JPH04320811A - トランスファモールド金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子等を樹脂封
止するためのトランスファモールド金型に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
　Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術はＩＣチップの実装技術の一つ
であり、他の実装技術に比べて多ピン狭ピッチのリード
形成が可能である。また、フェースアップで高速自動ボ
ンディングを行うことができる。このため、ＴＡＢ技術
は近年、特に注目されている。図６は従来の上金型の概
略平面図、図７は従来の下金型の概略平面図、図８は従
来の上金型と下金型とを用いてＴＡＢテープを挟んだと
きの様子を示す概略断面図である。図８に示すＴＡＢテ
ープは、ＩＣチップ１３２と、フィルム１３４上にリー
ド１３６が形成されたフィルムキャリアとを有するもの
である。ＩＣチップ１３２は図示しないバンプを介して
リード１３６と接合されている。フィルムキャリアとし
ては二層テープ、すなわち接着剤を用いずに銅箔をフィ
ルム１３４に直接貼りつけた構成のものを使用している
。

【０００３】トランスファモールド金型は上金型２と下
金型１０４とを備えて構成される。図６及び図７に示す
上金型２と下金型１０４には、樹脂注入室であるキャビ
ティ１４ａ，１１４ｂと、樹脂をキャビティ１４ａ，１
１４ｂに注入するための注入口であるゲート１６ａ，１
１６ｂとが形成されている。また、上金型２には樹脂の
供給口であるポット１２が形成されている。

【０００４】ＩＣチップ１３２の保護のためにＩＣチッ
プ１３２を樹脂封止するには、主にトランスファモール
ド法が用いられている。トランスファモールド法は、図
８に示すように上金型２と下金型１０４でＩＣチップ１
３２を搭載したＴＡＢテープを挟持して、加熱溶融した
樹脂を圧力をかけて上金型２と下金型１０４のキャビテ
ィ１４ａ，１１４ｂに注入し固化する方法である。この
方法は、溶融樹脂を樹脂成形金型に注入する速度を低速
で行えば、ＩＣチップ等の特性を損なうことなく、一定
の品質のものを大量生産することができるという利点が
ある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、フィルムキ
ャリアとして二層テープを使用する場合、フィルム１３
４をエッチングで加工し打抜部１４２等を形成すると、
フィルム１３４のエッチング断面は傾斜を持つ。したが
って、ＴＡＢテープに搭載したＩＣチップ１３２をトラ
ンスファモールド金型で樹脂封止するとき、フィルムの
エッチング断面と下金型とを密着させることができず、
隙間１５０が生じる。通常、樹脂は５０ミクロンの隙間
でも楽に入ることができる。したがって、図８に示す従
来の金型のキャビティ１４ａ，１１４ｂに樹脂を注入す
ると、この隙間１５０からリード間にも樹脂が流れ込み
樹脂バリが生じる。このため、樹脂封止したＴＡＢテー
プを打ち抜くときにこのバリによってリードが変形した
り、切れたりするという問題がある。

【０００６】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、樹脂封止を行うときにリード間にバリが発生す
るのを防ぐことができるトランスファモールド金型を提
供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明は、フィルムの表面に接合された半導体素子
を樹脂封止する際に使用されるトランスファモールド金
型において、前記金型の樹脂注入室の端縁が前記半導体
素子を樹脂封止する際に前記フィルムに当接するように
形成されていることを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】本発明は前記の構成によって、金型の樹脂注入
室の端縁のうち、フィルムに対向する部分が半導体素子
を樹脂封止する際に当接するように形状されているので
、たとえばＴＡＢテープに搭載された半導体素子を樹脂
封止する場合に、フィルムと金型の端縁とを密着させる
ことができ、したがって封止樹脂がリード間から漏れ出
るのを防止することができる。

【０００９】

【実施例】以下に本発明の第１実施例を図１乃至図３を
参照して説明する。図１は本発明の第１実施例であるト
ランスファモールド金型の下金型の概略平面図、図２は
ＴＡＢテープの概略平面図、図３は図１に示すトランス
ファモールド金型の下金型を用いてＴＡＢテープを挟ん
だときの様子を示すＡ−Ａ矢視概略断面図である。

【００１０】図２に示すＴＡＢテープは、ＩＣチップ３
２と、フィルム（テープ）３４上にリード３６が形成さ
れたフィルムキャリアとを備えるものである。ＩＣチッ
プ３２やリード３６はＴＡＢテープの片面（この面をＴ
ＡＢテープ又はフィルムの表面と称する。）にだけ設け
てある。フィルム３４には、デバイスホール（図２にお
いてＩＣチップ３２の下側に形成されている。）と、２
種類の打抜部４２，４４とが形成されている。フィルム
３４の材料には、耐熱性及び耐伸縮性が良好なポリイミ
ドを用いる。また、リード３６は、ＩＣチップ毎に４つ
のリード群３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄに分けられ
、４方向（図２の上下左右方向）に引き出されている。 打抜部４２は一点鎖線Ｌで囲まれた樹脂封止領域内に形
成され、打抜部４４は樹脂封止領域外に形成されたもの
である。

【００１１】フィルムキャリアには二層テープを用いて
いる。すなわち、接着剤を用いずに銅箔をフィルム３４
に直接貼りつけた構成としている。二層テープを製造す
るには、まず、銅箔とフィルム３４を貼り合わせ、フォ
トレジストパターンを用いてリード３６を電解メッキで
形成する。その後、ポリイミドをウェットエッチングし
てデバイスホールや打抜部４２，４４を形成する。

【００１２】第１実施例のトランスファモールド金型は
、ＴＡＢテープの表面を上から押さえる上金型（従来と
して説明した図６の上金型）２と、ＴＡＢテープの裏面
を下から押さえる下金型４とを備えて構成される。上金
型２は、図６に示すように、樹脂の供給口であるポット
１２と、樹脂注入室であるキャビティ１４ａと、樹脂を
キャビティ１４ａに注入するための注入口であるゲート
１６ａとが形成され、また樹脂成形品を金型から取り出
すためのエジェクタピン１８ａが設けられている。

【００１３】同様に、図１に示す下金型４にも、キャビ
ティ１４ｂと、ゲート１６ｂとが形成され、またエジェ
クタピン１８ｂが設けられている。また、下金型４には
樹脂を注入する際にキャビティ１４ａ，１４ｂ内の空気
及びガスを外部に排出するためのエアベント２２がキャ
ビティ１４ｂの３つのコーナーに形成されている。ポッ
トを一つしか設けていないのは、上下に供給口を設ける
と、二つの方向から入った樹脂が合流したときに樹脂の
合わせ目ができ、その跡が樹脂成形後に残ってしまうか
らである。更に、本実施例においては下金型４のキャビ
ティ１４ｂの端縁のうち、フィルム３４のエッチング断
面に対向する部分が、樹脂封止の際にフィルム３４のエ
ッチング断面に当接するように傾斜して形成されている
。尚、下金型の全ての端縁を傾斜して形成してもよいが
、リード群３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄが引き出さ
れていないコーナーの部分（打抜部４２が形成されてい
ない部分）に対応する端縁については、リード間の樹脂
漏れを考慮する必要がないので、傾斜させなくてもよい
。

【００１４】次に、ＩＣチップ３２を樹脂封止する手順
について説明する。樹脂封止されるＴＡＢテープの領域
は、図２に示す一点鎖線Ｌで囲まれた部分である。この
一点鎖線Ｌは打抜部４４の端縁に沿って引かれたもので
ある。トランスファモールド法では、まず、上金型２と
下金型４との間にＴＡＢテープを配置し、両金型でＴＡ
Ｂテープを挟持する。このとき、下金型４のキャビティ
１４ｂの端縁は、図３に示すようにフィルム３４のエッ
チング断面に当接するように傾斜して形成されているの
で、両金型を押圧するとフィルム３４の打抜部４４の端
縁と下金型４のキャビティ１４ｂの端縁とは密着する。 次に、溶融した熱硬化性樹脂をポット１２から流し込み
、ゲート１６ａ，１６ｂを通してキャビティ１４ａ，１
４ｂ内に圧入する。そして、硬化を進行させるために数
分間加圧したまま保持した後、エジェクタピン１８ａ，
１８ｂを押し出すことにより樹脂成形したＴＡＢテープ
を金型から取り出して、樹脂封止作業が完了する。 尚、樹脂封止を行ったＩＣチップ３２を打ち抜く場合に
は、打抜部４４の略中間部においてリード３６が切断さ
れる。

【００１５】第１実施例のトランスファモールド金型で
は、下金型のキャビティの端縁がフィルムのエッチング
断面に当接するように傾斜して形成されているので、樹
脂封止する際にこのエッチング断面と下金型のキャビテ
ィの端縁とを密着させることができる。このため、従来
のトランスファモールド金型ではフィルムのエッチング
断面と下金型の端縁との間に隙間が生じていたが、本実
施例によれば、このような隙間は生じない。したがって
、かかる隙間を通ってリード間に樹脂が流れ込むのを防
止することができる。

【００１６】このように第１実施例のトランスファモー
ルド金型を用いてＩＣチップの樹脂封止を行うことによ
り、上述のようにリード間にバリが発生するのを防ぐこ
とができるので、本実施例のトランスファモールド金型
を用いて樹脂封止したＴＡＢテープは、ＩＣチップを打
ち抜く際にバリによってリードが変形したり、切れたり
することはない。

【００１７】次に、本発明の第２実施例を図４を参照し
て説明する。図４は本発明の第２実施例であるトランス
ファモールド金型を用いてＴＡＢテープを挟んだときの
様子を示す概略断面図である。ここで以下の第２実施例
及び第３実施例において上記第１実施例と同一の機能を
有するものには同一の符号を付すことにより、その詳細
な説明を省略する。第２実施例のトランスファモールド
金型が第１実施例のものと異なる点は、下金型４ａのキ
ャビティ１４ｂの傾斜させた端縁の内側に、フィルム３
４の厚さより若干小さい高さの段差部２４を形成したこ
とである。

【００１８】第２実施例では、樹脂成形する際に、下金
型のキャビティに沿った端縁の段差部にフィルムを噛み
合わせる。このため、金型を押圧すると、一般的にフィ
ルムはリードに比べて柔らかいので、リード間にフィル
ムが食い込んで、リード間の隙間が小さくなる。しかも
、下金型のキャビティの端縁は第１実施例と同様にフィ
ルムのエッチング断面の形状に合わせて傾斜して形成さ
れているので、フィルムのエッチング断面と下金型のキ
ャビティの端縁とを密着させることができる。したがっ
て、樹脂封止の際には、第１実施例のトランスファモー
ルド金型を用いた場合に比べて樹脂がリード間により入
り込みにくくなるので、リード間に樹脂バリが生ずるの
をより確実に防止することができる。

【００１９】次に、本発明の第３実施例を図５を参照し
て説明する。図５は本発明の第３実施例であるトランス
ファモールド金型を用いてＴＡＢテープを挟んだときの
様子を示す概略部分断面図である。第３実施例のトラン
スファモールド金型が第１実施例のものと異なる点は、
下金型４ｂのキャビティ１４ｂの端縁のうち、フィルム
３４のエッチング断面に対向する部分に、フィルム３４
の厚さより若干小さい高さの段差部２４０を形成し、該
段差部２４０の角２４０ａに金線ワイヤ５０を装着した
ことである。

【００２０】本実施例によれば、ＴＡＢテープを樹脂封
止する際に、下金型４ｂの金線ワイヤ５０がフィルム３
４のエッチング断面に当接して押圧するので、第１実施
例と同様に樹脂がリード間に漏れ出るのを防止すること
ができる。その他の作用・効果は第１実施例と同様であ
る。尚、詰め部材としては金線ワイヤの代わりに、樹脂
等を用いてもよい。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、金
型の樹脂注入室の端縁が、半導体素子を樹脂封止する際
にフィルムに当接するように形成されたことにより、た
とえばＴＡＢテープに搭載した半導体素子を樹脂封止す
る際に、テープのエッチング断面と金型とを密着させる
ことができるので、リード間に樹脂バリが生じるのを防
ぐことができ、したがってＴＡＢテープをＩＣチップ毎
に打ち抜く際にバリによってリードが変形したり、切れ
たりするのを防止することができるトランスファモール
ド金型を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例であるトランスファモール
ド金型の下金型の概略平面図である。

【図２】ＴＡＢテープの概略平面図である。

【図３】図１に示すトランスファモールド金型の下金型
を用いてＴＡＢテープを挟んだときの様子を示すＡ−Ａ
矢視概略断面図である。

【図４】本発明の第２実施例であるトランスファモール
ド金型の下金型を用いてＴＡＢテープを挟んだときの様
子を示す概略断面図である。

【図５】本発明の第３実施例であるトランスファモール
ド金型の下金型を用いてＴＡＢテープを挟んだときの様
子を示す概略部分断面図である。

【図６】従来の上金型の概略平面図である。

【図７】従来の下金型の概略平面図である。

【図８】従来の上金型と下金型とを用いてＴＡＢテープ
を挟んだときの様子を示す概略断面図である。

【符号の説明】

２　　　　上金型 ４　　　　下金型 １２　　　　ポット １４　　　　キャビティ １６　　　　ゲート １８　　　　エジェクトピン ２２　　　　エアベント ２４　　　　段差部 ３２　　　　ＩＣチップ ３４　　　　フィルム ３６　　　　リード ４２，４４　　　　打抜部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　フィルムの表面に接合された半導体素
   子を樹脂封止する際に使用されるトランスファモールド
   金型において、前記金型の樹脂注入室の端縁が前記半導
   体素子を樹脂封止する際に前記フィルムに当接するよう
   に形成されていることを特徴とするトランスファモール
   ド金型。
2. 【請求項２】　　前記端縁のうち前記フィルムに対向す
   る部分を前記フィルムの形状に合わせたことを特徴とす
   る請求項１記載のトランスファモールド金型。
3. 【請求項３】　　前記端縁のうち前記フィルムに対向す
   る部分に段差部を形成し、該段差部の角に詰め部材を装
   着したことを特徴とする請求項１又は２記載のトランス
   ファモールド金型。