JPH04331921A - フレキシブル基板とその実装方法 - Google Patents
フレキシブル基板とその実装方法Info
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- JPH04331921A JPH04331921A JP10124891A JP10124891A JPH04331921A JP H04331921 A JPH04331921 A JP H04331921A JP 10124891 A JP10124891 A JP 10124891A JP 10124891 A JP10124891 A JP 10124891A JP H04331921 A JPH04331921 A JP H04331921A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示パネルを駆動す
るための駆動用ICを装着した基板を構成するフレキシ
ブル基板の構造とその実装方法に関するものである。
るための駆動用ICを装着した基板を構成するフレキシ
ブル基板の構造とその実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、液晶表示ディスプレイは、多種多
様化がめざましく、あらゆるディスプレイ分野に展開が
はかられている。このような状況下にあって、液晶表示
デバイスのパッケージへの実装方法も多様化しており各
種の実装方法が、提案されている。また、実施がはから
れている多くの方法は、フラット方式と折り曲げ方式と
に大別することが出来るものであるが、フラット方式に
おいては、面実装として制約が少なく厚み制約があるも
のに多く採用されている。また、折り曲げ方式において
は、小型薄型いわゆる軽薄短小、さらにはコストが安い
等の要求を満たすべく採用されているものが多いのが現
状である。軽薄短小を満たすためには、全ての面で小型
、薄型を基本とした設計、さらには軽くといった要求を
満足させなければならない。このため、液晶表示デバイ
スへの要求は厳しいものが出されて来ているが、実装面
での対応は特に厳しさが増して来るものである。このた
め、前記要求を満たすために、フレキシブル基板を利用
しての折り曲げ方式が多く採用されている。しかし、現
状の折り曲げ方式においては、スリット部の配線はポリ
イミド基材に接着せしめた3層構造、もしくは析出せし
めた2層構造の金属Cuの表面に、Snめっきを施した
だけの状態で、かつ、配線の厚さも35μm程度に設計
されているために折り曲げ時にかかる応力(曲げ応力)
と通電状態時にかかる応力(負荷応力)とにより、破断
するものが発生し信頼性の低下を引き起こしている。ま
た、これらの信頼性向上対策はシリコン系のモールド材
により図られているが、水分のモールド材を通しての出
入りもあるため完全なる対策とはいえず、信頼性のさら
なる向上は大きな課題といえるものである。
様化がめざましく、あらゆるディスプレイ分野に展開が
はかられている。このような状況下にあって、液晶表示
デバイスのパッケージへの実装方法も多様化しており各
種の実装方法が、提案されている。また、実施がはから
れている多くの方法は、フラット方式と折り曲げ方式と
に大別することが出来るものであるが、フラット方式に
おいては、面実装として制約が少なく厚み制約があるも
のに多く採用されている。また、折り曲げ方式において
は、小型薄型いわゆる軽薄短小、さらにはコストが安い
等の要求を満たすべく採用されているものが多いのが現
状である。軽薄短小を満たすためには、全ての面で小型
、薄型を基本とした設計、さらには軽くといった要求を
満足させなければならない。このため、液晶表示デバイ
スへの要求は厳しいものが出されて来ているが、実装面
での対応は特に厳しさが増して来るものである。このた
め、前記要求を満たすために、フレキシブル基板を利用
しての折り曲げ方式が多く採用されている。しかし、現
状の折り曲げ方式においては、スリット部の配線はポリ
イミド基材に接着せしめた3層構造、もしくは析出せし
めた2層構造の金属Cuの表面に、Snめっきを施した
だけの状態で、かつ、配線の厚さも35μm程度に設計
されているために折り曲げ時にかかる応力(曲げ応力)
と通電状態時にかかる応力(負荷応力)とにより、破断
するものが発生し信頼性の低下を引き起こしている。ま
た、これらの信頼性向上対策はシリコン系のモールド材
により図られているが、水分のモールド材を通しての出
入りもあるため完全なる対策とはいえず、信頼性のさら
なる向上は大きな課題といえるものである。
【0003】従来の折り曲げ実装の方法は図5、図6に
示すように、液晶表示パネルを構成するガラス基板1に
配された端子電極2と、駆動用IC6を装着したフレキ
シブル基板に配された端子電極4とを、異方性導電接着
剤により接続したのちにかかる液晶表示パネルをパネル
基板に実装する。このさい、フレキシブル基板に設けら
れたるスリット部5により折り曲げがおこなわれた後に
、液晶表示画質、機能検査がなされ、所定のデバイスと
して供されるものである。また、従来のフレキシブル基
板の構造は図6に示すように、所定のスリット部5を配
したポリイミド層3にCu配線が施され、配線は端子電
極4に連結されている。さらに駆動用IC6が搭載され
て保護レジスト7により保護がなされている。
示すように、液晶表示パネルを構成するガラス基板1に
配された端子電極2と、駆動用IC6を装着したフレキ
シブル基板に配された端子電極4とを、異方性導電接着
剤により接続したのちにかかる液晶表示パネルをパネル
基板に実装する。このさい、フレキシブル基板に設けら
れたるスリット部5により折り曲げがおこなわれた後に
、液晶表示画質、機能検査がなされ、所定のデバイスと
して供されるものである。また、従来のフレキシブル基
板の構造は図6に示すように、所定のスリット部5を配
したポリイミド層3にCu配線が施され、配線は端子電
極4に連結されている。さらに駆動用IC6が搭載され
て保護レジスト7により保護がなされている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
折り曲げ方式による実装方法ではスリット部における配
線が露出しているため、機械的強度も小さく、さらに、
かかるスリット部をモールドにより被覆しても、水分の
完全排除はできず配線の保護が不十分となるために長期
信頼性の確保が困難であった。また、折り曲げによる初
期曲げ応力を除去することも困難であり、併せて負荷電
流による破断の要因となっていた。このように、耐久性
、信頼性が劣化すると液晶表示デバイスの表示画質の低
下を引き起こし、配線の破断はデバイスそのものの重大
欠陥となるという問題点を、有する。
折り曲げ方式による実装方法ではスリット部における配
線が露出しているため、機械的強度も小さく、さらに、
かかるスリット部をモールドにより被覆しても、水分の
完全排除はできず配線の保護が不十分となるために長期
信頼性の確保が困難であった。また、折り曲げによる初
期曲げ応力を除去することも困難であり、併せて負荷電
流による破断の要因となっていた。このように、耐久性
、信頼性が劣化すると液晶表示デバイスの表示画質の低
下を引き起こし、配線の破断はデバイスそのものの重大
欠陥となるという問題点を、有する。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブル基
板は、液晶表示パネルを駆動するための駆動用ICを装
着したフレキシブル基板であって、前記フレキシブル基
板を構成しているポリイミド層に設けられた折り曲げ用
スリット部の裏面に、前記ポリイミド層と異種異性質の
、ポリイミド層を設けることを特徴とする。
板は、液晶表示パネルを駆動するための駆動用ICを装
着したフレキシブル基板であって、前記フレキシブル基
板を構成しているポリイミド層に設けられた折り曲げ用
スリット部の裏面に、前記ポリイミド層と異種異性質の
、ポリイミド層を設けることを特徴とする。
【0006】
(実施例1)図1は、本発明の実施例を示す主要断面図
であって、図2は、フレキシブル基板の断面図である。 図1、図2において、1は液晶パネルのガラス基板、2
はガラス基板上の端子電極、3はポリイミド基材、3′
は異種ポリイミド、4は配線および端子電極、5はスリ
ット部、6は駆動用IC、7は保護レジスト、8は異方
性導電接着剤、を示している。
であって、図2は、フレキシブル基板の断面図である。 図1、図2において、1は液晶パネルのガラス基板、2
はガラス基板上の端子電極、3はポリイミド基材、3′
は異種ポリイミド、4は配線および端子電極、5はスリ
ット部、6は駆動用IC、7は保護レジスト、8は異方
性導電接着剤、を示している。
【0007】本発明の第1の実施例では、図1、図2に
示すように液晶表示デバイスを構成する液晶パネルのガ
ラス基板1の端子電極2に、異方性導電接着剤8を介し
て、所定のスリット部5を設けたポリイミド基材3と中
間に異種ポリイミド3′を配し、さらにCu配線により
連結したる端子電極4を持つ駆動用IC6を装着したフ
レキシブル基板が熱圧着により接続されたのち、スリッ
ト部5により折り曲げられ、パネル基板に実装される。 フレキシブル基板の作成方法は、予め用意された50μ
mの厚みのポリイミドテープをパンチングにより穴明け
加工をする。つぎに、15μmの厚さを持つ異種ポリイ
ミドテープを接着剤により貼合わせた。前記貼合ポリイ
ミドテープの異種ポリイミド表面にフラッシュ銅めっき
を施し、次いでフォトレジストによりパターン形成し銅
アディティブめっき法により電極形成、フィルムエッチ
ングを行ってデバイスホール、スプロケットホールの形
成、さらに銅フラッシュ層のエッチング、Snめっきを
経てフレキシブルテープができあがる。出来上がったテ
ープに所定の駆動用IC6をTAB実装により搭載して
、フレキシブル基板を得るものである。
示すように液晶表示デバイスを構成する液晶パネルのガ
ラス基板1の端子電極2に、異方性導電接着剤8を介し
て、所定のスリット部5を設けたポリイミド基材3と中
間に異種ポリイミド3′を配し、さらにCu配線により
連結したる端子電極4を持つ駆動用IC6を装着したフ
レキシブル基板が熱圧着により接続されたのち、スリッ
ト部5により折り曲げられ、パネル基板に実装される。 フレキシブル基板の作成方法は、予め用意された50μ
mの厚みのポリイミドテープをパンチングにより穴明け
加工をする。つぎに、15μmの厚さを持つ異種ポリイ
ミドテープを接着剤により貼合わせた。前記貼合ポリイ
ミドテープの異種ポリイミド表面にフラッシュ銅めっき
を施し、次いでフォトレジストによりパターン形成し銅
アディティブめっき法により電極形成、フィルムエッチ
ングを行ってデバイスホール、スプロケットホールの形
成、さらに銅フラッシュ層のエッチング、Snめっきを
経てフレキシブルテープができあがる。出来上がったテ
ープに所定の駆動用IC6をTAB実装により搭載して
、フレキシブル基板を得るものである。
【0008】前記フレキシブル基板の端子電極4を、液
晶表示パネルのガラス基板1の端子電極2に位置合わせ
を行い、フレキシブル基板の端子電極4に仮圧着せしめ
たるところの異方性導電接着剤8をもって熱圧着せしめ
、さらに、駆動用IC6を装着したフレキシブル基板を
スリット部5により折り曲げを行った後にパネル基板に
実装する。このようにして出来上がった液晶表示デバイ
スに対し、表示画質、機能検査を行う。さらにスリット
部5に対してモールド材を用いて保護を行い、所定の液
晶表示デバイスを得るものである。 (実施例2)図3は、本発明の第2の実施例における主
要断面図であって、図4は、フレキシブル基板の断面図
である。図3、図4において1は液晶パネルを構成する
ガラス基板、2はガラス基板上の端子電極、3はポリイ
ミド基材、3′は異種ポリイミド、4は配線および端子
電極、5はスリット部、6は駆動用IC、7は保護レジ
ストを示している。本発明の第2の実施例では、図3、
図4に示すように液晶パネルのガラス基板1の端子電極
2に、スリット5を設けたポリイミド基材3を中間層と
して、表側にCu配線に連結した端子電極4を配し、裏
面に異種ポリイミド層3′を配し接合してなるフレキシ
ブル基板に駆動用ICを6を搭載した後、異方性導電接
着剤8を介して端子電極を熱圧着し接続する。つぎに、
スリット部5により折り曲げを行いパネル基板に実装す
る。
晶表示パネルのガラス基板1の端子電極2に位置合わせ
を行い、フレキシブル基板の端子電極4に仮圧着せしめ
たるところの異方性導電接着剤8をもって熱圧着せしめ
、さらに、駆動用IC6を装着したフレキシブル基板を
スリット部5により折り曲げを行った後にパネル基板に
実装する。このようにして出来上がった液晶表示デバイ
スに対し、表示画質、機能検査を行う。さらにスリット
部5に対してモールド材を用いて保護を行い、所定の液
晶表示デバイスを得るものである。 (実施例2)図3は、本発明の第2の実施例における主
要断面図であって、図4は、フレキシブル基板の断面図
である。図3、図4において1は液晶パネルを構成する
ガラス基板、2はガラス基板上の端子電極、3はポリイ
ミド基材、3′は異種ポリイミド、4は配線および端子
電極、5はスリット部、6は駆動用IC、7は保護レジ
ストを示している。本発明の第2の実施例では、図3、
図4に示すように液晶パネルのガラス基板1の端子電極
2に、スリット5を設けたポリイミド基材3を中間層と
して、表側にCu配線に連結した端子電極4を配し、裏
面に異種ポリイミド層3′を配し接合してなるフレキシ
ブル基板に駆動用ICを6を搭載した後、異方性導電接
着剤8を介して端子電極を熱圧着し接続する。つぎに、
スリット部5により折り曲げを行いパネル基板に実装す
る。
【0009】第2実施例において、フレキシブル基板の
作成方法は、予め用意した2ミルの厚みのポリイミドテ
ープをパンチングにより穴明け加工をする。つぎに、前
記ポリイミドテープを基材として、表面に35μmの銅
箔を貼合わせ、裏面に10μmの厚みをもつ異種ポリイ
ミドテープを貼合わせる。つぎに、レジスト塗布、マス
ク露光、現像、銅箔のエッチングの工程を経てパターン
、配線の形成が行なわれる。出来上がったテープ基板の
端子および配線にめっき処理を施して、フレキシブルテ
ープ基板ができあがる。出来上がったテープに駆動用I
C6を搭載して、フレキシブル基板が得られる。
作成方法は、予め用意した2ミルの厚みのポリイミドテ
ープをパンチングにより穴明け加工をする。つぎに、前
記ポリイミドテープを基材として、表面に35μmの銅
箔を貼合わせ、裏面に10μmの厚みをもつ異種ポリイ
ミドテープを貼合わせる。つぎに、レジスト塗布、マス
ク露光、現像、銅箔のエッチングの工程を経てパターン
、配線の形成が行なわれる。出来上がったテープ基板の
端子および配線にめっき処理を施して、フレキシブルテ
ープ基板ができあがる。出来上がったテープに駆動用I
C6を搭載して、フレキシブル基板が得られる。
【0010】前記フレキシブル基板の端子電極4を、液
晶表示パネルのガラス基板1の端子電極2に位置合わせ
を行い、フレキシブル基板の端子電極4に仮圧着せしめ
たるところの異方性導電接着剤8をもって熱圧着せしめ
た後に、駆動用IC6を装着したフレキシブル基板をパ
ネル基板に実装する。このようにして出来上がった液晶
表示デバイスに、表示画質、機能検査を行なった後スリ
ット部5に対してモールド材を用いて保護を行なう。こ
のように、フレキシブル基板に設けられたスリット部の
裏面に対して、ポリイミド層を設けることにより、裏打
ち効果を創出することができるものである。
晶表示パネルのガラス基板1の端子電極2に位置合わせ
を行い、フレキシブル基板の端子電極4に仮圧着せしめ
たるところの異方性導電接着剤8をもって熱圧着せしめ
た後に、駆動用IC6を装着したフレキシブル基板をパ
ネル基板に実装する。このようにして出来上がった液晶
表示デバイスに、表示画質、機能検査を行なった後スリ
ット部5に対してモールド材を用いて保護を行なう。こ
のように、フレキシブル基板に設けられたスリット部の
裏面に対して、ポリイミド層を設けることにより、裏打
ち効果を創出することができるものである。
【0011】第1の実施例、第2の実施例において、ス
リット部5にモールド材を用いて保護を行なったが、ス
リット部の裏面に対してポリイミド層を設けることによ
り、モールド材による保護工程を省略することも可能で
ある。
リット部5にモールド材を用いて保護を行なったが、ス
リット部の裏面に対してポリイミド層を設けることによ
り、モールド材による保護工程を省略することも可能で
ある。
【0012】
【発明の効果】以上の説明のように本発明は、液晶表示
パネルを駆動するための駆動用ICを装着した、フレキ
シブル基板を構成しているポリイミド層に設けられた折
り曲げ用スリット部の裏面に、前記ポリイミド層と異種
異性質のポリイミド層を設けることにより、裏打ち効果
をもたせることができるため、配線の機械的強度を高め
ることができる。また、配線が異種異性質ポリイミド層
により大気と遮断されるため、腐食等の心配もなく長期
信頼性を確保することができる。さらには、配線の破断
の発生も防ぐことができるため、表示画質の著しい低下
を防ぐことができ、デバイスの重大欠陥を防止すること
ができるなどの利点を有する。
パネルを駆動するための駆動用ICを装着した、フレキ
シブル基板を構成しているポリイミド層に設けられた折
り曲げ用スリット部の裏面に、前記ポリイミド層と異種
異性質のポリイミド層を設けることにより、裏打ち効果
をもたせることができるため、配線の機械的強度を高め
ることができる。また、配線が異種異性質ポリイミド層
により大気と遮断されるため、腐食等の心配もなく長期
信頼性を確保することができる。さらには、配線の破断
の発生も防ぐことができるため、表示画質の著しい低下
を防ぐことができ、デバイスの重大欠陥を防止すること
ができるなどの利点を有する。
【図1】本発明の第1の実施例の実装方法を示す主要断
面図。
面図。
【図2】本発明のフレキシブル基板を示す断面図。
【図3】本発明の第2の実施例の実装方法を示す断面図
。
。
【図4】本発明のフレキシブル基板を示す断面図。
【図5】従来の液晶表示デバイスの実装方法を示す主要
断面図。
断面図。
【図6】従来のフレキシブル基板を示す断面図。
1 液晶パネルを構成するガラス基板2 ガラス基
板上の端子電極 3 ポリイミド基材 3′ 異種ポリイミド 4 フレキシブル基板の端子電極 5 スリット部 6 駆動用IC 7 保護レジスト 8 異方性導電接着剤
板上の端子電極 3 ポリイミド基材 3′ 異種ポリイミド 4 フレキシブル基板の端子電極 5 スリット部 6 駆動用IC 7 保護レジスト 8 異方性導電接着剤
Claims (4)
- 【請求項1】液晶表示パネルを駆動するための駆動用I
Cを装着したフレキシブル基板であって、前記フレキシ
ブル基板を構成しているポリイミド層に設けられた折り
曲げ用スリット部の裏面に、前記ポリイミド層と異種異
性質のポリイミド層を設けることを特徴とするフレキシ
ブル基板。 - 【請求項2】前記フレキシブル基板を構成しているポリ
イミド層の裏面に設けられた、異種異性質のポリイミド
層の材質が熱特性において伸び率が大きく、収縮率の小
さい、さらには剛性が少なく、かつ柔軟性に富んでいる
ことを特徴とする請求項1記載のフレキシブル基板。 - 【請求項3】前記フレキシブル基板を構成しているポリ
イミド層の厚みに対し、異種異性質のポリイミド層の厚
みが、15%〜35%の範囲内において設定され貼合わ
されていることを特徴とする請求項1記載のフレキシブ
ル基板。 - 【請求項4】液晶表示パネルを駆動するために設けられ
た前記フレキシブル基板が、TAB方式により液晶表示
パネルに接続され、かつ、折り曲げ用スリット部により
任意の角度に折り曲げられ、パネル基板に実装されたこ
とを特徴とする請求項1記載のフレキシブル基板の実装
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10124891A JPH04331921A (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | フレキシブル基板とその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10124891A JPH04331921A (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | フレキシブル基板とその実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04331921A true JPH04331921A (ja) | 1992-11-19 |
Family
ID=14295609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10124891A Pending JPH04331921A (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | フレキシブル基板とその実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04331921A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100524484B1 (ko) * | 1998-07-29 | 2006-01-12 | 삼성전자주식회사 | 엘시디 모듈 |
KR100524479B1 (ko) * | 1998-07-29 | 2006-01-12 | 삼성전자주식회사 | 연성기판 |
KR100864000B1 (ko) * | 2002-11-28 | 2008-10-16 | 삼성전자주식회사 | 연성 인쇄회로기판을 갖는 액정표시모듈 |
JP2018206348A (ja) * | 2017-06-01 | 2018-12-27 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | タッチディスプレイ装置、タッチディスプレイパネル及びタッチディスプレイパネルの製造方法 |
CN114141840A (zh) * | 2021-11-26 | 2022-03-04 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板及其制备方法以及柔性显示器 |
-
1991
- 1991-05-07 JP JP10124891A patent/JPH04331921A/ja active Pending
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US10649565B2 (en) | 2017-06-01 | 2020-05-12 | Lg Display Co., Ltd. | Touch display device and touch display panel having a bend area including a dielectric layer with a compensation pattern |
US10996785B2 (en) | 2017-06-01 | 2021-05-04 | Lg Display Co., Ltd. | Touch display device and touch display panel having a bend area including a dielectric layer with a compensation pattern |
CN114141840A (zh) * | 2021-11-26 | 2022-03-04 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板及其制备方法以及柔性显示器 |
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