JPH0653643A - ソルダーレジストの印刷構造 - Google Patents
ソルダーレジストの印刷構造Info
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- JPH0653643A JPH0653643A JP20670492A JP20670492A JPH0653643A JP H0653643 A JPH0653643 A JP H0653643A JP 20670492 A JP20670492 A JP 20670492A JP 20670492 A JP20670492 A JP 20670492A JP H0653643 A JPH0653643 A JP H0653643A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pads
- solder resist
- solder
- printing
- printed
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】印刷精度を上げずに、プリント基板のパッド間
にソルダーレジストを印刷してパッドの上の半田付け面
積を確保させ、且つ半田ブリッジを防止することの出来
る印刷構造を提供する。 【構成】プリント基板上にパターン形成されたパッド間
にソルダーレジストを印刷する場合、パッド幅を大きく
取り、ソルダーレジストをパッドの上に掛かるように印
刷させて、パッドの上の半田付け面積を確保する構造を
とることにより、微細ピッチを有するパッド間へのソル
ダーレジスト印刷が容易に出来る。
にソルダーレジストを印刷してパッドの上の半田付け面
積を確保させ、且つ半田ブリッジを防止することの出来
る印刷構造を提供する。 【構成】プリント基板上にパターン形成されたパッド間
にソルダーレジストを印刷する場合、パッド幅を大きく
取り、ソルダーレジストをパッドの上に掛かるように印
刷させて、パッドの上の半田付け面積を確保する構造を
とることにより、微細ピッチを有するパッド間へのソル
ダーレジスト印刷が容易に出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板製造におけ
るソルダーレジストの印刷構造に関する。
るソルダーレジストの印刷構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、パターン形成後のソルダーレジス
ト印刷時に、図４に示されるように、パッド５とパッド
５の隣のパッドとの間にソルダーレジスト４を堤のよう
に印刷することにより、実装時にパッドの上に半田付け
されたＩＣ１のリード２とリード２の隣のリードとの間
に半田が渡ってしまう、いわゆる半田ブリッジの防止を
図っていた。が、その印刷構造は、図５に示されるよう
にプリント基板３上のパッド間に印刷されたソルダーレ
ジスト４は、パッドに掛からないように形成されてい
た。
ト印刷時に、図４に示されるように、パッド５とパッド
５の隣のパッドとの間にソルダーレジスト４を堤のよう
に印刷することにより、実装時にパッドの上に半田付け
されたＩＣ１のリード２とリード２の隣のリードとの間
に半田が渡ってしまう、いわゆる半田ブリッジの防止を
図っていた。が、その印刷構造は、図５に示されるよう
にプリント基板３上のパッド間に印刷されたソルダーレ
ジスト４は、パッドに掛からないように形成されてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来の
印刷構造では、プリント基板のパターン密度が高まり、
パッド間のピッチが０．５ｍｍ以下であるような微細ピ
ッチになると、ソルダーレジストを印刷する時に、位置
ずれによって、ソルダーレジストがパッドに掛かり、半
田付け面積が確保出来なくなる不良が発生し、量産工程
での歩留まりが悪くなる。そのため、ソルダーレジスト
の印刷に関わる精度を極端に上げなくてはならないが、
量産工程においては、パッド間ピッチが小さくなるにつ
れ、印刷精度を上げることには限界が有った。
印刷構造では、プリント基板のパターン密度が高まり、
パッド間のピッチが０．５ｍｍ以下であるような微細ピ
ッチになると、ソルダーレジストを印刷する時に、位置
ずれによって、ソルダーレジストがパッドに掛かり、半
田付け面積が確保出来なくなる不良が発生し、量産工程
での歩留まりが悪くなる。そのため、ソルダーレジスト
の印刷に関わる精度を極端に上げなくてはならないが、
量産工程においては、パッド間ピッチが小さくなるにつ
れ、印刷精度を上げることには限界が有った。
【０００４】また、従来の印刷構造では、パッドに掛か
らないようにソルダーレジストをパッド間に印刷するこ
とが出来た場合においても、図５に示したように、ソル
ダーレジストインクの印刷厚みによって堤の高さを極端
に大きくすることは出来ないため、依然として半田ブリ
ッジは発生した。
らないようにソルダーレジストをパッド間に印刷するこ
とが出来た場合においても、図５に示したように、ソル
ダーレジストインクの印刷厚みによって堤の高さを極端
に大きくすることは出来ないため、依然として半田ブリ
ッジは発生した。
【０００５】そこで本発明は、従来のこのような問題点
を解決するため、印刷精度を上げずに、プリント基板の
パッド間にソルダーレジストを印刷してパッドの上の半
田付け面積を確保させ、且つ半田ブリッジを防止するこ
との出来る印刷構造を提供することを目的としている。
を解決するため、印刷精度を上げずに、プリント基板の
パッド間にソルダーレジストを印刷してパッドの上の半
田付け面積を確保させ、且つ半田ブリッジを防止するこ
との出来る印刷構造を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明のソルダーレジストの印刷構造は、プリン
ト基板上に形成されたパッド間にソルダーレジストを印
刷する場合において、パッド幅を大きく取り、ソルダー
レジストをパッドの上に掛かるように印刷して、パッド
面より高い堤をパッド間に形成させることにより、パッ
ドの上の半田付け面積を確保し、且つ半田ブリッジを防
止することを特徴とする。
めに、本発明のソルダーレジストの印刷構造は、プリン
ト基板上に形成されたパッド間にソルダーレジストを印
刷する場合において、パッド幅を大きく取り、ソルダー
レジストをパッドの上に掛かるように印刷して、パッド
面より高い堤をパッド間に形成させることにより、パッ
ドの上の半田付け面積を確保し、且つ半田ブリッジを防
止することを特徴とする。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。図１は、
本発明の印刷構造をサブトラクティブ法プリント基板に
用いた場合のプリント基板の断面図である。
本発明の印刷構造をサブトラクティブ法プリント基板に
用いた場合のプリント基板の断面図である。
【０００８】図５で示されるように、従来の印刷構造に
おける設計値である。
おける設計値である。
【０００９】 パッド間ピッチｐ パッド上の半田付け幅ｍ0 を確保するためのパターン設計を本発明による印刷構造
に適用すると、次のようになる。
に適用すると、次のようになる。
【００１０】図１において、プリント基板３の上にパッ
ド５ａおよび５ｂが形成され、パッド間にはソルダーレ
ジスト４が、その両端がそれぞれパッド５ａおよび５ｂ
に掛かるようにして印刷されている。
ド５ａおよび５ｂが形成され、パッド間にはソルダーレ
ジスト４が、その両端がそれぞれパッド５ａおよび５ｂ
に掛かるようにして印刷されている。
【００１１】パッド幅ｍ1は、半田付け幅ｍ0より大きく
とられ、パッドのピッチはｐ、ソルダーレジスト印刷幅
はｎで設計されている。
とられ、パッドのピッチはｐ、ソルダーレジスト印刷幅
はｎで設計されている。
【００１２】本印刷構造においては、一例として図２に
示されるように、パッドの印刷に対してソルダーレジス
トが、図２に対して右方向にずれて印刷されていても、
印刷ずれの長さが、ソルダーレジスト４の左端がパッド
５ａに接する迄の範囲であれば、パッドの上の半田付け
幅ｍ0は変わらないため、パッドの上の半田付け面積は
変化しなく、実質的に印刷ずれを気にしないで済む。そ
のため、パッド印刷に対するソルダーレジスト印刷の位
置精度を、パッドにソルダーレジストが掛かる範囲であ
れば有効とする等、大幅に緩めることが出来る。
示されるように、パッドの印刷に対してソルダーレジス
トが、図２に対して右方向にずれて印刷されていても、
印刷ずれの長さが、ソルダーレジスト４の左端がパッド
５ａに接する迄の範囲であれば、パッドの上の半田付け
幅ｍ0は変わらないため、パッドの上の半田付け面積は
変化しなく、実質的に印刷ずれを気にしないで済む。そ
のため、パッド印刷に対するソルダーレジスト印刷の位
置精度を、パッドにソルダーレジストが掛かる範囲であ
れば有効とする等、大幅に緩めることが出来る。
【００１３】更に、以上に本発明の印刷構造をサブトラ
クティブ法プリント基板を例にとって説明してきたが、
本印刷構造は、アディティブ法プリント基板など他の製
造方法のプリント基板においても全く同様に用いること
が出来る。図３にアディティブ法プリント基板におけ
る、本印刷構造を示した。
クティブ法プリント基板を例にとって説明してきたが、
本印刷構造は、アディティブ法プリント基板など他の製
造方法のプリント基板においても全く同様に用いること
が出来る。図３にアディティブ法プリント基板におけ
る、本印刷構造を示した。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ソ
ルダーレジストをパッドに掛かるように印刷するという
簡単な構造により、印刷精度を上げることなく容易に微
細ピッチを有するパッド間にソルダーレジストを印刷
し、パッド上の半田付け面積を確保し、且つパッド間の
半田ブリッジを防止する効果がある。
ルダーレジストをパッドに掛かるように印刷するという
簡単な構造により、印刷精度を上げることなく容易に微
細ピッチを有するパッド間にソルダーレジストを印刷
し、パッド上の半田付け面積を確保し、且つパッド間の
半田ブリッジを防止する効果がある。
【００１５】更に、パッドに掛かったソルダーレジスト
の堤の高さは、パッド面より高く盛り上げられることに
より半田の遮断効果が大きくなり、半田ブリッジ防止効
果は更に高められる。
の堤の高さは、パッド面より高く盛り上げられることに
より半田の遮断効果が大きくなり、半田ブリッジ防止効
果は更に高められる。
【図１】本発明にかかる印刷構造を示すプリント基板の
断面図。
断面図。
【図２】本発明にかかる印刷構造を説明するプリント基
板の断面図。
板の断面図。
【図３】アディティブ法基板における本発明の実施例を
示すプリント基板の断面図。
示すプリント基板の断面図。
【図４】プリント基板上に置かれたＩＣの平面図。
【図５】従来の印刷構造を有するプリント基板の断面
図。
図。
１ ＩＣ ２ リード ３ プリント基板 ４ ソルダーレジスト ５ パッド
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板にパターン形成されたパッ
ド間にソルダーレジストを印刷する構造に於て、 ソルダーレジストをパッドに掛かるように印刷すること
を特徴とするソルダーレジストの印刷構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20670492A JPH0653643A (ja) | 1992-08-03 | 1992-08-03 | ソルダーレジストの印刷構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20670492A JPH0653643A (ja) | 1992-08-03 | 1992-08-03 | ソルダーレジストの印刷構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653643A true JPH0653643A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16527739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20670492A Pending JPH0653643A (ja) | 1992-08-03 | 1992-08-03 | ソルダーレジストの印刷構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653643A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0723387A1 (en) * | 1995-01-19 | 1996-07-24 | Digital Equipment Corporation | Soldermask gasketing of printed wiring board surface mount pads |
| US5815919A (en) * | 1994-08-03 | 1998-10-06 | International Business Machines Corporation | Process for producing an interconnect structure on a printed-wiring board |
| JPWO2017188273A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2019-02-28 | デンカ株式会社 | セラミック回路基板及びその製造方法 |
| US11102884B2 (en) | 2019-09-26 | 2021-08-24 | CIG Photonics Japan Limited | Optical module |
| CN114878037A (zh) * | 2022-04-28 | 2022-08-09 | 中航电测仪器股份有限公司 | 一种微型重叠花应变计 |
-
1992
- 1992-08-03 JP JP20670492A patent/JPH0653643A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5815919A (en) * | 1994-08-03 | 1998-10-06 | International Business Machines Corporation | Process for producing an interconnect structure on a printed-wiring board |
| EP0723387A1 (en) * | 1995-01-19 | 1996-07-24 | Digital Equipment Corporation | Soldermask gasketing of printed wiring board surface mount pads |
| JPH08236914A (ja) * | 1995-01-19 | 1996-09-13 | Digital Equip Corp <Dec> | プリント配線板表面取付パッドの半田マスク |
| JPWO2017188273A1 (ja) * | 2016-04-28 | 2019-02-28 | デンカ株式会社 | セラミック回路基板及びその製造方法 |
| US11102884B2 (en) | 2019-09-26 | 2021-08-24 | CIG Photonics Japan Limited | Optical module |
| CN114878037A (zh) * | 2022-04-28 | 2022-08-09 | 中航电测仪器股份有限公司 | 一种微型重叠花应变计 |
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