JPH0431367A - 窒化アルミニウム基板の製造方法 - Google Patents
窒化アルミニウム基板の製造方法Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
窒化アルミニウム製グリーンシートを積層して同時焼成
する多層配線板の製造方法に関する。
、寸法安定性、機械的強度等に優れていることから、窒
化アルミニウム多層配線板の開発か盛んに行われている
。
ム製グリーンシートにパンチング加工を施してスルーホ
ール形成用孔を形成し、この孔内に主としてタングステ
ンと分散溶媒とからなるペーストを充填した後、かかる
グリーンシートを複数枚積層した状態で常圧にて同時焼
成することにより、製造されている。
うが、特に常圧焼成による場合、前記グリーンシートの
スルーホール形成用孔内には前記タングステンペースト
を充填しているため、窒化アルミニウムの収縮率と、タ
ングステンペーストの収縮率との関係が問題となる。し
かし、タングステンペーストは多層配線板形成後のスル
ーホール抵抗を可能な限り低減するために高密度化され
る傾向にあり、焼成時におけるタングステンペーストの
収縮率と、窒化アルミニウムの収縮率とが一致せず、常
圧焼成時におけるクラック等の発生要因となっている。
径、形成個数等が異なる場合、焼成時における各グリー
ンシート間の収縮の程度が異なり、スルーホール同士の
位置合せ精度が低下するということが危惧される。
ルーホール形成用孔の内径よりも大きな内径を有するパ
ッド孔にタングステンペーストを充填し、グリーンシー
トを積層後に同時焼成することによって、外部引出しピ
ンを固着するためのビンパッドを一体成形した多層配線
板を開発中であり、このようなパッド孔にタングステン
ペーストを充填して常圧焼成しても、クラック等を生じ
ない窒化アルミニウム基板を製造する必要に迫られてい
る。
は、窒化アルミニウムの焼成による収縮、及びタングス
テンペーストが充填される孔の大きさや個数にかかわら
ず、クラック等の問題を生ずることなく、窒化アルミニ
ウム基板を簡便かつ確実に製造することができる窒化ア
ルミニウム基板の製造方法を提供することにある。
するために本発明は、予め開孔された窒化アルミニウム
製グリーンシートの孔内に、タングステンを主として含
有するペーストであって、乾燥後におけるタングステン
の空間占有率が35〜45%のペーストを充填せしめた
後、常圧焼成することにより窒化アルミニウム基板を製
造している。
、ペースト等の充填のない窒化アルミニウム製成形体の
常圧焼成による収縮率と同し程度となる。従って、常圧
焼成時により窒化アルミニウムと前記ペーストとの収縮
率の違いに基づくクラック等を生ずることな(、窒化ア
ルミニウム製グリーンシートの孔内にタングステンが過
不足なく定着される。
燥後におけるタングステンの空間占有率が35〜45%
のものである。この空間占有率が35%未満では、該ペ
ーストの収縮率が窒化アルミニウムの収縮率に比して大
きくなり、タングステン粒子がグリーンシートの孔内に
強固に定着されないのみならず、グリーンシートの孔の
一部に隙間を生じてスルーホール抵抗が高くなる。一方
、前記空間占有率が45%を超えると、該ペーストの収
縮率が窒化アルミニウムの収縮率に比して小さ(なり、
ペーストが充填された孔の周囲に応力による歪みが生じ
てクラックが発生する。
することは好ましい。
ーンシート毎にスルーホール形成用孔の内径、形成個数
等が異なる場合でも、焼成による各グリーンシート間の
収縮の程度が一致するため、スルーホール同士の位置合
せ精度か焼成によって低下するということがない。従っ
て、品質の安定した窒化アルミニウム多層配線板か常圧
同時焼成によって形成される。
、タングステン微粒子に、アクリル系〕くインダー、エ
ーテル系の溶剤、ブチラール、グリコール等の分散溶媒
、及び必要に応じて、ひまし油、ポリビニルアルコール
等のチクソ剤等を適宜配合して調製されるものである。
径は0.3〜0.6μmの範囲であることが望ましい。
る限り、分散溶媒を必要以上に大量に使用することなく
、前記ペーストの乾燥後におけるタングステンの空間占
有率を前記範囲内に設定することかできるからである。
したスクリーン印刷等によって、クリーンシートの孔内
に充填される。
うにその内径が0.1mm程度と非常に小さいものから
、窒化アルミニウム基板に直接ビンパッドを一体形成す
るためのパッド形成用孔のようにその内径が1.0〜2
.Omm程度と非常に大きなものであってもよい。しか
し、これら孔の径が大きすぎると、グリーンシートのパ
ンチング時に形成される孔間にクラックが入り易くなる
。
説明する。
ルミニウム粉末100重量部に、平均粒径か2〜3μm
の酸化イツトリウムを5重量部、アクリル系バインダー
を8〜15重量部、並びに、トルエン、エタノール及び
酢酸エチルを配合し、ボールミルにて12〜60時間混
練して原料スラリーを調製した後、シートキャスティン
グ法によって複数枚のグリーンシート(長さ80mmX
幅80mmX厚さ0.5mm)を作製した。
て多数の孔を透設した。第1図に示すように、本実施例
においては、内径0.1〜0,3mmのスルーホール形
成用孔lを形成したグリーンシート2と、内径1.0〜
2.0mmのパッド孔3を形成したグリーンシート4と
を作製した。ここで、前記パッド孔3とは、ピングリッ
ドアレイを作製する際に、多層配線板に外部引出しピン
を固着するためのパッドを多層配線板に一体形成するた
めの孔である。
部に、10重量%のアクリル系バインダーが配合された
エーテル系の溶剤からなる混合溶媒を5〜10重量部と
、ひまし油0. 1〜0. 5重量部とを配合し、その
混合物を三本ロール混合機にて約1時間混練することに
より、タングステンペーストを調製した。このペースト
は、前記混合溶媒を乾燥除去した時の密度が7.5〜8
.0g/cr&であり、その際のタングステン微粒子の
理論空間占有率か約40%というものである。
を施すことにより、前記スルーホール形成用孔内1及び
パッド孔3内にタングステンペースト5を充填した。
シート4が表層部に配置されるようにグリーンシート2
,4を複数枚積層することにより積層成形体6を形成し
た。そして、加熱乾燥を施して積層成形体6中の溶剤を
乾燥させると共に、グリーンシート2,4のスルーホー
ル形成用孔l内及びパッド孔3内にタングステン微粒子
を定着させた。
50〜1650℃の温度で加熱することにより、グリー
ンシート中のバインダーを分解除去(脱脂)した後、1
750℃にて2時間常圧焼成して窒化アルミニウム多層
配線板を得た。
たところ、長さ及び幅の各方向への平均収縮率は約14
.3%であった。この収縮率の値は、パンチング加工が
施されず、従ってタングステンペーストの充填がなされ
ていない窒化アルミニウムグリーンシートを前記と同様
にして焼成した場合の収縮率(14〜15%)にほぼ一
致した。
縮率は12.0%であり、多層配線板の前記収縮率に非
常に近い値を示した。
を顕微鏡にて観察したが、クラック等の発生は一切見ら
れず、窒化アルミニウム基板の収縮率とパッド孔内のタ
ングステンペーストの収縮率の僅かな違いによる悪影響
は観察されなかった。
I又はパッド孔3を有するグリーンシート2,4を作製
した。そして、下記のように調製した高密度タイプのタ
ングステンペーストを番孔1、 3内に充填し、前記実
施例と全く同様にして積層、乾燥、脱脂、本焼成を施し
多層配線板を得た。
部に、10重量%のアクリル系バインダーが配合された
エーテル系の溶剤からなる混合溶媒を5〜10重量部と
、ひまし油0.1〜0.5重量部とを配合し、その混合
物を三本ロール混合機にて約1時間混練することにより
、タングステンペーストを調製した。このペーストは、
前記混合溶媒を乾燥除去した時の密度が9.0〜10゜
0 g/a/というものである。
7たところ、長さ及び幅の各方向への平均収縮率は約1
0.096であった。この収縮率の値は、パンチング加
工が施されず、従ってタングステンペーストの充填がな
されていない窒化アルミニウムグリーンシートを前記と
同様にして焼成した場合の収縮率(14〜15%)と若
干の開きがある。また、多層配線板の表面に露出したパ
ッド部の内径の線収縮率は4.0〜5.0%であり、多
層配線板の前記収縮率ともかなりの開きを生じた。
を顕微鏡にて観察したところ、微細なりラックの発生が
観察された。このクラックは、窒化アルミニウム基板の
収縮率とパッド孔内のタングステンペーストの収縮率と
に開きがあるために生じたものと思われる。
の焼成による収縮、及びタングステンペーストが充填さ
れる孔の大きさや個数にかかわらず、クラック等の問題
を生ずることなく、窒化アルミニウム基板を簡便かつ確
実に製造することができるという優れた効果を奏する。
断面図である。 ■・・・スルーホール形成用孔、2,4・・・グリーン
シート、3・・・パッド孔、5・・・タングステンペー
スト。 特許出願人 イビデン 株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 予め開孔された窒化アルミニウム製グリーンシート
(2,4)の孔(1,3)内に、タングステンを主とし
て含有するペースト(5)であって、乾燥後におけるタ
ングステンの空間占有率が35〜45%のペーストを充
填せしめた後、常圧焼成することを特徴とする窒化アル
ミニウム基板の製造方法。 2 前記ペースト(5)に使用するタングステン粒子の
粒径が0.3〜0.6μmの範囲であることを特徴とす
る請求項1に記載の窒化アルミニウム基板の製造方法。 3 前記グリーンシート(2,4)を複数枚積層して同
時焼成することを特徴とする請求項1又は2に記載の窒
化アルミニウム基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2133337A JP2938931B2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 窒化アルミニウム基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2133337A JP2938931B2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 窒化アルミニウム基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0431367A true JPH0431367A (ja) | 1992-02-03 |
JP2938931B2 JP2938931B2 (ja) | 1999-08-25 |
Family
ID=15102362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2133337A Expired - Lifetime JP2938931B2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 窒化アルミニウム基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2938931B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10270854A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-09 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | 多層配線基板 |
EP0964342A3 (en) * | 1998-06-10 | 2004-09-08 | Nec Corporation | Data transfer system and data transfer method and its data transfer terminal |
EP1509071A1 (en) * | 2002-05-28 | 2005-02-23 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Aluminum nitride sintered compact having metallized layer and method for preparation thereof |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP2133337A patent/JP2938931B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10270854A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-09 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | 多層配線基板 |
EP0964342A3 (en) * | 1998-06-10 | 2004-09-08 | Nec Corporation | Data transfer system and data transfer method and its data transfer terminal |
EP1509071A1 (en) * | 2002-05-28 | 2005-02-23 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Aluminum nitride sintered compact having metallized layer and method for preparation thereof |
EP1509071A4 (en) * | 2002-05-28 | 2008-12-31 | Sumitomo Electric Industries | ALUMINUM NITRIDE SINTERED COMPACT WITH METALLIZED LAYER AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2938931B2 (ja) | 1999-08-25 |
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