JP3698489B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は機能部品が封入された電子部品に関し、特に前記機能部品の電極から延びる配線の接合に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子部品の封止構造としては、ガラス管(ガラススリーブ)を利用したDHD(Double Heatsink Diode −ダブル・ヒートシンク・ダイオード)や、樹脂で封止した樹脂封止型のものが知られている。
【0003】
DHDは、たとえば、オーム会社発行、「電子情報通信ハンドブック第1分冊」(1988年 3月30日発行)、P765〜P766に記載されているように、ガラススリーブに挿入した2本の段付きリードの太径部端面間にダイオード(機能部品)を挟むとともに前記ガラススリーブを溶融させて気密封止した構造となっている。また、樹脂封止型は、たとえば、ローム社発行のカタログ(カタログNo.3630'93.10 )、P100に記載されているように、リードフレームの支持板上にチップ型のダイオードを固定した後、このダイオードの電極とリードの先端を導電性のワイヤで接続して支持板、ダイオード、ワイヤおよびリードの先端部分をモールド封止し、リードフレームの不要部分を除去することによって形成されている。
【0004】
ところで、現在、パッケージは外形寸法の小型化が推進されている。しかしながら、前述のDHDや樹脂封止型では、部品の構造上や製造法上において外寸を小さくすることが困難になってきている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、なお一層の小型化を達成するための電子部品の構造として、部品挿入孔が形成された絶縁性のスペーサを用意して前記部品挿入孔にダイオードを挿入し、ダイオードの2つの電極にそれぞれ接合して相互に反対方向に延びる引き出し配線が形成されたセラミック基板をスペーサの両面に取り付け、各引き出し配線とそれぞれ接合するように外部電極を露出形成した箱形のものが考えられる。この電子部品での引き出し配線や外部電極は、セラミック基板にスクリーン印刷やデップ方式により導電ペーストなどの導電材を塗布して焼成を行なうことにより形成することができる。
【0006】
このような電子部品の引き出し配線に着目する。電子部品が小型化されればそれにつれて引き出し配線の厚さもまた極めて薄くなり、たとえば厚さ0.01mm程度になると想定される。すると、外部電極との接合部分は引き出し配線の厚さである0.01mm程度になる。これでは、接合が不安定になって導通不良の発生が懸念される。
【0007】
また、外部電極はスペーサとこれを挟むセラミック基板により形成される箱体の両端部に形成されるため、その縁部では表面張力により導電ペーストの厚みが平坦部より薄くなったり、ときには導電ペーストがなくなってしまうことが考えられる。そして、このような電子部品では、やはり導通不良の発生が懸念される。
【0008】
そこで、本発明の目的は、引き出し配線と外部電極との接合を確実に行うことのできる技術を提供することにある。
【0009】
本発明の他の目的は、外部電極の縁部における導電材の形成を確実に行うことのできる技術を提供することにある。
【0010】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【0012】
すなわち、本発明の電子部品は、所定の機能を有するとともに2つの電極が形成された機能部品と、この機能部品が位置する部品挿入孔が形成された絶縁性を有するスペーサと、スペーサの両面にそれぞれ取り付けられるとともに電極とそれぞれ接合されて相互に反対方向の端部にまで延びる第1および第2引き出し配線が形成された第1および第2配線基板と、第1および第2引き出し配線とそれぞれ接合され、外部に露出形成された第1および第2外部電極とを備えたものである。そして、各配線基板の引き出し配線側縁部およびスペーサの引き出し配線側縁部の少なくとも何れか一方は面取りされている。この電子部品において、各外部電極の縁部を形成する配線基板の縁部は面取りされていることが望ましい。
【0013】
また、本発明の電子部品は、所定の機能を有するとともに2つの電極が形成された機能部品と、この機能部品が位置する部品挿入孔が形成された絶縁性を有するスペーサと、スペーサの両面にそれぞれ取り付けられるとともに電極とそれぞれ接合されて相互に反対方向の端部にまで延びる第1および第2引き出し配線が形成された第1および第2配線基板と、第1および第2引き出し配線とそれぞれ接合され、外部に露出形成された第1および第2外部電極とを備えたものである。そして、各外部電極の縁部を形成する配線基板の縁部が面取りされ、前記各引き出し配線の前記各外部電極側縁部は、前記各引き出し配線の中央部の厚さよりも厚く形成されて前記各外部電極と接している。
【0014】
上記した手段によれば、引き出し配線はその中央部の厚さ以上の面積で外部電極とそれぞれ接合されることになり、引き出し配線と外部電極との接合を確実に行うことが可能になる。
【0015】
また、外部電極の縁部を形成する配線基板の縁部もまた面取りされているので、外部電極の縁部は他の箇所と同程度以上に厚くなって導電材の形成を確実に行うことができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【0017】
(実施の形態1)
図1は本発明の一実施の形態である電子部品を示す外観斜視図、図2は図1のII−II線に沿う断面図、図3は図2の分解斜視図、図4は図2の要部を拡大して示す断面図、図5は図4の変形例を示す断面図、図6は図1の電子部品に用いられるセラミック基板ベースを示す斜視図、図7および図10は図6のセラミック基板ベースに引き出し配線を形成した状態を示す斜視図、図8は図7のVIII−VIII線に沿う断面図、図9は図8の変形例を示す断面図、図11はスペーサベースを示す斜視図である。
【0018】
図1に示すように、本実施の形態の電子部品は薄い箱形の六面体であり、対向する2つの端面からそれらの隣接面の一部に亙って第1外部電極1aと第2外部電極1bとがそれぞれ形成されている。外部に露出形成されたこれら外部電極1a,1bの間にはガラス系のペーストの塗布、焼成による保護膜2が形成されている。なお、本実施の形態での電子部品の外形寸法は、縦 1.0mm、横 0.5mm、高さ 0.5mmとなっている。
【0019】
図2および図3に示すように、本電子部品はスペーサ3と、このスペーサ3の両面に重ね合わせるようにしてそれぞれ取り付けられた第1セラミック基板(第1配線基板)4aおよび第2セラミック基板(第2配線基板)4bとから構成された積層構造をなしている。
【0020】
たとえばセラミックよりなるスペーサ3の中心部には、バンプ電極5aおよび平板電極5bの2つの電極を有するチップ型のダイオード(機能部品)5が挿入される部品挿入孔3aが形成されている。なお、ダイオード5は2つの電極5a,5bをそれぞれ部品挿入孔3aの開口に向けて挿入されている。
【0021】
接着剤を用いて、あるいはガラス系ペーストを塗布、焼成することによってスペーサ3に取り付けられた第1および第2セラミック基板4a,4bには、部品挿入孔3aに位置するダイオード5の各電極5a,5bとそれぞれ接合する第1および第2引き出し配線6a,6bが形成されている。たとえば0.01mm程度の厚さを有する引き出し配線6a,6bはスクリーン印刷やデップ方式により導電ペーストなどの導電材を塗布、焼成してなり、図面上方に位置する第1引き出し配線6aは、第1セラミック基板4aのほぼ中央に位置する一端でバンプ電極5aと接合し、第1セラミック基板4aの右側の端部まで延びて形成されている。また、図面下方に位置する第2引き出し配線6bは、同様にして第2セラミック基板4bのほぼ中央に位置する一端で平板電極5bと接合し、第1引き出し配線6aと反対方向である第2セラミック基板4bの左側の端部まで延びて形成されている。
【0022】
第1引き出し配線6aは第1外部電極1aと、第2引き出し配線6bは第2外部電極1bとそれぞれ接合されている。なお、引き出し配線6a,6bと同様、外部電極1a,1bもまた、導電ペーストなどの導電材を塗布、焼成して形成されている。
【0023】
ここで、図4において詳しく示すように、セラミック基板4a,4bの引き出し配線6a,6b側の縁部は面取りされており、これによって引き出し配線6a,6bの断面形状は外側に向かって広がったものになっている。また、スペーサ3の引き出し配線6a,6b側の縁部も面取りされている。これにより、引き出し配線6a,6bはその中央部の厚さ以上の面積で各外部電極1a,1bと接合されている。
【0024】
さらに、外部電極1a,1bの縁部を形成する部分に相当するセラミック基板4a,4bの縁部にも面取りがされている。これにより、図示するように、外部電極1a,1bの縁部においてもその厚さは他の箇所と同程度、あるいはそれより厚くなっている。なお、図4に示す場合には縁部が曲面に面取りされているが、図5に示すように、平面に面取りすることもできる。このように、本明細書において面取りとは、平面のみならず曲面の場合も含まれる。
【0025】
このような面取りにより、図4および図5において、外部電極1a,1bの厚みは、T1 ≦T2 ,T3 となる。したがって、エッジの場合のように表面張力により縁部の導電ペーストの厚みが薄くなったり(図16において、T4 <T1 で示される状態)、あるいは欠損してしまうという事態は未然に防止される。
【0026】
このような構成を有する電子部品は次のようにして製造される。
【0027】
先ず、図6に示すように、縦横に亙ってクラッキング溝7aが形成されて分断可能とされたセラミック基板ベース7を用意する。このとき、クラッキング溝7aはV字状またはアール状の溝形状とする(図8、図9参照)。
【0028】
次に、このようなセラミック基板ベース7に対し、たとえばスクリーン印刷で導電ペーストを塗布して焼成する。これにより、図7に示すように、第1引き出し配線6aが形成された第1セラミック基板4aが縦横に並んだセラミック基板ベース7が得られる。また、図6に示すセラミック基板ベース7に図7と反対方向となるように導電ペーストを塗布、焼成する。これにより、図10に示すように、第2引き出し配線6bが形成された第2セラミック基板4bが縦横に並んだセラミック基板ベース7が得られる。
【0029】
ここで、図7のVIII−VIII線に沿う断面図を図8に示す。第1引き出し配線6aはV字状に形成されたクラッキング溝7aを跨いで区画領域の中央部まで到達するように形成されている。二点鎖線で示す領域がクラッキング溝7aで分断されて第1セラミック基板4aとなる部分である。したがって、クラッキング溝7aのV字状の部分が第1セラミック基板4aの第1引き出し配線6a側の縁部の面取り部分に相当する。クラッキング溝7aをアール状に形成した場合の断面図を図9に示す。この場合には、第1セラミック基板4aの第1引き出し配線6a側の縁部は曲面に形成されることになる。なお、図10のセラミック基板ベース7も図8および図9と同様の構造になっている。
【0030】
分断されてスペーサ3となるスペーサベース8を図11に示す。このスペーサベース8にも、引き出し配線側の縁部に対応したV字状またはアール状のクラッキング溝8aが形成されている。なお、クラッキング溝8aによる区画領域であるスペーサ3の中央部には、ダイオードが挿入される部品挿入孔3aが形成されている。
【0031】
2種類のセラミック基板ベース7およびスペーサベース8が準備されたならば、絶縁性の接着剤を介して図7に示すセラミック基板ベース7上にスペーサベース8を位置決めして重ねる。また、部品挿入孔3a内にダイオード5(図2、図3)を入れる。そして、絶縁性の接着剤を介してスペーサベース8上に図10に示すセラミック基板ベース7を位置決めして重ねる。これによってダイオード5が内部に封入される。
【0032】
次いで、図7のセラミック基板ベース7、スペーサベース8、図10のセラミック基板ベース7が所定の圧力で接触するように加圧、加熱しながら接着剤を硬化させ、ダイオード5の各電極5a,5bをそれぞれ第1および第2引き出し配線6a,6bと接合する。
【0033】
その後、引き出し配線6a,6bが露出する側のクラッキング溝7a,8aを割ってスティック状にし、露出側の対向する2つの端面に導電ペーストを印刷、あるいはデップや蒸着等により塗布して外部電極1a,1bを形成する。ここでは、前記のように、セラミック基板4a,4bおよびスペーサ3の面取りにより、引き出し配線6a,6bはその厚さ以上の面積で外部電極1a,1bとそれぞれ接合される。また、セラミック基板4a,4bの面取りにより、外部電極1a,1bの縁部は他の箇所と同程度以上に厚くなる。
【0034】
次に、電荷バレルメッキなどによって外部電極1a,1bの表面にニッケルメッキやはんだメッキを施す。最後に、残されたクラッキング溝7a,8aを割って個々の電子部品に分離し、気密性および耐湿性を確実にするために外部電極1a,1b間にペーストを塗布、焼成して保護膜2を形成し、図1に示す電子部品が完成する。
【0035】
このように、本実施の形態の電子部品によれば、各セラミック基板4a,4bの引き出し配線6a,6b側の縁部およびスペーサ3の各引き出し配線6a,6b側の縁部が面取りされているので、引き出し配線6a,6bはその厚さ以上の面積で外部電極1a,1bとそれぞれ接合されることになる。これにより、引き出し配線6a,6bと外部電極1a,1bとの接合を確実に行うことが可能になる。
【0036】
また、外部電極1a,1bの縁部を形成するセラミック基板4a,4bの縁部もまた面取りされているので、外部電極1a,1bの縁部は他の箇所と同程度以上に厚くなって導電材の形成を確実に行うことができる。
【0037】
これらにより、膜厚の薄い引き出し配線6a,6bや外部電極1a,1bについて安定した導通を得ることができ、より信頼性の高い電子部品を製造することが可能になる。
【0038】
(実施の形態2)
図12は本発明の他の実施の形態である電子部品を示す断面図、図13は図12の要部を拡大して示す断面図である。
【0039】
本実施の形態の電子部品においては、セラミック基板4a,4bの引き出し配線6a,6b側の縁部のみが面取りされている点で、実施の形態1における電子部品と異なっている。
【0040】
本実施の形態に示す構造の電子部品では、引き出し配線6a,6bの断面形状が外側に向かって広がったものになる。それにより、前述の場合と同様、やはり引き出し配線6a,6bはその中央部の厚さ以上の面積で外部電極1a,1bと接合されることになり、確実な接合を得ることができる。
【0041】
(実施の形態3)
図14は本発明のさらに他の実施の形態である電子部品を示す断面図、図15は図14の要部を拡大して示す断面図である。
【0042】
図示する実施の形態の場合には、スペーサ3の引き出し配線6a,6b側の縁部のみが面取りされている電子部品である。
【0043】
このような構造にすれば、引き出し配線6a,6bの露出部分が大きくなりその厚さ以上の面積で外部電極1a,1bと接合されることになる。したがって、本実施の形態の電子部品においても確実な接合を得ることが可能になる。
【0044】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【0045】
たとえば、本発明の電子部品にあっては、引き出し配線6a,6bと外部電極1a,1bとの接合面積を確保するための面取りと、外部電極1a,1bの縁部の厚みを確保するための面取りとは、必ずしもともに行われている必要はなく、何れか一方が行われていればよい。
【0046】
また、本実施の形態においては機能部品としてダイオード5が用いられているが、抵抗素子、容量素子などのような他の機能部品を適用することも可能である。
【0047】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【0048】
(1).すなわち、本発明の電子部品によれば、引き出し配線はその厚さ以上の面積で外部電極とそれぞれ接合されることになる。これにより、引き出し配線と外部電極との接合を確実に行うことが可能になる。
【0049】
(2).また、外部電極の縁部を形成する配線基板の縁部もまた面取りされているので、外部電極の縁部は他の箇所と同程度以上に厚くなって導電材の形成を確実に行うことができる。
【0050】
(3).前記した(1) および(2) により、膜厚の薄い引き出し配線や外部電極について安定した導通を得ることができ、より信頼性の高い電子部品を製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1による電子部品を示す外観斜視図である。
【図2】図1のII−II線に沿う断面図である。
【図3】図2の分解斜視図である。
【図4】図2の要部を拡大して示す断面図である。
【図5】図4の変形例を示す断面図である。
【図6】図1の電子部品に用いられるセラミック基板ベースを示す斜視図である。
【図7】図6のセラミック基板ベースに引き出し配線を形成した状態を示す斜視図である。
【図8】図7のVIII−VIII線に沿う断面図である。
【図9】図8の変形例を示す断面図である。
【図10】図6のセラミック基板ベースに、図7と反対の方向に引き出し配線を形成した状態を示す斜視図である。
【図11】スペーサベースを示す斜視図である。
【図12】本発明の実施の形態2による電子部品を示す断面図である。
【図13】図12の要部を拡大して示す断面図である。
【図14】本発明の実施の形態3による電子部品を示す断面図である。
【図15】図14の要部を拡大して示す断面図である。
【図16】本発明者が検討対象とした電子部品の要部を示す断面図である。
【符号の説明】
1a 第1外部電極
1b 第2外部電極
2 保護膜
3 スペーサ
3a 部品挿入孔
4a 第1セラミック基板(第1配線基板)
4b 第2セラミック基板(第2配線基板)
5 ダイオード(機能部品)
5a バンプ電極
5b 平板電極
6a 第1引き出し配線
6b 第2引き出し配線
7 セラミック基板ベース
7a クラッキング溝
8 スペーサベース
8a クラッキング溝
Claims (4)
- 所定の機能を有するとともに2つの電極が形成された機能部品と、
前記機能部品が位置する部品挿入孔が形成された絶縁性を有するスペーサと、
前記スペーサの両面にそれぞれ取り付けられるとともに前記電極とそれぞれ接合されて相互に反対方向の端部にまで延びる第1および第2引き出し配線が形成された第1および第2配線基板と、
前記第1および第2引き出し配線とそれぞれ接合され、外部に露出形成された第1および第2外部電極とを備え、
前記各配線基板の前記各引き出し配線側縁部および前記スペーサの前記各引き出し配線側縁部の少なくとも何れか一方が面取りされていることを特徴とする電子部品。 - 請求項1記載の電子部品であって、前記各外部電極の縁部を形成する前記各配線基板の縁部が面取りされていることを特徴とする電子部品。
- 所定の機能を有するとともに2つの電極が形成された機能部品と、
前記機能部品が位置する部品挿入孔が形成された絶縁性を有するスペーサと、
前記スペーサの両面にそれぞれ取り付けられるとともに前記電極とそれぞれ接合されて相互に反対方向の端部にまで延びる第1および第2引き出し配線が形成された第1および第2配線基板と、
前記第1および第2引き出し配線とそれぞれ接合され、外部に露出形成された第1および第2外部電極とを備え、
前記各外部電極の縁部を形成する前記各配線基板の縁部が面取りされ、
前記各引き出し配線の前記各外部電極側縁部は、前記各引き出し配線の中央部の厚さよりも厚く形成されて前記各外部電極と接している、ことを特徴とする電子部品。 - 請求項1、2または3記載の電子部品において、前記機能部品はダイオード、抵抗素子または容量素子であることを特徴とする電子部品。
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