JPH04331921A - フレキシブル基板とその実装方法 - Google Patents
フレキシブル基板とその実装方法Info
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- JPH04331921A JPH04331921A JP10124891A JP10124891A JPH04331921A JP H04331921 A JPH04331921 A JP H04331921A JP 10124891 A JP10124891 A JP 10124891A JP 10124891 A JP10124891 A JP 10124891A JP H04331921 A JPH04331921 A JP H04331921A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示パネルを駆動す
るための駆動用ＩＣを装着した基板を構成するフレキシ
ブル基板の構造とその実装方法に関するものである。
るための駆動用ＩＣを装着した基板を構成するフレキシ
ブル基板の構造とその実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶表示ディスプレイは、多種多
様化がめざましく、あらゆるディスプレイ分野に展開が
はかられている。このような状況下にあって、液晶表示
デバイスのパッケージへの実装方法も多様化しており各
種の実装方法が、提案されている。また、実施がはから
れている多くの方法は、フラット方式と折り曲げ方式と
に大別することが出来るものであるが、フラット方式に
おいては、面実装として制約が少なく厚み制約があるも
のに多く採用されている。また、折り曲げ方式において
は、小型薄型いわゆる軽薄短小、さらにはコストが安い
等の要求を満たすべく採用されているものが多いのが現
状である。軽薄短小を満たすためには、全ての面で小型
、薄型を基本とした設計、さらには軽くといった要求を
満足させなければならない。このため、液晶表示デバイ
スへの要求は厳しいものが出されて来ているが、実装面
での対応は特に厳しさが増して来るものである。このた
め、前記要求を満たすために、フレキシブル基板を利用
しての折り曲げ方式が多く採用されている。しかし、現
状の折り曲げ方式においては、スリット部の配線はポリ
イミド基材に接着せしめた３層構造、もしくは析出せし
めた２層構造の金属Ｃｕの表面に、Ｓｎめっきを施した
だけの状態で、かつ、配線の厚さも３５μｍ程度に設計
されているために折り曲げ時にかかる応力（曲げ応力）
と通電状態時にかかる応力（負荷応力）とにより、破断
するものが発生し信頼性の低下を引き起こしている。ま
た、これらの信頼性向上対策はシリコン系のモールド材
により図られているが、水分のモールド材を通しての出
入りもあるため完全なる対策とはいえず、信頼性のさら
なる向上は大きな課題といえるものである。
様化がめざましく、あらゆるディスプレイ分野に展開が
はかられている。このような状況下にあって、液晶表示
デバイスのパッケージへの実装方法も多様化しており各
種の実装方法が、提案されている。また、実施がはから
れている多くの方法は、フラット方式と折り曲げ方式と
に大別することが出来るものであるが、フラット方式に
おいては、面実装として制約が少なく厚み制約があるも
のに多く採用されている。また、折り曲げ方式において
は、小型薄型いわゆる軽薄短小、さらにはコストが安い
等の要求を満たすべく採用されているものが多いのが現
状である。軽薄短小を満たすためには、全ての面で小型
、薄型を基本とした設計、さらには軽くといった要求を
満足させなければならない。このため、液晶表示デバイ
スへの要求は厳しいものが出されて来ているが、実装面
での対応は特に厳しさが増して来るものである。このた
め、前記要求を満たすために、フレキシブル基板を利用
しての折り曲げ方式が多く採用されている。しかし、現
状の折り曲げ方式においては、スリット部の配線はポリ
イミド基材に接着せしめた３層構造、もしくは析出せし
めた２層構造の金属Ｃｕの表面に、Ｓｎめっきを施した
だけの状態で、かつ、配線の厚さも３５μｍ程度に設計
されているために折り曲げ時にかかる応力（曲げ応力）
と通電状態時にかかる応力（負荷応力）とにより、破断
するものが発生し信頼性の低下を引き起こしている。ま
た、これらの信頼性向上対策はシリコン系のモールド材
により図られているが、水分のモールド材を通しての出
入りもあるため完全なる対策とはいえず、信頼性のさら
なる向上は大きな課題といえるものである。
【０００３】従来の折り曲げ実装の方法は図５、図６に
示すように、液晶表示パネルを構成するガラス基板１に
配された端子電極２と、駆動用ＩＣ６を装着したフレキ
シブル基板に配された端子電極４とを、異方性導電接着
剤により接続したのちにかかる液晶表示パネルをパネル
基板に実装する。このさい、フレキシブル基板に設けら
れたるスリット部５により折り曲げがおこなわれた後に
、液晶表示画質、機能検査がなされ、所定のデバイスと
して供されるものである。また、従来のフレキシブル基
板の構造は図６に示すように、所定のスリット部５を配
したポリイミド層３にＣｕ配線が施され、配線は端子電
極４に連結されている。さらに駆動用ＩＣ６が搭載され
て保護レジスト７により保護がなされている。
示すように、液晶表示パネルを構成するガラス基板１に
配された端子電極２と、駆動用ＩＣ６を装着したフレキ
シブル基板に配された端子電極４とを、異方性導電接着
剤により接続したのちにかかる液晶表示パネルをパネル
基板に実装する。このさい、フレキシブル基板に設けら
れたるスリット部５により折り曲げがおこなわれた後に
、液晶表示画質、機能検査がなされ、所定のデバイスと
して供されるものである。また、従来のフレキシブル基
板の構造は図６に示すように、所定のスリット部５を配
したポリイミド層３にＣｕ配線が施され、配線は端子電
極４に連結されている。さらに駆動用ＩＣ６が搭載され
て保護レジスト７により保護がなされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
折り曲げ方式による実装方法ではスリット部における配
線が露出しているため、機械的強度も小さく、さらに、
かかるスリット部をモールドにより被覆しても、水分の
完全排除はできず配線の保護が不十分となるために長期
信頼性の確保が困難であった。また、折り曲げによる初
期曲げ応力を除去することも困難であり、併せて負荷電
流による破断の要因となっていた。このように、耐久性
、信頼性が劣化すると液晶表示デバイスの表示画質の低
下を引き起こし、配線の破断はデバイスそのものの重大
欠陥となるという問題点を、有する。
折り曲げ方式による実装方法ではスリット部における配
線が露出しているため、機械的強度も小さく、さらに、
かかるスリット部をモールドにより被覆しても、水分の
完全排除はできず配線の保護が不十分となるために長期
信頼性の確保が困難であった。また、折り曲げによる初
期曲げ応力を除去することも困難であり、併せて負荷電
流による破断の要因となっていた。このように、耐久性
、信頼性が劣化すると液晶表示デバイスの表示画質の低
下を引き起こし、配線の破断はデバイスそのものの重大
欠陥となるという問題点を、有する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブル基
板は、液晶表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣを装
着したフレキシブル基板であって、前記フレキシブル基
板を構成しているポリイミド層に設けられた折り曲げ用
スリット部の裏面に、前記ポリイミド層と異種異性質の
、ポリイミド層を設けることを特徴とする。
板は、液晶表示パネルを駆動するための駆動用ＩＣを装
着したフレキシブル基板であって、前記フレキシブル基
板を構成しているポリイミド層に設けられた折り曲げ用
スリット部の裏面に、前記ポリイミド層と異種異性質の
、ポリイミド層を設けることを特徴とする。
【０００６】
（実施例１）図１は、本発明の実施例を示す主要断面図
であって、図２は、フレキシブル基板の断面図である。 図１、図２において、１は液晶パネルのガラス基板、２
はガラス基板上の端子電極、３はポリイミド基材、３′
は異種ポリイミド、４は配線および端子電極、５はスリ
ット部、６は駆動用ＩＣ、７は保護レジスト、８は異方
性導電接着剤、を示している。
であって、図２は、フレキシブル基板の断面図である。 図１、図２において、１は液晶パネルのガラス基板、２
はガラス基板上の端子電極、３はポリイミド基材、３′
は異種ポリイミド、４は配線および端子電極、５はスリ
ット部、６は駆動用ＩＣ、７は保護レジスト、８は異方
性導電接着剤、を示している。
【０００７】本発明の第１の実施例では、図１、図２に
示すように液晶表示デバイスを構成する液晶パネルのガ
ラス基板１の端子電極２に、異方性導電接着剤８を介し
て、所定のスリット部５を設けたポリイミド基材３と中
間に異種ポリイミド３′を配し、さらにＣｕ配線により
連結したる端子電極４を持つ駆動用ＩＣ６を装着したフ
レキシブル基板が熱圧着により接続されたのち、スリッ
ト部５により折り曲げられ、パネル基板に実装される。 フレキシブル基板の作成方法は、予め用意された５０μ
ｍの厚みのポリイミドテープをパンチングにより穴明け
加工をする。つぎに、１５μｍの厚さを持つ異種ポリイ
ミドテープを接着剤により貼合わせた。前記貼合ポリイ
ミドテープの異種ポリイミド表面にフラッシュ銅めっき
を施し、次いでフォトレジストによりパターン形成し銅
アディティブめっき法により電極形成、フィルムエッチ
ングを行ってデバイスホール、スプロケットホールの形
成、さらに銅フラッシュ層のエッチング、Ｓｎめっきを
経てフレキシブルテープができあがる。出来上がったテ
ープに所定の駆動用ＩＣ６をＴＡＢ実装により搭載して
、フレキシブル基板を得るものである。
示すように液晶表示デバイスを構成する液晶パネルのガ
ラス基板１の端子電極２に、異方性導電接着剤８を介し
て、所定のスリット部５を設けたポリイミド基材３と中
間に異種ポリイミド３′を配し、さらにＣｕ配線により
連結したる端子電極４を持つ駆動用ＩＣ６を装着したフ
レキシブル基板が熱圧着により接続されたのち、スリッ
ト部５により折り曲げられ、パネル基板に実装される。 フレキシブル基板の作成方法は、予め用意された５０μ
ｍの厚みのポリイミドテープをパンチングにより穴明け
加工をする。つぎに、１５μｍの厚さを持つ異種ポリイ
ミドテープを接着剤により貼合わせた。前記貼合ポリイ
ミドテープの異種ポリイミド表面にフラッシュ銅めっき
を施し、次いでフォトレジストによりパターン形成し銅
アディティブめっき法により電極形成、フィルムエッチ
ングを行ってデバイスホール、スプロケットホールの形
成、さらに銅フラッシュ層のエッチング、Ｓｎめっきを
経てフレキシブルテープができあがる。出来上がったテ
ープに所定の駆動用ＩＣ６をＴＡＢ実装により搭載して
、フレキシブル基板を得るものである。
【０００８】前記フレキシブル基板の端子電極４を、液
晶表示パネルのガラス基板１の端子電極２に位置合わせ
を行い、フレキシブル基板の端子電極４に仮圧着せしめ
たるところの異方性導電接着剤８をもって熱圧着せしめ
、さらに、駆動用ＩＣ６を装着したフレキシブル基板を
スリット部５により折り曲げを行った後にパネル基板に
実装する。このようにして出来上がった液晶表示デバイ
スに対し、表示画質、機能検査を行う。さらにスリット
部５に対してモールド材を用いて保護を行い、所定の液
晶表示デバイスを得るものである。 （実施例２）図３は、本発明の第２の実施例における主
要断面図であって、図４は、フレキシブル基板の断面図
である。図３、図４において１は液晶パネルを構成する
ガラス基板、２はガラス基板上の端子電極、３はポリイ
ミド基材、３′は異種ポリイミド、４は配線および端子
電極、５はスリット部、６は駆動用ＩＣ、７は保護レジ
ストを示している。本発明の第２の実施例では、図３、
図４に示すように液晶パネルのガラス基板１の端子電極
２に、スリット５を設けたポリイミド基材３を中間層と
して、表側にＣｕ配線に連結した端子電極４を配し、裏
面に異種ポリイミド層３′を配し接合してなるフレキシ
ブル基板に駆動用ＩＣを６を搭載した後、異方性導電接
着剤８を介して端子電極を熱圧着し接続する。つぎに、
スリット部５により折り曲げを行いパネル基板に実装す
る。
晶表示パネルのガラス基板１の端子電極２に位置合わせ
を行い、フレキシブル基板の端子電極４に仮圧着せしめ
たるところの異方性導電接着剤８をもって熱圧着せしめ
、さらに、駆動用ＩＣ６を装着したフレキシブル基板を
スリット部５により折り曲げを行った後にパネル基板に
実装する。このようにして出来上がった液晶表示デバイ
スに対し、表示画質、機能検査を行う。さらにスリット
部５に対してモールド材を用いて保護を行い、所定の液
晶表示デバイスを得るものである。 （実施例２）図３は、本発明の第２の実施例における主
要断面図であって、図４は、フレキシブル基板の断面図
である。図３、図４において１は液晶パネルを構成する
ガラス基板、２はガラス基板上の端子電極、３はポリイ
ミド基材、３′は異種ポリイミド、４は配線および端子
電極、５はスリット部、６は駆動用ＩＣ、７は保護レジ
ストを示している。本発明の第２の実施例では、図３、
図４に示すように液晶パネルのガラス基板１の端子電極
２に、スリット５を設けたポリイミド基材３を中間層と
して、表側にＣｕ配線に連結した端子電極４を配し、裏
面に異種ポリイミド層３′を配し接合してなるフレキシ
ブル基板に駆動用ＩＣを６を搭載した後、異方性導電接
着剤８を介して端子電極を熱圧着し接続する。つぎに、
スリット部５により折り曲げを行いパネル基板に実装す
る。
【０００９】第２実施例において、フレキシブル基板の
作成方法は、予め用意した２ミルの厚みのポリイミドテ
ープをパンチングにより穴明け加工をする。つぎに、前
記ポリイミドテープを基材として、表面に３５μｍの銅
箔を貼合わせ、裏面に１０μｍの厚みをもつ異種ポリイ
ミドテープを貼合わせる。つぎに、レジスト塗布、マス
ク露光、現像、銅箔のエッチングの工程を経てパターン
、配線の形成が行なわれる。出来上がったテープ基板の
端子および配線にめっき処理を施して、フレキシブルテ
ープ基板ができあがる。出来上がったテープに駆動用Ｉ
Ｃ６を搭載して、フレキシブル基板が得られる。
作成方法は、予め用意した２ミルの厚みのポリイミドテ
ープをパンチングにより穴明け加工をする。つぎに、前
記ポリイミドテープを基材として、表面に３５μｍの銅
箔を貼合わせ、裏面に１０μｍの厚みをもつ異種ポリイ
ミドテープを貼合わせる。つぎに、レジスト塗布、マス
ク露光、現像、銅箔のエッチングの工程を経てパターン
、配線の形成が行なわれる。出来上がったテープ基板の
端子および配線にめっき処理を施して、フレキシブルテ
ープ基板ができあがる。出来上がったテープに駆動用Ｉ
Ｃ６を搭載して、フレキシブル基板が得られる。
【００１０】前記フレキシブル基板の端子電極４を、液
晶表示パネルのガラス基板１の端子電極２に位置合わせ
を行い、フレキシブル基板の端子電極４に仮圧着せしめ
たるところの異方性導電接着剤８をもって熱圧着せしめ
た後に、駆動用ＩＣ６を装着したフレキシブル基板をパ
ネル基板に実装する。このようにして出来上がった液晶
表示デバイスに、表示画質、機能検査を行なった後スリ
ット部５に対してモールド材を用いて保護を行なう。こ
のように、フレキシブル基板に設けられたスリット部の
裏面に対して、ポリイミド層を設けることにより、裏打
ち効果を創出することができるものである。
晶表示パネルのガラス基板１の端子電極２に位置合わせ
を行い、フレキシブル基板の端子電極４に仮圧着せしめ
たるところの異方性導電接着剤８をもって熱圧着せしめ
た後に、駆動用ＩＣ６を装着したフレキシブル基板をパ
ネル基板に実装する。このようにして出来上がった液晶
表示デバイスに、表示画質、機能検査を行なった後スリ
ット部５に対してモールド材を用いて保護を行なう。こ
のように、フレキシブル基板に設けられたスリット部の
裏面に対して、ポリイミド層を設けることにより、裏打
ち効果を創出することができるものである。
【００１１】第１の実施例、第２の実施例において、ス
リット部５にモールド材を用いて保護を行なったが、ス
リット部の裏面に対してポリイミド層を設けることによ
り、モールド材による保護工程を省略することも可能で
ある。
リット部５にモールド材を用いて保護を行なったが、ス
リット部の裏面に対してポリイミド層を設けることによ
り、モールド材による保護工程を省略することも可能で
ある。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明のように本発明は、液晶表示
パネルを駆動するための駆動用ＩＣを装着した、フレキ
シブル基板を構成しているポリイミド層に設けられた折
り曲げ用スリット部の裏面に、前記ポリイミド層と異種
異性質のポリイミド層を設けることにより、裏打ち効果
をもたせることができるため、配線の機械的強度を高め
ることができる。また、配線が異種異性質ポリイミド層
により大気と遮断されるため、腐食等の心配もなく長期
信頼性を確保することができる。さらには、配線の破断
の発生も防ぐことができるため、表示画質の著しい低下
を防ぐことができ、デバイスの重大欠陥を防止すること
ができるなどの利点を有する。
パネルを駆動するための駆動用ＩＣを装着した、フレキ
シブル基板を構成しているポリイミド層に設けられた折
り曲げ用スリット部の裏面に、前記ポリイミド層と異種
異性質のポリイミド層を設けることにより、裏打ち効果
をもたせることができるため、配線の機械的強度を高め
ることができる。また、配線が異種異性質ポリイミド層
により大気と遮断されるため、腐食等の心配もなく長期
信頼性を確保することができる。さらには、配線の破断
の発生も防ぐことができるため、表示画質の著しい低下
を防ぐことができ、デバイスの重大欠陥を防止すること
ができるなどの利点を有する。
【図１】本発明の第１の実施例の実装方法を示す主要断
面図。
面図。
【図２】本発明のフレキシブル基板を示す断面図。
【図３】本発明の第２の実施例の実装方法を示す断面図
。
。
【図４】本発明のフレキシブル基板を示す断面図。
【図５】従来の液晶表示デバイスの実装方法を示す主要
断面図。
断面図。
【図６】従来のフレキシブル基板を示す断面図。
１ 液晶パネルを構成するガラス基板２ ガラス基
板上の端子電極 ３ ポリイミド基材 ３′ 異種ポリイミド ４ フレキシブル基板の端子電極 ５ スリット部 ６ 駆動用ＩＣ ７ 保護レジスト ８ 異方性導電接着剤
板上の端子電極 ３ ポリイミド基材 ３′ 異種ポリイミド ４ フレキシブル基板の端子電極 ５ スリット部 ６ 駆動用ＩＣ ７ 保護レジスト ８ 異方性導電接着剤
Claims (4)
- 【請求項１】液晶表示パネルを駆動するための駆動用Ｉ
Ｃを装着したフレキシブル基板であって、前記フレキシ
ブル基板を構成しているポリイミド層に設けられた折り
曲げ用スリット部の裏面に、前記ポリイミド層と異種異
性質のポリイミド層を設けることを特徴とするフレキシ
ブル基板。 - 【請求項２】前記フレキシブル基板を構成しているポリ
イミド層の裏面に設けられた、異種異性質のポリイミド
層の材質が熱特性において伸び率が大きく、収縮率の小
さい、さらには剛性が少なく、かつ柔軟性に富んでいる
ことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。 - 【請求項３】前記フレキシブル基板を構成しているポリ
イミド層の厚みに対し、異種異性質のポリイミド層の厚
みが、１５％〜３５％の範囲内において設定され貼合わ
されていることを特徴とする請求項１記載のフレキシブ
ル基板。 - 【請求項４】液晶表示パネルを駆動するために設けられ
た前記フレキシブル基板が、ＴＡＢ方式により液晶表示
パネルに接続され、かつ、折り曲げ用スリット部により
任意の角度に折り曲げられ、パネル基板に実装されたこ
とを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板の実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10124891A JPH04331921A (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | フレキシブル基板とその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10124891A JPH04331921A (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | フレキシブル基板とその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04331921A true JPH04331921A (ja) | 1992-11-19 |
Family
ID=14295609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10124891A Pending JPH04331921A (ja) | 1991-05-07 | 1991-05-07 | フレキシブル基板とその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04331921A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100524484B1 (ko) * | 1998-07-29 | 2006-01-12 | 삼성전자주식회사 | 엘시디 모듈 |
| KR100524479B1 (ko) * | 1998-07-29 | 2006-01-12 | 삼성전자주식회사 | 연성기판 |
| KR100864000B1 (ko) * | 2002-11-28 | 2008-10-16 | 삼성전자주식회사 | 연성 인쇄회로기판을 갖는 액정표시모듈 |
| JP2018206348A (ja) * | 2017-06-01 | 2018-12-27 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | タッチディスプレイ装置、タッチディスプレイパネル及びタッチディスプレイパネルの製造方法 |
| CN114141840A (zh) * | 2021-11-26 | 2022-03-04 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板及其制备方法以及柔性显示器 |
-
1991
- 1991-05-07 JP JP10124891A patent/JPH04331921A/ja active Pending
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| US10649565B2 (en) | 2017-06-01 | 2020-05-12 | Lg Display Co., Ltd. | Touch display device and touch display panel having a bend area including a dielectric layer with a compensation pattern |
| US10996785B2 (en) | 2017-06-01 | 2021-05-04 | Lg Display Co., Ltd. | Touch display device and touch display panel having a bend area including a dielectric layer with a compensation pattern |
| CN114141840A (zh) * | 2021-11-26 | 2022-03-04 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板及其制备方法以及柔性显示器 |
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