JPH04343289A - フレキシブルプリント両面配線基板の製造方法 - Google Patents

フレキシブルプリント両面配線基板の製造方法

Info

Publication number
JPH04343289A
JPH04343289A JP14275891A JP14275891A JPH04343289A JP H04343289 A JPH04343289 A JP H04343289A JP 14275891 A JP14275891 A JP 14275891A JP 14275891 A JP14275891 A JP 14275891A JP H04343289 A JPH04343289 A JP H04343289A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive thin
thin film
films
film
sides
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP14275891A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2893298B2 (ja
Inventor
Yoshihiro Kawamura
義裕 河村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Casio Computer Co Ltd filed Critical Casio Computer Co Ltd
Priority to JP14275891A priority Critical patent/JP2893298B2/ja
Publication of JPH04343289A publication Critical patent/JPH04343289A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2893298B2 publication Critical patent/JP2893298B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、フレキシブルプリン
ト両面配線基板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、フレキシブルプリント両面配線基
板の製造における回路パターンの形成は、以下のような
方法が採用されていた。すなわち、まず、ポリイミドや
ポリエステル等の樹脂フィルムの両面に、銅等の導電薄
膜を形成した長尺の導電薄膜張りフィルムに、ドリリン
グによりスルーホールを形成するが、長尺のままでは1
回のドリリングで1枚の導電薄膜張りフィルムしか処理
できず、生産性が悪い。そこで、導電薄膜張りフィルム
を所定形状に切断したものを複数枚重ね合わせてドリリ
ングを行ない、スルーホールを形成していた。具体的に
は、所定の形状に切断された導電薄膜張りフィルムを複
数枚重ね合わせ、2枚の当て板の間に挾み、複数本の位
置決めピンにより位置決めを行ない、重ね合わされた導
電薄膜張りフィルムにドリリングを行なってスルーホー
ルを形成する。この後、導電薄膜張りフィルムの重ね合
わせを解き、1枚ずつの導電薄膜張りフィルムの両面に
対して、フィルム状あるいは液状のフォトレジストを被
膜させ、このフォトレジストに対して所定のフォトマス
クを介した露光と、現像処理を行ない、さらに導電薄膜
に対するエッチングを行なって回路パターンを形成し、
フレキシブルプリント両面配線基板を得る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の製造方法では、スルーホールを形成する
のみの目的で所定の形状に切断された1枚ずつの導電薄
膜張りフィルムに対して、回路パターンを別個に形成す
るため、生産効率が低く、極めてコスト高となるという
問題点があった。この発明は上述した事情に鑑みなされ
たもので、その目的とするところは、所定の形状に切断
され、スルーホールが形成された導電薄膜張りフィルム
を長尺の状態連続的にで、回路パターンの形成を行なう
ことができるようにしたフレキシブルプリント両面配線
基板の製造方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】この発明においては、上
述した目的を達成するために、フレキシブルプリント両
面配線基板の製造する際に、両面に導電薄膜が被着され
、かつ、両面を貫通するスルーホールが形成された所定
形状を有する複数枚の導電薄膜張りフィルムを所定間隔
で配列し、これら複数枚の前記導電薄膜張りフィルムの
両面に、導電薄膜張りフィルムの各々と対応した位置に
所定形状の開口部が形成された長尺フィルムを被着させ
た後、導電薄膜張りフィルムの両面に回路パターンを形
成することを要点とする。
【0005】
【作用】所定の形状に切断され、複数枚重ね合わせた状
態で、ドリリングにより、スルーホールが形成された導
電薄膜張りフィルムを、1枚ずつ所定間隔で配列した状
態で、これら導電薄膜張りフィルムの両面に、各導電薄
膜張りフィルムに対応して開口部が形成された長尺フィ
ルムを被着させる。すると、1枚ずつ分離していた導電
薄膜張りフィルムは、長尺の導電薄膜張りフィルムとし
て、扱うことができるようになる。この長尺の状態で、
回路パターンの形成を行なえば、1枚ずつ回路パターン
を形成する場合と異なり、連続して回路パターンを形成
することができ、生産効率が著しく向上し、大幅なコス
トダウンが可能となる。
【0006】
【実施例】図1〜図8は、この発明の一実施例を説明す
るもので、図1には長尺の導電薄膜張りフィルム1を示
してある。導電薄膜張りフィルム1は、ポリイミドまた
はポリエステル等の樹脂を素材とするフィルムの両面に
銅等の金属の導電薄膜が、めっきその他の方法で形成さ
れており、ロール状に巻かれている。この長尺の導電薄
膜張りフィルム1は、所定間隔でパンチングにより複数
個の位置決め孔2を形成された後、図2に示すように所
定の形状、例えば、長方形状に切断され、1枚ずつの導
電薄膜張りフィルム3となる。このときの大きさは、完
成したフレキシブルプリント両面配線基板の大きさより
も大きい。このようにして切断された導電薄膜張りフィ
ルム3は複数枚重ね合わされ、図3に示すように印字装
置決め孔7を備えた上下の当て板4、5間に挾み、位置
決め孔7、導電薄膜張りフィルム3の位置決め孔2内に
、位置決めピン6を嵌合させることにより位置決めする
【0007】次に、ドリル8によって当て板4、5をも
含めてドリリングを行ない、スルーホール9を所定個数
形成する。続いて、図4に示すように導電薄膜張りフィ
ルム3の重ね合わせを解除し、図5に示す方法により、
切断された導電薄膜張りフィルム3を所定間隔に配列し
て、その両面に長尺フィルムを被着させる。
【0008】図5において、切断された導電薄膜張りフ
ィルム3は所定間隔離してコンベア等の搬送手段10に
より、図中左方から送られてくる。搬送手段10の搬送
端には、上下に一定間隔離してポリイミドまたはポリエ
ステル等の樹脂を素材とする長尺フィルム11、12が
走行されるようになっている。上側に配置された長尺フ
ィルム11は搬送ローラー13、ラミネートローラー1
4等により、図中、右方に搬送される。長尺フィルム1
1の導電薄膜張りフィルム3と接する面には、ロールコ
ーター15により粘着剤16が塗布される。下側に配置
された長尺フィルム12は搬送ローラー17、ラミネー
トローラー18等により、図中、右方に搬送される。2
つのラミネートローラー14、18は導電薄膜張りフィ
ルム3の厚みとほぼ等しい間隔で、対向配置されている
。この長尺フィルム12の導電薄膜張りフィルム3に接
する面には、ロールコーター19により、粘着剤20が
塗布される。また、図6に示すように上下の長尺フィル
ム11、12には、導電薄膜張りフィルム3と1対1に
対応して、所定の大きさの開口部21が形成されている
【0009】上述した構成のもとに、図5において、搬
送手段10と、搬送ローラー13、17等が駆動される
と、導電薄膜張りフィルム3が順次長尺フィルム11、
12間に送り込まれ、粘着剤16、20を介して、導電
薄膜張りフィルム3の上下の両面に、長尺フィルム11
、12がそれぞれ被着される。図6に示すように、長尺
フィルム11、12の開口部21からは、図6に示すよ
うに、スルーホール9が形成された導電薄膜張りフィル
ム3が露出していえる。この状態では、分離していた導
電薄膜張りフィルム3を長尺状として扱うことができる
【0010】次いで、導電薄膜張りフィルム3は、回路
パターン形成工程へと運ばれる。すなわち、長尺状とな
った導電薄膜張りフィルム3の両面には、フィルム状、
あるいは、液状のフォトレジストが塗布され、所定のフ
ォトマスクを介して露光して現像した後、このフォトレ
ジストをマスクとして、導電薄膜のエッチングを公知の
方法により行ない、フォトレジストを除去することによ
り、回路パターンが得られ、フレキシブルプリント両面
配線基板が完成する。図7に示すように回路パターン2
2が形成された導電薄膜張りフィルム3は、このままロ
ール状に巻き取られる。そして、次の工程において、長
尺のままでプレス装置により、所定の形状に打ち抜かれ
、図8に示すようにフレキシブルプリント両面配線基板
23が完成する。
【0011】このように、上述した製造方法では、所定
形状に切断され、一定間隔離して配列された導電薄膜張
りフィルム3の両面に長尺フィルム11、12を被着さ
せ、分離した導電薄膜張りフィルム3を、長尺状の導電
薄膜張りフィルムとして扱い、この状態で回路パターン
の形成工程を実施することができ、生産効率を著しく向
上させ、大幅なコストダウンを実現できる。
【0012】図9は、所定間隔に配列された導電薄膜張
りフィルム3の両面に、長尺フィルムを被着させる他の
方法を説明するもので、図中、図5と同一部分には同一
符号を付し、その説明は省略する。図9に示す方法では
長尺フィルムとして、既に粘着剤が塗布してあるものを
用いている。すなわち、上下に配置された長尺フィルム
24、25は二重構造となっている。上側に配置された
長尺フィルム24は、保護フィルム26を有し、剥離ロ
ーラー27によって剥離され、粘着剤があらかじめ塗布
された長尺フィルム24が、導電薄膜張りフィルム3の
上面に被着される。下側に位置する長尺フィルム25も
、剥離フィルム28を有し、ラミネートローラー18に
接する剥離ローラー29によって剥離され、粘着剤が塗
布された長尺フィルム25が、導電薄膜張りフィルム3
の下面に被着される。長尺フィルム24、25にも、各
々導電薄膜張りフィルム3と対応した位置に開口部(図
示省略)が形成されている。
【0013】このように、予め粘着剤が塗布された長尺
フィルム24、25を用いても、切断された導電薄膜張
りフィルム3を、長尺の導電薄膜張りフィルムとして扱
うことができ、前述した実施例と同様な効果がある。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
、フレキシブルプリント両面配線基板の製造する際に、
両面に導電薄膜が被着され、かつ、両面を貫通するスル
ーホールが形成された所定形状を有する複数枚の導電薄
膜張りフィルムを所定間隔で配列し、これら複数枚の前
記導電薄膜張りフィルムの両面に、導電薄膜張りフィル
ムの各々と対応した位置に所定形状の開口部が形成され
た長尺フィルムを被着させた後、導電薄膜張りフィルム
の両面に回路パターンを形成する方法を採用しているた
め、切断された導電薄膜張りフィルムを、長尺の導電薄
膜張りフィルムとして扱うことができ、回路パターンの
形成を連続して行なうことにより、生産性を著しく向上
させ、大幅なコストダウンを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例における導電薄膜張りフィ
ルムの斜視図。
【図2】この発明の一実施例における切断された導電薄
膜張りフィルムの斜視図。
【図3】この発明の一実施例における、切断された導電
薄膜張りフィルムに対するスルーホールの形成方法を説
明する斜視図。
【図4】この発明の一実施例における、切断された導電
薄膜張りフィルムに対してスルーホールを形成した後の
導電薄膜張りフィルムの斜視図。
【図5】この発明の一実施例における、切断された導電
薄膜張りフィルムの両面に対して長尺フィルムを被着さ
せる方法を説明する側面図。
【図6】この発明の一実施例における、切断された導電
薄膜張りフィルムの両面に対して長尺フィルムが被着さ
れた状態を説明す斜視図。
【図7】この発明の一実施例における、導電薄膜張りフ
ィルムに回路パターンを形成した後の斜視図。
【図8】この発明の一実施例における、完成したフレキ
シブルプリント両面配線基板の斜視図。
【図9】この発明の実施例における、切断された導電薄
膜張りフィルムの両面に対して長尺フィルムを被着させ
る他の方法を説明する側面図。
【符号の説明】
1  導電薄膜張りフィルム 3  切断された導電薄膜張りフィルム9  スルーホ
ール 11、12、24、25  長尺フィルム21  開口
部 22  回路パターン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  両面に導電薄膜が被着され、かつ、両
    面を貫通するスルーホールが形成された所定形状を有す
    る複数枚の導電薄膜張りフィルムを所定間隔で配列し、
    これら複数枚の前記導電薄膜張りフィルムの両面に、前
    記導電薄膜張りフィルムの各々と対応した位置に所定形
    状の開口部が形成された長尺フィルムを被着させた後、
    前記導電薄膜張りフィルムの両面に回路パターンを形成
    することを特徴とするフレキシブルプリント両面配線基
    板の製造方法。
JP14275891A 1991-05-20 1991-05-20 フレキシブルプリント両面配線基板の製造方法 Expired - Lifetime JP2893298B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14275891A JP2893298B2 (ja) 1991-05-20 1991-05-20 フレキシブルプリント両面配線基板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14275891A JP2893298B2 (ja) 1991-05-20 1991-05-20 フレキシブルプリント両面配線基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04343289A true JPH04343289A (ja) 1992-11-30
JP2893298B2 JP2893298B2 (ja) 1999-05-17

Family

ID=15322892

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14275891A Expired - Lifetime JP2893298B2 (ja) 1991-05-20 1991-05-20 フレキシブルプリント両面配線基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2893298B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006222172A (ja) * 2005-02-09 2006-08-24 Fujikura Ltd プリント配線板の製造方法、部材の接続装置およびテープ貼り付け装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006222172A (ja) * 2005-02-09 2006-08-24 Fujikura Ltd プリント配線板の製造方法、部材の接続装置およびテープ貼り付け装置
JP4676776B2 (ja) * 2005-02-09 2011-04-27 株式会社フジクラ プリント配線板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2893298B2 (ja) 1999-05-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5433819A (en) Method of making circuit boards
JP2000231335A (ja) ベースフィルム付印刷シート及びその製造方法
JP2022008960A5 (ja)
JPH04343289A (ja) フレキシブルプリント両面配線基板の製造方法
KR100494339B1 (ko) 다층 연성인쇄회로기판의 내층 윈도우오픈부 형성방법
US5919538A (en) Method of manufacturing TAB tapes and laminated body for producing the same
JP3356076B2 (ja) フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
KR20020050720A (ko) 다층 플렉시블 배선판의 제조 방법
JPH04154188A (ja) 片面プリント配線板の製造法
JPH0638436Y2 (ja) 可撓性回路基板集合体
TW201004509A (en) Method for cutting copper-clad laminate
JP2000031213A (ja) Tabテープの製造方法
CN116507035B (zh) 薄型卷料线路板及其制作方法
JPH05218616A (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法
JPH0974252A (ja) フレックスリジッドプリント配線板およびその製造方法
JP2530678B2 (ja) 印刷回路板の製造方法
JPS62252189A (ja) 銅張積層板
JPH04184994A (ja) フレキシブルプリント両面配線板の製造方法
CN114390786A (zh) 一种柔性电路板及其制作方法及柔性电路板
JP2005251902A (ja) プリント基板の製造方法。
JPH01124284A (ja) プリント基板の製造方法
KR100556174B1 (ko) 플렉시블 회로기판의 도금방법
JPH0149038B2 (ja)
JP2796869B2 (ja) 可撓性回路基板集合体の製造法
JPS61276396A (ja) プリント配線板の製造方法