JPH04273200A - シールド装置 - Google Patents
シールド装置Info
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- JPH04273200A JPH04273200A JP3033108A JP3310891A JPH04273200A JP H04273200 A JPH04273200 A JP H04273200A JP 3033108 A JP3033108 A JP 3033108A JP 3310891 A JP3310891 A JP 3310891A JP H04273200 A JPH04273200 A JP H04273200A
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- electronic circuit
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- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】［発明の目的］
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁気障害等を防止す
るために電子機器に適用されるシールド装置に関する。
るために電子機器に適用されるシールド装置に関する。
【０００３】
【従来の技術】たとえば、プリント配線板上に発振回路
が構成された電子機器においては、該発振回路への外部
からの電磁誘導等の影響、あるいはこの発振回路による
外部への影響を防止するため、シールド装置が適用され
ている。
が構成された電子機器においては、該発振回路への外部
からの電磁誘導等の影響、あるいはこの発振回路による
外部への影響を防止するため、シールド装置が適用され
ている。
【０００４】図４は、この種のシールド装置を適用した
電子機器を概念的に示したもので、電子回路構成部品１
，１…が実装されたプリント配線板２の上面２ａに金属
製のシールドケース３を備えている。
電子機器を概念的に示したもので、電子回路構成部品１
，１…が実装されたプリント配線板２の上面２ａに金属
製のシールドケース３を備えている。
【０００５】シールドケース３は、一側面が開口する箱
状を成し、そのフランジ部３ａを介して上記プリント配
線板２の上面２ａに取り付けられており、上記電子回路
構成部品１，１…の上方域および四方の側方域を囲繞す
ることによって電磁気障害等を防止するようにしている
。
状を成し、そのフランジ部３ａを介して上記プリント配
線板２の上面２ａに取り付けられており、上記電子回路
構成部品１，１…の上方域および四方の側方域を囲繞す
ることによって電磁気障害等を防止するようにしている
。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なシールドケース３を適用した場合には、電子回路構成
部品１，１…等に接触することによって電気的に短絡す
る虞れがあるため、該電子回路構成部品１，１…と上記
シールドケース３との間に予め所要の間隔を確保しなけ
ればならず、電子機器の大型化を招来する。
なシールドケース３を適用した場合には、電子回路構成
部品１，１…等に接触することによって電気的に短絡す
る虞れがあるため、該電子回路構成部品１，１…と上記
シールドケース３との間に予め所要の間隔を確保しなけ
ればならず、電子機器の大型化を招来する。
【０００７】しかも、上記シールドケース３には、外力
が加わった際にも容易に変形しないだけの強度、すなわ
ち十分な板厚を必要とし、電子機器の重量化を招来する
。
が加わった際にも容易に変形しないだけの強度、すなわ
ち十分な板厚を必要とし、電子機器の重量化を招来する
。
【０００８】本発明の目的は、上記実情に鑑みて、機器
の小型化および軽量化を図ることのできるシールド装置
を提供することにある。
の小型化および軽量化を図ることのできるシールド装置
を提供することにある。
【０００９】［発明の構成］
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係るシールド装
置は、プリント配線板に実装された電子部品を囲繞する
態様で配設された金属薄膜と、この金属薄膜の上記電子
部品に対応する部位に配設された絶縁性樹脂膜とを備え
ている。
置は、プリント配線板に実装された電子部品を囲繞する
態様で配設された金属薄膜と、この金属薄膜の上記電子
部品に対応する部位に配設された絶縁性樹脂膜とを備え
ている。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、金属薄膜によって電磁気障
害等が防止され、かつ絶縁性樹脂膜によって該金属薄膜
と電子部品との電気的な短絡が阻止される。
害等が防止され、かつ絶縁性樹脂膜によって該金属薄膜
と電子部品との電気的な短絡が阻止される。
【００１２】
【実施例】以下、実施例を示す図面に基づいて本発明を
詳細に説明する。図１は、本発明に係るシールド装置を
適用した電子機器の要部を概念的に示したもので、第１
電子回路構成部品（電子部品）１０，１０…を実装する
プリント配線板１１の上面１１ａに、該第１電子回路構
成部品１０，１０…を囲繞する態様でフィルムキャリヤ
２０が配設されている。
詳細に説明する。図１は、本発明に係るシールド装置を
適用した電子機器の要部を概念的に示したもので、第１
電子回路構成部品（電子部品）１０，１０…を実装する
プリント配線板１１の上面１１ａに、該第１電子回路構
成部品１０，１０…を囲繞する態様でフィルムキャリヤ
２０が配設されている。
【００１３】フィルムキャリア２０は、約３５μｍの厚
さを有する矩形状の銅箔（金属薄膜）２１と、この銅箔
２１の裏面２１ａ中央部にエポキシ系の接着剤２２によ
って接着された約７５μｍの厚さを有する矩形状のポリ
イミド樹脂膜（絶縁性樹脂膜）２３とを備えた３層状を
成しており、上記ポリイミド樹脂膜２３を第１電子回路
構成部品１０，１０…に対向させる態様で、上記銅箔２
１の周縁部に構成された接続端子部２１ｂ，２１ｂ…を
介して上記プリント配線板１１のアースライン１２に接
続されている。
さを有する矩形状の銅箔（金属薄膜）２１と、この銅箔
２１の裏面２１ａ中央部にエポキシ系の接着剤２２によ
って接着された約７５μｍの厚さを有する矩形状のポリ
イミド樹脂膜（絶縁性樹脂膜）２３とを備えた３層状を
成しており、上記ポリイミド樹脂膜２３を第１電子回路
構成部品１０，１０…に対向させる態様で、上記銅箔２
１の周縁部に構成された接続端子部２１ｂ，２１ｂ…を
介して上記プリント配線板１１のアースライン１２に接
続されている。
【００１４】このフィルムキャリア２０は、図２に示す
ように、上述した銅箔２１、接着剤２２およびポリイミ
ド樹脂膜２３の３層から成る長尺状のフィルムキャリア
テープ２４上にシールド部２０′，２０′…として等間
隔に多数構成され、このシールド部２０′をアウタリー
ドボンディングすることによって上記プリント配線板１
１の上面１１ａに実装される。その際、上記シールド部
２０′，２０′…は、それぞれの周縁部、すなわち上記
銅箔２１の接続端子部２１ｂ，２１ｂ…に対応する部位
のポリイミド樹脂２３，２３…が、予めフォトエッチン
グ等のエッチング処理によって取り除かれており、金型
（図示せず）によるフィルムキャリアテープ２４からの
打ち抜きと同時に、ボンディングツール（図示せず）に
よるプリント配線板１１のアースライン１２との電気的
な接続が行われる。
ように、上述した銅箔２１、接着剤２２およびポリイミ
ド樹脂膜２３の３層から成る長尺状のフィルムキャリア
テープ２４上にシールド部２０′，２０′…として等間
隔に多数構成され、このシールド部２０′をアウタリー
ドボンディングすることによって上記プリント配線板１
１の上面１１ａに実装される。その際、上記シールド部
２０′，２０′…は、それぞれの周縁部、すなわち上記
銅箔２１の接続端子部２１ｂ，２１ｂ…に対応する部位
のポリイミド樹脂２３，２３…が、予めフォトエッチン
グ等のエッチング処理によって取り除かれており、金型
（図示せず）によるフィルムキャリアテープ２４からの
打ち抜きと同時に、ボンディングツール（図示せず）に
よるプリント配線板１１のアースライン１２との電気的
な接続が行われる。
【００１５】なお、図中の符号２５は、上記フィルムキ
ャリアテープ２４をコマ送りする際に使用されるスプロ
ケット孔である。
ャリアテープ２４をコマ送りする際に使用されるスプロ
ケット孔である。
【００１６】上記のように構成された電子機器において
は、上記第１電子回路構成部品１０，１０…が銅箔２１
によって囲繞されるため、該第１電子回路構成部品１０
，１０…への外部からの電磁誘導等の影響、あるいはこ
の第１電子回路構成部品１０，１０…による外部への影
響が可及的に防止される。
は、上記第１電子回路構成部品１０，１０…が銅箔２１
によって囲繞されるため、該第１電子回路構成部品１０
，１０…への外部からの電磁誘導等の影響、あるいはこ
の第１電子回路構成部品１０，１０…による外部への影
響が可及的に防止される。
【００１７】しかも、上記銅箔２１の上記第１電子回路
構成部品１０，１０…に対向する部位には絶縁性のポリ
イミド樹脂膜２２が介装されるため、該銅箔２１が上記
第１電子回路構成部品１０，１０…に接触した場合にも
電気的な短絡が招来されることはない。
構成部品１０，１０…に対向する部位には絶縁性のポリ
イミド樹脂膜２２が介装されるため、該銅箔２１が上記
第１電子回路構成部品１０，１０…に接触した場合にも
電気的な短絡が招来されることはない。
【００１８】したがって、上記第１電子回路構成部品１
０，１０…との間の間隔を可及的に狭くすることができ
るとともに、上記銅箔２１を可及的に薄く構成すること
ができ、電子機器の小型化および軽量化を図ることが可
能となる。
０，１０…との間の間隔を可及的に狭くすることができ
るとともに、上記銅箔２１を可及的に薄く構成すること
ができ、電子機器の小型化および軽量化を図ることが可
能となる。
【００１９】図３（ａ）および図３（ｂ）は、それぞれ
本発明に係るシールド装置を適用した電子機器の変形例
を概念的に示したもので、図１に示した実施例の電子機
器において、さらに電子部品の実装効率を向上させたも
のである。なお、図１に示した実施例と同様の構成につ
いては、同一の符号を付してその説明を省略する。
本発明に係るシールド装置を適用した電子機器の変形例
を概念的に示したもので、図１に示した実施例の電子機
器において、さらに電子部品の実装効率を向上させたも
のである。なお、図１に示した実施例と同様の構成につ
いては、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００２０】すなわち、図３（ａ）に示した第１変形例
においては、上記プリント配線板１１の上面１１ａに上
記フィルムキャリア２０を囲繞する態様でフレキシブル
プリント配線板３０が配設されている。
においては、上記プリント配線板１１の上面１１ａに上
記フィルムキャリア２０を囲繞する態様でフレキシブル
プリント配線板３０が配設されている。
【００２１】フレキシブルプリント配線板３０は、その
上面３０ａに上記第１電子回路構成部品１０とは異なる
電子回路を構成する第２電子回路構成部品３１が実装さ
れており、その下面３０ｂが接着剤３２によって上記フ
ィルムキャリア２０における銅箔２１の上面２１ｃに接
着され、かつその電極部３０ｃ，３０ｃ…を介して上記
プリント配線板１１の配線パターン１３に接続されてい
る。
上面３０ａに上記第１電子回路構成部品１０とは異なる
電子回路を構成する第２電子回路構成部品３１が実装さ
れており、その下面３０ｂが接着剤３２によって上記フ
ィルムキャリア２０における銅箔２１の上面２１ｃに接
着され、かつその電極部３０ｃ，３０ｃ…を介して上記
プリント配線板１１の配線パターン１３に接続されてい
る。
【００２２】また、図３（ｂ）に示した第２変形例にお
いては、上記プリント配線板１１の上面１１ａにおける
上記フィルムキャリア２０で囲繞された域内にフレキシ
ブルプリント配線板４０が配設されている。
いては、上記プリント配線板１１の上面１１ａにおける
上記フィルムキャリア２０で囲繞された域内にフレキシ
ブルプリント配線板４０が配設されている。
【００２３】フレキシブル配線板４０は、その下面４０
ａに上記第１電子回路構成部品１０，１０…とは異なる
電子回路を構成する第３電子回路構成部品４１が実装さ
れており、その上面４０ｂが接着剤４２によって上記フ
ィルムキャリア２０におけるポリイミド樹脂膜２３の下
面２３ａに接着され、かつその電極部４０ｃ，４０ｃ…
を介して上記プリント配線板１１の配線パターン１３に
接続されている。なお、この図３（ｂ）に示した変形例
においては、第３電子回路構成部品４１が上記第１電子
回路構成部品１０，１０…と相互に影響を及ぼさないも
のであることが必要である。
ａに上記第１電子回路構成部品１０，１０…とは異なる
電子回路を構成する第３電子回路構成部品４１が実装さ
れており、その上面４０ｂが接着剤４２によって上記フ
ィルムキャリア２０におけるポリイミド樹脂膜２３の下
面２３ａに接着され、かつその電極部４０ｃ，４０ｃ…
を介して上記プリント配線板１１の配線パターン１３に
接続されている。なお、この図３（ｂ）に示した変形例
においては、第３電子回路構成部品４１が上記第１電子
回路構成部品１０，１０…と相互に影響を及ぼさないも
のであることが必要である。
【００２４】上記第１および第２変形例に示した電子機
器においては、上記プリント配線板１１における第１電
子回路構成部品１０，１０…の実装域にも電子部品３１
，４１を実装することができるため、その実装効率を向
上させることができる。
器においては、上記プリント配線板１１における第１電
子回路構成部品１０，１０…の実装域にも電子部品３１
，４１を実装することができるため、その実装効率を向
上させることができる。
【００２５】なお、上記実施例および変形例では、フィ
ルムキャリアテープ２４から形成されるフィルムキャリ
ア２０によってプリント配線板１１に実装された電子部
品１０，３１，４１を囲繞するようにしているが、本発
明では必ずしもフィルムキャリア２０を採用する必要は
ない。また、金属薄膜として銅箔２１を例示するととも
に、絶縁性樹脂膜としてポリイミド樹脂膜２３を例示し
ているが、もちろんその他の材質からなる金属薄膜およ
び絶縁性樹脂膜を採用しても構わない。さらに、金属薄
膜２１と絶縁性樹脂膜２３とをエポキシ系の接着剤２２
によって互いに接着するようにしているが、必ずしもエ
ポキシ系の接着剤を用いる必要はないし、またこれら金
属薄膜と絶縁性樹脂膜とを直接貼り合わせるようにして
もよい。さらに、上記第１および第２変形例では、いず
れもフレキシブルプリント配線板３０，４０に第２およ
び第３電子回路構成部品３１，４１を実装させるように
しているが、その他のプリント配線板を採用してもよい
し、あるいはフィルムキャリアに直接実装するようにし
ても構わない。また、プリント配線板３０，４０に第２
および第３電子回路構成部品３１，４１を実装する場合
、該プリント配線板３０，４０とフィルムキャリア２０
との間に接着剤３２，４２を介在させているが、これら
接着剤３２，４２は必ずしも必要ではない。
ルムキャリアテープ２４から形成されるフィルムキャリ
ア２０によってプリント配線板１１に実装された電子部
品１０，３１，４１を囲繞するようにしているが、本発
明では必ずしもフィルムキャリア２０を採用する必要は
ない。また、金属薄膜として銅箔２１を例示するととも
に、絶縁性樹脂膜としてポリイミド樹脂膜２３を例示し
ているが、もちろんその他の材質からなる金属薄膜およ
び絶縁性樹脂膜を採用しても構わない。さらに、金属薄
膜２１と絶縁性樹脂膜２３とをエポキシ系の接着剤２２
によって互いに接着するようにしているが、必ずしもエ
ポキシ系の接着剤を用いる必要はないし、またこれら金
属薄膜と絶縁性樹脂膜とを直接貼り合わせるようにして
もよい。さらに、上記第１および第２変形例では、いず
れもフレキシブルプリント配線板３０，４０に第２およ
び第３電子回路構成部品３１，４１を実装させるように
しているが、その他のプリント配線板を採用してもよい
し、あるいはフィルムキャリアに直接実装するようにし
ても構わない。また、プリント配線板３０，４０に第２
および第３電子回路構成部品３１，４１を実装する場合
、該プリント配線板３０，４０とフィルムキャリア２０
との間に接着剤３２，４２を介在させているが、これら
接着剤３２，４２は必ずしも必要ではない。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るシー
ルド装置によれば、金属薄膜によって電磁気障害等が防
止され、かつ絶縁性樹脂膜によって該金属薄膜と電子部
品との電気的な短絡が阻止されるため、機器の小型化お
よび軽量化を図ることが可能となる。
ルド装置によれば、金属薄膜によって電磁気障害等が防
止され、かつ絶縁性樹脂膜によって該金属薄膜と電子部
品との電気的な短絡が阻止されるため、機器の小型化お
よび軽量化を図ることが可能となる。
【図１】図１は、本発明に係るシールド装置を適用した
電子機器の要部を概念的に示した断面側面図である。
電子機器の要部を概念的に示した断面側面図である。
【図２】図２は、本発明のシールド装置に適用されるシ
ールド部材を概念的に示したもので、図２（ａ）は平面
図、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図、
図２（ｃ）は全体斜視図である。
ールド部材を概念的に示したもので、図２（ａ）は平面
図、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図、
図２（ｃ）は全体斜視図である。
【図３】図３（ａ）および図３（ｂ）は、それぞれ本発
明に係るシールド装置を適用した電子機器の変形例を概
念的に示した要部断面側面図である。
明に係るシールド装置を適用した電子機器の変形例を概
念的に示した要部断面側面図である。
【図４】図４は、従来のシールド装置を適用した電子機
器の要部を概念的に示した断面側面図である。
器の要部を概念的に示した断面側面図である。
１０ 電子部品
１１ プリント配線板
２１ 金属薄膜
２３ 絶縁性樹脂膜
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板に実装された電子部品
を囲繞する態様で配設された金属薄膜と、この金属薄膜
の上記電子部品に対応する部位に配設された絶縁性樹脂
膜とを備えたことを特徴とするシールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3033108A JPH04273200A (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | シールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3033108A JPH04273200A (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | シールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04273200A true JPH04273200A (ja) | 1992-09-29 |
Family
ID=12377470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3033108A Pending JPH04273200A (ja) | 1991-02-27 | 1991-02-27 | シールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04273200A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5880403A (en) * | 1994-04-01 | 1999-03-09 | Space Electronics, Inc. | Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules |
| US6261508B1 (en) | 1994-04-01 | 2001-07-17 | Maxwell Electronic Components Group, Inc. | Method for making a shielding composition |
| US6368899B1 (en) | 2000-03-08 | 2002-04-09 | Maxwell Electronic Components Group, Inc. | Electronic device packaging |
| US6455864B1 (en) | 1994-04-01 | 2002-09-24 | Maxwell Electronic Components Group, Inc. | Methods and compositions for ionizing radiation shielding |
| US6613978B2 (en) | 1993-06-18 | 2003-09-02 | Maxwell Technologies, Inc. | Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules |
| US6720493B1 (en) | 1994-04-01 | 2004-04-13 | Space Electronics, Inc. | Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages |
| US7382043B2 (en) | 2002-09-25 | 2008-06-03 | Maxwell Technologies, Inc. | Method and apparatus for shielding an integrated circuit from radiation |
| US7696610B2 (en) | 2003-07-16 | 2010-04-13 | Maxwell Technologies, Inc. | Apparatus for shielding integrated circuit devices |
-
1991
- 1991-02-27 JP JP3033108A patent/JPH04273200A/ja active Pending
Cited By (11)
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| US6858795B2 (en) * | 1993-06-18 | 2005-02-22 | Maxwell Technologies, Inc. | Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules |
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