JPH04295472A - 多価フェノール化合物およびそれを用いてなるポジ型レジスト組成物 - Google Patents
多価フェノール化合物およびそれを用いてなるポジ型レジスト組成物Info
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- -1 phenol compound Chemical class 0.000 title claims abstract description 25
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 230000032050 esterification Effects 0.000 claims description 10
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 9
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 abstract description 6
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 abstract description 5
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 abstract description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 abstract 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 abstract 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical group [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIFKADJTWUGDOV-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylethanone Chemical compound CC(=O)C1CCCCC1 RIFKADJTWUGDOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910006069 SO3H Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 2
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000001819 mass spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GBQZZLQKUYLGFT-UHFFFAOYSA-N (2,4-dihydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O GBQZZLQKUYLGFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRUGBBIQLIVCSI-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1C XRUGBBIQLIVCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 2-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1O LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical compound [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCPPACGZOOCGX-WFGJKAKNSA-N acetone d6 Chemical compound [2H]C([2H])([2H])C(=O)C([2H])([2H])[2H] CSCPPACGZOOCGX-WFGJKAKNSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000008098 formaldehyde solution Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L magnesium acetate Chemical compound [Mg+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UEGPKNKPLBYCNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011654 magnesium acetate Substances 0.000 description 1
- 229940069446 magnesium acetate Drugs 0.000 description 1
- 235000011285 magnesium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N trichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 description 1
- 235000013904 zinc acetate Nutrition 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D311/00—Heterocyclic compounds containing six-membered rings having one oxygen atom as the only hetero atom, condensed with other rings
- C07D311/02—Heterocyclic compounds containing six-membered rings having one oxygen atom as the only hetero atom, condensed with other rings ortho- or peri-condensed with carbocyclic rings or ring systems
- C07D311/04—Benzo[b]pyrans, not hydrogenated in the carbocyclic ring
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D311/00—Heterocyclic compounds containing six-membered rings having one oxygen atom as the only hetero atom, condensed with other rings
- C07D311/02—Heterocyclic compounds containing six-membered rings having one oxygen atom as the only hetero atom, condensed with other rings ortho- or peri-condensed with carbocyclic rings or ring systems
- C07D311/04—Benzo[b]pyrans, not hydrogenated in the carbocyclic ring
- C07D311/58—Benzo[b]pyrans, not hydrogenated in the carbocyclic ring other than with oxygen or sulphur atoms in position 2 or 4
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
れたレジスト組成物に関するものである。
ラック樹脂からなる組成物は、300〜500nmの光
照射によりキノンジアジド基が分解してカルボキシル基
を生ずることによりアルカリ不溶の状態からアルカリ可
溶性になることを利用して、ポジ型レジストとして用い
られる。このポジ型レジストはネガ型レジストに比べ解
像力が著しく優れているという特長を有し、ICやLS
Iなどの集積回路の制作に利用されている。
細化が進み、今やサブミクロンのパターン形成が要求さ
れるに至っている。そのため、露光装置として、ステッ
プアンドリピート方式の縮小投影露光機(ステッパー)
が用いられている。
数)を大きくすれば、解像力が増すが、焦点深度が狭く
なる。また、ステップアンドリピート方式の為一括露光
方式に比べて、スループットが落ちる。
優れた焦点深度と感度が求められるようになった。しか
し、キノンジアジド化合物とノボラック樹脂からなるレ
ジスト材料において、従来からある材料の組合せでは、
焦点深度、感度の向上には限界があった。
ンジアジド化合物の量を増やすことが考えられる。とこ
ろが、キノンジアジド化合物の量を増やすと、感度の低
下や現像残渣の増加といった重大な欠点が生じる。
あった。
力、耐熱性等の諸性能を維持したまま、焦点深度及び感
度の高いポジ型レジスト組成物を提供しようとするもの
である。
で表される化合物を提供する。また、本発明は、アルカ
リ可溶性樹脂及び一般式(1)で表されるフェノール化
合物のキノンジアジドスルホン酸エステルを含有するポ
ジ型レジスト組成物を提供する。
子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、ア
リール基を表す。但し、R1 、R2 のどちらか一方
はアルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリ
ール基を表す。)
、R5 としては炭素数1〜4のアルキル基、更にはメ
チル基、エチル基が好ましい。R3 、R4 としては
炭素数1〜4のアルキル基なかでもメチル基、エチル基
、および水素原子が好ましい。
合物としては、
媒の存在下、ピロガロールとケトン類を縮合させること
により得られる。酸触媒としては、塩酸、硫酸、リン酸
、PTS、イオン交換樹脂(−SO3 Hをもつもの)
等があげられる。ケトン類としてはアセトン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルシクロヘ
キシルケトン、アセトフェノン等があげられる。
記一般式(2)で表されるフェノール化合物のキノンジ
アジドスルホン酸エステルを含有していてもよい。
子、アルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、ア
リール基を表す。但し、R6 、R7 のどちらか一方
はアルキル基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリ
ール基を表す。)
0としては炭素数1〜4のアルキル基、更にはメチル基
、エチル基が好ましい。R8 、R9 としては炭素数
1〜4のアルキル基なかでもメチル基、エチル基および
水素原子が好ましい。
は
媒の存在下、レゾルシンとケトン類を縮合させることに
より得られる。酸触媒としては、塩酸、硫酸、リン酸、
PTS、イオン交換樹脂(−SO3 Hをもつもの)等
があげられる。ケトン類としては、アセトン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルシクロヘ
キシルケトン、アセトフェノン等があげられる。
スルホン酸エステルの製造法としては公知の方法が用い
られる。例えばナフトキノンジアジドスルホン酸ハロゲ
ン化物や、ベンゾキノンジアジドスルホン酸ハロゲン化
物と上記のフェノール化合物を、炭酸ソーダ等の弱アル
カリの存在下で縮合することにより得られる。
化率が60%以上であり、かつ一般式(2)で表される
化合物のエステル化率が60%以上である場合は、更に
好ましい。
アジドスルホン酸エステルと一般式(2)で表される化
合物のキノンジアジドスルホン酸エルテルとの配合率は
、1:3〜4:1(重量比)望ましくは、1:2〜3:
1(重量比)が好ましい。
してはノボラック樹脂が好適に用いられる。ノボラック
樹脂は、フェノール類とホルムアデヒドを付加縮合反応
して得られるものである。ノボラック樹脂の製造に用い
られるフェノール類の具体例としては、フェノール、ク
レゾール、キシレノール、エチルフェノール、トリメチ
ルフェノール、プロピルフェノール、ブチルフェノール
、ジヒドロキシベンゼン、ナフトール類等を挙げること
ができる。これらフェノール類は単独で、又は混合して
使用することができる。フェノール類と付加縮合反応さ
せるホルムアルデヒドとしてはホルムアルデヒド水溶液
(ホルマリン)やパラホルムアルデヒドが用いられる。 特に37%のホルマリンは工業的に量産されており好都
合である。フェノール類とホルムアルデヒドとの付加縮
合反応は常法に従って行われる。反応は通常60〜12
0℃、2〜30時間で行われる。触媒としては有機酸或
いは無機酸や二価金属塩等が用いられる。具体例として
蓚酸、硫酸、塩酸、過塩素酸、p−トルエンスルホン酸
、トリクロル酢酸、リン酸、蟻酸、酢酸亜鉛、酢酸マグ
ネシウム等があげられる。
用いてもよい。
エステル成分の添加量は、レジスト組成物中の全固型分
中に占める割合が15〜50重量%の範囲であることが
好ましい。又アルカリ可溶性樹脂は全固型分中の50重
量%以上であることが好ましい。
ホン酸エステルとアルカリ可溶性樹脂を溶剤に混合溶解
することにより行なう。用いる溶剤は、適当な乾燥速度
を有し、溶剤が蒸発して均一で平滑な塗膜を与えるもの
がよい。
ブアセテート、メチルセロソルブアセテート、エチルセ
ロソルブ、メチルセロソルブ、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート、酢酸ブチル、メチルイソ
ブチルケトン、キシレン等があげられる。以上の方法で
得られたレジスト組成物は、さらに必要に応じて付加物
として少量の樹脂や染色等が添加されていてもよい。
説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定
されるものではない。
6%塩酸92.3gを加え、撹拌下45〜50℃に昇温
し均一溶液にした。ここにアセトン34.8gを30分
かけて滴下し、さらに8時間撹拌した。反応終了後、反
応溶液に水4L 、酢酸エチル1.1L を加えて分液
し、有機層に水3L 、酢酸エチル200ml、トルエ
ン150mlを加えて水洗した。その後、有機層に水3
L を加え3回水洗し、有機層を濃縮してオイル状物質
103gを得た。これに、酢酸エチル13g、トルエン
170gを加えて再結晶を行った。得られた結晶は70
℃で乾燥後22.6gであり、これが下式の構造を持つ
化合物であることを、1 H核磁気共鳴スペクトル、マ
ススペクトルおよび融点により確認した。
トンd6,TMS)化学シフト値0.80ppm(s,
3H)、1.23ppm(s,3H) 、1.69pp
m(s,3H) 、1.90ppm(d,1H,J=約
14Hz) 、3.01ppm (d,1H,J =約
14Hz) 、6.23ppm(d,1H,J=8.6
Hz)、6.42ppm(d,1H,J=8.6Hz)
、6.50ppm(d,1H,J=8.6Hz)、6.
57ppm(d,1H,J=8.6Hz)、約7.5
ppm(s,5H)マススペクトル m/e 332(M+) 融点 183〜184℃
れた化合物を6.64g、ナフトキノン−(1,2)−
ジアジド−(2)−5−スルホン酸クロリドを24.1
8g、(反応モル比 1:4.5、エステル化率90
%)、ジオキサンを150g仕込んだ後、撹拌して完溶
させた。そののち、撹拌しながら、フラスコを水浴に浸
して、反応温度を20〜25℃にコントロールし、トリ
エチルアミン10.0gを滴下ロートを用いて30分間
で滴下させた。そののち、反応温度を20〜25℃に保
ちながら20時間撹拌を続けた。反応後、イオン交換水
にチャージした後、濾過、乾燥させることによって、感
放射線性成分Bを得た。
5(エステル化率100%)にしたこと以外は参考例1
と同様にして感放射線性成分Cを得た。
375 の実施例1と同様にして合成した下式で表され
る化合物を用い、かつ反応モル比を1:2(エステル化
率66.7%)にしたこと以外は参考例1と同様にして
感放射線性成分Dを得た。
−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,2’
,4’−ペンタヒドロキシベンゾフェノンを用い、かつ
反応モル比をそれぞれ1:4(エステル化率100%)
、1:5(エステル化率100%)にしたこと以外は参
考例1と同様にして、感放射線性成分E,Fをそれぞれ
得た。
られた感放射線性成分をノボラック樹脂とともに、表1
に示す組成で、エチルセロソルブアセテート48部に溶
解した。調合したこの溶液を0.2μmのテフロン製フ
ィルターで濾過することにより、レジスト液を調整した
。これを常法によって洗浄したシリコンウエハーに回転
塗布機を用いて1.3μ厚に塗布した。ついでこのシリ
コンウエハーを100℃のホットプレートで60秒間ベ
ークした。ついでこのウエハーに436nm(g線)の
露光波長を有する縮小投影露光機(ニコン製NSR−1
505G3C NA=0.42)を用いて、ラインア
ンドスペースパターンを、焦点及び露光量を段階的に変
化させて露光した。これを110℃のホットプレートで
60秒間露光後ベーク(PEB)を行ったのち住友化学
製現像液SOPDで1分間現像することにより、ポジ型
パターンを得た。ついで、0.6μmのラインアンドス
ペースパターンの断面をSEMで観察し、ベストフォー
カスにおけるL/S=1の露光量を実効感度、その露光
量で、0.6μmラインアンドスペースパターンが、膜
減りなく解像する焦点ずれの範囲を焦点深度とした。結
果を表1に示す。
/ホルマリン=1/0.8のモル比で、シュウ酸触媒を
用い還流下に反応させることにより得られた重量平均分
子量5500(ポリスチレン換算)のノボラック樹脂。
度及び、感度に優れたポジ型レジスト組成物である。そ
して現像残渣の増加等の問題点もない。
Claims (5)
- 【請求項1】一般式(1)で表される多価フェノール化
合物。 【化1】 (式中、R1 〜R5 はそれぞれ水素原子、アルキル
基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリール基を表
す。 但し、R1 、R2 のどちらか一方はアルキル基、ア
ルケニル基、シクロアルキル基、アリール基を表す。)
- 【請求項2】請求項1記載の化合物のキノンジアジドス
ルホン酸エステル。 - 【請求項3】アルカリ可溶性樹脂および請求項2記載の
キノンジアジドスルホン酸エステルを含有するポジ型レ
ジスト組成物。 - 【請求項4】一般式(2)で表されるフェノール化合物
のキノンジアジドスルホン酸エステルを含有する請求項
3記載のポジ型レジスト組成物。 【化2】 (式中、R6 〜R10はそれぞれ水素原子、アルキル
基、アルケニル基、シクロアルキル基、アリール基を表
す。 但し、R6 、R7 のどちらか一方はアルキル基、ア
ルケニル基、シクロアルキル基、アリール基を表す。)
- 【請求項5】請求項1記載の化合物のエステル化率が6
0%以上であり、かつ一般式(2)で表される化合物の
エステル化率が60%以上である請求項4記載のポジ型
レジスト組成物。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3060024A JP3070116B2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 多価フェノール化合物およびそれを用いてなるポジ型レジスト組成物 |
CA002062861A CA2062861A1 (en) | 1991-03-25 | 1992-03-12 | Polyhydric phenol compound and positive resist composition comprising the same |
US07/853,547 US5436107A (en) | 1991-03-25 | 1992-03-18 | Positive resist composition |
EP92105060A EP0505987B1 (en) | 1991-03-25 | 1992-03-24 | Polyhydric phenol compound and positive resist composition comprising the same |
DE69216884T DE69216884T2 (de) | 1991-03-25 | 1992-03-24 | Mehrwertige Phenolverbindung und diese umfassende Posotivresistzusammensetzung |
MX9201327A MX9201327A (es) | 1991-03-25 | 1992-03-25 | Compuesto de fenol polihidrico y composicion de capa protectora positiva que comprende tal compuesto. |
KR1019920004862A KR100198185B1 (ko) | 1991-03-25 | 1992-03-25 | 다가 페놀 화합물 및 그것을 함유하는 포지티브 레지스트 조성물 |
US08/423,760 US5587492A (en) | 1991-03-25 | 1995-04-18 | Polyhydric phenol compound and positive resist composition comprising the same |
US08/703,436 US5714620A (en) | 1991-03-25 | 1996-08-27 | Polyhydric phenol compound and positive resist composition comprising the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3060024A JP3070116B2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 多価フェノール化合物およびそれを用いてなるポジ型レジスト組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04295472A true JPH04295472A (ja) | 1992-10-20 |
JP3070116B2 JP3070116B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=13130088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3060024A Expired - Lifetime JP3070116B2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 多価フェノール化合物およびそれを用いてなるポジ型レジスト組成物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US5436107A (ja) |
EP (1) | EP0505987B1 (ja) |
JP (1) | JP3070116B2 (ja) |
KR (1) | KR100198185B1 (ja) |
CA (1) | CA2062861A1 (ja) |
DE (1) | DE69216884T2 (ja) |
MX (1) | MX9201327A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0611829A (ja) * | 1992-02-25 | 1994-01-21 | Morton Thiokol Inc | 遠紫外線感受性フォトレジスト |
EP0695740A1 (en) | 1994-08-05 | 1996-02-07 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Quinonediazine sulfonic acid esters and positive photoresist compositions comprising the same |
US5556995A (en) * | 1992-08-07 | 1996-09-17 | Sumitomo Chemical Co., Ltd. | Process for the preparation of polyhydric phenol compounds |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3528242B2 (ja) * | 1994-06-23 | 2004-05-17 | 住友化学工業株式会社 | ヒドロキシフラバン化合物の製造方法 |
US5726257A (en) * | 1994-08-30 | 1998-03-10 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Esterified resorcinol-carbonyl compound condensates and epoxy resins therewith |
JP3444562B2 (ja) * | 1995-03-28 | 2003-09-08 | 東京応化工業株式会社 | レジスト溶液の調製方法 |
JP3427562B2 (ja) * | 1995-05-09 | 2003-07-22 | 住友化学工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
TW475926B (en) * | 1996-06-06 | 2002-02-11 | Sumitomo Chemical Co | Novel ester compound and thermosetting resin composition using the same |
US6040107A (en) * | 1998-02-06 | 2000-03-21 | Olin Microelectronic Chemicals, Inc. | Photosensitive diazonaphthoquinone esters based on selected cyclic alkyl ether-containing phenolics and their use in radiation sensitive mixtures |
US8991676B2 (en) * | 2007-03-15 | 2015-03-31 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | Surgical staple having a slidable crown |
EP3110305B1 (en) | 2014-02-27 | 2021-09-01 | University Surgical Associates, Inc. | Interactive display for surgery |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2629356B2 (ja) * | 1988-06-13 | 1997-07-09 | 住友化学工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
JP2715480B2 (ja) * | 1988-10-13 | 1998-02-18 | 住友化学工業株式会社 | ポジ型レジスト用組成物 |
-
1991
- 1991-03-25 JP JP3060024A patent/JP3070116B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-03-12 CA CA002062861A patent/CA2062861A1/en not_active Abandoned
- 1992-03-18 US US07/853,547 patent/US5436107A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-24 EP EP92105060A patent/EP0505987B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-24 DE DE69216884T patent/DE69216884T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-03-25 KR KR1019920004862A patent/KR100198185B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-03-25 MX MX9201327A patent/MX9201327A/es unknown
-
1995
- 1995-04-18 US US08/423,760 patent/US5587492A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-08-27 US US08/703,436 patent/US5714620A/en not_active Expired - Lifetime
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JPH0611829A (ja) * | 1992-02-25 | 1994-01-21 | Morton Thiokol Inc | 遠紫外線感受性フォトレジスト |
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EP0695740A1 (en) | 1994-08-05 | 1996-02-07 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Quinonediazine sulfonic acid esters and positive photoresist compositions comprising the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0505987A1 (en) | 1992-09-30 |
KR920018040A (ko) | 1992-10-21 |
JP3070116B2 (ja) | 2000-07-24 |
CA2062861A1 (en) | 1992-09-26 |
DE69216884T2 (de) | 1997-06-26 |
KR100198185B1 (ko) | 1999-06-15 |
US5714620A (en) | 1998-02-03 |
US5436107A (en) | 1995-07-25 |
DE69216884D1 (de) | 1997-03-06 |
EP0505987B1 (en) | 1997-01-22 |
US5587492A (en) | 1996-12-24 |
MX9201327A (es) | 1992-10-30 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110526 Year of fee payment: 11 |
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