空本
体は請求項3の特徴で成り、本発明のセラミック中空本
体の適用は請求項4,5に記載されている通りである。
と2に記載した工程で成る。本発明のセラミック中空本
体は請求項3の特徴で成り、本発明のセラミック中空本
体の適用は請求項4,5に記載されている通りである。
【0007】本発明に従った方法の好ましい改良体やセ
ラミック中空本体及びその適用は以下の通りである。即
ち、
ラミック中空本体及びその適用は以下の通りである。即
ち、
【0008】(1)前記形成工程は前記個々の部分の少
なくとも1つの部分に一体的に形成された少なくとも1
つのダイアフラムを形成することで成ることを特徴とす
る請求項1に記載の方法。 (2)前記形成工程は前記個々の部分の少なくとも1つ
に一体的に形成された前記通路を有する少なくとも1個
の接続手段を形成することを含む、請求項1に記載の方
法。 (3)前記個々の部分の少なくとも1個の部分は、セン
サー部材を前記ダイアフラムにそなえる工程をさらに有
するようなセンサーベースとして形成されることを特徴
とする上記(1)に記載の方法。
なくとも1つの部分に一体的に形成された少なくとも1
つのダイアフラムを形成することで成ることを特徴とす
る請求項1に記載の方法。 (2)前記形成工程は前記個々の部分の少なくとも1つ
に一体的に形成された前記通路を有する少なくとも1個
の接続手段を形成することを含む、請求項1に記載の方
法。 (3)前記個々の部分の少なくとも1個の部分は、セン
サー部材を前記ダイアフラムにそなえる工程をさらに有
するようなセンサーベースとして形成されることを特徴
とする上記(1)に記載の方法。
【0009】(4)前記ダイアフラムは多孔性ダイアフ
ラムとして形成されることを特徴とする上記(3)に記
載の方法。 (5)前記形成工程は湿潤プレス,ドライプレス,地殻
均衡プレス,引抜き,軟泥成型,或いは射出成型の工程
から選択されることを特徴とする請求項1に記載の方法
。 (6)前記個々の部品の前記補足し合う接触表面は、円
筒形に、まっすぐ円錐形に、円錐形にカーブして、或い
は段部をもって形成されることを特徴とする請求項1に
記載の方法。 (7)前記個々の部品の前記補足し合う接触面は、個々
の部品が互いにきちんとはまり合うように1本の軸に平
行に伸長することを特徴とする請求項1に記載の方法。 (8)カーブした個々の部品は互いに補足し合う平らな
接触面にともに置かれることを特徴とする上記(7)に
記載の方法。
ラムとして形成されることを特徴とする上記(3)に記
載の方法。 (5)前記形成工程は湿潤プレス,ドライプレス,地殻
均衡プレス,引抜き,軟泥成型,或いは射出成型の工程
から選択されることを特徴とする請求項1に記載の方法
。 (6)前記個々の部品の前記補足し合う接触表面は、円
筒形に、まっすぐ円錐形に、円錐形にカーブして、或い
は段部をもって形成されることを特徴とする請求項1に
記載の方法。 (7)前記個々の部品の前記補足し合う接触面は、個々
の部品が互いにきちんとはまり合うように1本の軸に平
行に伸長することを特徴とする請求項1に記載の方法。 (8)カーブした個々の部品は互いに補足し合う平らな
接触面にともに置かれることを特徴とする上記(7)に
記載の方法。
【0010】(9)形成工程は前記空所の一側を幽閉す
るダイアフラムを形成する工程を含むことを特徴とする
請求項2に記載の方法。 (10)前記形成工程は前記本体に前記通路を有する少
なくとも1個の接続手段を形成する工程を含むことを特
徴とする請求項2に記載の方法。 (11)前記中空本体はセンサーベースとして形成され
、さらに前記ダイアフラムにセンサー部材をそなえる工
程を含むことを特徴とする上記(10)に記載の方法。 (12)前記中空本体はセンサーベースとして形成され
、さらに、前記ダイアフラムにセンサー部材をそなえる
工程を含むことを特徴とする請求項2に記載の方法。 (13)前記空所は前記本体に一体的に形成されるダイ
アフラムによって一側を幽閉されることを特徴とする請
求項3に記載の中空本体。 (14)前記中空本体はセンサーベースとして形成され
、さらに、前記ダイアフラムに装着されるセンサー部材
を有することを特徴とする上記(13)に記載の中空本
体。
るダイアフラムを形成する工程を含むことを特徴とする
請求項2に記載の方法。 (10)前記形成工程は前記本体に前記通路を有する少
なくとも1個の接続手段を形成する工程を含むことを特
徴とする請求項2に記載の方法。 (11)前記中空本体はセンサーベースとして形成され
、さらに前記ダイアフラムにセンサー部材をそなえる工
程を含むことを特徴とする上記(10)に記載の方法。 (12)前記中空本体はセンサーベースとして形成され
、さらに、前記ダイアフラムにセンサー部材をそなえる
工程を含むことを特徴とする請求項2に記載の方法。 (13)前記空所は前記本体に一体的に形成されるダイ
アフラムによって一側を幽閉されることを特徴とする請
求項3に記載の中空本体。 (14)前記中空本体はセンサーベースとして形成され
、さらに、前記ダイアフラムに装着されるセンサー部材
を有することを特徴とする上記(13)に記載の中空本
体。
【0011】(15)前記ダイアフラムは多孔性ダイア
フラムとして形成されることを特徴とする請求項14に
記載の中空本体。 (16)前記接続手段はねじ山を有するスタッブねじで
成ることを特徴とする請求項3に記載の中空本体。 (17)前記接続手段はホースを接続させるようになっ
ていることを特徴とする請求項3に記載の中空本体。 (18)前記接続手段はシールと接続部材を挿入させる
円錐形開口と、前記円錐形開口に前記接続部材をそれに
固定するマフをねじ係合する外ねじ山とで成ることを特
徴とする請求項3に記載の中空本体。 (19)前記接続手段は液封接続のためシール手段を有
することを特徴とする請求項3に記載の中空本体。
フラムとして形成されることを特徴とする請求項14に
記載の中空本体。 (16)前記接続手段はねじ山を有するスタッブねじで
成ることを特徴とする請求項3に記載の中空本体。 (17)前記接続手段はホースを接続させるようになっ
ていることを特徴とする請求項3に記載の中空本体。 (18)前記接続手段はシールと接続部材を挿入させる
円錐形開口と、前記円錐形開口に前記接続部材をそれに
固定するマフをねじ係合する外ねじ山とで成ることを特
徴とする請求項3に記載の中空本体。 (19)前記接続手段は液封接続のためシール手段を有
することを特徴とする請求項3に記載の中空本体。
【0012】(20)セラミック材料で一体的に形成さ
れ、少なくとも一側がこれも一体的に形成されたダイア
フラムによって幽閉される空所を有し、自動車の燃焼分
野で流体分離のために一体的に形成された接続手段を有
することを特徴とする請求項4に記載のセラミック中空
本体の使用法。 (21)セラミック材料で一体的に形成され、一体的に
形成されたダイアフラムにより少なくとも一側が幽閉さ
れる空所を有し、バイオテクノロジーの分野で流体分離
のためそこに一体的に形成された接続手段を有すること
で成る上記(20)に記載のセラミック中空本体の使用
法。本発明の他の効果や特徴は図面に関連して後述する
実施例の記載から明らかとなるであろう。
れ、少なくとも一側がこれも一体的に形成されたダイア
フラムによって幽閉される空所を有し、自動車の燃焼分
野で流体分離のために一体的に形成された接続手段を有
することを特徴とする請求項4に記載のセラミック中空
本体の使用法。 (21)セラミック材料で一体的に形成され、一体的に
形成されたダイアフラムにより少なくとも一側が幽閉さ
れる空所を有し、バイオテクノロジーの分野で流体分離
のためそこに一体的に形成された接続手段を有すること
で成る上記(20)に記載のセラミック中空本体の使用
法。本発明の他の効果や特徴は図面に関連して後述する
実施例の記載から明らかとなるであろう。
【0013】
【実施例】図1は本発明の第1実施例を示し、本発明の
中空本体1の主要部材として基本的に円筒形の帽子型部
材3があり、この部材3はその頂部側がダイアフラム2
によって橋渡された好ましくは矩形横断面の比較的剛直
なねじりリング13で一体的に形成され、また可撓性移
行部分6により放射方向の装着フランジ5に接続する。 装着フランジ5は本体1を所望の使用装置に取付ける。 ダイアフラム2には後文で詳述するように、適切な物理
的特性を決定するため好ましくは肉厚フィルムスクリー
ン印刷技術によって部材4が取付けられる。
中空本体1の主要部材として基本的に円筒形の帽子型部
材3があり、この部材3はその頂部側がダイアフラム2
によって橋渡された好ましくは矩形横断面の比較的剛直
なねじりリング13で一体的に形成され、また可撓性移
行部分6により放射方向の装着フランジ5に接続する。 装着フランジ5は本体1を所望の使用装置に取付ける。 ダイアフラム2には後文で詳述するように、適切な物理
的特性を決定するため好ましくは肉厚フィルムスクリー
ン印刷技術によって部材4が取付けられる。
【0014】円筒形外周面8を有する挿入部材10は、
部材3の内周面7と接触状態で部材3内にきちんと適合
する。内面7と外面8との間のこの接触の他に、フラン
ジ5の底側は放射方向への伸長面9を備え、この伸長面
9は挿入部材10の対応面15と接続する。部材3と挿
入部材10はセラミック材で形成され、これらのセラミ
ック材は例えば、種々異なる焼成収縮率のように一緒の
合同を強調するような種々の特性を有し、それらはとも
に未焼結状態におかれ、焼結工程で焼成されて1つの一
体化した本体1となり、それぞれの接触面7と8,9と
15とにより互いに強力に接合する。
部材3の内周面7と接触状態で部材3内にきちんと適合
する。内面7と外面8との間のこの接触の他に、フラン
ジ5の底側は放射方向への伸長面9を備え、この伸長面
9は挿入部材10の対応面15と接続する。部材3と挿
入部材10はセラミック材で形成され、これらのセラミ
ック材は例えば、種々異なる焼成収縮率のように一緒の
合同を強調するような種々の特性を有し、それらはとも
に未焼結状態におかれ、焼結工程で焼成されて1つの一
体化した本体1となり、それぞれの接触面7と8,9と
15とにより互いに強力に接合する。
【0015】挿入部材10と対向するダイアフラム2は
空所11を形成し、この空所11には、好ましくは内ね
じ12を備えた通路14を通って流体が供給され、その
流体はダイアフラム2と接触することになる。図面から
わかるように、挿入部材10はそれがセラミック材で比
較的容易に形成され、それから基本的には同一材、又は
異なる材で形成された部材3内へ挿入されるように、逆
カットなしに簡単なプラグタイプの形を有する。挿入部
材10を部材3へ挿入することにより、空所11が形成
される。かくして、焼結中、空所11を形成するために
コア挿入体、又は同様の手段を必要としない。単純な外
形を有する挿入部材10は同様に正確に形成される部材
3内へ全く正確に適合することにより容易に形成される
。
空所11を形成し、この空所11には、好ましくは内ね
じ12を備えた通路14を通って流体が供給され、その
流体はダイアフラム2と接触することになる。図面から
わかるように、挿入部材10はそれがセラミック材で比
較的容易に形成され、それから基本的には同一材、又は
異なる材で形成された部材3内へ挿入されるように、逆
カットなしに簡単なプラグタイプの形を有する。挿入部
材10を部材3へ挿入することにより、空所11が形成
される。かくして、焼結中、空所11を形成するために
コア挿入体、又は同様の手段を必要としない。単純な外
形を有する挿入部材10は同様に正確に形成される部材
3内へ全く正確に適合することにより容易に形成される
。
【0016】そのような組合わせた中空本体1の焼成、
又は焼結の後、その中空本体1は矢印で示すように、フ
ランジ5により測定位置等に固定される。また、本発明
によれば、接触面7と8が接触面9と15に対して直角
をなすために、フランジ5のようにさらに固定部材を必
要とすることなしに内ねじ山12により他の所望の接続
手段によって接続することもできる。空所11に高圧が
かかる場合でさえ、いずれの接触面も、分離の危険はな
い。
又は焼結の後、その中空本体1は矢印で示すように、フ
ランジ5により測定位置等に固定される。また、本発明
によれば、接触面7と8が接触面9と15に対して直角
をなすために、フランジ5のようにさらに固定部材を必
要とすることなしに内ねじ山12により他の所望の接続
手段によって接続することもできる。空所11に高圧が
かかる場合でさえ、いずれの接触面も、分離の危険はな
い。
【0017】図2は本発明の第2実施例を示し、これは
未焼成部材をプレスする時に形成され、空所31と接続
用内ねじ山12とを備えた安定性の高い中空本体21で
成る。ねじ山12はこの実施例の接続手段5を構成する
。空所11を形成するためにヘキサブロモベンゼンのよ
うな蒸発可能な材料、即ち昇華可能な材料の補足コア挿
入体17(一点鎖線)は適切なモールド内でプレスされ
るセラミック材により包囲される。ねじ山は非常に簡単
な方法でダクトに直接接続することを可能にする。接続
部材をねじ山12にねじ係合させることによって歪みが
生じても、それは移行部分6aによりダイアフラム2か
ら除去される。かくして、中空本体21を包囲するため
に、又は装着するために別のハウジングを必要とするこ
とはない。この実施例は特に、生産工程が少なく、生産
費も安価である。
未焼成部材をプレスする時に形成され、空所31と接続
用内ねじ山12とを備えた安定性の高い中空本体21で
成る。ねじ山12はこの実施例の接続手段5を構成する
。空所11を形成するためにヘキサブロモベンゼンのよ
うな蒸発可能な材料、即ち昇華可能な材料の補足コア挿
入体17(一点鎖線)は適切なモールド内でプレスされ
るセラミック材により包囲される。ねじ山は非常に簡単
な方法でダクトに直接接続することを可能にする。接続
部材をねじ山12にねじ係合させることによって歪みが
生じても、それは移行部分6aによりダイアフラム2か
ら除去される。かくして、中空本体21を包囲するため
に、又は装着するために別のハウジングを必要とするこ
とはない。この実施例は特に、生産工程が少なく、生産
費も安価である。
【0018】図1,2の中空本体は、圧力センサーとし
て特願平2−53886号に開示されたものに似ている
。しかしながら、本願の場合、以下の特徴を基本とする
。即ち、
て特願平2−53886号に開示されたものに似ている
。しかしながら、本願の場合、以下の特徴を基本とする
。即ち、
【0019】1.形成及び製造工程の両方とも一般に、
セラミック中空本体に使用されるが、本発明の基本は、
接触面を大きくするために、互いにはまり込むことによ
って、即ち合同することによって互いに補足し合う接触
面で接続するので、高度の安定性があり、個々の部材の
輪郭は比較的安価な工具で大量生産を行うことができる
ようにできるだけ簡単に選択される。
セラミック中空本体に使用されるが、本発明の基本は、
接触面を大きくするために、互いにはまり込むことによ
って、即ち合同することによって互いに補足し合う接触
面で接続するので、高度の安定性があり、個々の部材の
輪郭は比較的安価な工具で大量生産を行うことができる
ようにできるだけ簡単に選択される。
【0020】2.接続手段として、又は装着手段として
内ねじ山を使用できるばかりでなく、セラミック中空本
体に接続手段、又は装着手段が直接、形成される。例え
ば、外ねじ山は引抜き中、ねじカッターにより未焼成の
外側本体に適用される。妥当な内径をもった内ねじ山に
対して同様の方法を適用することができる。もうひとつ
の特に簡単な実施例は、一体的にダイアフラムで成る剛
性ベース本体であってその外周にねじ山を備えている。
内ねじ山を使用できるばかりでなく、セラミック中空本
体に接続手段、又は装着手段が直接、形成される。例え
ば、外ねじ山は引抜き中、ねじカッターにより未焼成の
外側本体に適用される。妥当な内径をもった内ねじ山に
対して同様の方法を適用することができる。もうひとつ
の特に簡単な実施例は、一体的にダイアフラムで成る剛
性ベース本体であってその外周にねじ山を備えている。
【0021】3.セラミック中空本体の設計は圧力セン
サーダイアフラムと挿入プラグとをそなえた帽子型の一
体的部材に制限されるものではなく、その個々の部品が
例えばドライプレスによって容易に形成され、しかも適
度に大きな接触面と、互いにシフト又ははめ込みの可能
性をもつ設計になっている限り、その他の設計や形も使
用することができる。
サーダイアフラムと挿入プラグとをそなえた帽子型の一
体的部材に制限されるものではなく、その個々の部品が
例えばドライプレスによって容易に形成され、しかも適
度に大きな接触面と、互いにシフト又ははめ込みの可能
性をもつ設計になっている限り、その他の設計や形も使
用することができる。
【0022】4.そのようなセラミック中空本体は基本
本体として圧力センサーとして使用されるばかりでなく
、他の型のセンサーにも使用され、さらに他の用途にさ
え使用される。
本体として圧力センサーとして使用されるばかりでなく
、他の型のセンサーにも使用され、さらに他の用途にさ
え使用される。
【0023】5.セラミック中空本体がダイアフラムで
成る限り、そのダイアフラムはそれに圧力トランスジュ
ーサー部材が使用される場合に制限されるものではない
。そのダイアフラムは種々の他の目的を有し、例えば多
孔性ダイアフラムとしても適切に設計できる。
成る限り、そのダイアフラムはそれに圧力トランスジュ
ーサー部材が使用される場合に制限されるものではない
。そのダイアフラムは種々の他の目的を有し、例えば多
孔性ダイアフラムとしても適切に設計できる。
【0024】これらの全ての特徴に対して、個々に、又
は結合体で保護が請求される。適用可能な材料、好まし
くはAl2O3に関し、さらに焼成、或いは焼結の詳細
と共に、簡単な個々の部材を形成するために適用される
方法に関して言えば、それは「Technische
Keramik Vulkan VerlagE
ssen」初版(1988年)に言及されている。従っ
て、特に好ましいと考えられるいくつかの例がその中に
説明されている。
は結合体で保護が請求される。適用可能な材料、好まし
くはAl2O3に関し、さらに焼成、或いは焼結の詳細
と共に、簡単な個々の部材を形成するために適用される
方法に関して言えば、それは「Technische
Keramik Vulkan VerlagE
ssen」初版(1988年)に言及されている。従っ
て、特に好ましいと考えられるいくつかの例がその中に
説明されている。
【0025】図3乃至11に示す実施例はこの技術に精
通した人にとって容易に理解されるであろう。かくして
、例えば、図3は他の型の装置に中空本体を非常に簡単
に接続するものとして示されている。プラグ20は環状
溝22を有し、その溝には、例えばクランプカプリング
のクランプがはまる。
通した人にとって容易に理解されるであろう。かくして
、例えば、図3は他の型の装置に中空本体を非常に簡単
に接続するものとして示されている。プラグ20は環状
溝22を有し、その溝には、例えばクランプカプリング
のクランプがはまる。
【0026】図4はホースを適用するため環状突起、即
ちリング32を有するプラグ30の形を示す。図5は通
路を有するプラグ40を示し、この通路には、リングシ
ール44によってシールされる管48が挿入される。管
48はクランプ部材46を含むクランプ接続部材42に
よって取付られる。
ちリング32を有するプラグ30の形を示す。図5は通
路を有するプラグ40を示し、この通路には、リングシ
ール44によってシールされる管48が挿入される。管
48はクランプ部材46を含むクランプ接続部材42に
よって取付られる。
【0027】図6は外ねじ山52を有するプラグ50を
示し、その外ねじ山には、ナット(図示せず)が固定さ
れ、それらの間にシール54が配設される。
示し、その外ねじ山には、ナット(図示せず)が固定さ
れ、それらの間にシール54が配設される。
【0028】図7の中空本体の場合、プラグ60が使用
され、このプラグ60は取巻きリム、即ち突起62をそ
なえた伸長部を有するので、再度そこにホースを使用し
たり、そのリムの後方に結合するクランプを有するカプ
リングを使用することもできる。
され、このプラグ60は取巻きリム、即ち突起62をそ
なえた伸長部を有するので、再度そこにホースを使用し
たり、そのリムの後方に結合するクランプを有するカプ
リングを使用することもできる。
【0029】図8はプラグ70を有する中空本体を示し
、このプラグ70はナット72を固定させる外ねじ山と
、円錐形に広がった通路とを有し、この通路には、環状
シール76をそなえ、前記通路に対応する形の円錐部材
が挿入される。
、このプラグ70はナット72を固定させる外ねじ山と
、円錐形に広がった通路とを有し、この通路には、環状
シール76をそなえ、前記通路に対応する形の円錐部材
が挿入される。
【0030】図9の実施例において、挿入されるプラグ
114を有する中空本体110は外ねじ山によって管(
図示せず)にねじ係合する。図10の概略図は外ねじ山
102によりポット型中空本体100を固定する可能性
を示す。簡単にするために、図1に従った中空本体の基
本型の変形が図3乃至9に示されているけれども、本発
明はそのような型の変形に制限されるものではない。 セラミック中空本体を結局、形成する個々の部材は、そ
れらが互いにはまり合うことにより互いに接触するよう
な対応接触面がそこに形成される限り、所望の形にする
ことができる。また、図2の一体化した本体21は図3
乃至9に示す接続手段の1つ(又はいくつか)をそなえ
ることができる。最も好ましいことは、その接続手段は
空所11へ続く通路を有する。
114を有する中空本体110は外ねじ山によって管(
図示せず)にねじ係合する。図10の概略図は外ねじ山
102によりポット型中空本体100を固定する可能性
を示す。簡単にするために、図1に従った中空本体の基
本型の変形が図3乃至9に示されているけれども、本発
明はそのような型の変形に制限されるものではない。 セラミック中空本体を結局、形成する個々の部材は、そ
れらが互いにはまり合うことにより互いに接触するよう
な対応接触面がそこに形成される限り、所望の形にする
ことができる。また、図2の一体化した本体21は図3
乃至9に示す接続手段の1つ(又はいくつか)をそなえ
ることができる。最も好ましいことは、その接続手段は
空所11へ続く通路を有する。
【0031】例えば、図11を参照すれば、2個のカー
ブした個々の部品、例えば、球体の2個の半体間の接続
を示す。上部半球体200は円筒形環状伸長部204を
そなえ、これは下部半球体202に形成された対応溝に
適合する。内部の形又は内面に重要性がない限り、内側
に簡単な段部接続が使用される。
ブした個々の部品、例えば、球体の2個の半体間の接続
を示す。上部半球体200は円筒形環状伸長部204を
そなえ、これは下部半球体202に形成された対応溝に
適合する。内部の形又は内面に重要性がない限り、内側
に簡単な段部接続が使用される。
【0032】前述の実施例において、接触面は基本的に
は補足し合う円筒形表面として説明される。しかしなが
ら、結局、カーブした壁と共に、好ましくはわずかに円
錐形に形成された壁も適用可能である。円錐形壁の場合
、補足し合う接触面は、挿入時、互いに対してわずかに
プレスされる。また、補足し合う表面で段部があるもの
も同様に使用される。接続手段、又は装着手段が中空本
体に直接形成されることにより、金属で成る別個の接続
部材を使用する必要がない。本体を使用装置に、又はホ
ースに、或いは他のダクトに接続したその時にも、装着
手段は必要でさえない。
は補足し合う円筒形表面として説明される。しかしなが
ら、結局、カーブした壁と共に、好ましくはわずかに円
錐形に形成された壁も適用可能である。円錐形壁の場合
、補足し合う接触面は、挿入時、互いに対してわずかに
プレスされる。また、補足し合う表面で段部があるもの
も同様に使用される。接続手段、又は装着手段が中空本
体に直接形成されることにより、金属で成る別個の接続
部材を使用する必要がない。本体を使用装置に、又はホ
ースに、或いは他のダクトに接続したその時にも、装着
手段は必要でさえない。
【0033】前述のように、好ましい実施例のセラミッ
ク中空本体を一体的に形成したダイアフラムは、所望の
用途に従ってそれにふさわしい適切な設計を有する。圧
力センサーに代わる好ましい用途は、ガス分離用の多孔
性ダイアフラムとしてである。なぜなら、これらのダイ
アフラムは数百度の温度を受けるからである。従って、
処理ガスの軽い分子は無圧又は低圧・高温で分離される
。平均孔の半径は15〜30オングストロームである(
化学技術雑誌56(1984年)Nr.9S.1720
参照。)。もうひとつの用途はPHセンサーに対してセ
ラミックダイアフラムを伝わる酸素イオンとしてである
(サイエンス,207巻、1980年3月14日、12
00〜1202頁)。本発明に従ったセラミック中空本
体として形成されるセンサーのさらにもうひとつの好ま
しい用途は、導電度の変化に応答してガスの吸着や放出
を探知する温度センサー、ガスセンサー又は湿度センサ
ーであり、さらに、パイロ電気効果を使用した赤外線セ
ンサーである(セラミック誌64巻,No.12(19
85年),1581〜1585頁)。さらにもうひとつ
の用途は熱伝導度センサーとしてである(測定技術、ヤ
ールガング著51,1984年、ヘフト11.385〜
393頁)。
ク中空本体を一体的に形成したダイアフラムは、所望の
用途に従ってそれにふさわしい適切な設計を有する。圧
力センサーに代わる好ましい用途は、ガス分離用の多孔
性ダイアフラムとしてである。なぜなら、これらのダイ
アフラムは数百度の温度を受けるからである。従って、
処理ガスの軽い分子は無圧又は低圧・高温で分離される
。平均孔の半径は15〜30オングストロームである(
化学技術雑誌56(1984年)Nr.9S.1720
参照。)。もうひとつの用途はPHセンサーに対してセ
ラミックダイアフラムを伝わる酸素イオンとしてである
(サイエンス,207巻、1980年3月14日、12
00〜1202頁)。本発明に従ったセラミック中空本
体として形成されるセンサーのさらにもうひとつの好ま
しい用途は、導電度の変化に応答してガスの吸着や放出
を探知する温度センサー、ガスセンサー又は湿度センサ
ーであり、さらに、パイロ電気効果を使用した赤外線セ
ンサーである(セラミック誌64巻,No.12(19
85年),1581〜1585頁)。さらにもうひとつ
の用途は熱伝導度センサーとしてである(測定技術、ヤ
ールガング著51,1984年、ヘフト11.385〜
393頁)。
【0034】前述の用途から、発明のセラミック中空本
体は高温工程で特定の用途となることがわかる。これに
関連して、多孔性ダイアフラムは、これらの流体がたと
えば浸透圧により半透過性壁として多孔性ダイアフラム
を通って拡散するような、ガス又は液体の分離のために
次第に重要となっている。厚みや孔のサイズを適切に選
択することによって、ダイアフラムは広範囲に所望の条
件に対してうまく適応できる。その重要な適用分野は特
に自動車に関連した環境及び汚染問題に関する。
体は高温工程で特定の用途となることがわかる。これに
関連して、多孔性ダイアフラムは、これらの流体がたと
えば浸透圧により半透過性壁として多孔性ダイアフラム
を通って拡散するような、ガス又は液体の分離のために
次第に重要となっている。厚みや孔のサイズを適切に選
択することによって、ダイアフラムは広範囲に所望の条
件に対してうまく適応できる。その重要な適用分野は特
に自動車に関連した環境及び汚染問題に関する。
【0035】本発明のさらにもうひとつのダイアフラム
の用途はアルコール分離のための上記透過性ダイアフラ
ムであり、水素の分離のためのガス分離ダイアフラムで
あり、高温滅菌のための超濾過ダイアフラムである。そ
のようなダイアフラムは、超濾過ダイアフラムが酸素の
回復のために使用されるような、アルコールの発酵過程
としてバイオテクノロジー的プロセスにも同様に使用さ
れる。
の用途はアルコール分離のための上記透過性ダイアフラ
ムであり、水素の分離のためのガス分離ダイアフラムで
あり、高温滅菌のための超濾過ダイアフラムである。そ
のようなダイアフラムは、超濾過ダイアフラムが酸素の
回復のために使用されるような、アルコールの発酵過程
としてバイオテクノロジー的プロセスにも同様に使用さ
れる。
【0036】要するに、本発明に関連して考慮すること
に基づけば、充分な安定性を有するセラミック本体を簡
単な方法で製造することができることも明らかである。 このセラミック中空本体は、センサーの技術分野で、さ
らにガス又は液体の処理技術分野で一体的に形成された
1個又は複数個のダイアフラムを有するセラミック中空
本体の特定の使用分野で種々の用途を提供する。本体が
接続手段を一体的にそなえている場合、その使用装置に
対する装着、即ち取付けは、金属ハウジングをそなえる
ような特定の手段を使用することもなく、全く簡単であ
る。
に基づけば、充分な安定性を有するセラミック本体を簡
単な方法で製造することができることも明らかである。 このセラミック中空本体は、センサーの技術分野で、さ
らにガス又は液体の処理技術分野で一体的に形成された
1個又は複数個のダイアフラムを有するセラミック中空
本体の特定の使用分野で種々の用途を提供する。本体が
接続手段を一体的にそなえている場合、その使用装置に
対する装着、即ち取付けは、金属ハウジングをそなえる
ような特定の手段を使用することもなく、全く簡単であ
る。
【図1および2】セラミック中空本体の2つの実施例の
正面からみた横断面図。
正面からみた横断面図。
【図3乃至9】本発明に従ったセラミック中空本体が接
続部分を有する実施例説明図。
続部分を有する実施例説明図。
【図10】非常に簡単な装着手段又は接続手段をそなえ
た本発明に係るセラミック中空本体の概略横断面図。
た本発明に係るセラミック中空本体の概略横断面図。
【図11】互いに補足し合う接触面をそなえた部分で形
成される本発明に係るもうひとつのセラミック中空本体
の実施例説明図。
成される本発明に係るもうひとつのセラミック中空本体
の実施例説明図。
1,110 中空本体
2 ダイアフラム
3 帽子型部材
4 部材
5 フランジ
6 移行部分
7 内周面
8 外面
9 放射方向の伸長面
10 挿入部材
11 空所
12 内ねじ山
13 ねじりリング
14 通路
15 補足し合う面
17 コア挿入部材
20,40,60,70 プラグ
32 環状突起
44 リングシール
46 クランプ部材
48 管
52,102,112 外ねじ山
54 シール
110 中空本体
Claims (5)
- 【請求項1】 それぞれが空所とこの空所のための出
口通路とを有する少くとも2個の未焼成部材を形成し、
且つこの各部材に1つの軸に対して平行に延在すると共
に互いに相補関係にある接触面を形成する行程と;未焼
成の結合本体を形成するため、前記各部材の前記接触面
間に大きな接触面積が得られるように、前記1つの軸の
方向へ前記各部材を互いに嵌合させる工程と;前記結合
した本体を焼成してそれを一体化させる工程とから成る
セラミック中空本体の製造方法。 - 【請求項2】 空所とその空所用通路とを有するセラ
ミック中空本体の製造方法であって、この方法は、前記
空所の形に対応するコア挿入部材を前記中空本体の外側
輪郭に対応した形状のモールド内に置く工程と;前記モ
ールド内の残りの自由スペースへセラミック粉末を充填
する工程と;前記粉末をプレスする工程とから成り、焼
成工程で前記コア挿入部材の除去をも行うことを特徴と
するセラミック本体の製法。 - 【請求項3】 内部に形成される空所と、前記空所へ
の通路を含む一体的接続手段とで成る、セラミック材で
一体的に形成される中空本体。 - 【請求項4】 少なくとも一側が、一体的に形成され
たダイアフラムによって限定される空所を有し、さらに
流体分離のためそれと一体的に形成された接続手段を有
する、セラミック材で一体的に形成されるセラミック中
空本体。 - 【請求項5】 少なくとも一側が一体的に形成された
ダイアフラムにより限定される空所を有し、流体分離の
ために一体的に形成され且つ例えばPHセンサー,温度
センサー,湿度センサー又は熱伝導度センサーのような
センサーと共に設けられた接続手段を有することを特徴
とするセラミック材で一体的に形成されたセラミック中
空本体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
BD4026044.5 | 1990-08-17 | ||
DE4026044A DE4026044A1 (de) | 1990-08-17 | 1990-08-17 | Keramische hohlkoerper und verfahren zu deren herstellung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04348905A true JPH04348905A (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=6412409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3229723A Pending JPH04348905A (ja) | 1990-08-17 | 1991-08-16 | セラミック中空本体とその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0471355A3 (ja) |
JP (1) | JPH04348905A (ja) |
DE (1) | DE4026044A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005037383A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-02-10 | Kyocera Corp | セラミックダイアフラム及びその製法並びに圧力センサ |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10361769B4 (de) * | 2003-12-29 | 2014-10-23 | Robert Bosch Gmbh | Druckaufnehmer mit einteiligem Gehäuse |
DE102009048882B4 (de) | 2009-10-09 | 2012-08-02 | Sama Maschinenbau Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung hintergriffiger Becher |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT46102B (de) * | 1909-02-20 | 1911-01-25 | Curt Dachsel | Heberleitung für Brunnenanlagen, die sich mittels eines herausnehmbaren, den Querschnitt unterteilenden Einsatzes selbst entluftet. |
DE749345C (de) * | 1942-03-27 | 1944-12-04 | Verfahren zur Herstellung von Sinterkoerpern | |
GB1540716A (en) * | 1975-03-18 | 1979-02-14 | Bell & Howell Ltd | Pressure or force transducers |
DE3122345A1 (de) * | 1981-06-05 | 1982-12-30 | Rosenthal Technik Ag, 8672 Selb | Zusammengesetzter keramik-verbundhohlkoerper und verfahren zu seiner herstellung sowie seine verwendung |
GB2130435B (en) * | 1982-10-27 | 1986-10-15 | Tokyo Shibaura Electric Co | Semiconductor strain sensor and method for manufacturing the same |
DE3303980A1 (de) * | 1983-02-05 | 1984-09-27 | Erich 7993 Kressbronn Brosa | Hochdruckaufnehmer |
JPS62170129A (ja) * | 1986-01-21 | 1987-07-27 | Ngk Insulators Ltd | 高圧金属蒸気放電灯用セラミツク発光管の製造法 |
DE3616308C2 (de) * | 1986-05-14 | 1995-09-21 | Bosch Gmbh Robert | Sensor |
FR2599147B1 (fr) * | 1986-05-23 | 1989-03-31 | Otic Fischer & Porter | Cellule de contention d'un capteur de pression notamment en ceramique |
DE3784131T2 (de) * | 1986-10-31 | 1993-06-03 | Gte Prod Corp | Verfahren zur herstellung einer monolitischen keramikstruktur mit einem inneren holhraum. |
JPS63292032A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-29 | Ngk Insulators Ltd | 圧力検出器 |
JPH0812123B2 (ja) * | 1987-11-27 | 1996-02-07 | 日本碍子株式会社 | 圧力センサ |
JPH02171203A (ja) * | 1988-12-23 | 1990-07-02 | Matsushita Electric Works Ltd | セラミック製品の製造方法 |
DE3919411A1 (de) * | 1989-03-07 | 1990-12-20 | Pfister Gmbh | Drucksensor und zugehoeriges herstellverfahren |
DE3907202A1 (de) * | 1989-03-07 | 1990-09-20 | Pfister Gmbh | Drucksensor |
EP0412930A1 (de) * | 1989-08-08 | 1991-02-13 | Alusuisse-Lonza Services Ag | Verfahren zur Herstellung eines keramischen Schaumkörpers |
-
1990
- 1990-08-17 DE DE4026044A patent/DE4026044A1/de not_active Withdrawn
-
1991
- 1991-08-14 EP EP19910113632 patent/EP0471355A3/de not_active Withdrawn
- 1991-08-16 JP JP3229723A patent/JPH04348905A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005037383A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-02-10 | Kyocera Corp | セラミックダイアフラム及びその製法並びに圧力センサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0471355A3 (en) | 1992-09-30 |
DE4026044A1 (de) | 1992-02-20 |
EP0471355A2 (de) | 1992-02-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5255427A (en) | Ceramic hollow bodies and method of manufacturing such bodies | |
US4984468A (en) | Pressure sensor and method for manufacturing it | |
EP0325910B1 (en) | Improved sample filtration device | |
JPH0538302Y2 (ja) | ||
US11435250B2 (en) | Device for measuring a physical parameter of a fluid of a motor vehicle circuit | |
JPH04130238A (ja) | 固体圧力センサ | |
JPH01114748A (ja) | 酸素センサ | |
JPS6147188U (ja) | ガスを流量制限及び濾過するガス・タンク取付用コネクタ | |
US4842713A (en) | Polarographic oxygen sensor, particularly for combustion exhaust gases | |
JPH04348905A (ja) | セラミック中空本体とその製造方法 | |
US3420274A (en) | Tube end fitting | |
JP4355095B2 (ja) | ガスセンサ | |
JP2004511796A (ja) | 圧力センサモジュール | |
JPH07198085A (ja) | 固定部材 | |
CN114761775A (zh) | 包括参考压力供应部的相对压力传感器 | |
GB2211659A (en) | Pressure sensor | |
JP3245356U (ja) | 透気防水プラグ及び圧力スイッチ | |
JPS6329218Y2 (ja) | ||
CN218631916U (zh) | 一种微孔固定气阻 | |
CN213748921U (zh) | 一种用于压差检漏标定的标准漏孔 | |
JPH0593529U (ja) | セラミックエレメントの固定構造 | |
JPH059064Y2 (ja) | ||
JPH06277466A (ja) | 親水性カ−トリッジフィルタ−及びその製造法 | |
JP4642993B2 (ja) | ガスセンサ | |
JP2001296195A (ja) | 圧力センサ |