KR100556174B1 - 플렉시블 회로기판의 도금방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 양면 도전층의 두께가 다른 플렉시블 회로기판을 일회 공정에서 한 장 혹은 두 장을 제조할 수 있는 플렉시블 회로기판의 도금방법에 관한 것이다.

본 발명은 폴리이미드층의 양면에 동박층을 갖는 시트의 양면 중 어느 일면에는 박형의 도전층, 다른 면에는 두터운 도전층을 통상적인 전기도금으로 형성하기 위한 플렉시블 프린트 회로기판의 도금방법으로서, 상기 시트에 비아홀을 가공한 후 상기 시트의 일면에 마스킹 처리제로서 캐리어 필름 또는 드라이 필름 중의 어느 하나를 부착하는 단계와; 상기 비아홀을 포함하는 전체면에 화학적 연마 및 화학적 도금을 행하는 단계와; 상기 화학적 도금된 위에 전기 도금층이 형성되도록 전기 도금을 행하는 단계와; 상기 마스킹 처리제를 박리하여 제거하는 단계로 행하여 한 장의 기판을 얻는 것과, 상기 시트에 비아홀을 가공한 후 캐리어 필름을 사이에 두고 상기 시트를 두 장 적층하여 부착하는 단계와; 상기 비아홀을 포함하는 전체면에 화학적 연마 및 화학적 도금을 행하는 단계와; 상기 화학적 도금된 위에 전기 도금층이 형성되도록 전기 도금을 행하는 단계와; 상기 두 장의 시트 사이에 부착된 캐리어 필름을 박리하여 제거하는 단계로 행하여 두장의 기판을 얻는 방법으로 구현된다.

Description

플렉시블 회로기판의 도금방법{Plating method for flexible print circuit board}

도 1a 내지 도 1f 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 작업공정을 설명하기 위한 회로기판의 단면도이고,

도 2a 내지 도 2f 는 본 발명의 제2 실시예에 의한 작업공정을 설명하기 위한 회로기판의 단면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

11,21 - 폴리이미드층 12,22 - 동박층

13 - 마스크필름 24 - 캐리어 필름

15,25 - 화학적 도금층 16,26 - 전기 도금층

S - 시트 H - 비아홀

FPC1, FPC2 - 플렉시블 회로기판

본 발명의 플렉시블 회로기판의 도금방법에 관한 것으로서, 좀더 구체적으로는 양면 도전층의 두께가 다른 플렉시블 회로기판을 제조할 수 있음은 물론이고, 필요에 따라서는 일회의 공정으로 상기 양면 도전층 두께가 다른 플렉시블 회로기판 두장을 제조할 수 있게 하는 플렉시블 회로기판의 도금방법에 관한 것이다.

일반적으로, 플렉시블 회로기판은 폴리이미드층 양면에 동박층을 갖는 원단 시트를 재단한 다음 CNC 드릴로 비아홀을 원하는 위치에 가공한 후 화학적 연마와 화학적 동도금에 의해 비아 홀에 기초도금을 행한 후 전기 동도금을 행하는 공정으로 회로를 형성하고 그 상부에 절연층을 적층하여 제조하고 있다.

상기 전기 동도금을 포함한 전체 동도금된 두께에 따라 패턴크기의 미세화가 좌우되므로 미세회로가 필요한 곳에서는 도금두께를 미세 패턴(fine pattern)으로 형성하고 있다.

폴딩 및 슬라이딩 타입의 카메라를 장착한 핸드폰과 같이 CCD 소자나 C-Mos 소자를 핸드폰과 결합하는 경우, 유연한 플렉시블 프린트 회로기판을 채용하여 폴딩 및 슬라이딩 되는 굴곡부를 해결하고 있다.

핸드폰 카메라에서 CCD 소자의 경우, 메인보드와 CCD 소자 사이를 연결하는 많은 신호라인과 전원라인이 필요한데, 신호라인의 경우 미세 패턴으로 형성하여야 많은 신호라인을 작은 공간 내에서 수용할 수가 있으므로 플렉시블 프린트 회로기판의 도금 두께 또한 미세 패턴 형성을 위해 박형으로 하여야 하고, 전원라인의 경우 전류량을 고려하여 적정한 도금두께를 주어야 한다.

종래에는 하나의 플렉시블 회로기판에서 이러한 두 가지 조건을 만족하게 하는 처리방법이 없었다.

따라서, 본 발명은 하나의 플렉시블 회로기판에서 상술한 미세 패턴을 위한 박형 도금두께와 전류흐름을 위한 두터운 도금두께를 동시에 갖게 하는 조건을 만족하면서 이를 손쉽게 공정처리를 행할 수 있는 도금 방법을 제공하는데 제1 목적을 두고 있다.

아울러, 본 발명은 1회의 작업공정으로 상술한 제1 목적을 달성하는 플렉시블 회로기판을 두 장씩 얻을 수 있는 일련의 도금 방법을 제공하는데 제2 목적을 두고 있다.

상술한 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면,

폴리이미드층의 양면에 동박층을 갖는 시트의 양면 중 어느 일면에는 박형의 도전층, 다른 면에는 두꺼운 도전층을 통상적인 전기도금으로 형성하기 위한 플렉 시블 회로기판의 도금방법으로서,

상기 시트에 비아홀을 가공한 후 상기 시트의 일면에 마스크 필름으로서 캐리어 필름 또는 드라이 필름 중의 어느 하나를 부착하는 단계와;

상기 비아홀을 포함하는 전체면에 화학적 연마 및 화학적 도금을 행하는 단계와;

전기 도금을 행하여 상기 화학적 도금된 위에 전기 도금층을 형성하는 단계와;

상기 마스크 필름을 박리하여 제거하는 단계를 행함으로써,

상기 마스크 필름이 부착되었던 면에는 박형의 도전층, 상기 마스크 필름이 부착되지 않았던 면에는 두꺼운 도전층이 형성되게 방향성 도금하는 것이 특징인 플렉시블 회로기판의 도금방법이 제공된다.

상술한 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면,

폴리이미드층의 양면에 동박층을 갖는 시트의 양면 중 어느 일면에는 박형의 도전층, 다른 면에는 두꺼운 도전층을 통상적인 전기도금으로 형성하되, 두 장의 기판을 한번에 형성하기 위한 플렉시블 회로기판의 도금방법으로서,

상기 시트에 비아홀을 가공한 후 캐리어 필름을 사이에 두고 상기 시트를 두 장 적층하여 부착하는 단계와;

상기 비아홀을 포함하는 전체면에 화학적 연마 및 화학적 도금을 행하는 단계와;

전기 도금을 행하여 상기 화학적 도금된 위에 전기 도금층을 형성하는 단계와;

상기 두 장의 시트 사이에 부착된 캐리어 필름을 박리하여 제거하는 단계로 행함으로써,

상기 마스킹 처리제가 부착된 면에는 박형의 도전층, 상기 마스킹 처리제가 부착되지 않은 면에는 두꺼운 도전층이 형성된 두 장의 기판을 얻는 것이 특징인 플렉시블 회로기판의 도금방법이 제공된다.

이하, 도면에 의거하여 본 발명을 순서적으로 설명하면 다음과 같다.

도 1a 내지 도 1f 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 작업공정을 설명하기 위한 회로기판의 단면도이고, 도 2a 내지 도 2f 는 본 발명의 제2 실시예에 의한 작업공정을 설명하기 위한 회로기판의 단면도이다.

<제1 실시예>

도금공정에 투입되는 원단 시트는 도 1a 에 도시된 바와같이 폴리이미드층의 양면에 동박층을 갖는 상태로 가공되어 공급되어진다.

이러한 원단 시트(S)를 적당한 크기로 재단한 후 도 1b 에 도시된 바와같이 드릴에 의해 얼라인된 소정의 위치에 비아홀(H)을 가공한다. 상기 비아홀(H)은 회로기판에서 상부 도전층과 하부 도전층을 전기적으로 연결하기 위해 마련되는 것이다.

이어서, 도 1c 에 도시된 바와같이 상기 시트의 일면에 마스크 필름(13)으로서 캐리어 필름 또는 드라이 필름 중의 어느 하나를 부착한다. 상기 캐리어 필름은 본 발명을 구현하기 이전에는 종래에는 플렉시블 회로기판을 컨베이어로 이송할 때 발생하는 진동 등에 대해 기판의 구김방지를 위해 사용되던 필름이다. 상기 드라이 필름은 비닐제로서 역시도 본 발명의 상이한 두께층 양면 기판의 도금 공정에서는 처음 채택되는 것이다. 상기 캐리어 필름 및 드라이 필름의 두께는 60㎛ 정도 이상을 사용함이 바람직할 것이다.

다음으로, 상기 비아홀(H)을 포함하는 전체면에 화학적 연마 및 화학적 도금을 행하는 단계를 행하여 도 1d 에 도시된 바와같이 화학적 도금층(15)이 형성되게 한다. 상기 화학적 연마는 비아홀(H) 가공시에 발생한 트러블을 제거하기 위한 것이다. 상기 화학적 도금은 비아홀(H)의 측벽 중 절연층인 폴리이미드층(11)에 기초 도금층이 형성되게 함으로써 후술될 후속공정인 전기 도금시에 동이 전착되게 하기 위한 전처리 공정이다.

이어서, 전기 동 도금을 행하여 전체 면에 도 1e 에 도시된 바와같이 전기 도금층(16)이 형성되게 한 다음, 상기 마스크 필름(13)을 박리하여 제거함으로써 도 1f 에 도시된 바와같이 시트의 양면 중 어느 일면에는 박형의 도전층, 다른 면에는 두꺼운 도전층이 형성된 플렉시블 회로기판(FPC1)을 제공하는 것이다.

즉, 상술한 본 발명의 제1 실시예의 공정에 의하면, 마스크 필름(13)이 부착되었던 면에는 동박층(12)이 박형의 도전층으로 제공되고, 상기 마스크 필름(13)이 부착되지 않았던 면에는 두꺼운 도전층이 형성되어진다.

<제2 실시예>

제2 실시예의 도금공정에 투입되는 원단 시트(S) 역시도 상기 제1 실시예와 마찬가지로 도 2a 에 도시된 바와같이 폴리이미드층(21)의 양면에 동박층(22)을 갖는 상태로 가공되어 공급되어진다.

이러한 원단 시트(S)를 적당한 크기로 재단한 후 도 2b 에 도시된 바와같이 드릴에 의해 얼라인된 소정의 위치에 비아홀(H)을 가공한다.

이어서, 도 2c 에 도시된 바와같이 상기 시트 두 장을 캐리어 필름(24)을 사이에 두고 적층하여 부착한다. 참고로, 완성되는 플렉시블 회로기판이 상술한 제1 실시예의 것과 같은 것이므로, 도면에서 상부층의 시트(S) 및 그에 형성되는 도금층의 부호는 상술한 제1 실시예의 것과 동일하게 적용하고, 하부층의 시트(S')는 새로운 도면 부호를 부여하기로 한다.

상기 캐리어 필름(24)은 통상적으로는 회로기판의 구김방지를 위해 사용될 만큼 경질의 것이기에 시트 두 장의 위치를 안정되게 고정시킨다. 부착방법은 시트와 캐리어 필름이 겹쳐서 회전 롤러에 피딩시켜 적층 압착되게 하는 방법 등을 사용하면 될 것이다.

이어서, 상기 비아홀(H)을 포함하여 상하 두 장의 시트(S,S')의 전체면에 화학적 연마 및 화학적 도금을 행하는 단계를 행하여 도 2d 에 도시된 바와같이 화학적 도금층(25)이 형성되게 한다. 상기 화학적 연마는 비아홀(H) 가공시에 발생한 트러블을 제거하기 위한 것이다. 또, 상기 화학적 도금은 비아홀(H)의 측벽 중 절 연층인 폴리이미드층(21) 위에 기초 도금층이 형성되게 함으로써 후술될 후속공정인 전기 도금시에 동이 전착되게 하기 위한 전처리 공정이다.

이어서, 전기 동 도금을 행하여 도 2e 에 도시된 바와같이 전체 면에 전기 도금층(26)이 형성되게 하고, 상기 캐리어 필름(24)을 상하 두 시트(S,S')로부터 박리하여 제거함으로써 도 2f 에 도시된 바와같이 두 시트(S,S')의 양면 중 어느 일면에는 박형의 도전층이 형성되게 하고, 두 시트(S,S')의 다른 면에는 두꺼운 도전층이 형성된 두 장의 플렉시블 회로기판(FPC1, FPC2)을 일회의 공정에서 얻게 되는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 제조된 플렉시블 회로기판은 포토리소그래피 공정을 통해 각종 신호나 전류 흐름을 위한 회로 패턴을 형성할 수 있게 되는 것이다.

상술한 두 가지 실시예에 의하면 본 발명의 도금방법은 시트의 일면에는 얇은 두께의 도전층을, 시트의 다른 면에는 두꺼운 도전층을 갖는 플렉시블 회로기판을 제조할 수 있을 뿐 아니라 한번의 공정으로 두 장의 플렉시블 회로기판을 동시에 제조할 수 있게 된다. 이와 같이, 한번의 공정으로 양면 두께가 다르게 도금할 수 있음은 물론이고 기판 두 장을 한 번의 공정으로 생산할 수 있으므로 양면층 두께가 다른 신뢰성 우수한 제품을 설비 증설없이 다량 생산할 수 있어 생산량 증가 및 원가 절감의 효과가 있다.

Claims (2)

1. 폴리이미드층의 양면에 동박층을 갖는 시트의 양면 중 어느 일면에는 박형의 도전층, 다른 면에는 두꺼운 도전층을 통상적인 전기도금으로 형성하되, 두 장의 기판을 한번에 형성하기 위한 플렉시블 프린트 회로기판의 도금방법으로서,

   상기 시트에 비아홀을 가공한 후 캐리어 필름을 사이에 두고 상기 시트를 두 장 적층하여 부착하는 단계와;

   상기 비아홀을 포함하는 전체면에 화학적 연마 및 화학적 도금을 행하는 단계와;

   상기 화학적 도금된 위에 전기 도금층이 형성되도록 전기 도금을 행하는 단계와;

   상기 두 장의 시트 사이에 부착된 캐리어 필름을 박리하여 제거하는 단계로 행함으로써,

   상기 마스킹 처리제가 부착된 면에는 박형의 도전층, 상기 마스킹 처리제가 부착되지 않은 면에는 두꺼운 도전층이 형성된 두 장의 기판을 얻는 것이 특징인 플렉시블 프린트 회로기판의 도금방법.
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