JPH04314342A - フィルムキャリア - Google Patents
フィルムキャリアInfo
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- JPH04314342A JPH04314342A JP10848691A JP10848691A JPH04314342A JP H04314342 A JPH04314342 A JP H04314342A JP 10848691 A JP10848691 A JP 10848691A JP 10848691 A JP10848691 A JP 10848691A JP H04314342 A JPH04314342 A JP H04314342A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 34
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 10
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば半導体素子の
実装に用いるフィルムキャリアに関するものである。
実装に用いるフィルムキャリアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ウェーハから切り出された半導体素子、
たとえばＩＣチップの実装技術のひとつとしてＴＡＢ（
Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式
が知られている。この方式は、ポリイミド等で作られた
可撓性のフィルムに複数のリードを形成し、そのリード
とＩＣチップに形成された複数の電極とを一括して接合
するボンディング方式である。ＴＡＢ方式は、フェース
アップで高速自動ボンディングが可能であり、またテー
プの段階で接続状態のテストをすることができる等の特
徴がある。この方式によってＩＣチップをボンディング
したフィルムキャリアは、ＩＣチップを樹脂封止するこ
とにより、ＩＣチップを極めて小さな容積中に収容する
ことができるので、カメラ、電卓等のＩＣチップの実装
に幅広く用いられている。ＴＡＢテープは、ＩＣチップ
と、フィルム上にリードが形成されたフィルムキャリア
とからなるものである。一般的にリードは、４つのリー
ド群に区分されて４つの方向に引き出されており、ＩＣ
チップとはバンプを介して接合される。ＩＣチップの保
護のためにＩＣチップを樹脂封止するには、主にトラン
スファモールド法が用いられている。トランスファモー
ルド法は、樹脂成形金型（上金型と下金型とからなる。 ）でＴＡＢテープのフィルムキャリアを挟持して、加熱
溶融した樹脂を圧力をかけて上金型と下金型の樹脂注入
室に注入し固化する方法である。この方法は、溶融樹脂
を樹脂成形金型に注入する速度を低速で行えば、ＩＣチ
ップ等の特性を損なうことなく、一定の品質のものを大
量生産することができるという利点がある。
たとえばＩＣチップの実装技術のひとつとしてＴＡＢ（
Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式
が知られている。この方式は、ポリイミド等で作られた
可撓性のフィルムに複数のリードを形成し、そのリード
とＩＣチップに形成された複数の電極とを一括して接合
するボンディング方式である。ＴＡＢ方式は、フェース
アップで高速自動ボンディングが可能であり、またテー
プの段階で接続状態のテストをすることができる等の特
徴がある。この方式によってＩＣチップをボンディング
したフィルムキャリアは、ＩＣチップを樹脂封止するこ
とにより、ＩＣチップを極めて小さな容積中に収容する
ことができるので、カメラ、電卓等のＩＣチップの実装
に幅広く用いられている。ＴＡＢテープは、ＩＣチップ
と、フィルム上にリードが形成されたフィルムキャリア
とからなるものである。一般的にリードは、４つのリー
ド群に区分されて４つの方向に引き出されており、ＩＣ
チップとはバンプを介して接合される。ＩＣチップの保
護のためにＩＣチップを樹脂封止するには、主にトラン
スファモールド法が用いられている。トランスファモー
ルド法は、樹脂成形金型（上金型と下金型とからなる。 ）でＴＡＢテープのフィルムキャリアを挟持して、加熱
溶融した樹脂を圧力をかけて上金型と下金型の樹脂注入
室に注入し固化する方法である。この方法は、溶融樹脂
を樹脂成形金型に注入する速度を低速で行えば、ＩＣチ
ップ等の特性を損なうことなく、一定の品質のものを大
量生産することができるという利点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フィル
ムキャリアに形成されたリードを樹脂成形金型で挟持し
た場合、リードに厚みがあるので、リード間に隙間がで
きる。通常、樹脂は５０ミクロンの隙間があれば、その
隙間に入ることができる。したがって、樹脂成形金型に
樹脂を注入すると、リードの厚さによってその量は異な
るが、リード間にも樹脂が流れ込みリード間に樹脂のバ
リが生じる。また、リードが形成されていないフィルム
の表面は、金型との間にリード分の隙間が生ずるので、
この部分にも樹脂が漏れ出すことがある。このため、樹
脂封止したＴＡＢテープを打ち抜くときに、このバリに
よってリードが変形したり、切れたりするという問題が
ある。
ムキャリアに形成されたリードを樹脂成形金型で挟持し
た場合、リードに厚みがあるので、リード間に隙間がで
きる。通常、樹脂は５０ミクロンの隙間があれば、その
隙間に入ることができる。したがって、樹脂成形金型に
樹脂を注入すると、リードの厚さによってその量は異な
るが、リード間にも樹脂が流れ込みリード間に樹脂のバ
リが生じる。また、リードが形成されていないフィルム
の表面は、金型との間にリード分の隙間が生ずるので、
この部分にも樹脂が漏れ出すことがある。このため、樹
脂封止したＴＡＢテープを打ち抜くときに、このバリに
よってリードが変形したり、切れたりするという問題が
ある。
【０００４】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、搭載された半導体素子の樹脂封止を行う際にバ
リの発生を防ぐことができるフィルムキャリアを提供す
ることを目的とするものである。
であり、搭載された半導体素子の樹脂封止を行う際にバ
リの発生を防ぐことができるフィルムキャリアを提供す
ることを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を解決するた
めの本発明は、フィルムと、該フィルムの表面に形成さ
れた多数のリードとを備えたフィルムキャリアにおいて
、前記リードが形成された部分に対応する前記フィルム
の裏面に凹部を形成したことを特徴とするものである。
めの本発明は、フィルムと、該フィルムの表面に形成さ
れた多数のリードとを備えたフィルムキャリアにおいて
、前記リードが形成された部分に対応する前記フィルム
の裏面に凹部を形成したことを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】本発明は前記の構成によって、リードが形成さ
れた部分に対応するフィルムの裏面に凹部を形成したこ
とにより、フィルムキャリアに搭載した半導体素子を樹
脂封止する際に、樹脂成形金型の押圧力でリードをフィ
ルムの裏面の凹部に押し込むことができる。このため、
樹脂成形の際にリードの厚さによって、生ずる隙間を、
封止樹脂が入り込まない程度に小さくすることができる
。
れた部分に対応するフィルムの裏面に凹部を形成したこ
とにより、フィルムキャリアに搭載した半導体素子を樹
脂封止する際に、樹脂成形金型の押圧力でリードをフィ
ルムの裏面の凹部に押し込むことができる。このため、
樹脂成形の際にリードの厚さによって、生ずる隙間を、
封止樹脂が入り込まない程度に小さくすることができる
。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図１乃至図３を参
照して説明する。図１は本発明の一実施例であるフィル
ムキャリアの概略平面図、図２はそのフィルムキャリア
の概略背面図、図３はそのフィルムキャリアのＡ−Ａ矢
視概略拡大断面図である。
照して説明する。図１は本発明の一実施例であるフィル
ムキャリアの概略平面図、図２はそのフィルムキャリア
の概略背面図、図３はそのフィルムキャリアのＡ−Ａ矢
視概略拡大断面図である。
【０００８】図１に示すフィルムキャリアは、フィルム
２と、リード４とからなるものである。フィルム２には
耐熱性及び耐伸縮性が良好なポリイミドを用い、リード
４には銅を使用している。フィルム２には、デバイスホ
ール１２と、２種類の打抜部１４，１６とが形成されて
いる。リード４は、一コマ毎に４つのリード群４４ａ，
４４ｂ，４４ｃ，４４ｄに分けられ、４つの方向（図１
の上下左右）に引き出されている。また、リード４は、
デバイスホール１２に引き出されたインナーリード４ａ
と打抜部１６に引き出されたアウターリード４ｂの二つ
の部分から構成される。打抜部１４は一点鎖線Ｌで囲ま
れた樹脂封止領域内に形成されたものであり、また打抜
部１６は樹脂封止領域外に形成されたものである。搭載
したＩＣチップを樹脂封止した後にそのＩＣチップを打
ち抜く場合には、打抜部１６の略中間部においてアウタ
ーリード４ｂが切断される。
２と、リード４とからなるものである。フィルム２には
耐熱性及び耐伸縮性が良好なポリイミドを用い、リード
４には銅を使用している。フィルム２には、デバイスホ
ール１２と、２種類の打抜部１４，１６とが形成されて
いる。リード４は、一コマ毎に４つのリード群４４ａ，
４４ｂ，４４ｃ，４４ｄに分けられ、４つの方向（図１
の上下左右）に引き出されている。また、リード４は、
デバイスホール１２に引き出されたインナーリード４ａ
と打抜部１６に引き出されたアウターリード４ｂの二つ
の部分から構成される。打抜部１４は一点鎖線Ｌで囲ま
れた樹脂封止領域内に形成されたものであり、また打抜
部１６は樹脂封止領域外に形成されたものである。搭載
したＩＣチップを樹脂封止した後にそのＩＣチップを打
ち抜く場合には、打抜部１６の略中間部においてアウタ
ーリード４ｂが切断される。
【０００９】本実施例のフィルムキャリアでは二層テー
プを用いている。すなわち、接着剤を用いずに銅箔をフ
ィルム２に直接貼りつけた構成としている。二層テープ
を製造するには、まず銅箔とフィルム２を貼り合わせ、
フォトレジストパターンを用いてリード４を電解メッキ
で形成する。その後、ポリイミドをウェットエッチング
してデバイスホール１２等の加工を行う。本実施例では
、このポリイミドをウェットエッチングする際に、さら
に樹脂封止領域内においてリード４の形成パターンに合
わせてフィルム２の裏面を削り取り、凹部２０を形成し
ている。凹部２０はリード４の幅より少し大きめの寸法
になるよう形成されている。
プを用いている。すなわち、接着剤を用いずに銅箔をフ
ィルム２に直接貼りつけた構成としている。二層テープ
を製造するには、まず銅箔とフィルム２を貼り合わせ、
フォトレジストパターンを用いてリード４を電解メッキ
で形成する。その後、ポリイミドをウェットエッチング
してデバイスホール１２等の加工を行う。本実施例では
、このポリイミドをウェットエッチングする際に、さら
に樹脂封止領域内においてリード４の形成パターンに合
わせてフィルム２の裏面を削り取り、凹部２０を形成し
ている。凹部２０はリード４の幅より少し大きめの寸法
になるよう形成されている。
【００１０】このように形成したフィルムキャリアにＩ
Ｃチップを搭載してＴＡＢテープを形成するには、いわ
ゆる転写バンプ方式を用い、インナーリード４ａとＩＣ
チップの表面に形成した電極とをバンプを介して接合す
る。このＩＣチップやリード４はフィルム２の片面（こ
の面をフィルムの表面とする。）にだけ形成している。
Ｃチップを搭載してＴＡＢテープを形成するには、いわ
ゆる転写バンプ方式を用い、インナーリード４ａとＩＣ
チップの表面に形成した電極とをバンプを介して接合す
る。このＩＣチップやリード４はフィルム２の片面（こ
の面をフィルムの表面とする。）にだけ形成している。
【００１１】次にＩＣチップを樹脂封止する手順につい
て説明する。樹脂封止されるＴＡＢテープの領域は、図
１に示す一点鎖線Ｌで囲まれた部分である。トランスフ
ァモールド法では、まず、上金型と下金型との間にＴＡ
Ｂテープを入れ、金型でリード４を挟持する。このとき
、本実施例では、リード４を形成した部分に対応するフ
ィルム２の裏面に凹部２０を形成しているので、樹脂成
形金形でＴＡＢテープを押圧することにより、リード４
をフィルム２に食い込ませることができる。次に、溶融
した熱硬化性樹脂を上金型の樹脂注入口から流し込み、
樹脂注入室に圧入する。さらに硬化を進行させるために
数時間放置又は加熱した後、樹脂成形したＴＡＢテープ
を樹脂成形金型から取り出して、樹脂封止作業が完了す
る。
て説明する。樹脂封止されるＴＡＢテープの領域は、図
１に示す一点鎖線Ｌで囲まれた部分である。トランスフ
ァモールド法では、まず、上金型と下金型との間にＴＡ
Ｂテープを入れ、金型でリード４を挟持する。このとき
、本実施例では、リード４を形成した部分に対応するフ
ィルム２の裏面に凹部２０を形成しているので、樹脂成
形金形でＴＡＢテープを押圧することにより、リード４
をフィルム２に食い込ませることができる。次に、溶融
した熱硬化性樹脂を上金型の樹脂注入口から流し込み、
樹脂注入室に圧入する。さらに硬化を進行させるために
数時間放置又は加熱した後、樹脂成形したＴＡＢテープ
を樹脂成形金型から取り出して、樹脂封止作業が完了す
る。
【００１２】本実施例のフィルムキャリアによれば、リ
ードを形成した部分に対応するフィルムの裏面に凹部を
形成しているので、搭載したＩＣチップを樹脂封止する
際に、樹脂封止金型の押圧力により、リードをフィルム
に押し込むことができる。このため、樹脂成形金型でフ
ィルムキャリアを挟持したときに生ずるリード間の隙間
や、リードが形成されていないフィルムの表面と金型と
の隙間を、封止樹脂が入り込むことができない程度に小
さくすることができ、リード間の隙間等に樹脂バリが生
ずるのを防止することができる。このように本実施例の
フィルムキャリアを用いることにより、樹脂封止すると
きに樹脂バリが発生するのを防ぐことができるので、樹
脂封止したＴＡＢテープを打ち抜く際にバリによってリ
ードが変形したり、切れたりすることはない。
ードを形成した部分に対応するフィルムの裏面に凹部を
形成しているので、搭載したＩＣチップを樹脂封止する
際に、樹脂封止金型の押圧力により、リードをフィルム
に押し込むことができる。このため、樹脂成形金型でフ
ィルムキャリアを挟持したときに生ずるリード間の隙間
や、リードが形成されていないフィルムの表面と金型と
の隙間を、封止樹脂が入り込むことができない程度に小
さくすることができ、リード間の隙間等に樹脂バリが生
ずるのを防止することができる。このように本実施例の
フィルムキャリアを用いることにより、樹脂封止すると
きに樹脂バリが発生するのを防ぐことができるので、樹
脂封止したＴＡＢテープを打ち抜く際にバリによってリ
ードが変形したり、切れたりすることはない。
【００１３】尚、上記の実施例では、各リードの形成パ
ターンに合わせてフィルムの裏面に凹部を形成した場合
について説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、たとえば、図４に示すように各リード４に対応
させた凹部２０ａをフィルム２の裏面の樹脂成形金型で
押圧される領域に対抗して当接する部分のみ形成しても
よい。また、上記の実施例では、フィルムキャリアとし
て二層テープを使用した場合について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、フィルムキャリア
として三層テープを使用してもよい。
ターンに合わせてフィルムの裏面に凹部を形成した場合
について説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、たとえば、図４に示すように各リード４に対応
させた凹部２０ａをフィルム２の裏面の樹脂成形金型で
押圧される領域に対抗して当接する部分のみ形成しても
よい。また、上記の実施例では、フィルムキャリアとし
て二層テープを使用した場合について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、フィルムキャリア
として三層テープを使用してもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
ードが形成された部分に対応するフィルムの裏面に凹部
を形成したことにより、搭載した半導体チップを樹脂封
止する際に、樹脂成形金型の押圧力でリードをフィルム
の方にめり込ませて、リード間などの隙間を小さくする
ことができるので、樹脂バリが生じるのを防ぐことがで
き、したがって打ち抜き工程でリードが変形したり断線
したりするのを防止することができるフィルムキャリア
を提供することができる。
ードが形成された部分に対応するフィルムの裏面に凹部
を形成したことにより、搭載した半導体チップを樹脂封
止する際に、樹脂成形金型の押圧力でリードをフィルム
の方にめり込ませて、リード間などの隙間を小さくする
ことができるので、樹脂バリが生じるのを防ぐことがで
き、したがって打ち抜き工程でリードが変形したり断線
したりするのを防止することができるフィルムキャリア
を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例であるフィルムキャリアの概
略平面図である。
略平面図である。
【図２】そのフィルムキャリアの概略背面図である。
【図３】そのフィルムキャリアのＡ−Ａ矢視概略断面図
である。
である。
【図４】本発明の変形例を示すフィルムキャリアの概略
背面図である。
背面図である。
２ フィルム
４ リード
４ａ インナーリード
４ｂ アウターリード
１２ デバイスホール
１４，１６ 打抜部
２０，２０ａ 凹部
Claims (1)
- 【請求項１】 フィルムと、該フィルムの表面に形成
された多数のリードとを備えたフィルムキャリアにおい
て、前記リードが形成された部分に対応する前記フィル
ムの裏面に凹部を形成したことを特徴とするフィルムキ
ャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10848691A JPH04314342A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | フィルムキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10848691A JPH04314342A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | フィルムキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314342A true JPH04314342A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=14485984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10848691A Withdrawn JPH04314342A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | フィルムキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314342A (ja) |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP10848691A patent/JPH04314342A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |