JP2535651B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、一つのリード電極の先端部の端面上に半導
体素子が配設され、その他のリード電極の先端部の端面
上にボンディングワイヤの接続部、すなわちボンディン
グ部が形成される半導体装置に係り、特に１つのリード
電極に半導体素子が複数個配設される光半導体装置に関
する。
（従来の技術） 従来、一つのリード電極の先端部の端面上に半導体素
子が配設され、その他のリード電極の先端部の端面上に
ボンディング部が形成される半導体装置、例えばLEDラ
ンプは、第５図又は、第６図に示すようなものが知られ
ている。
第５図に示すLEDランプは、リード電極を三本有する
ものであり、そのうちの一本は半導体素子、即ちLEDチ
ップがその先端部の端面上に配設されるマウント用リー
ド電極501、その他の二本はその先端部の端面上にボン
ディングワイヤの接続部、すなわちボンディング部が形
成されるボンディング用リード電極502となっている。
マウント用リード電極501は、ボンディング用リード電
極50の相互間に設けられ、その端面上には、LEDチップ5
03が二個配設されている。上記両LEDチップ503の表面上
に設けられた図示しないパッド電極は、各ボンディング
ワイヤ504により、ボンディング用リード電極502にそれ
ぞれ電気的に接続されている。ここで、ボンディング用
リード電極502は、マウント用リード電極501を挟んで対
向するように存在しているため、ボンディングワイヤ50
4は互いに交差することがなく、従って二個のLEDチップ
503を独立に点灯可能なLEDランプを提供することができ
る。
しかしながら、第６図に示すLEDランプは、リード電
極を四本有するものであり、そのうちの一本はLEDチッ
プがその先端部の端面上に配設されるマウント用リード
電極501であり、その他の三本はその先端部の端面上に
ボンディング部が形成されるボンディング用リード電極
502である。この場合、マウト用リード電極501の先端部
端面上にはLEDチップ503が三個配設されており、それぞ
れのLEDチップ503は、３本の各ボンディングワイヤ504
により、各ボンディング用リード電極502とそれぞれ電
気的に接続されている。ここで、各リード電極501,502
が一直線上に並んでいるため、互いに非常に接近し又は
交差するボンディングワイヤ504が存在し、ボンディン
グが非常に困難となる欠点がある。
（発明が解決しようとする課題） このように、従来の半導体装置は、三個以上の半導体
素子を配設すると、互いに非常に接近し又は交差するボ
ンディングワイヤが存在することになり、ボンィングが
非常に困難となる欠点があった。
本発明は、上記欠点を解決すべくなされたものであ
り、複数のリード電極の各先端部の端面に半導体素子を
配設し及びボンディング部を形成する半導体装置におい
て、ボンディングワイヤが互いに非常に接近し又は交差
することなく、容易にボンディングを行うことが可能な
半導体装置を提供することを目的とする。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明の半導体装置は、
先端部の端面上に複数個の半導体素子が配設される第１
のリード電極と、上記第１のリード電極の先端部の近傍
に各先端部が位置するように配置され、各先端部の端面
には上記半導体素子との間で電気的接続が量られるボン
ディングワイヤの接続部がそれぞれ設けられた複数本の
第２のリード電極とを具備し、前記端面側から見て前記
複数本の第２のリード電極の各接続部が一直線上に配列
されないように構成したことを特徴とする。
（作 用） 上記のような構成によれば、複数本の第２のリード電
極の先端部の端面、即ちボンディングワイヤの接続部が
一直線上に並ぶことはない。このため、ボンディングワ
イヤが互いに非常に接近し又は交差することがなく、容
易にボンディングを行なうことができる。
（実施例） 以下、図面を参照しながら本発明を実施例により詳細
に説明する。
第１図は、本発明を、五本のリード電極とを有する光
半導体装置に適用した実施例を示すものである。また、
第２図（ａ）乃至（ｃ）は、上記第１図の半導体装置を
詳細に示すものであり、同図（ａ）は正面図、同図
（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は上面図である。
五本のリード電極のうち、中央の一本のリード電極10
1は、その先端部の端面上にLEDチップが配設されるマウ
ント用リード電極であり、その他の四本の各リード電極
102はそれぞれの先端部の端面上にボンディングワイヤ
の接続部が設けられたボンディング用リード電極であ
る。上記マウント用リード電極101の先端部の端面上に
は、四個の各LEDチップ103がそれぞれ図示しない導電性
部材を介して固着されている。また、各LEDチップ103表
面上に設けられている図示しない電極パッドは、四本の
各ボンディングワイヤ104を介してそれぞれ所定のボン
ディング用リード電極102のボンディング部に接続され
ている。さらに、マウント用リード101電極及びボンデ
ィング用リード電極102の先端部及びその近傍は、第２
図に示すようにモールド樹脂105によって封止されてい
る。
ここで、マウント用リード電極101及びボンディング
用リード電極102は、基本的には互いに平行となるよう
に構成されているが、少なくともボンディング用リード
電極102のボンディング部は、端面側から見て一直線上
に並ばないように構成されている。例えば、第２図に示
すように、マウント用リード電極101に隣接するボンデ
ィング用リード電極102は、モールド樹脂105内部の破線
Ａの位置で折り曲げられている。また、ボンディング用
リード電極102の先端部端面がマウント用リード電極101
の先端部端面（LEDチップ103が配設される皿状部）に平
行となるように破線Ｂの位置でさらに折り曲げられてい
る。
このような構成によれば、マウント用リード電極101
及びボンディング用リード電極102の先端部では、各リ
ード電極のボンディング部が一直線上に並んでいない。
このため、ボンディングワイヤ104が互いに交差するこ
となく、LEDチップ103とボンディング用リード電極102
とを接続することが可能である。（第２図（ｃ）参
照）。
なお、第３図に示すように、ボンディング用リード電
極102を折り曲げる位置はモール樹脂105の外部であって
も構わない。
また、第４図に示すように、モールド樹脂105の外部
において、マウント用リード電極101及びボンディング
用リード電極102を破線Ｃ及びＤの位置でリードフォー
ミング等により折り曲げてもよい。
［発明の効果］ 以上、説明したように、本発明の半導体装置によれ
ば、次のような効果を奏する。
全てのリード電極が、それぞの先端部において一直線
上に並んでいるような従来のリードフレームでは、三個
以上のLEDチップを搭載してLEDランプを形成する際に、
ボンディング用リード電極とLEDチップとのボンディン
グが非常に困難であった。しかし本発明だは、少なくと
もリード電極の先端部において、全てのリード電極が一
直線上に並ぶことがないため、ボンディング部を二次元
的に配置させることが可能である。よって、三個以上の
LEDチップを搭載したLEDランプであっても、ボンディン
グワイヤの大きなループや交差を無くし、ボンディング
を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例に係わる半導体装置を示す外
観図、第２図は本発明の一実施例に係わる半導体装置を
詳細に示す図、第３図及び第４図はそれぞれ本発明の他
の実施例を示す側面図、第５図及び第６図はそれぞれ従
来の半導体装置を示す外観図である。 101……マウント用リード電極、102……ボンディング用
リード電極、103……LEDチップ、104……ボンディング
ワイヤ、105……モールド樹脂。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】先端部の端面上に複数個の半導体素子が配
    設される第１のリード電極と、上記第１のリード電極の
    先端部の近傍に各先端部が位置するように配設され、各
    先端部の端面には上記半導体素子との間で電気的接続が
    図られるボンディングワイヤの接続部がそれぞれ設けら
    れた複数本の第２のリード電極とを具備し、 前記端面側から見て、前記複数本の第２のリード電極
    は、その先端部において一直線上に配列されておらず、
    かつ、その先端部以外において一直線上に配列されてい
    る部分を有する ことを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項２】前記第１のリード電極の先端部の端面上に
    は３個以上の半導体素子が配設される請求項１記載の半
    導体装置。
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