JP2022008960A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. (ｉ)第１の平面および第２の平面を有する平面誘電材料層と、第１の平面および第２の平面を有する第１の銅箔シートと、を含む平面状シートを準備する工程であって、前記第１の銅箔シートの前記第１の平面は、前記平面誘電材料層の前記第１の平面と接しており、前記第１の銅箔シートの第１の平面および第２の平面のそれぞれは、接着強化層を含む、平面状シートを準備する工程と、
   （ｉｉ）回路パターンを含む内層シートを形成するために、所定の場所に回路パターンの銅を残したまま前記第１の銅箔シートの不要な部分を除去して、前記第１の銅箔シートに回路パターンを形成する工程であって、接着強化層は、前記回路パターンに形成されない、回路パターンを形成する工程と、
   を含む、プリント回路基板の製造方法。
2. 誘電材料層が前記回路パターンの第２の平面に接着するように、前記誘電材料層が前記内層シートに積層される、請求項１に記載の方法。
3. 接着強化法を用いて、前記第１の銅箔シートの前記第１の平面および前記第２の平面に接着強化層を形成する、請求項１に記載の方法。
4. 第１の接着強化法を用いて、前記第１の銅箔シートの前記第１の平面に前記接着強化層を形成し、第２の接着強化法を用いて、前記第１の銅箔シートの第２の平面に前記接着強化層を形成し、前記第１の接着強化法と前記第２の接着強化法とは異なる接着強化法である、請求項３に記載の方法。
5. 前記接着強化層は、約０．２５～約５．０ミクロンのＲｚ粗さを有する、請求項１に記載の方法。
6. 前記第１の銅箔シートの前記第１の平面の表面粗さは、約１．５ミクロン未満である、請求項１に記載の方法。
7. 前記第１の銅箔シートの前記第２の平面の表面粗さは、約２．５ミクロン未満である、請求項１に記載の方法。
8. 前記回路パターンは、前記第１の銅箔シートの前記第１の平面に対応する底壁と、前記第１の銅箔シートの前記第２の平面に対応する天壁と、側壁と、を含み、
   前記側壁は、接着強化層を含まない、請求項１に記載の方法。
9. 前記内層シートは、複数の伝送線路を有する回路パターンを含む、請求項１に記載の方法。
10. 前記平面状シートは、第１の平面と第２の平面とを有する第２の銅箔シートを含み、前記第２の銅箔シートの第１の平面は、前記誘電材料層の第２の平面と接し、前記第２の銅箔シートの前記第１の平面および前記第２の平面のそれぞれは、接着強化層を含む、請求項１に記載の方法。
11. 回路パターンが前記第２の銅箔シートに形成され、接着強化層が前記回路パターンに形成されない、請求項１０に記載の方法。
12. レイアップが、少なくとも１つの内層シートをプリプレグ上に積み重ねることによって形成される、請求項１に記載の方法。
13. 前記第１の銅箔シートの前記第１の平面および前記第２の平面の粗さは、本質的に同じである、請求項１に記載の方法。
14. 前記第１の銅箔シートの前記第１の平面および第２の平面の粗さは、約０．１～約６．０ミクロンの範囲である、請求項１に記載の方法。
15. 前記第１の銅箔シートおよび前記第２の銅箔シートはそれぞれ、１オンスの銅箔、１／２オンスの銅箔および１／４オンスの銅箔から選択される、請求項１０に記載の方法。
16. 前記第１の銅箔シートは、１０～４００ミクロンの厚さを有する低プロファイルの銅箔シートであり、より好ましくは、約５ミクロン～約２００ミクロンの厚さ、より狭くは、約５～約３５ミクロンの厚さを有する極めて低プロファイルの銅シートである、請求項１に記載の方法。
17. 前記第１の銅箔シートの少なくとも１つの前記接着強化層がコーティングを含む、請求項１に記載の方法。
18. 前記回路パターンは、約２５～約２５０ミクロンの幅を有する複数の伝送線路を含む、請求項９に記載の方法。
19. 前記第１の銅箔シートの前記第１の平面および前記第２の平面に同時に前記接着強化層を付与する、請求項１に記載の方法。
20. 前記平面状シートは、樹脂被覆銅、銅被覆プリプレグまたはＣステージ積層板から選択される、請求項１に記載の方法。