KR0139128Y1 - 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 금형장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 금형장치에 관한 것으로, 와이어본딩된 리드프레임을 컴파운드로 몰딩시 금형에 가해지는 열이 외부로 전달되는 것은 방지하여 제품의 품질 및 생상성을 향상시킬 수 있는 것으로, 바텀캐비티, 바텀컬블럭, 바텀체이스가 결합되고, 그 하부에는 바텀베이스블럭과 바텀볼스타가 결합되며, 히터가 설치되어 하형다이의 상부를 일정온도(175℃)로 가열하는 몰딩프레스의 금형장치에 있어서, 상기 바텀베이스블럭과 바텀볼스타사이에 단열판을 설치하여 열이 하부의 바텀볼스타 쪽으로 전달되는 것을 방지하도록 된 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 금형장치이다.
Description
제1도는 본 고안이 설치된 몰딩프레스의 전체 구성을 보인 정면도.
제2도는 본 고안의 요부 구조를 보인 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 하형다이 11 : 바텀캐비티
12 : 바텀컬블럭 13 : 바텀체이스
14 : 바텀베이스블럭 15 : 바텀볼스타
18 : 히터 20 : 단열판
본 고안은 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 금형장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 와이어본딩된 리드프레임에 컴파운드로 몰딩할 때에는 금형을 일정온도(175℃)로 가열하여야 컴파운드가 잘 주입되어 결합력을 향상시키고, 제품의 품질을 향상시키는 바, 이때 금형에 가해지는 열이 외부로 전달되는 것은 방지하고, 리드프레임이 위치하는 상·하형다이가 맞물리는 부위로만 열이 전달되도록 한 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 금형장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체패키지 제조용 몰딩프레스는 상형다이와 하형다이로 구성되며, 상기 상·하형다이에 본딩된 리드프레임이 위치되어 상·하형다이가 맞물린 상태에서 컴파운드가 주입되어 몰딩을 하게된다. 이때, 상기 컴파운드는 일정온도(175℃)에서 녹아 주입되는데, 상·하형다이에 이와같은 온도로 열을 가해주어야 몰딩작업을 할 수 있는 것이다.
이와같이 상·하형다이에 열을 가해주기 위해서는 상·하형다이에 각각 히터를 설치하여 열을 가해 주었다. 그러나, 종래에는 상·하형다이에 열을 가할 때 불필요한 부분으로 열이 전달되어 외부로 열을 빼앗기게 되므로 몰딩시 필요한 일정온도로 열을 가하지 못하여 몰딩작업시 불량을 초래하는 요인이 되었던 것이다.
즉, 종래의 경우에는 히터에 의해 가해진 열이 단열이 되지 않고 외부로 빼앗기게 됨으로 상·하형다이를 일정온도로 가열하기 위해 히터에 사용되는 전기 사용량이 많아졌고, 온도 콘트롤을 하지 못하여 불량을 발생시켜 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었던 것이다.
또한, 히터에서 전달되는 열이 금형의 볼스타 쪽으로 전달되어 열팽창에 의한 장비의 수명을 단축시키는 문제점도 있었던 것이다.
따라서, 본 고안은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 와이어본딩된 리드프레임을 몰딩하기 위해 히터에 의해 상·하형다이를 일정온도(175℃)로 가열하는 열을 불필요한 부분으로 전달되지 않도록 하여 몰딩장비를 보호하며, 온도 콘트롤을 용이하게 하므로써 불필요한 전기 사용량을 줄이고, 제품의 불량을 방지하여 생산성을 향상시키도록 된 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 금형장치를 제공함에 그 목적이 있다.
이러한 본 고안의 목적을 달성하기 위해서는 바텀캐비티, 바텀컬블럭, 바텀체이스가 결합되고, 그 하부에는 바텀베이스블럭과 바텀볼스타가 결합되며, 히터가 설치되어 하형다이의 상부를 일정온도(175℃)로 가열하는 몰딩프레스의 금형장치에 있어서, 상기 바텀베이스블럭과 바텀볼스타사이에 단열판을 설치하여 열이 하부의 바텀볼스타 쪽으로 전달되는 것을 방지하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 금형장치에 의해 가능하다.
이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도는 몰딩프레스(A)의 전체구성을 도시한 정면도로서, 몰딩프레스(A)의 일측에는 온로더유니트(B), 예열장치(C), 펠렛로딩유니트(D)를 설치하고, 몰딩프레스(A)의 전방에는 인풋아암유니트를 설치하며, 후방에 아웃풋아암유니트와 크리너를 일체형으로 설치하고, 상기 인풋·아웃풋유니트에는 리드프레임을 집는 그립퍼유니트를 설치하며, 몰딩프레스(A)의 타측에는 디컬링유니트(E), 픽 플레이스유니트(F) 및 언로더유니트(G)가 각각 설치되어 있다.
제2도는 본 고안의 금형장치를 도시한 도면으로 여기서는 하형다이(10)를 나타내고 있는 것으로, 본딩된 리드프레임을 성형시키는 바텀캐비티(11)와 몰딩컴파운드가 흘러들어가는 바텀컬블럭(12)이 바텀체이스(13)에 결합되어 있다.
상기 바텀체이스(13)에는 하형다이(10)를 일정온도(175℃)로 가열하기 위한 히터(18)가 설치되어 있으며, 바텀체이스(13)의 하부에는 바텀베이스블럭(14)이 결합되며, 그 하부에 바텀볼스타(15)가 결합되어 있는데, 상기 바텀베이스블럭(14)과 바텀볼스타(15) 사이에는 단열판(20)이 설치되어 상기 히터(18)에서 가열되는 열이 하부로 전달되는 것을 방지하여 열손실을 예방한다.
상기 단열판(20)은 단열과 강도를 모두 갖춘 재료로서, 예를들면 화강암과 같은 돌을 사용하는 것이 바람직하며, 상기 단열판(20)은 단열뿐만 아니라, 몰딩을 위한 금형의 신뢰도를 높여주고, 전기소모도 줄일 수 있는 잇점이 있는 것이다. 또한, 이와같이 구성된 본 고안은 상형다이에도 동일하게 설치되는 것이다.
이상의 설명에서와 같이 본 고안은 몰딩시 필요한 일정온도를 히터에 의해서 금형에 가할 때 열이 불필요한 부위로 전달되는 것을 방지하여 열손실을 막고, 온도 콘트롤을 용이하게 하여 제품의 불량을 방지하여 생산성을 향상시키며, 장비를 보호할 수 있는 효과가 있다.
Claims (2)
- 바텀캐비티, 바텀컬블럭, 바텀체이스가 결합되고, 그 하부에는 바텀베이스블럭과 바텀볼스타가 결합되며, 히터가 설치되어 하형다이의 상부를 일정온도(175℃)로 가열하는 몰딩프레스의 금형장치에 있어서, 상기 바텀베이스블럭과, 바텀볼스타사이에 단열판을 설치하여 일이 하부의 바텀볼스타 쪽으로 전달되는 것을 방지하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 금형장치.
- 제1항에 있어서, 상기 단열판은 단열과 강도가 양호한 화강암으로 된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 금형장치.
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| KR2019950052634U KR0139128Y1 (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 반도체패키지 제조용 몰딩프레스의 금형장치 |
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Publications (2)
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Country Status (1)
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1995
- 1995-12-29 KR KR2019950052634U patent/KR0139128Y1/ko not_active IP Right Cessation
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| KR970046939U (ko) | 1997-07-31 |
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