JP2959028B2 - チップ形固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ形固体電解コンデンサInfo
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- JP2959028B2 JP2959028B2 JP5704890A JP5704890A JP2959028B2 JP 2959028 B2 JP2959028 B2 JP 2959028B2 JP 5704890 A JP5704890 A JP 5704890A JP 5704890 A JP5704890 A JP 5704890A JP 2959028 B2 JP2959028 B2 JP 2959028B2
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- Japan
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- anode
- electrolytic capacitor
- solid electrolytic
- type solid
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップ形固体電解コンデンサに関し、特に陰
極層の構造に関する。
極層の構造に関する。
〔従来の技術〕 従来、この種のチップ形固体電解コンデンサは、第３
図に示す様に、公知の技術により、陽極リード線２を導
出した弁作用金属からなる陽極体１の表面に順次形成さ
れた酸化被膜層，電解質層，第１のカーボン層，および
第１のめっき層３と、陽極リード線導出面の対向面の第
１のめっき層３が露出するように、素子周面に披着した
外装樹脂層４と実装面の先端の一部に形成された第２の
カーボン層９と、リード線導出面の対向面及び第２のカ
ーボン層９上に、第２のめっき層10を介して披着したは
んだ層11と、陽極リード線２の先端に接続された外部陽
極端子７を有する構造となっていた。
図に示す様に、公知の技術により、陽極リード線２を導
出した弁作用金属からなる陽極体１の表面に順次形成さ
れた酸化被膜層，電解質層，第１のカーボン層，および
第１のめっき層３と、陽極リード線導出面の対向面の第
１のめっき層３が露出するように、素子周面に披着した
外装樹脂層４と実装面の先端の一部に形成された第２の
カーボン層９と、リード線導出面の対向面及び第２のカ
ーボン層９上に、第２のめっき層10を介して披着したは
んだ層11と、陽極リード線２の先端に接続された外部陽
極端子７を有する構造となっていた。
上述した従来のチップ形固体電解コンデンサは、 （１）第３図に示す様に、実装面は外装樹脂層４上に、
第２のカーボン層９、第２のめっき層10、はんだ層11の
３層が形成されているため厚くなり、その分高さ寸法が
高くなる。
第２のカーボン層９、第２のめっき層10、はんだ層11の
３層が形成されているため厚くなり、その分高さ寸法が
高くなる。
（２）同様に、実装面は外装樹脂層４上に、第２のカー
ボン層９を形成しているために密着性が悪く、固着強度
が低下しやすい。
ボン層９を形成しているために密着性が悪く、固着強度
が低下しやすい。
（３）さらに、はんだ層11はふくらみを持って形成され
るため、実装後に近接した他の部品と接触する可能性が
ある。
るため、実装後に近接した他の部品と接触する可能性が
ある。
という欠点がある。
本発明の目的は、従来の欠点を除去し、高さ寸法が小
さくなり、また、接続の信頼性が良くなり固着強度が向
上し、さらに、リード線導出面の対向面を平面状とし、
実装後に近接した他の部品と接触する可能性を小さくで
きるチップ形固体電解コンデンサを提供することにあ
る。
さくなり、また、接続の信頼性が良くなり固着強度が向
上し、さらに、リード線導出面の対向面を平面状とし、
実装後に近接した他の部品と接触する可能性を小さくで
きるチップ形固体電解コンデンサを提供することにあ
る。
本発明のチップ形固体電解コンデンサは、陽極リード
線を導出した弁作用を有する金属からなる陽極体の表面
に順次、酸化被膜層，電解質層，第１のカーボン層およ
び第１のめっき層が形成された素子と、リード線導出面
の対向面及び実装面の先端部の第１のめっき層が露出す
るように披着した外装樹脂層と、実装面及びリード線導
出面の対向面の露出した第１のめっき層上に、直接はん
だ層もしくは導電性接着剤を介して、外部陰極端子が形
成され、さらに前記陽極リードに接続された外部陽極端
子を含むことを特徴として構成される。
線を導出した弁作用を有する金属からなる陽極体の表面
に順次、酸化被膜層，電解質層，第１のカーボン層およ
び第１のめっき層が形成された素子と、リード線導出面
の対向面及び実装面の先端部の第１のめっき層が露出す
るように披着した外装樹脂層と、実装面及びリード線導
出面の対向面の露出した第１のめっき層上に、直接はん
だ層もしくは導電性接着剤を介して、外部陰極端子が形
成され、さらに前記陽極リードに接続された外部陽極端
子を含むことを特徴として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１
図は本発明の一実施例の縦断面図である。タンタル粉末
を加圧成形し、焼結した陽極体１の表面に順次、酸化被
膜層，電解質層，カーボン層，第１のめっき層３を形成
する。次に、陽極リード線導出面の対向面及び実装面の
先端部の一部を除いて静電付着によりエポキシ系の樹脂
を付着させ、加熱硬化して、外装樹脂層４を形成する。
さらに、実装面の先端部及びリード線導出面の対向面の
露出している第１のめっき層３上に、はんだペーストを
塗布し、さらに外部陰極端子６を披着し、リフロー炉を
通して接続させ、陰極層を形成する。最後に陽極リード
線２の先端部に、コの字状の外部陽極端子７を溶接法に
より接続して、チップ形固体電解コンデンサを形成し
た。
図は本発明の一実施例の縦断面図である。タンタル粉末
を加圧成形し、焼結した陽極体１の表面に順次、酸化被
膜層，電解質層，カーボン層，第１のめっき層３を形成
する。次に、陽極リード線導出面の対向面及び実装面の
先端部の一部を除いて静電付着によりエポキシ系の樹脂
を付着させ、加熱硬化して、外装樹脂層４を形成する。
さらに、実装面の先端部及びリード線導出面の対向面の
露出している第１のめっき層３上に、はんだペーストを
塗布し、さらに外部陰極端子６を披着し、リフロー炉を
通して接続させ、陰極層を形成する。最後に陽極リード
線２の先端部に、コの字状の外部陽極端子７を溶接法に
より接続して、チップ形固体電解コンデンサを形成し
た。
第２図は本発明の他の実施例の縦断面図である。外装
樹脂層４の形成までは、第１の実施例と同様であるが、
露出している第１のめっき層上に銀ペーストを塗布し、
外部陰極端子６を接続して、陰極層を形成した。さらに
陽極リード線２にコの字状の外部陽極端子７を溶接法に
より接続して、チップ系固体電解コンデンサを形成し
た。
樹脂層４の形成までは、第１の実施例と同様であるが、
露出している第１のめっき層上に銀ペーストを塗布し、
外部陰極端子６を接続して、陰極層を形成した。さらに
陽極リード線２にコの字状の外部陽極端子７を溶接法に
より接続して、チップ系固体電解コンデンサを形成し
た。
以上、説明したように本発明は下記に述べる効果があ
る。陽極リード線導出面の対向面及び実装面の先端部の
一部の第１のめっき層を露出するように、素子周面に外
装樹脂層を披着させ、実装面の露出している第１のめっ
き層上に、外装樹脂層を介さずに、陰極層が形成される
ため、重なっている層の数が減り、高さ寸法が100〜150
ミクロン小さくなる。また、接続の信頼性が良くなり固
着強度が向上する。
る。陽極リード線導出面の対向面及び実装面の先端部の
一部の第１のめっき層を露出するように、素子周面に外
装樹脂層を披着させ、実装面の露出している第１のめっ
き層上に、外装樹脂層を介さずに、陰極層が形成される
ため、重なっている層の数が減り、高さ寸法が100〜150
ミクロン小さくなる。また、接続の信頼性が良くなり固
着強度が向上する。
さらに、リード線導出面の対向面が平面に形成され、
はんだ層の場合のふくらみがないので、実装後に近接し
た他の部品と接触する可能性が小さくなる。
はんだ層の場合のふくらみがないので、実装後に近接し
た他の部品と接触する可能性が小さくなる。
第１図は、本発明の一実施例の固体電解コンデンサの縦
断面図、第２図は本発明の他の実施例の固体電解コンデ
ンサの縦断面図、第３図は従来の固体電解コンデンサの
一例の縦断面図である。 １……陽極体、２……陽極リード線、３……酸化被膜層
〜第１のめっき層、４……外装樹脂層、９……第２のカ
ーボン層、10……第２のめっき層、15,11……はんだ
層、７……外部陽極端子、８……導電性接着剤（銀ペー
スト）、６……外部陰極端子、12……実装面。
断面図、第２図は本発明の他の実施例の固体電解コンデ
ンサの縦断面図、第３図は従来の固体電解コンデンサの
一例の縦断面図である。 １……陽極体、２……陽極リード線、３……酸化被膜層
〜第１のめっき層、４……外装樹脂層、９……第２のカ
ーボン層、10……第２のめっき層、15,11……はんだ
層、７……外部陽極端子、８……導電性接着剤（銀ペー
スト）、６……外部陰極端子、12……実装面。
Claims (1)
- 【請求項１】弁作用金属からなり陽極リード線を導出し
た陽極体と、該陽極体の表面に順次形成された酸化被膜
層，電解質層，カーボン層およびめっき層と、少なくと
も陽極リード線導出面の対向面と素子周面の一部のめっ
き層が露出するように形成された外装樹脂層と、前記露
出しているめっき層上にはんだ層もしくは、導電性接着
剤を介して接続された外部陰極端子と、前記陽極リード
に接続された外部陽極端子とを含むことを特徴とするチ
ップ形固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5704890A JP2959028B2 (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | チップ形固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5704890A JP2959028B2 (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | チップ形固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03257812A JPH03257812A (ja) | 1991-11-18 |
| JP2959028B2 true JP2959028B2 (ja) | 1999-10-06 |
Family
ID=13044563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5704890A Expired - Lifetime JP2959028B2 (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | チップ形固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2959028B2 (ja) |
-
1990
- 1990-03-07 JP JP5704890A patent/JP2959028B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03257812A (ja) | 1991-11-18 |
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