JPH0427698B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0427698B2 JPH0427698B2 JP58115372A JP11537283A JPH0427698B2 JP H0427698 B2 JPH0427698 B2 JP H0427698B2 JP 58115372 A JP58115372 A JP 58115372A JP 11537283 A JP11537283 A JP 11537283A JP H0427698 B2 JPH0427698 B2 JP H0427698B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- waveguide
- tablet
- resin
- pot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 37
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はCPU、マイクロプロセツサ等の半導
体素子の製造に用いられる樹脂封止装置に関す
る。
体素子の製造に用いられる樹脂封止装置に関す
る。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
半導体樹脂封止装置は、リードフレーム上にマ
ウントされた各種半導体ペレツトを保護するため
に樹脂により全体を覆つて封止する装置である。
一般的な構成としては、下型と上型の間にリード
フレームを挾み込み、下型と上型にそれぞれ一対
で設けられたキヤビテイに半導体エレメントを位
置させ、各キヤビテイに通ずるランナーあるいは
ゲート部を通じて溶融樹脂を圧入するようになつ
ている。
ウントされた各種半導体ペレツトを保護するため
に樹脂により全体を覆つて封止する装置である。
一般的な構成としては、下型と上型の間にリード
フレームを挾み込み、下型と上型にそれぞれ一対
で設けられたキヤビテイに半導体エレメントを位
置させ、各キヤビテイに通ずるランナーあるいは
ゲート部を通じて溶融樹脂を圧入するようになつ
ている。
従来の半導体樹脂封止装置においては、タブレ
ツト状のモールド樹脂を金型のポツト内に投入
し、この金型において加熱溶融させたのち、ポツ
トにプランジヤーを押込んで圧入していた。とこ
ろが、タブレツトを溶融温度（170〜190℃）まで
加熱するにはタブレツトの大きさにもよるがおよ
そ数秒〜十数秒必要とする。能率的に成形作業を
行うには、樹脂投入から硬化するまでに要する成
形時間を極力短縮するのが好ましい。一般には投
入したのち加熱するまでの時間の短縮が困難であ
つたため、モールド樹脂内に硬化促進剤を混入し
て硬化速度を上げるなどの対策を講じていたが、
しかし、この方法は製品の耐湿性を低下させるの
で好ましくない。また、仮に加熱温度を高くする
ことで加熱時間を短縮しようとする場合には、樹
脂内に内部巣が発生したり、未充填が起こるなど
の問題がある。
ツト状のモールド樹脂を金型のポツト内に投入
し、この金型において加熱溶融させたのち、ポツ
トにプランジヤーを押込んで圧入していた。とこ
ろが、タブレツトを溶融温度（170〜190℃）まで
加熱するにはタブレツトの大きさにもよるがおよ
そ数秒〜十数秒必要とする。能率的に成形作業を
行うには、樹脂投入から硬化するまでに要する成
形時間を極力短縮するのが好ましい。一般には投
入したのち加熱するまでの時間の短縮が困難であ
つたため、モールド樹脂内に硬化促進剤を混入し
て硬化速度を上げるなどの対策を講じていたが、
しかし、この方法は製品の耐湿性を低下させるの
で好ましくない。また、仮に加熱温度を高くする
ことで加熱時間を短縮しようとする場合には、樹
脂内に内部巣が発生したり、未充填が起こるなど
の問題がある。
そこで、金型のポツト内にタブレツトを投入す
る前にタブレツトを予熱（プレヒート）して半溶
融状態にしておいて、この予熱後のタブレツト化
されたモールド樹脂を樹脂封止装置のポツトを通
過させて金型のポツト内に導くことにより、成形
サイクル時間の短縮を図ることが行われていた。
る前にタブレツトを予熱（プレヒート）して半溶
融状態にしておいて、この予熱後のタブレツト化
されたモールド樹脂を樹脂封止装置のポツトを通
過させて金型のポツト内に導くことにより、成形
サイクル時間の短縮を図ることが行われていた。
ここに、予熱装置としては、一般に高周波
（750MHz）による加熱（いわゆる高周波加熱）を
用いたものが使用されていた。
（750MHz）による加熱（いわゆる高周波加熱）を
用いたものが使用されていた。
しかしながら、この場合、半溶融状態にあるタ
ブレツトを樹脂封止装置のポツトに投入するの
に、この投入を機械的に行おうとするとタブレツ
トが機械にくつついてうまく行かない場合がある
ため、人手が必要となつてしまう。そして、この
ように人が扱うと、熱衝撃等の信頼性における各
シヨツト毎のバラツキが大きくなつてしまうばか
りでなく、一定の割合で不良品が含まれてしまう
といつた問題点があつた。
ブレツトを樹脂封止装置のポツトに投入するの
に、この投入を機械的に行おうとするとタブレツ
トが機械にくつついてうまく行かない場合がある
ため、人手が必要となつてしまう。そして、この
ように人が扱うと、熱衝撃等の信頼性における各
シヨツト毎のバラツキが大きくなつてしまうばか
りでなく、一定の割合で不良品が含まれてしまう
といつた問題点があつた。
そこで本発明は、タブレツトを固い状態のまま
機械的に搬送することができ、金型のポツトの真
上でタブレツトに予熱を施し、予熱後のタブレツ
トをそのまま金型のポツト内に落し込むことによ
り、人手を介すことなく予熱されたタブレツトを
金型のポツト内に導くことができるようにしたも
のを提供することを目的とする。
機械的に搬送することができ、金型のポツトの真
上でタブレツトに予熱を施し、予熱後のタブレツ
トをそのまま金型のポツト内に落し込むことによ
り、人手を介すことなく予熱されたタブレツトを
金型のポツト内に導くことができるようにしたも
のを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の樹脂封止
装置は、上金型と下金型からなるモールド用金型
のキヤビテイ内にポツトまたはゲート部を通じて
溶融モールド樹脂をプランジヤにより圧入するよ
うにした半導体素子の樹脂封止装置において、 前記上金型を保持する上型部内に前記モールド
用金型のポツトまたはゲート部に連通して設けら
れ、前記プランジヤが挿通可能な上下方向に延び
るモールド樹脂供給ガイドと、 終端部が前記上型部内に配置されて外方に延
び、前記モールド樹脂供給ガイドが内部を貫通す
るモールド樹脂予熱用の導波管と、 前記導波管の外方突出端に接続されて該導波管
にマイクロ波を供給するマイクロ波発生装置と、 前記導波管の下方位置で前記モールド樹脂供給
ガイドの開口を開閉する開閉装置と、 を備えたことを特徴とするものである。
装置は、上金型と下金型からなるモールド用金型
のキヤビテイ内にポツトまたはゲート部を通じて
溶融モールド樹脂をプランジヤにより圧入するよ
うにした半導体素子の樹脂封止装置において、 前記上金型を保持する上型部内に前記モールド
用金型のポツトまたはゲート部に連通して設けら
れ、前記プランジヤが挿通可能な上下方向に延び
るモールド樹脂供給ガイドと、 終端部が前記上型部内に配置されて外方に延
び、前記モールド樹脂供給ガイドが内部を貫通す
るモールド樹脂予熱用の導波管と、 前記導波管の外方突出端に接続されて該導波管
にマイクロ波を供給するマイクロ波発生装置と、 前記導波管の下方位置で前記モールド樹脂供給
ガイドの開口を開閉する開閉装置と、 を備えたことを特徴とするものである。
以下、本発明による半導体素子お樹脂封止装置
の実施例を図面に基づいて説明する。
の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図に本発明に係る樹脂封止装置の部分破断
正面図、第２図にその側面図を示す。この装置は
基本的には互に分割可能な上型部１と下型部２よ
りなり、下型部２が油圧等により上下動するよう
になつている。上型部１の上支持枠３の下面に上
金型４が設けられ、これに対向して下支持枠５の
上面には下金型６が設けられている。各上下金型
４，６の対向面には合わせたときキヤビテイが形
成されるよう凹部７，８が一対で設けられ、また
例えば上金型４にはポツト９に連通して溶融樹脂
を案内するゲート部１０が形成されている。かか
る構造は従来一般の樹脂封止装置と変るところは
ない。異なるのは導波管を用いた予熱装置が設け
られている点である。
正面図、第２図にその側面図を示す。この装置は
基本的には互に分割可能な上型部１と下型部２よ
りなり、下型部２が油圧等により上下動するよう
になつている。上型部１の上支持枠３の下面に上
金型４が設けられ、これに対向して下支持枠５の
上面には下金型６が設けられている。各上下金型
４，６の対向面には合わせたときキヤビテイが形
成されるよう凹部７，８が一対で設けられ、また
例えば上金型４にはポツト９に連通して溶融樹脂
を案内するゲート部１０が形成されている。かか
る構造は従来一般の樹脂封止装置と変るところは
ない。異なるのは導波管を用いた予熱装置が設け
られている点である。
すなわち、上型部１には上支持枠３の上端から
ポツト９に連通してモールド樹脂（以下、タブレ
ツトという。）１１を供給するための供給ガイド
１２が設けられている。この供給ガイド１２は上
方からポツト９に向かつて下降するプランジヤ１
３が挿通可能な内径を有している。また、上支持
枠３の上段部１４と下段部１５との間には導波管
１６が介装され、その導波管１６の所定の位置を
供給ガイド１２が貫通する形で形成されている。
ポツト９に連通してモールド樹脂（以下、タブレ
ツトという。）１１を供給するための供給ガイド
１２が設けられている。この供給ガイド１２は上
方からポツト９に向かつて下降するプランジヤ１
３が挿通可能な内径を有している。また、上支持
枠３の上段部１４と下段部１５との間には導波管
１６が介装され、その導波管１６の所定の位置を
供給ガイド１２が貫通する形で形成されている。
導波管１６は例えば方形導波管を用い、サーキ
ユレータ１７を介してマグネトロン等のマイクロ
波発生装置１８に接続されている。サーキユレー
タ１７は樹脂封止装置側からの反射波がマイクロ
波発生装置１８側に反射して放射電波との干渉に
よる放射電力の損失を防止するためのもので、無
反射終端器１９を備えている。導波管１６の終端
は反射終端で形成されており、供給ガイド１２は
その終端から1/4λg（λgは使用マイクロ波の波長）
の位置に設けられている。その理由は導波管１６
内に生じる定在波による電界分布の山の中心部分
をタブレツト１１に合わせ、それによつて放射電
力を有効に使用するためである。また、電界分布
の山の中心部分を合わせることによりタブレツト
１１の内部が外周より多く加熱されることになる
ため、タブレツト１１は変形することなく内部を
必要な温度に予熱することが可能となる。その結
果、従来のように予熱なしで加熱する場合の樹脂
の内部温度の上昇の遅れを防止することができ、
内部巣の発生を防止し、また成形時間の短縮が可
能となる。導波管１６における供給ガイド１２の
部分にはテフロン（商品名）等の非誘電物質から
なるガイド２０が設けられ、供給ガイド１２に投
入されたタブレツト１１が導波管１６において導
波管１６内に入り込まないようになつている。こ
のガイド２０の下端にはその開口を開閉する開閉
装置２１が設けられ、閉じたときタブレツト１１
を導波管１６内に一且保持するようになつてい
る。
ユレータ１７を介してマグネトロン等のマイクロ
波発生装置１８に接続されている。サーキユレー
タ１７は樹脂封止装置側からの反射波がマイクロ
波発生装置１８側に反射して放射電波との干渉に
よる放射電力の損失を防止するためのもので、無
反射終端器１９を備えている。導波管１６の終端
は反射終端で形成されており、供給ガイド１２は
その終端から1/4λg（λgは使用マイクロ波の波長）
の位置に設けられている。その理由は導波管１６
内に生じる定在波による電界分布の山の中心部分
をタブレツト１１に合わせ、それによつて放射電
力を有効に使用するためである。また、電界分布
の山の中心部分を合わせることによりタブレツト
１１の内部が外周より多く加熱されることになる
ため、タブレツト１１は変形することなく内部を
必要な温度に予熱することが可能となる。その結
果、従来のように予熱なしで加熱する場合の樹脂
の内部温度の上昇の遅れを防止することができ、
内部巣の発生を防止し、また成形時間の短縮が可
能となる。導波管１６における供給ガイド１２の
部分にはテフロン（商品名）等の非誘電物質から
なるガイド２０が設けられ、供給ガイド１２に投
入されたタブレツト１１が導波管１６において導
波管１６内に入り込まないようになつている。こ
のガイド２０の下端にはその開口を開閉する開閉
装置２１が設けられ、閉じたときタブレツト１１
を導波管１６内に一且保持するようになつてい
る。
次に動作を説明する。まず、タブレツト１１が
搬送ガイドから供給ガイド１２内に投入される
と、このとき開閉装置２１が閉じているのでタブ
レツト１１が導波管１６内に止まる。このとき、
マイクロ波（例えば、2450MHz）を放射すること
によりタブレツト１１は予熱される。予熱の状態
は先に述べた通り、タブレツト１１の内部温度が
高く外周が相対的に低くなつている。予熱が完了
すると、開閉装置２１が開かれ、タブレツト１１
はポツト９内に投下される。次いで下金型６によ
り加熱され、溶融した時点でプランジヤー１３が
供給ガイド内に挿入され、プランジヤ１３の圧力
により溶融樹脂はゲート１０を通じてキヤビテイ
７，８内に圧入されることとなる。このとき、タ
ブレツト１１は予熱されているため溶融温度に達
するのが早く、また無理に高温加熱する必要がな
いので内部巣の発生を防止でき、最終的には成形
時間の短縮化ならびに商品の質を確保しうる。
搬送ガイドから供給ガイド１２内に投入される
と、このとき開閉装置２１が閉じているのでタブ
レツト１１が導波管１６内に止まる。このとき、
マイクロ波（例えば、2450MHz）を放射すること
によりタブレツト１１は予熱される。予熱の状態
は先に述べた通り、タブレツト１１の内部温度が
高く外周が相対的に低くなつている。予熱が完了
すると、開閉装置２１が開かれ、タブレツト１１
はポツト９内に投下される。次いで下金型６によ
り加熱され、溶融した時点でプランジヤー１３が
供給ガイド内に挿入され、プランジヤ１３の圧力
により溶融樹脂はゲート１０を通じてキヤビテイ
７，８内に圧入されることとなる。このとき、タ
ブレツト１１は予熱されているため溶融温度に達
するのが早く、また無理に高温加熱する必要がな
いので内部巣の発生を防止でき、最終的には成形
時間の短縮化ならびに商品の質を確保しうる。
以上の実施例では導波管を反射終端としたが、
無反射終端としてもよい。そうすることにより、
終端での反射電波による放射電力の減衰を防止で
きる。また、供給ガイド１２が１つである場合に
ついて説明したが、マルチプランジヤ方式の装置
の場合には上述した構成を各プランジヤについて
設ければよく、適用可能である。
無反射終端としてもよい。そうすることにより、
終端での反射電波による放射電力の減衰を防止で
きる。また、供給ガイド１２が１つである場合に
ついて説明したが、マルチプランジヤ方式の装置
の場合には上述した構成を各プランジヤについて
設ければよく、適用可能である。
以上の通り本発明によれば、タブレツトを固い
状態のまま機械的に搬送してモールド樹脂供給ガ
イド内に投入し、この投入されたタブレツトに上
金型を保持する上型部内で導波管及びマイクロ波
発生装置を介して予熱を施した後、予熱後のタブ
レツトを開閉装置を介してそのまま金型のポツト
内に落し込むことができ、これによつて、人手を
介すことなく予熱されたタブレツトを金型のポツ
ト内に導くことができる。これにより、各シヨツ
ト毎の成形を安定させて成形品歩留まり及び熱衝
撃性等の信頼性を向上させることができるといつ
た効果がある。
状態のまま機械的に搬送してモールド樹脂供給ガ
イド内に投入し、この投入されたタブレツトに上
金型を保持する上型部内で導波管及びマイクロ波
発生装置を介して予熱を施した後、予熱後のタブ
レツトを開閉装置を介してそのまま金型のポツト
内に落し込むことができ、これによつて、人手を
介すことなく予熱されたタブレツトを金型のポツ
ト内に導くことができる。これにより、各シヨツ
ト毎の成形を安定させて成形品歩留まり及び熱衝
撃性等の信頼性を向上させることができるといつ
た効果がある。
第１図は本発明による半導体素子の樹脂封止装
置の構成を示す部分破断正面図、第２図はその側
面図である。 １……上型部、２……下型部、４……上金型、
６……下金型、７……キヤビテイ凹部、８……キ
ヤビテイ凹部、１１……タブレツト、１２……供
給ガイド、１３……プランジヤ、１６……導波
管、１８……マイクロ波発生装置、２１……開閉
装置。
置の構成を示す部分破断正面図、第２図はその側
面図である。 １……上型部、２……下型部、４……上金型、
６……下金型、７……キヤビテイ凹部、８……キ
ヤビテイ凹部、１１……タブレツト、１２……供
給ガイド、１３……プランジヤ、１６……導波
管、１８……マイクロ波発生装置、２１……開閉
装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 上金型と下金型からなるモールド用金型のキ
ヤビテイ内にポツトまたはゲート部を通じて溶融
モールド樹脂をプランジヤにより圧入するように
した半導体素子の樹脂封止装置において、 前記上金型を保持する上型部内に前記モールド
用金型のポツトまたはゲート部に連通して設けら
れ、前記プランジヤが挿通可能な上下方向に延び
るモールド樹脂供給ガイドと、 終端部が前記上型部内に配置されて外方に延
び、前記モールド樹脂供給ガイドが内部を貫通す
るモールド樹脂予熱用の導波管と、 前記導波管の外方突出端に接続されて該導波管
にマイクロ波を供給するマイクロ波発生装置と、 前記導波管の下方位置で前記モールド樹脂供給
ガイドの開口を開閉する開閉装置と、 を備えたことを特徴とする半導体素子の樹脂封止
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11537283A JPS607136A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11537283A JPS607136A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS607136A JPS607136A (ja) | 1985-01-14 |
| JPH0427698B2 true JPH0427698B2 (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=14660894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11537283A Granted JPS607136A (ja) | 1983-06-27 | 1983-06-27 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS607136A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2259665A (en) * | 1991-09-17 | 1993-03-24 | Ford Motor Co | Moulding a reinforced plastics component |
| GB9306268D0 (en) * | 1993-03-25 | 1993-05-19 | Ford Motor Co | Resin transfer moulding |
| KR100733001B1 (ko) | 2006-03-29 | 2007-06-29 | 삼성광주전자 주식회사 | 사출장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758778A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-08 | Kokusan Kinzoku Kogyo Kk | Electronic lock for automobile |
-
1983
- 1983-06-27 JP JP11537283A patent/JPS607136A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758778A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-08 | Kokusan Kinzoku Kogyo Kk | Electronic lock for automobile |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS607136A (ja) | 1985-01-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4554126A (en) | Method for encapsulating semiconductor devices | |
| US4599062A (en) | Encapsulation molding apparatus | |
| KR100241175B1 (ko) | 돌출부가 형성된 컬-블록을 갖는 트랜스퍼 몰딩 장치 | |
| US5204122A (en) | Mold for use in resin encapsulation molding | |
| KR920009914B1 (ko) | 플라스틱 패키지내의 반도체칩 내장방법 | |
| JP2778608B2 (ja) | 樹脂モールド型半導体装置の製造方法 | |
| JPH0427698B2 (ja) | ||
| US8425826B2 (en) | Method and device for controllable encapsulation of electronic components | |
| US4577078A (en) | Apparatus for preheating mold resin for a semiconductor device | |
| US2467440A (en) | Automatic plastic molding press | |
| US5175007A (en) | Mold assembly with separate encapsulating cavities | |
| JPS6355861B2 (ja) | ||
| US5556647A (en) | Encapsulation mold | |
| JPH056347B2 (ja) | ||
| JPS6355862B2 (ja) | ||
| EP1259981B1 (en) | Device and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier | |
| JP2857075B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法と、これに用いられるフィルムおよび金型 | |
| JPS6154636A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| US5529474A (en) | System for preheating a molding compound | |
| KR960009261Y1 (ko) | 사출금형의 냉각구조 | |
| EP0435091A2 (en) | Isothermal injection molding process | |
| JP2709035B2 (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| KR0139128Y1 (ko) | 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 금형장치 | |
| JP2859129B2 (ja) | 熱硬化性樹脂の成形方法 | |
| JPS58220715A (ja) | ゴムまたは樹脂材料の射出成形方法 |