JPH01297889A - 電子部品取付方法 - Google Patents
電子部品取付方法Info
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- JPH01297889A JPH01297889A JP12771988A JP12771988A JPH01297889A JP H01297889 A JPH01297889 A JP H01297889A JP 12771988 A JP12771988 A JP 12771988A JP 12771988 A JP12771988 A JP 12771988A JP H01297889 A JPH01297889 A JP H01297889A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はチップ形部品等の電子部品を高精度に印刷配線
板へ取付ける電子部品取付は方法に関するものである。
板へ取付ける電子部品取付は方法に関するものである。
従来の技術
近年、電子部品、特にチップ部品は増々小型化する1頃
向にある。
向にある。
以下図面を参照しながら、上述した従来のチップ部品の
印刷回路基板への取付は方法の一例について説明する。
印刷回路基板への取付は方法の一例について説明する。
第2図は従来のチップ部品の取付は方法ヶ示す2 A−
/ 工程図である。
/ 工程図である。
同図において、まず、基板1上に形成された導体2上の
レジスト3が形成されていない部分に電気メツキ法、溶
融ハンダ浸漬法などによって半田4を形成する(第2図
(a))、次に基板1、レジスト3、半田4を覆うよう
にフラックス5を全面に塗布する(第2図(b) )
、次にチップ部品6の電極7とハンダ4とを位置合わせ
したのちフラックス5の粘着力を利用してマウントと同
時に仮固定する(第5図(C))、最後に200°Cか
ら250°Cに加熱されたりフロー炉に通して半田4を
再溶融させてチップ部品6の電極7と合金層を形成させ
てチップ部品6を基板1に取付けていた(第2図(d)
)。
レジスト3が形成されていない部分に電気メツキ法、溶
融ハンダ浸漬法などによって半田4を形成する(第2図
(a))、次に基板1、レジスト3、半田4を覆うよう
にフラックス5を全面に塗布する(第2図(b) )
、次にチップ部品6の電極7とハンダ4とを位置合わせ
したのちフラックス5の粘着力を利用してマウントと同
時に仮固定する(第5図(C))、最後に200°Cか
ら250°Cに加熱されたりフロー炉に通して半田4を
再溶融させてチップ部品6の電極7と合金層を形成させ
てチップ部品6を基板1に取付けていた(第2図(d)
)。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような構成では、フラックス5の
塗布量が管理できないので、チップ部品6の下部にある
フラックス5の溶剤成分が半田4が溶解する前に激しく
沸とうするために、チップ部品らが位置ずれチップ部品
6が立つ(マン/Xブタン現象)場合も生じていた。
塗布量が管理できないので、チップ部品6の下部にある
フラックス5の溶剤成分が半田4が溶解する前に激しく
沸とうするために、チップ部品らが位置ずれチップ部品
6が立つ(マン/Xブタン現象)場合も生じていた。
3 ′\−ノ
この課題に鑑み、本発明は電子部品の位置ずれが生じな
い電子部品取付方法を提供するものである。
い電子部品取付方法を提供するものである。
課題を解決するだめの手段
この目的を達成するため本発明の電子部品取付方法は、
半田層を形成する工程と、前記半田層上にフラックスを
塗布する工程と、電子部品をマウントし、前記半田層を
リフローさせる工程とを有するものである。
半田層を形成する工程と、前記半田層上にフラックスを
塗布する工程と、電子部品をマウントし、前記半田層を
リフローさせる工程とを有するものである。
作 用
この構成によシ、電子部品の下部にはフラックスが塗布
されていないために、フラックスの沸とうによる電子部
品の位置ずれやマンハッタン現象は発生しなくなる。
されていないために、フラックスの沸とうによる電子部
品の位置ずれやマンハッタン現象は発生しなくなる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第1図は本発明の一実施例における電子部品取付方法を
示す工程図である。同図においてまず、基板11上に形
成された導体12上のレジスト13が形成されてい々い
部分に電気メツキ法、溶融ハンダ浸漬法によって半田層
14を形成する(第1図(a) ) 、次にスクリーン
印刷法によってロジン系フラックス15を半田層14上
に塗布する(同図(b) ) 、次にチップ部品16の
電極17と半田層14とを位置合わせしたのちチップ部
品16を基板11にマウントして、フラックス15の粘
着力を利用して仮固定する(同図(C))、最後に20
0″C〜250”Cの温度に加熱されたりフロー炉に通
して半田層14を溶解させチップ部品16の電極17と
合金層を形成させて基板11にチップ部品16を取付け
る(同図(d))。
示す工程図である。同図においてまず、基板11上に形
成された導体12上のレジスト13が形成されてい々い
部分に電気メツキ法、溶融ハンダ浸漬法によって半田層
14を形成する(第1図(a) ) 、次にスクリーン
印刷法によってロジン系フラックス15を半田層14上
に塗布する(同図(b) ) 、次にチップ部品16の
電極17と半田層14とを位置合わせしたのちチップ部
品16を基板11にマウントして、フラックス15の粘
着力を利用して仮固定する(同図(C))、最後に20
0″C〜250”Cの温度に加熱されたりフロー炉に通
して半田層14を溶解させチップ部品16の電極17と
合金層を形成させて基板11にチップ部品16を取付け
る(同図(d))。
以上のように実施例によれば、半田層14上にフラック
ス15を部分塗布することによって、チップ部品16の
位置ずれやマンハッタン現象がなくなる。
ス15を部分塗布することによって、チップ部品16の
位置ずれやマンハッタン現象がなくなる。
なお、本実施例ではスクリーン印刷法でフラッフ7.1
5を形成したがディスベンヌ法によってもよい。
5を形成したがディスベンヌ法によってもよい。
発明の効果
以上のように本発明は、電子部品を取付けるう5 A
−’ ンド部にのみフラックスを塗布することによって、フラ
ックス中の溶剤の沸とうによる電子部品の位置ずれやマ
ンハッタン現象を防止することができる。
−’ ンド部にのみフラックスを塗布することによって、フラ
ックス中の溶剤の沸とうによる電子部品の位置ずれやマ
ンハッタン現象を防止することができる。
電子部品取付方法を示す工程断面図である。
11・・・・・・基板、12・・・・・・導体、13・
・・・・・レジスト、14・・・・・・半田層、15・
・・・・・フラックス、16・・・・・・チップ部品、
17・・・・・・電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名ベ
d 2 −/+−/
・・・・・レジスト、14・・・・・・半田層、15・
・・・・・フラックス、16・・・・・・チップ部品、
17・・・・・・電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名ベ
d 2 −/+−/
Claims (1)
- 半田層を形成する工程と、前記半田層上にフラックスを
塗布する工程と、電子部品をマウントし前記半田層をリ
フローさせる工程とを有する電子部品取付方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63127719A JP2769160B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 電子部品取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63127719A JP2769160B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 電子部品取付方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01297889A true JPH01297889A (ja) | 1989-11-30 |
JP2769160B2 JP2769160B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=14967015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63127719A Expired - Fee Related JP2769160B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 電子部品取付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2769160B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5567190A (en) * | 1978-11-15 | 1980-05-21 | Matsushita Electric Works Ltd | Soldering method |
-
1988
- 1988-05-25 JP JP63127719A patent/JP2769160B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5567190A (en) * | 1978-11-15 | 1980-05-21 | Matsushita Electric Works Ltd | Soldering method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2769160B2 (ja) | 1998-06-25 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |