JPH0431367A - Production of aluminum nitride substrate - Google Patents
Production of aluminum nitride substrateInfo
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- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 title claims abstract description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 7
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 37
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 4
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005822 acrylic binder Polymers 0.000 description 3
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 3
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010067482 No adverse event Diseases 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は窒化アルミニウム基板の製造方法に関し、特に
窒化アルミニウム製グリーンシートを積層して同時焼成
する多層配線板の製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for manufacturing an aluminum nitride substrate, and more particularly to a method for manufacturing a multilayer wiring board in which aluminum nitride green sheets are laminated and co-fired.
［従来の技術］
昨今、窒化アルミニウム焼結体が電気絶縁性、熱伝導性
、寸法安定性、機械的強度等に優れていることから、窒
化アルミニウム多層配線板の開発か盛んに行われている
。[Prior art] Recently, aluminum nitride multilayer wiring boards have been actively developed because aluminum nitride sintered bodies have excellent electrical insulation, thermal conductivity, dimensional stability, mechanical strength, etc. .
従来、窒化アルミニウム多層配線板は、窒化アルミニウ
ム製グリーンシートにパンチング加工を施してスルーホ
ール形成用孔を形成し、この孔内に主としてタングステ
ンと分散溶媒とからなるペーストを充填した後、かかる
グリーンシートを複数枚積層した状態で常圧にて同時焼
成することにより、製造されている。Conventionally, an aluminum nitride multilayer wiring board is produced by punching an aluminum nitride green sheet to form holes for forming through holes, and filling the holes with a paste mainly consisting of tungsten and a dispersion solvent. It is manufactured by laminating multiple layers and simultaneously firing them at normal pressure.
［発明が解決しようとする課題］
一般に、窒化アルミニウムの成形体は焼成時に収縮を伴
うが、特に常圧焼成による場合、前記グリーンシートの
スルーホール形成用孔内には前記タングステンペースト
を充填しているため、窒化アルミニウムの収縮率と、タ
ングステンペーストの収縮率との関係が問題となる。し
かし、タングステンペーストは多層配線板形成後のスル
ーホール抵抗を可能な限り低減するために高密度化され
る傾向にあり、焼成時におけるタングステンペーストの
収縮率と、窒化アルミニウムの収縮率とが一致せず、常
圧焼成時におけるクラック等の発生要因となっている。[Problems to be Solved by the Invention] Generally, aluminum nitride molded bodies shrink during firing, but especially when fired under normal pressure, the through-hole forming holes of the green sheet are filled with the tungsten paste. Therefore, the relationship between the shrinkage rate of aluminum nitride and the shrinkage rate of tungsten paste becomes a problem. However, tungsten paste tends to be made denser in order to reduce through-hole resistance as much as possible after forming a multilayer wiring board, and the shrinkage rate of tungsten paste during firing does not match that of aluminum nitride. First, it is a cause of cracks and the like during normal pressure firing.
また、各グリーンシート毎にスルーホール形成用孔の内
径、形成個数等が異なる場合、焼成時における各グリー
ンシート間の収縮の程度が異なり、スルーホール同士の
位置合せ精度が低下するということが危惧される。Additionally, if the inner diameter, number, etc. of the holes for forming through-holes differ for each green sheet, the degree of shrinkage between each green sheet during firing will be different, and there is a concern that the alignment accuracy of through-holes will decrease. It will be done.
特に、本発明者らは、グリーンシートに開孔された、ス
ルーホール形成用孔の内径よりも大きな内径を有するパ
ッド孔にタングステンペーストを充填し、グリーンシー
トを積層後に同時焼成することによって、外部引出しピ
ンを固着するためのビンパッドを一体成形した多層配線
板を開発中であり、このようなパッド孔にタングステン
ペーストを充填して常圧焼成しても、クラック等を生じ
ない窒化アルミニウム基板を製造する必要に迫られてい
る。In particular, the present inventors filled tungsten paste into a pad hole drilled in a green sheet and having an inner diameter larger than the inner diameter of the through-hole forming hole, and by co-firing the green sheets after laminating them, an external We are currently developing a multilayer wiring board that has integrally molded pin pads for fixing pull-out pins, and we are manufacturing an aluminum nitride board that will not cause cracks even when such pad holes are filled with tungsten paste and fired under normal pressure. I am under pressure to do so.
本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、その目的
は、窒化アルミニウムの焼成による収縮、及びタングス
テンペーストが充填される孔の大きさや個数にかかわら
ず、クラック等の問題を生ずることなく、窒化アルミニ
ウム基板を簡便かつ確実に製造することができる窒化ア
ルミニウム基板の製造方法を提供することにある。The present invention was made in view of the above circumstances, and its purpose is to eliminate problems such as cracks, regardless of shrinkage of aluminum nitride due to firing, and the size and number of holes filled with tungsten paste. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an aluminum nitride substrate that can easily and reliably manufacture an aluminum substrate.
［課題を解決するための手段及び作用］上記課題を解決
するために本発明は、予め開孔された窒化アルミニウム
製グリーンシートの孔内に、タングステンを主として含
有するペーストであって、乾燥後におけるタングステン
の空間占有率が３５〜４５％のペーストを充填せしめた
後、常圧焼成することにより窒化アルミニウム基板を製
造している。[Means and effects for solving the problems] In order to solve the above problems, the present invention provides a paste mainly containing tungsten, which is applied to the holes of an aluminum nitride green sheet in which holes are formed in advance. An aluminum nitride substrate is manufactured by filling a paste with a tungsten space occupancy of 35 to 45% and then firing under normal pressure.
この方法によれば、ペースト自体の焼成による収縮率が
、ペースト等の充填のない窒化アルミニウム製成形体の
常圧焼成による収縮率と同し程度となる。従って、常圧
焼成時により窒化アルミニウムと前記ペーストとの収縮
率の違いに基づくクラック等を生ずることな（、窒化ア
ルミニウム製グリーンシートの孔内にタングステンが過
不足なく定着される。According to this method, the shrinkage rate of the paste itself due to firing is approximately the same as the shrinkage rate of an aluminum nitride molded body not filled with paste or the like due to normal pressure firing. Therefore, tungsten is fixed in the pores of the aluminum nitride green sheet in just the right amount without causing cracks or the like due to the difference in shrinkage rate between aluminum nitride and the paste during normal pressure firing.
前記タングステンを主とし７て含有するペーストは、乾
燥後におけるタングステンの空間占有率が３５〜４５％
のものである。この空間占有率が３５％未満では、該ペ
ーストの収縮率が窒化アルミニウムの収縮率に比して大
きくなり、タングステン粒子がグリーンシートの孔内に
強固に定着されないのみならず、グリーンシートの孔の
一部に隙間を生じてスルーホール抵抗が高くなる。一方
、前記空間占有率が４５％を超えると、該ペーストの収
縮率が窒化アルミニウムの収縮率に比して小さ（なり、
ペーストが充填された孔の周囲に応力による歪みが生じ
てクラックが発生する。The paste mainly containing tungsten has a space occupation rate of tungsten of 35 to 45% after drying.
belongs to. If this space occupancy is less than 35%, the shrinkage rate of the paste will be greater than that of aluminum nitride, and not only will the tungsten particles not be firmly fixed in the pores of the green sheet, but the pores of the green sheet will not be firmly fixed. A gap is created in some areas, increasing the through-hole resistance. On the other hand, when the space occupancy exceeds 45%, the shrinkage rate of the paste becomes smaller than that of aluminum nitride.
Cracks occur around the holes filled with paste due to stress.
また、前記グリーンシートを複数枚積層し７て同時焼成
することは好ましい。Further, it is preferable to stack a plurality of green sheets 7 and fire them simultaneously.
これにより、グリーンシートの積層時において、各グリ
ーンシート毎にスルーホール形成用孔の内径、形成個数
等が異なる場合でも、焼成による各グリーンシート間の
収縮の程度が一致するため、スルーホール同士の位置合
せ精度か焼成によって低下するということがない。従っ
て、品質の安定した窒化アルミニウム多層配線板か常圧
同時焼成によって形成される。As a result, when stacking green sheets, even if the inner diameter, number, etc. of through-hole formation holes differ for each green sheet, the degree of shrinkage between each green sheet due to firing is the same, so the through holes can be The alignment accuracy does not deteriorate due to firing. Therefore, an aluminum nitride multilayer wiring board with stable quality is formed by co-firing at normal pressure.
さて、前記タングステンを主として含有するペーストは
、タングステン微粒子に、アクリル系〕くインダー、エ
ーテル系の溶剤、ブチラール、グリコール等の分散溶媒
、及び必要に応じて、ひまし油、ポリビニルアルコール
等のチクソ剤等を適宜配合して調製されるものである。Now, the paste mainly containing tungsten is made by adding a dispersion solvent such as an acrylic inder, an ether solvent, butyral, or glycol to fine tungsten particles, and if necessary, a thixotropic agent such as castor oil or polyvinyl alcohol. It is prepared by appropriately blending.
ここで、前記ペーストに使用するタングステン粒子の粒
径は０．３〜０．６μｍの範囲であることが望ましい。Here, the particle size of the tungsten particles used in the paste is preferably in the range of 0.3 to 0.6 μm.
その理由は、タングステン粒子の粒径が上記範囲内であ
る限り、分散溶媒を必要以上に大量に使用することなく
、前記ペーストの乾燥後におけるタングステンの空間占
有率を前記範囲内に設定することかできるからである。The reason for this is that as long as the particle size of the tungsten particles is within the above range, the space occupancy rate of tungsten after drying the paste can be set within the above range without using an unnecessarily large amount of dispersion solvent. Because you can.
このペーストは、メタルマスクやメツシュマスクを使用
したスクリーン印刷等によって、クリーンシートの孔内
に充填される。This paste is filled into the holes of the clean sheet by screen printing using a metal mask or mesh mask.
このグリーンシートの孔は、スルーホール形成用孔のよ
うにその内径が０．１ｍｍ程度と非常に小さいものから
、窒化アルミニウム基板に直接ビンパッドを一体形成す
るためのパッド形成用孔のようにその内径が１．０〜２
．Ｏｍｍ程度と非常に大きなものであってもよい。しか
し、これら孔の径が大きすぎると、グリーンシートのパ
ンチング時に形成される孔間にクラックが入り易くなる
。The holes in this green sheet range from very small holes with an inner diameter of about 0.1 mm, such as through-hole holes, to holes with an inner diameter of about 0.1 mm, such as holes for forming a pad directly on an aluminum nitride substrate. is 1.0-2
．． It may be as large as about 0 mm. However, if the diameters of these holes are too large, cracks are likely to form between the holes formed during punching of the green sheet.
以下に、本発明を具体化した実施例及び比較例について
説明する。Examples and comparative examples embodying the present invention will be described below.
［実施例コ
（グリーンシートの作製）
純度９９％、平均粒径が約１．１〜１．５μｍの窒化ア
ルミニウム粉末１００重量部に、平均粒径か２〜３μｍ
の酸化イツトリウムを５重量部、アクリル系バインダー
を８〜１５重量部、並びに、トルエン、エタノール及び
酢酸エチルを配合し、ボールミルにて１２〜６０時間混
練して原料スラリーを調製した後、シートキャスティン
グ法によって複数枚のグリーンシート（長さ８０ｍｍＸ
幅８０ｍｍＸ厚さ０．５ｍｍ）を作製した。[Example 2 (Preparation of green sheet) 100 parts by weight of aluminum nitride powder with a purity of 99% and an average particle size of about 1.1 to 1.5 μm was added with an average particle size of about 2 to 3 μm.
5 parts by weight of yttrium oxide, 8 to 15 parts by weight of an acrylic binder, toluene, ethanol, and ethyl acetate, and kneaded in a ball mill for 12 to 60 hours to prepare a raw material slurry, and then subjected to sheet casting method. multiple green sheets (length 80mm x
80 mm in width and 0.5 mm in thickness).
各グリーンシートには、それぞれパンチング加工によっ
て多数の孔を透設した。第１図に示すように、本実施例
においては、内径０．１〜０，３ｍｍのスルーホール形
成用孔ｌを形成したグリーンシート２と、内径１．０〜
２．０ｍｍのパッド孔３を形成したグリーンシート４と
を作製した。ここで、前記パッド孔３とは、ピングリッ
ドアレイを作製する際に、多層配線板に外部引出しピン
を固着するためのパッドを多層配線板に一体形成するた
めの孔である。A large number of holes were formed in each green sheet by punching. As shown in FIG. 1, in this embodiment, a green sheet 2 is provided with a through-hole forming hole l having an inner diameter of 0.1 to 0.3 mm, and a green sheet 2 having an inner diameter of 1.0 to 0.3 mm.
A green sheet 4 in which a pad hole 3 of 2.0 mm was formed was produced. Here, the pad hole 3 is a hole for integrally forming a pad on the multilayer wiring board for fixing an external lead pin to the multilayer wiring board when manufacturing a pin grid array.
（タングステンペーストの充填）
平均粒径が０．３μｍのタングステン微粒子１００重量
部に、１０重量％のアクリル系バインダーが配合された
エーテル系の溶剤からなる混合溶媒を５〜１０重量部と
、ひまし油０． １〜０． ５重量部とを配合し、その
混合物を三本ロール混合機にて約１時間混練することに
より、タングステンペーストを調製した。このペースト
は、前記混合溶媒を乾燥除去した時の密度が７．５〜８
．０ｇ／ｃｒ＆であり、その際のタングステン微粒子の
理論空間占有率か約４０％というものである。(Filling of tungsten paste) 100 parts by weight of tungsten fine particles with an average particle size of 0.3 μm, 5 to 10 parts by weight of a mixed solvent consisting of an ether solvent containing 10% by weight of an acrylic binder, and 0 parts by weight of castor oil. ．． 1~0. 5 parts by weight, and the mixture was kneaded for about 1 hour using a three-roll mixer to prepare a tungsten paste. This paste has a density of 7.5 to 8 when the mixed solvent is removed by drying.
．． 0g/cr&, and the theoretical space occupation rate of the tungsten fine particles at that time is about 40%.
そして、前記各グリーンシート２，４にスクリーン印刷
を施すことにより、前記スルーホール形成用孔内１及び
パッド孔３内にタングステンペースト５を充填した。Then, by screen printing each of the green sheets 2 and 4, the through-hole forming hole 1 and pad hole 3 were filled with tungsten paste 5.
（多層配線板の作製）
第１図に示すように、前記パッド孔３を有するグリーン
シート４が表層部に配置されるようにグリーンシート２
，４を複数枚積層することにより積層成形体６を形成し
た。そして、加熱乾燥を施して積層成形体６中の溶剤を
乾燥させると共に、グリーンシート２，４のスルーホー
ル形成用孔ｌ内及びパッド孔３内にタングステン微粒子
を定着させた。(Production of multilayer wiring board) As shown in FIG.
, 4 was laminated to form a laminate molded body 6. Then, heating and drying was performed to dry the solvent in the laminated molded body 6, and at the same time, the tungsten fine particles were fixed in the through-hole forming holes 1 of the green sheets 2 and 4 and in the pad holes 3.
そして、この積層成形体６を常圧窒素ガス雰囲気中で３
５０〜１６５０℃の温度で加熱することにより、グリー
ンシート中のバインダーを分解除去（脱脂）した後、１
７５０℃にて２時間常圧焼成して窒化アルミニウム多層
配線板を得た。Then, this laminate molded body 6 was placed in a normal pressure nitrogen gas atmosphere for 3 hours.
After the binder in the green sheet is decomposed and removed (degreased) by heating at a temperature of 50 to 1650°C, 1
An aluminum nitride multilayer wiring board was obtained by firing at 750° C. for 2 hours under normal pressure.
このようにして得られた多層配線板の平面寸法を測定し
たところ、長さ及び幅の各方向への平均収縮率は約１４
．３％であった。この収縮率の値は、パンチング加工が
施されず、従ってタングステンペーストの充填がなされ
ていない窒化アルミニウムグリーンシートを前記と同様
にして焼成した場合の収縮率（１４〜１５％）にほぼ一
致した。When the planar dimensions of the multilayer wiring board thus obtained were measured, the average shrinkage rate in each direction of length and width was approximately 14
．． It was 3%. This value of shrinkage almost coincided with the shrinkage (14 to 15%) when an aluminum nitride green sheet that was not punched and therefore not filled with tungsten paste was fired in the same manner as described above.
また、多層配線板の表面に露出したパッド部の内径の収
縮率は１２．０％であり、多層配線板の前記収縮率に非
常に近い値を示した。Further, the shrinkage rate of the inner diameter of the pad portion exposed on the surface of the multilayer wiring board was 12.0%, which was very close to the shrinkage rate of the multilayer wiring board.
更に、この多層配線板の外観、特に前記パッド部の周辺
を顕微鏡にて観察したが、クラック等の発生は一切見ら
れず、窒化アルミニウム基板の収縮率とパッド孔内のタ
ングステンペーストの収縮率の僅かな違いによる悪影響
は観察されなかった。Furthermore, we observed the appearance of this multilayer wiring board under a microscope, especially the periphery of the pad area, and found that no cracks were observed. No adverse effects due to slight differences were observed.
［比較例］
前記実施例と同様にして同形状のスルーホール形成用孔
Ｉ又はパッド孔３を有するグリーンシート２，４を作製
した。そして、下記のように調製した高密度タイプのタ
ングステンペーストを番孔１、 ３内に充填し、前記実
施例と全く同様にして積層、乾燥、脱脂、本焼成を施し
多層配線板を得た。[Comparative Example] Green sheets 2 and 4 having through-hole forming holes I or pad holes 3 of the same shape were produced in the same manner as in the above example. Then, a high-density type tungsten paste prepared as described below was filled into holes 1 and 3, and laminated, dried, degreased, and fired in exactly the same manner as in the previous example to obtain a multilayer wiring board.
（使用したタングステンペースト）
平均粒径が３．８μｍのタングステン微粒子１００重量
部に、１０重量％のアクリル系バインダーが配合された
エーテル系の溶剤からなる混合溶媒を５〜１０重量部と
、ひまし油０．１〜０．５重量部とを配合し、その混合
物を三本ロール混合機にて約１時間混練することにより
、タングステンペーストを調製した。このペーストは、
前記混合溶媒を乾燥除去した時の密度が９．０〜１０゜
０ ｇ／ａ／というものである。(Tungsten paste used) 100 parts by weight of tungsten fine particles with an average particle size of 3.8 μm, 5 to 10 parts by weight of a mixed solvent consisting of an ether solvent containing 10% by weight of an acrylic binder, and 0 parts by weight of castor oil. .1 to 0.5 parts by weight, and the mixture was kneaded for about 1 hour using a three-roll mixer to prepare a tungsten paste. This paste is
The density when the mixed solvent is removed by drying is 9.0 to 10.0 g/a/.
このようにして得られた多層配線板の平面寸法を測定（
７たところ、長さ及び幅の各方向への平均収縮率は約１
０．０９６であった。この収縮率の値は、パンチング加
工が施されず、従ってタングステンペーストの充填がな
されていない窒化アルミニウムグリーンシートを前記と
同様にして焼成した場合の収縮率（１４〜１５％）と若
干の開きがある。また、多層配線板の表面に露出したパ
ッド部の内径の線収縮率は４．０〜５．０％であり、多
層配線板の前記収縮率ともかなりの開きを生じた。Measure the plane dimensions of the multilayer wiring board thus obtained (
7, the average shrinkage rate in each direction of length and width was approximately 1
It was 0.096. This shrinkage rate value is slightly different from the shrinkage rate (14-15%) when an aluminum nitride green sheet that is not punched and therefore not filled with tungsten paste is fired in the same manner as above. be. Further, the linear shrinkage rate of the inner diameter of the pad portion exposed on the surface of the multilayer wiring board was 4.0 to 5.0%, which was a considerable difference from the shrinkage rate of the multilayer wiring board.
更に、この多層配線板の外観、特に前記パッド部の周辺
を顕微鏡にて観察したところ、微細なりラックの発生が
観察された。このクラックは、窒化アルミニウム基板の
収縮率とパッド孔内のタングステンペーストの収縮率と
に開きがあるために生じたものと思われる。Furthermore, when the appearance of this multilayer wiring board, especially the periphery of the pad portion, was observed using a microscope, the occurrence of fine racks was observed. This crack appears to have occurred because there is a difference in the shrinkage rate of the aluminum nitride substrate and the shrinkage rate of the tungsten paste in the pad hole.
［発明の効果］
以上詳述したように本発明によれば、窒化アルミニウム
の焼成による収縮、及びタングステンペーストが充填さ
れる孔の大きさや個数にかかわらず、クラック等の問題
を生ずることなく、窒化アルミニウム基板を簡便かつ確
実に製造することができるという優れた効果を奏する。[Effects of the Invention] As detailed above, according to the present invention, nitriding can be carried out without causing problems such as cracks, regardless of the shrinkage of aluminum nitride due to firing and the size and number of holes filled with tungsten paste. This provides an excellent effect in that an aluminum substrate can be easily and reliably manufactured.
第１図は本発明の実施例における積層成形体を示す部分
断面図である。
■・・・スルーホール形成用孔、２，４・・・グリーン
シート、３・・・パッド孔、５・・・タングステンペー
スト。
特許出願人 イビデン 株式会社FIG. 1 is a partial sectional view showing a laminated molded product in an example of the present invention. ■...Through-hole formation hole, 2, 4...Green sheet, 3...Pad hole, 5...Tungsten paste. Patent applicant IBIDEN Co., Ltd.
Claims (1)
（２，４）の孔（１，３）内に、タングステンを主とし
て含有するペースト（５）であって、乾燥後におけるタ
ングステンの空間占有率が３５〜４５％のペーストを充
填せしめた後、常圧焼成することを特徴とする窒化アル
ミニウム基板の製造方法。 ２ 前記ペースト（５）に使用するタングステン粒子の
粒径が０．３〜０．６μｍの範囲であることを特徴とす
る請求項１に記載の窒化アルミニウム基板の製造方法。 ３ 前記グリーンシート（２，４）を複数枚積層して同
時焼成することを特徴とする請求項１又は２に記載の窒
化アルミニウム基板の製造方法。[Scope of Claims] 1. A paste (5) mainly containing tungsten is placed in the holes (1, 3) of an aluminum nitride green sheet (2, 4) with holes formed in advance, and the paste (5) mainly contains tungsten after drying. A method for producing an aluminum nitride substrate, which comprises filling the paste with a paste having a space occupancy of 35 to 45% and then firing under normal pressure. 2. The method for manufacturing an aluminum nitride substrate according to claim 1, characterized in that the particle size of the tungsten particles used in the paste (5) is in the range of 0.3 to 0.6 μm. 3. The method for manufacturing an aluminum nitride substrate according to claim 1 or 2, characterized in that a plurality of the green sheets (2, 4) are laminated and fired simultaneously.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2133337A JP2938931B2 (en) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | Manufacturing method of aluminum nitride substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2133337A JP2938931B2 (en) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | Manufacturing method of aluminum nitride substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0431367A true JPH0431367A (en) | 1992-02-03 |
| JP2938931B2 JP2938931B2 (en) | 1999-08-25 |
Family
ID=15102362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2133337A Expired - Lifetime JP2938931B2 (en) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | Manufacturing method of aluminum nitride substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2938931B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10270854A (en) * | 1997-03-28 | 1998-10-09 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | Multilayered wiring board |
| EP0964342A3 (en) * | 1998-06-10 | 2004-09-08 | Nec Corporation | Data transfer system and data transfer method and its data transfer terminal |
| EP1509071A1 (en) * | 2002-05-28 | 2005-02-23 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Aluminum nitride sintered compact having metallized layer and method for preparation thereof |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP2133337A patent/JP2938931B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10270854A (en) * | 1997-03-28 | 1998-10-09 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | Multilayered wiring board |
| EP0964342A3 (en) * | 1998-06-10 | 2004-09-08 | Nec Corporation | Data transfer system and data transfer method and its data transfer terminal |
| EP1509071A1 (en) * | 2002-05-28 | 2005-02-23 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Aluminum nitride sintered compact having metallized layer and method for preparation thereof |
| EP1509071A4 (en) * | 2002-05-28 | 2008-12-31 | Sumitomo Electric Industries | Aluminum nitride sintered compact having metallized layer and method for preparation thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2938931B2 (en) | 1999-08-25 |
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