JPH04307975A - 光学装置 - Google Patents
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- JPH04307975A JPH04307975A JP3072711A JP7271191A JPH04307975A JP H04307975 A JPH04307975 A JP H04307975A JP 3072711 A JP3072711 A JP 3072711A JP 7271191 A JP7271191 A JP 7271191A JP H04307975 A JPH04307975 A JP H04307975A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は外部接続端子を備えた光
学装置に関する。
学装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、光学装置に用いられる発光ダイ
オードなどの発光素子や、フオトダイオード、フオトト
ランジスタなどの受光素子には、アノードとカソードや
、コレクタとエミツタなどの極性があり、各種の制御機
器に取付けられる場合、その時点において極性の確認が
必要となる。
オードなどの発光素子や、フオトダイオード、フオトト
ランジスタなどの受光素子には、アノードとカソードや
、コレクタとエミツタなどの極性があり、各種の制御機
器に取付けられる場合、その時点において極性の確認が
必要となる。
【０００３】従来技術による光学装置は、光学素子につ
いて、リードフレームを用いて外部と電気的接続を行う
方式と、パターンメツキされた基板により外部と電気的
接続を行う方式がある。
いて、リードフレームを用いて外部と電気的接続を行う
方式と、パターンメツキされた基板により外部と電気的
接続を行う方式がある。
【０００４】図８に、リードフレームを用いた場合の従
来技術による光学装置の内部構造例を示す。一方の搭載
用リードフレーム１の上に光学素子２（ダイオードチツ
プ）が搭載され、チツプ２の下部のカソード部と電気的
に接続されている。他方の結線用リードフレーム３は、
チツプ２の上部に設けられたアノード電極と、ボンデイ
ングワイヤ４により電気的に接続されている。これらの
機構の周辺を透光性樹脂で成型し、外周器を形成し、最
終製品となる。この場合、各種の制御機器への取付けは
、樹脂外囲器よりはみだしたリード部を使つて行われる
。
来技術による光学装置の内部構造例を示す。一方の搭載
用リードフレーム１の上に光学素子２（ダイオードチツ
プ）が搭載され、チツプ２の下部のカソード部と電気的
に接続されている。他方の結線用リードフレーム３は、
チツプ２の上部に設けられたアノード電極と、ボンデイ
ングワイヤ４により電気的に接続されている。これらの
機構の周辺を透光性樹脂で成型し、外周器を形成し、最
終製品となる。この場合、各種の制御機器への取付けは
、樹脂外囲器よりはみだしたリード部を使つて行われる
。
【０００５】図９に、パターンメツキされた基板を用い
る方式の従来技術による発光素子の内部構造を示す。こ
の場合、基板５の上にメツキパターンされた部分６，７
は二ケ所に分けられ、その一方のメツキパターン６にチ
ツプ２が搭載され、チツプ２の下部のカソード部はメツ
キパターン６と電気的に接続される。他方のメツキパタ
ーン７は、ボンデイングワイヤ４によりチツプ２の上部
に設けられたアノード電極と電気的に接続されている。
る方式の従来技術による発光素子の内部構造を示す。こ
の場合、基板５の上にメツキパターンされた部分６，７
は二ケ所に分けられ、その一方のメツキパターン６にチ
ツプ２が搭載され、チツプ２の下部のカソード部はメツ
キパターン６と電気的に接続される。他方のメツキパタ
ーン７は、ボンデイングワイヤ４によりチツプ２の上部
に設けられたアノード電極と電気的に接続されている。
【０００６】そして、基板５の上部に設けられたこれら
の機構の周辺を透光性樹脂で成型し、外周器を形成して
最終製品となる。
の機構の周辺を透光性樹脂で成型し、外周器を形成して
最終製品となる。
【０００７】この場合も、各種の制御機器への取付けは
、樹脂外囲器よりはみだした基板上のメツキパターン端
部を使つて行われる。
、樹脂外囲器よりはみだした基板上のメツキパターン端
部を使つて行われる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来技術による光学装置の構造では、各種の制御
機器への取付け手段で極性を誤つて取付けるのを完全に
避けることは難しい。そして、逆方向に取付けられた場
合、正常に機能しない。このため、取付け方向の確認作
業が必要となり、その分、工程数が増加し、作業が煩雑
となる。
ような従来技術による光学装置の構造では、各種の制御
機器への取付け手段で極性を誤つて取付けるのを完全に
避けることは難しい。そして、逆方向に取付けられた場
合、正常に機能しない。このため、取付け方向の確認作
業が必要となり、その分、工程数が増加し、作業が煩雑
となる。
【０００９】本発明は、上記課題に鑑み、極性を気にす
ることなく各種使用機器へ取付け得る光学装置の提供を
目的とする。
ることなく各種使用機器へ取付け得る光学装置の提供を
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明請求項１による課
題解決手段は、図１〜７の如く、光学素子１１と、該光
学素子１１を搭載する搭載用外部接続端子１２と、該搭
載用外部接続端子１２に非接触とされ光学素子１１にボ
ンデイングワイヤ１３を介して結線される結線用外部接
続端子１４とを備えた光学装置において、前記搭載用外
部接続端子１２は、光学素子１１が搭載されるヘツド部
１５と、該ヘツド部１５から互いに異なる方向に引き出
された搭載用第一リード部１６および搭載用第二リード
部１７とから成り、前記結線用外部接続端子１４は、前
記両搭載用リード部１６，１７と異なる双方向に引き出
された結線用第一リード部１８および結線用第二リード
部１９を備えて成り、該両結線用リード部１８，１９の
間に、前記搭載用外部接続端子１２との非接触状態を保
持しながら両結線用リード部１８，１９を互いに結線す
る結線体２１が設けられ、前記両搭載用リード部１６，
１７は互いに対角方向に配置され、前記両結線用リード
部１８，１９は両搭載用リード部１６，１７とは異なる
対角方向に互いに対角配置され、これにより各極性が１
８０°で回転対称となるよう配されたものである。
題解決手段は、図１〜７の如く、光学素子１１と、該光
学素子１１を搭載する搭載用外部接続端子１２と、該搭
載用外部接続端子１２に非接触とされ光学素子１１にボ
ンデイングワイヤ１３を介して結線される結線用外部接
続端子１４とを備えた光学装置において、前記搭載用外
部接続端子１２は、光学素子１１が搭載されるヘツド部
１５と、該ヘツド部１５から互いに異なる方向に引き出
された搭載用第一リード部１６および搭載用第二リード
部１７とから成り、前記結線用外部接続端子１４は、前
記両搭載用リード部１６，１７と異なる双方向に引き出
された結線用第一リード部１８および結線用第二リード
部１９を備えて成り、該両結線用リード部１８，１９の
間に、前記搭載用外部接続端子１２との非接触状態を保
持しながら両結線用リード部１８，１９を互いに結線す
る結線体２１が設けられ、前記両搭載用リード部１６，
１７は互いに対角方向に配置され、前記両結線用リード
部１８，１９は両搭載用リード部１６，１７とは異なる
対角方向に互いに対角配置され、これにより各極性が１
８０°で回転対称となるよう配されたものである。
【００１１】本発明請求項２による課題解決手段は、図
１〜３の如く、請求項１記載の結線体２１は、両結線用
リード部１８，１９を結線するボンデイングワイヤから
成るものである。
１〜３の如く、請求項１記載の結線体２１は、両結線用
リード部１８，１９を結線するボンデイングワイヤから
成るものである。
【００１２】本発明請求項３による課題解決手段は、図
４，５の如く、請求項１記載の結線体２１は、搭載用外
部接続端子１２を回避するよう立体的に引き回しされた
導電片から成るものである。
４，５の如く、請求項１記載の結線体２１は、搭載用外
部接続端子１２を回避するよう立体的に引き回しされた
導電片から成るものである。
【００１３】本発明請求項４による課題解決手段は、図
６の如く、光学素子１１と、該光学素子１１を搭載する
搭載用外部接続端子１２と、該搭載用外部接続端子１２
に非接触とされ光学素子１１にボンデイングワイヤ１３
を介して結線される結線用外部接続端子１４とを備えた
光学装置において、前記搭載用外部接続端子１２は、光
学素子１１が搭載されるヘツド部１５と、該ヘツド部１
５から互いに９０°位相して四方に引き出された四本の
搭載用リード部１６，１７，３５，３６から成り、前記
結線用外部接続端子１４は、前記搭載用第一リード部１
６，１７，３５，３６と位相しかつ互いに９０°位相し
て四方に引き出された四本の結線用リード部１８，１９
，３７，３８を備えてなり、該結線用リード部１８，１
９，３７，３８に、前記外部接続端子１２との非接触状
態を保持しながら結線用リード部１８，１９，３７，３
８を互いに結線する結線体２１が設けられ、各極性が９
０°で回転対称となるよう配されたものである。
６の如く、光学素子１１と、該光学素子１１を搭載する
搭載用外部接続端子１２と、該搭載用外部接続端子１２
に非接触とされ光学素子１１にボンデイングワイヤ１３
を介して結線される結線用外部接続端子１４とを備えた
光学装置において、前記搭載用外部接続端子１２は、光
学素子１１が搭載されるヘツド部１５と、該ヘツド部１
５から互いに９０°位相して四方に引き出された四本の
搭載用リード部１６，１７，３５，３６から成り、前記
結線用外部接続端子１４は、前記搭載用第一リード部１
６，１７，３５，３６と位相しかつ互いに９０°位相し
て四方に引き出された四本の結線用リード部１８，１９
，３７，３８を備えてなり、該結線用リード部１８，１
９，３７，３８に、前記外部接続端子１２との非接触状
態を保持しながら結線用リード部１８，１９，３７，３
８を互いに結線する結線体２１が設けられ、各極性が９
０°で回転対称となるよう配されたものである。
【００１４】
【作用】上記請求項１〜４による課題解決手段において
、光学装置の各種使用機器への取付け時に、光学装置の
リードフレーム１２，１４の極性が回転対称の位置にな
るように配置しているので、光学装置を別方向に取り付
けても、その極性配置に変化は生じない。故に、光学装
置の極性を全く気にしなくても、各極性を逆に取付ける
のを防止できる。
、光学装置の各種使用機器への取付け時に、光学装置の
リードフレーム１２，１４の極性が回転対称の位置にな
るように配置しているので、光学装置を別方向に取り付
けても、その極性配置に変化は生じない。故に、光学装
置の極性を全く気にしなくても、各極性を逆に取付ける
のを防止できる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１に基づいて説明
する。
する。
【００１６】〈第一実施例〉図１は本発明の第一実施例
の光学装置の内部構造を示す斜視図である。図示の如く
、本実施例の光学装置は、光学素子１１と、該光学素子
１１を搭載する搭載用外部接続端子（リードフレーム）
１２と、該搭載用外部接続端子１２に非接触とされ光学
素子１１に金線等のボンデイングワイヤ１３を介して結
線される結線用外部接続端子（リードフレーム）１４と
を備えたものである。
の光学装置の内部構造を示す斜視図である。図示の如く
、本実施例の光学装置は、光学素子１１と、該光学素子
１１を搭載する搭載用外部接続端子（リードフレーム）
１２と、該搭載用外部接続端子１２に非接触とされ光学
素子１１に金線等のボンデイングワイヤ１３を介して結
線される結線用外部接続端子（リードフレーム）１４と
を備えたものである。
【００１７】前記光学素子１１は、例えば発光ダイオー
ドであり、その上面にはアノード電極が、下面にはカソ
ード電極が夫々形成されている。
ドであり、その上面にはアノード電極が、下面にはカソ
ード電極が夫々形成されている。
【００１８】前記搭載用リードフレーム１２は、発光ダ
イオード１１が搭載されるヘツド部１５と、該ヘツド部
１５から互いに異なる方向に引き出された搭載用第一リ
ード部１６および搭載用第二リード部１７とから成り、
該搭載用第一リード部１６と搭載用第二リード部１７と
は互いに対角方向に配置されている。前記ヘツド部１５
は前記発光ダイオード１１のカソード電極が直接ダイボ
ンドされる。
イオード１１が搭載されるヘツド部１５と、該ヘツド部
１５から互いに異なる方向に引き出された搭載用第一リ
ード部１６および搭載用第二リード部１７とから成り、
該搭載用第一リード部１６と搭載用第二リード部１７と
は互いに対角方向に配置されている。前記ヘツド部１５
は前記発光ダイオード１１のカソード電極が直接ダイボ
ンドされる。
【００１９】前記結線用リードフレーム１４は、前記搭
載用リード部１６，１７と異なる双方向に引き出された
結線用第一リード部１８と結線用第二リード部１９とを
備えている。
載用リード部１６，１７と異なる双方向に引き出された
結線用第一リード部１８と結線用第二リード部１９とを
備えている。
【００２０】該結線用第一リード部１８の発光ダイオー
ド１１に近接した端部には、ボンデイングワイヤ１３を
介して発光ダイオード１１の上面のアノード電極が結線
される第一結線部１８ａが形成されている。そして、両
結線用リード部１８，１９は、搭載用リード部１６，１
７とは異なる対角方向に互いに対角配置されている。
ド１１に近接した端部には、ボンデイングワイヤ１３を
介して発光ダイオード１１の上面のアノード電極が結線
される第一結線部１８ａが形成されている。そして、両
結線用リード部１８，１９は、搭載用リード部１６，１
７とは異なる対角方向に互いに対角配置されている。
【００２１】該両結線用リード部１８，１９の間には、
前記搭載用リードフレーム１２との非接触状態を保持し
ながら両結線用リード部１８，１９に互いに結線する結
線体としてのボンデイングワイヤ２１が設けられている
。
前記搭載用リードフレーム１２との非接触状態を保持し
ながら両結線用リード部１８，１９に互いに結線する結
線体としてのボンデイングワイヤ２１が設けられている
。
【００２２】上記構成において、光学装置の製造時には
、まず、搭載用リードフレーム１２のヘツド部１５に発
光ダイオード１１をダイボンドして搭載する。そして、
搭載用リードフレーム１２および結線用リードフレーム
１４を図１のように位置決めし、発光ダイオード１１と
、結線用リードフレーム１４の第一結線部１８ａとを、
ボンデイングワイヤ１３にて結線すると共に、この第一
結線部１８ａと結線用第二リード部１９とを結線体２１
にて結線する。その後、図示しない透光性樹脂にてモー
ルド後、外周器を形成し、光学装置は完成する。
、まず、搭載用リードフレーム１２のヘツド部１５に発
光ダイオード１１をダイボンドして搭載する。そして、
搭載用リードフレーム１２および結線用リードフレーム
１４を図１のように位置決めし、発光ダイオード１１と
、結線用リードフレーム１４の第一結線部１８ａとを、
ボンデイングワイヤ１３にて結線すると共に、この第一
結線部１８ａと結線用第二リード部１９とを結線体２１
にて結線する。その後、図示しない透光性樹脂にてモー
ルド後、外周器を形成し、光学装置は完成する。
【００２３】また、各種の使用制御機器への取付けに際
しては、各リードフレーム１２，１４を所定の実装基板
に取り付ける。
しては、各リードフレーム１２，１４を所定の実装基板
に取り付ける。
【００２４】このとき、光学装置のリードフレーム１２
，１４の極性を回転対称の位置になるように配置してい
るので、光学装置を逆方向、すなわち、水平方向に１８
０°回転させた状態で取り付けても、その極性配置に変
化は生じない。故に、光学装置の極性を全く気にしなく
ても、各極性を逆に取付けるのを防止できる。したがつ
て、光学装置の方向を確認する必要もなくなり、光学装
置の取付け時の取付けスピードが向上し得る。
，１４の極性を回転対称の位置になるように配置してい
るので、光学装置を逆方向、すなわち、水平方向に１８
０°回転させた状態で取り付けても、その極性配置に変
化は生じない。故に、光学装置の極性を全く気にしなく
ても、各極性を逆に取付けるのを防止できる。したがつ
て、光学装置の方向を確認する必要もなくなり、光学装
置の取付け時の取付けスピードが向上し得る。
【００２５】なお、この場合、全てのリードフレーム１
２，１４を各種使用機器の実装基板に半田固定してもよ
いし、あるいは、各リードフレーム１２，１４の夫々の
一側端子のみを接続し、他側端子を絶縁処理して機械的
に固定するだけでもよい。
２，１４を各種使用機器の実装基板に半田固定してもよ
いし、あるいは、各リードフレーム１２，１４の夫々の
一側端子のみを接続し、他側端子を絶縁処理して機械的
に固定するだけでもよい。
【００２６】また、面実装タイプの光学装置のテーピン
グ梱包時にも極性をそろえる必要がなく、作業の簡素化
が実現できる。
グ梱包時にも極性をそろえる必要がなく、作業の簡素化
が実現できる。
【００２７】〈第二実施例〉図２は本発明第二実施例の
光学装置の内部構造を示す斜視図である。図示の如く、
本実施例の光学装置は絶縁基板３１上に搭載用外部接続
端子１２（配線パターン）および結線用外部接続端子１
４（配線パターン）がめつきプリントして配線され、そ
の搭載用配線パターン１２上に発光ダイオード１１が搭
載されたものである。そして、該搭載用配線パターン１
２および結線用配線パターン１４の配線パターン形状は
、第一実施例と同様であり、結線体についても、第一実
施例と同様のボンデイングワイヤ２１が使用されている
。
光学装置の内部構造を示す斜視図である。図示の如く、
本実施例の光学装置は絶縁基板３１上に搭載用外部接続
端子１２（配線パターン）および結線用外部接続端子１
４（配線パターン）がめつきプリントして配線され、そ
の搭載用配線パターン１２上に発光ダイオード１１が搭
載されたものである。そして、該搭載用配線パターン１
２および結線用配線パターン１４の配線パターン形状は
、第一実施例と同様であり、結線体についても、第一実
施例と同様のボンデイングワイヤ２１が使用されている
。
【００２８】本実施例においても、両極性が回転対称位
置に配していることから、使用機器への搭載時に第一実
施例と同様の効果を奏し得る。
置に配していることから、使用機器への搭載時に第一実
施例と同様の効果を奏し得る。
【００２９】〈第三実施例〉図３は、本発明第三実施例
の光学装置の内部構造を示す斜視図である。図示の如く
、本実施例の光学装置では、結線体２１が、結線用第一
リード部１８および結線用第二リード部１９の結線部と
、発光ダイオード１１のアノード電極とを結線する一対
のボンデイングワイヤ１３，２２から構成されたもので
ある。このようにボンデイングワイヤ１３，２２が発光
ダイオード１１を中心に並列に結線されることにより、
結線用第一リード部１８および結線用第二リード部１９
を互いに結線している。
の光学装置の内部構造を示す斜視図である。図示の如く
、本実施例の光学装置では、結線体２１が、結線用第一
リード部１８および結線用第二リード部１９の結線部と
、発光ダイオード１１のアノード電極とを結線する一対
のボンデイングワイヤ１３，２２から構成されたもので
ある。このようにボンデイングワイヤ１３，２２が発光
ダイオード１１を中心に並列に結線されることにより、
結線用第一リード部１８および結線用第二リード部１９
を互いに結線している。
【００３０】その他構成は第一実施例と同様であり、第
一、第二実施例と同様の効果を奏し得る。
一、第二実施例と同様の効果を奏し得る。
【００３１】〈第四実施例〉図４は本発明第四実施例の
光学装置の内部構造を示す斜視図である。図示の如く、
本実施例の光学装置の結線体は、搭載用リードフレーム
１２を回避するよう立体的に引き回しされた導電片２１
から成るもので、該導電片２１および結線用リードフレ
ーム１４は、一本の金属片が折曲形成されて成るもので
ある前記導電片２１はコ字形に折曲形成され、搭載用リ
ードフレーム１２のヘツド部１５の直下に引き回しされ
ている。
光学装置の内部構造を示す斜視図である。図示の如く、
本実施例の光学装置の結線体は、搭載用リードフレーム
１２を回避するよう立体的に引き回しされた導電片２１
から成るもので、該導電片２１および結線用リードフレ
ーム１４は、一本の金属片が折曲形成されて成るもので
ある前記導電片２１はコ字形に折曲形成され、搭載用リ
ードフレーム１２のヘツド部１５の直下に引き回しされ
ている。
【００３２】そして、透光性樹脂によるモールド時の位
置決めされることにより、両リードフレーム１２，１４
の絶縁耐圧は良好に保持される。
置決めされることにより、両リードフレーム１２，１４
の絶縁耐圧は良好に保持される。
【００３３】その他の構成は第一実施例と同様であり、
第一〜第三実施例と同様の効果を奏し得る。
第一〜第三実施例と同様の効果を奏し得る。
【００３４】〈第五実施例〉図５は、本発明第五実施例
の光学装置の内部構造を示す斜視図である。図示の如く
、本実施例の光学装置は絶縁基板３１上に搭載用配線パ
ターン１２および結線用配線パターン１４がめつきプリ
ントにてパターン配線されたもので、結線用配線パター
ン１４の結線用第一リード部１８と結線用第二リード部
１９とを結線する結線体としての導電片２１が、搭載用
配線パターン１２のヘツド部１５を回避して立体的に引
き回しされている。
の光学装置の内部構造を示す斜視図である。図示の如く
、本実施例の光学装置は絶縁基板３１上に搭載用配線パ
ターン１２および結線用配線パターン１４がめつきプリ
ントにてパターン配線されたもので、結線用配線パター
ン１４の結線用第一リード部１８と結線用第二リード部
１９とを結線する結線体としての導電片２１が、搭載用
配線パターン１２のヘツド部１５を回避して立体的に引
き回しされている。
【００３５】前記搭載用配線パターン１２，１４は、絶
縁基板３１の上面に形成されている。一方、前記結線体
２１は、両結線用リード部１８，１９の発光ダイオード
１１に近接した各端部から絶縁基板３１のスルーホール
等の部分Ｓを通じて絶縁基板３１の下面に引き回しされ
て形成されている。
縁基板３１の上面に形成されている。一方、前記結線体
２１は、両結線用リード部１８，１９の発光ダイオード
１１に近接した各端部から絶縁基板３１のスルーホール
等の部分Ｓを通じて絶縁基板３１の下面に引き回しされ
て形成されている。
【００３６】本実施例においても、上記各実施例と同様
の効果を奏し得る。
の効果を奏し得る。
【００３７】〈第六実施例〉図６は本発明第六実施例の
光学装置の内部構造を示す斜視図である。図示の如く、
本実施例の光学装置は、絶縁基板３１の四方のどの側面
についても、同パターンの接続端子を形成したものであ
り、平面視正方形の絶縁基板３１の上に、発光ダイオー
ド１１を搭載する搭載用配線パターン１２と、発光ダイ
オード１１にボンデイングワイヤ１３を介して結線され
る結線用配線パターン１４とがめつきプリントによりパ
ターン配線され、前記搭載用配線パターン１２は、発光
ダイオード１１が搭載されるヘツド部１５と、該ヘツド
部１５から互いに９０°位相して四方に引き出された四
本の搭載用リード部１６，１７，３５，３６とから成り
、前記結線用配線パターン１４は、前記搭載用リード部
１６，１７，３５，３６と位相しかつ互いに９０°位相
して四方に引き出された四本の結線用リード部１８，１
９，３７，３８からなり、該結線用リード部１８，１９
，３７，３８に、搭載用配線パターン１２との非接触状
態を保持しながら結線用リード部１８，１９，３７，３
８を互いに結線する結線体２１が設けられたものである
。
光学装置の内部構造を示す斜視図である。図示の如く、
本実施例の光学装置は、絶縁基板３１の四方のどの側面
についても、同パターンの接続端子を形成したものであ
り、平面視正方形の絶縁基板３１の上に、発光ダイオー
ド１１を搭載する搭載用配線パターン１２と、発光ダイ
オード１１にボンデイングワイヤ１３を介して結線され
る結線用配線パターン１４とがめつきプリントによりパ
ターン配線され、前記搭載用配線パターン１２は、発光
ダイオード１１が搭載されるヘツド部１５と、該ヘツド
部１５から互いに９０°位相して四方に引き出された四
本の搭載用リード部１６，１７，３５，３６とから成り
、前記結線用配線パターン１４は、前記搭載用リード部
１６，１７，３５，３６と位相しかつ互いに９０°位相
して四方に引き出された四本の結線用リード部１８，１
９，３７，３８からなり、該結線用リード部１８，１９
，３７，３８に、搭載用配線パターン１２との非接触状
態を保持しながら結線用リード部１８，１９，３７，３
８を互いに結線する結線体２１が設けられたものである
。
【００３８】前記搭載用リード部１６，１７，３５，３
６は、絶縁基板３１の上面中央部のヘツド部１５から、
スルーホール等の部分Ｓを通じて結線用配線パターン１
４を回避するよう下面側へ立体的に引き回され、さらに
基板３１の側面まで延設してパターン形成されている。
６は、絶縁基板３１の上面中央部のヘツド部１５から、
スルーホール等の部分Ｓを通じて結線用配線パターン１
４を回避するよう下面側へ立体的に引き回され、さらに
基板３１の側面まで延設してパターン形成されている。
【００３９】前記結線体２１は、絶縁基板３１の上面で
、搭載用配線パターン１２のヘツド部１５をとり囲むよ
う口字形に形成され、ボンデイングワイヤ１３を介して
発光ダイオード１１の上面のアノード電極に結線されて
いる。そして、各結線用リード部１８，１９，３７，３
８は、絶縁基板３１の上面にて結線部４１から外側に引
き出されている。
、搭載用配線パターン１２のヘツド部１５をとり囲むよ
う口字形に形成され、ボンデイングワイヤ１３を介して
発光ダイオード１１の上面のアノード電極に結線されて
いる。そして、各結線用リード部１８，１９，３７，３
８は、絶縁基板３１の上面にて結線部４１から外側に引
き出されている。
【００４０】上記構成において、各種の使用制御機器へ
の取付時に、光学装置の配線パターンの極性を９０°で
回転対称となるよう極性配置しているので、四方向のど
の方向についても極性確認をせずに取付対応できる。し
たがつて、上記各実施例と同様の効果を奏し得る。
の取付時に、光学装置の配線パターンの極性を９０°で
回転対称となるよう極性配置しているので、四方向のど
の方向についても極性確認をせずに取付対応できる。し
たがつて、上記各実施例と同様の効果を奏し得る。
【００４１】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【００４２】例えば、上記実施例以外について、図７の
如く、第三実施例と同様の結線体２１を用いためつきパ
ターン方式の光学装置も可能である。
如く、第三実施例と同様の結線体２１を用いためつきパ
ターン方式の光学装置も可能である。
【００４３】また、第六実施例の搭載用配線パターン１
２、結線用配線パターン１４と同パターン形状の金属片
にて各リードフレームを形成後、樹脂成形して形成する
もの等についても、同様の効果を奏し得ることは言うま
でもない。
２、結線用配線パターン１４と同パターン形状の金属片
にて各リードフレームを形成後、樹脂成形して形成する
もの等についても、同様の効果を奏し得ることは言うま
でもない。
【００４４】さらに、上記構成では、発光素子として発
光ダイオードを例に挙げて説明したが、その他にも、フ
オトダイオードあるいはオープン電極式二極性フオトト
ランジスタ等を使用したものであつてもよい。
光ダイオードを例に挙げて説明したが、その他にも、フ
オトダイオードあるいはオープン電極式二極性フオトト
ランジスタ等を使用したものであつてもよい。
【００４５】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明請
求項１〜４によると、同極性の外部接続端子を、夫々複
数本設けて対角方向に配置し、各極性を回転対称として
いるので、光学装置を別方向に取り付けても、その極性
配置に変化は生じず、光学装置の極性を全く気にしなく
ても、各極性を逆に取付けるのを防止できる。したがつ
て、光学装置の方向を確認する必要もなくなり、光学装
置の取付け時の取付けスピードが向上し得る。
求項１〜４によると、同極性の外部接続端子を、夫々複
数本設けて対角方向に配置し、各極性を回転対称として
いるので、光学装置を別方向に取り付けても、その極性
配置に変化は生じず、光学装置の極性を全く気にしなく
ても、各極性を逆に取付けるのを防止できる。したがつ
て、光学装置の方向を確認する必要もなくなり、光学装
置の取付け時の取付けスピードが向上し得る。
【００４６】また、光学装置のテーピング梱包時にも極
性をそろえる必要がなく、作業の簡素化が実現できると
いつた優れた効果がある。
性をそろえる必要がなく、作業の簡素化が実現できると
いつた優れた効果がある。
【図１】図１は本発明の第一実施例の光学装置の内部構
造を示す斜視図である。
造を示す斜視図である。
【図２】図２は本発明の第二実施例の光学装置の内部構
造を示す斜視図である。
造を示す斜視図である。
【図３】図３は本発明の第三実施例の光学装置の内部構
造を示す斜視図である。
造を示す斜視図である。
【図４】図４は本発明の第四実施例の光学装置の内部構
造を示す斜視図である。
造を示す斜視図である。
【図５】図５は本発明の第五実施例の光学装置の内部構
造を示す斜視図である。
造を示す斜視図である。
【図６】図６は本発明の第六実施例の光学装置の内部構
造を示す斜視図である。
造を示す斜視図である。
【図７】図７は本発明のその他の光学装置の内部構造を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図８】図８は従来の光学装置の内部構造の例を示す斜
視図である。
視図である。
【図９】図９は従来の光学装置の内部構造の他の例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
１１ 光学素子
１２ 搭載用外部接続端子１３
ボンデイングワイヤ１４
結線用外部接続端子１５
ヘツド部 １６，１７， ３５，３６ 搭載用リード部 １８，１９， ３７，３８ 結線用リード部 ２１ 結線体
ボンデイングワイヤ１４
結線用外部接続端子１５
ヘツド部 １６，１７， ３５，３６ 搭載用リード部 １８，１９， ３７，３８ 結線用リード部 ２１ 結線体
Claims (4)
- 【請求項１】 光学素子と、光学素子を搭載する搭載
用外部接続端子と、該搭載用外部接続端子に非接触とさ
れ光学素子にボンデイングワイヤを介して結線される結
線用外部接続端子とを備えた光学装置において、前記搭
載用外部接続端子は、光学素子が搭載されるヘツド部と
、該ヘツド部から互いに異なる方向に引き出された搭載
用第一リード部および搭載用第二リード部とから成り、
前記結線用外部接続端子は、前記両搭載用リード部と異
なる双方向に引き出された結線用第一リード部および結
線用第二リード部を備えて成り、該両結線用リード部の
間に、前記搭載用外部接続端子との非接触状態を保持し
ながら両結線用リード部を互いに結線する結線体が設け
られ、前記両搭載用リード部は互いに対角方向に配置さ
れ、前記両結線用リード部は両搭載用リード部とは異な
る対角方向に互いに対角配置され、これにより各極性が
１８０°で回転対称となるよう配されたことを特徴とす
る光学装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の結線体は、両結線用リ
ード部を結線するボンデイングワイヤから成ることを特
徴とする光学装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の結線体は、搭載用外部
接続端子を回避するよう立体的に引き回しされた導電片
から成ることを特徴とする光学装置。 - 【請求項４】 光学素子と、該光学素子を搭載する搭
載用外部接続端子と、該搭載用外部接続端子に非接触と
され光学素子にボンデイングワイヤを介して結線される
結線用外部接続端子とを備えた光学装置において、前記
搭載用外部接続端子は、光学素子が搭載されるヘツド部
と、該ヘツド部から互いに９０°位相して四方に引き出
された四本の搭載用リード部から成り、前記結線用外部
接続端子は、前記搭載用第一リード部と位相しかつ互い
に９０°位相して四方に引き出された四本の結線用リー
ド部を備えてなり、該結線用リード部に、前記外部接続
端子との非接触状態を保持しながら結線用リード部を互
いに結線する結線体が設けられ、各極性が９０°で回転
対称となるよう配されたことを特徴とする光学装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3072711A JP2686568B2 (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 光学装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3072711A JP2686568B2 (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 光学装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04307975A true JPH04307975A (ja) | 1992-10-30 |
| JP2686568B2 JP2686568B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=13497215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3072711A Expired - Fee Related JP2686568B2 (ja) | 1991-04-05 | 1991-04-05 | 光学装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2686568B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5909037A (en) * | 1998-01-12 | 1999-06-01 | Hewlett-Packard Company | Bi-level injection molded leadframe |
| WO2004051757A2 (de) * | 2002-11-29 | 2004-06-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement |
| JP2006186018A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置および携帯機器 |
| JP2007059837A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装型ｌｅｄ |
| JP2010526425A (ja) * | 2008-05-20 | 2010-07-29 | パナソニック株式会社 | 半導体発光装置、並びに、これを用いた光源装置及び照明システム |
| JP2011066133A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Koito Mfg Co Ltd | 発光モジュール及び車輌用灯具 |
| US20130037845A1 (en) * | 2008-09-25 | 2013-02-14 | Lite-On Technology Corp. | Lead frame, and light emitting diode module having the same |
| EP2833419A1 (en) * | 2013-07-31 | 2015-02-04 | Nichia Corporation | Lead frame, lead frame with resin attached thereto, resin package, light emitting device, and method for manufacturing a resin package |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01302874A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-06 | Matsushita Electron Corp | 光半導体装置 |
-
1991
- 1991-04-05 JP JP3072711A patent/JP2686568B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01302874A (ja) * | 1988-05-31 | 1989-12-06 | Matsushita Electron Corp | 光半導体装置 |
Cited By (13)
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| WO2004051757A2 (de) * | 2002-11-29 | 2004-06-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement |
| WO2004051757A3 (de) * | 2002-11-29 | 2004-12-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement |
| US7271425B2 (en) | 2002-11-29 | 2007-09-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component |
| JP4592413B2 (ja) * | 2004-12-27 | 2010-12-01 | 三洋電機株式会社 | 回路装置 |
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| US20130037845A1 (en) * | 2008-09-25 | 2013-02-14 | Lite-On Technology Corp. | Lead frame, and light emitting diode module having the same |
| JP2011066133A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Koito Mfg Co Ltd | 発光モジュール及び車輌用灯具 |
| EP2833419A1 (en) * | 2013-07-31 | 2015-02-04 | Nichia Corporation | Lead frame, lead frame with resin attached thereto, resin package, light emitting device, and method for manufacturing a resin package |
| US9607934B2 (en) | 2013-07-31 | 2017-03-28 | Nichia Corporation | Lead frame, lead frame with resin attached thereto, resin package, light emitting device, and method for manufacturing resin package |
| US10366945B2 (en) | 2013-07-31 | 2019-07-30 | Nichia Corporation | Lead frame, lead frame with resin attached thereto, resin package, light emitting device, and method for manufacturing resin package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2686568B2 (ja) | 1997-12-08 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |