JPH04261098A - 多層プリント基板およびその製造方法 - Google Patents
多層プリント基板およびその製造方法Info
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- JPH04261098A JPH04261098A JP916491A JP916491A JPH04261098A JP H04261098 A JPH04261098 A JP H04261098A JP 916491 A JP916491 A JP 916491A JP 916491 A JP916491 A JP 916491A JP H04261098 A JPH04261098 A JP H04261098A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 25
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 23
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 abstract 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 15
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント基板および
その製造方法に関するものである。
その製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】多層プリント基板は、それぞれ回路パタ
ーンを有する基材を多層に積層した積層基板である。従
来の多層プリント基板は、各層ごとにエッチング等によ
り別の回路パターンを形成した内層板としての基材を、
プリプレグをはさんで積層し、硬化させて形成した積層
体の最外層にパターン形成して製造されている。
ーンを有する基材を多層に積層した積層基板である。従
来の多層プリント基板は、各層ごとにエッチング等によ
り別の回路パターンを形成した内層板としての基材を、
プリプレグをはさんで積層し、硬化させて形成した積層
体の最外層にパターン形成して製造されている。
【0003】しかしながら、このような従来の多層プリ
ント基板においては、各層ごとに回路設計して、マスク
製作、露光、エッチング等を行って回路パターンを形成
し、これを積層する必要があり、製造工程が複雑であっ
て、製造のための手間と時間がかかり、コスト高になる
とともに、品質が不安定であるという問題点があった。
ント基板においては、各層ごとに回路設計して、マスク
製作、露光、エッチング等を行って回路パターンを形成
し、これを積層する必要があり、製造工程が複雑であっ
て、製造のための手間と時間がかかり、コスト高になる
とともに、品質が不安定であるという問題点があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決するため、回路設計が容易であり、しかも製造工
程が簡単で、製造のための手間と時間を低減でき、低コ
ストで安定した品質が得られる多層プリント基板および
その製造方法を提供することを目的とする。
を解決するため、回路設計が容易であり、しかも製造工
程が簡単で、製造のための手間と時間を低減でき、低コ
ストで安定した品質が得られる多層プリント基板および
その製造方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は次の多層プリン
ト基板およびその製造方法である。
ト基板およびその製造方法である。
【0006】(1) 積層された複数の基材と、この
基材の少なくとも一方の面に所定のピッチで形成された
複数のプリント配線と、異なる面に形成された複数のプ
リント配線の交点に形成された接続用スルーホールと、
このスルーホールの内周に前記異なる面のプリント配線
を接続するように形成されためっき層と、このめっき層
で接続されたプリント配線の回路部分を他の部分から切
断する遮断孔とを備えた多層プリント基板。…多層プリ
ント基板(1)
基材の少なくとも一方の面に所定のピッチで形成された
複数のプリント配線と、異なる面に形成された複数のプ
リント配線の交点に形成された接続用スルーホールと、
このスルーホールの内周に前記異なる面のプリント配線
を接続するように形成されためっき層と、このめっき層
で接続されたプリント配線の回路部分を他の部分から切
断する遮断孔とを備えた多層プリント基板。…多層プリ
ント基板(1)
【0007】(2) 積層された複数の基材と、この
基材の少なくとも一方の面に所定のピッチで形成された
複数のプリント配線と、異なる面に形成された複数のプ
リント配線の交点に形成された接続用スルーホールと、
このスルーホールの内周に前記異なる面のプリント配線
を接続するように形成されためっき層と、このめっき層
で接続されたプリント配線の回路部分を他の部分から切
断する遮断孔とを有する多層内層板、ならびにこの多層
内層板の両側に積層され、かつ部品実装用のパッドおよ
びランドと、電源またはグランド用ベタパターンを有す
る外層板とを備えた多層プリント基板。…多層プリント
基板(2)
基材の少なくとも一方の面に所定のピッチで形成された
複数のプリント配線と、異なる面に形成された複数のプ
リント配線の交点に形成された接続用スルーホールと、
このスルーホールの内周に前記異なる面のプリント配線
を接続するように形成されためっき層と、このめっき層
で接続されたプリント配線の回路部分を他の部分から切
断する遮断孔とを有する多層内層板、ならびにこの多層
内層板の両側に積層され、かつ部品実装用のパッドおよ
びランドと、電源またはグランド用ベタパターンを有す
る外層板とを備えた多層プリント基板。…多層プリント
基板(2)
【0008】(3) 基材の少なくとも一方の面に所
定のピッチで複数のプリント配線を形成する工程と、プ
リント配線を形成した複数の基材を積層する工程と、異
なる面に形成された複数のプリント配線の交点に接続用
スルーホールを形成する工程と、このプリント配線の回
路部分を他の部分から切断する遮断孔を形成する工程と
、遮断孔をマスクで覆い、接続用スルーホールの内周に
めっき層を形成する工程とを有する多層プリント基板の
製造方法。…製造方法(1)
定のピッチで複数のプリント配線を形成する工程と、プ
リント配線を形成した複数の基材を積層する工程と、異
なる面に形成された複数のプリント配線の交点に接続用
スルーホールを形成する工程と、このプリント配線の回
路部分を他の部分から切断する遮断孔を形成する工程と
、遮断孔をマスクで覆い、接続用スルーホールの内周に
めっき層を形成する工程とを有する多層プリント基板の
製造方法。…製造方法(1)
【0009】(4) 基材の少なくとも一方の面に所
定のピッチで複数のプリント配線を形成する工程と、プ
リント配線を形成した複数の基材を積層する工程と、異
なる面に形成された複数のプリント配線の交点に接続用
スルーホールを形成する工程と、このプリント配線の回
路部分を他の部分から切断する遮断孔を形成する工程と
、遮断孔をマスクで覆い、接続用スルーホールの内周に
めっき層を形成する工程と、得られた多層内層板の両側
に外層板を積層し部品実装用パッドおよびランド、なら
びに電源またはグランド用ベタパターンを形成する工程
とを有する多層プリント基板の製造方法。…製造方法(
2)
定のピッチで複数のプリント配線を形成する工程と、プ
リント配線を形成した複数の基材を積層する工程と、異
なる面に形成された複数のプリント配線の交点に接続用
スルーホールを形成する工程と、このプリント配線の回
路部分を他の部分から切断する遮断孔を形成する工程と
、遮断孔をマスクで覆い、接続用スルーホールの内周に
めっき層を形成する工程と、得られた多層内層板の両側
に外層板を積層し部品実装用パッドおよびランド、なら
びに電源またはグランド用ベタパターンを形成する工程
とを有する多層プリント基板の製造方法。…製造方法(
2)
【0010】各基材に形成する複数のプリント配線は、
極狭ピッチの平行な直線とするのが好ましいが、これに
限定されない。また、このプリント配線は両面に交差す
る方向に形成するのが好ましい。各基材の両面に交差す
る方向にプリント配線を形成した場合は、積層する各基
材のプリント配線が重ならないように、位相をずらせて
積層するのが好ましいが、一部重なるように積層するこ
ともできる。各基材の片面にプリント配線を形成した場
合は、上下の層のプリント配線が交差するように、位相
をずらせて積層する。
極狭ピッチの平行な直線とするのが好ましいが、これに
限定されない。また、このプリント配線は両面に交差す
る方向に形成するのが好ましい。各基材の両面に交差す
る方向にプリント配線を形成した場合は、積層する各基
材のプリント配線が重ならないように、位相をずらせて
積層するのが好ましいが、一部重なるように積層するこ
ともできる。各基材の片面にプリント配線を形成した場
合は、上下の層のプリント配線が交差するように、位相
をずらせて積層する。
【0011】
【作用】本発明の前記多層プリント基板(1)は、基材
の少なくとも一方の面に所定のピッチで複数のプリント
配線を形成し、このプリント配線を形成した複数の基材
を積層し、異なる面に形成された複数のプリント配線の
交点に接続用スルーホールを形成し、このプリント配線
の回路部分を他の部分から切断する遮断孔を形成し、こ
の遮断孔をマスクで覆い、接続用スルーホールの内周に
めっき層を形成することにより製造される。
の少なくとも一方の面に所定のピッチで複数のプリント
配線を形成し、このプリント配線を形成した複数の基材
を積層し、異なる面に形成された複数のプリント配線の
交点に接続用スルーホールを形成し、このプリント配線
の回路部分を他の部分から切断する遮断孔を形成し、こ
の遮断孔をマスクで覆い、接続用スルーホールの内周に
めっき層を形成することにより製造される。
【0012】本発明の前記多層プリント基板(2)は、
上記と同様にして得られた積層体を多層内層板とし、そ
の両側に外層板を積層し、部品実装用パッドおよびラン
ド、ならびに電源またはグランド用ベタパターンを形成
することにより製造される。
上記と同様にして得られた積層体を多層内層板とし、そ
の両側に外層板を積層し、部品実装用パッドおよびラン
ド、ならびに電源またはグランド用ベタパターンを形成
することにより製造される。
【0013】上記いずれの場合も、接続用スルーホール
を形成して、その内周にめっき層を形成することにより
、上下の異なる面に形成された特定のプリント配線が接
続される。そしてプリント配線に遮断孔を形成すること
により、回路に不要な部分は切断される。
を形成して、その内周にめっき層を形成することにより
、上下の異なる面に形成された特定のプリント配線が接
続される。そしてプリント配線に遮断孔を形成すること
により、回路に不要な部分は切断される。
【0014】従って任意の面の任意のプリント配線の交
点にスルーホールを形成して、めっき層を形成するとと
もに、プリント配線の不要部分を遮断孔で切断すること
により、任意の回路が形成される。
点にスルーホールを形成して、めっき層を形成するとと
もに、プリント配線の不要部分を遮断孔で切断すること
により、任意の回路が形成される。
【0015】この場合、実装するICの足のピッチが、
プリント配線のピッチの倍数となるように、また位相を
ずらせた場合に接続用スルーホールおよび遮断孔が他の
面のプリント配線に影響を及ぼさないような最狭のピッ
チのプリント配線を形成することにより、高回路密度で
回路が形成される。
プリント配線のピッチの倍数となるように、また位相を
ずらせた場合に接続用スルーホールおよび遮断孔が他の
面のプリント配線に影響を及ぼさないような最狭のピッ
チのプリント配線を形成することにより、高回路密度で
回路が形成される。
【0016】また各基材として同一のプリント配線を形
成した基材を用いることができ、穴あけとめっきにより
回路を形成できるため、製造工程が簡単で、製造のため
の手間と時間が低減し、低コストで安定した品質の多層
プリント基板が得られる。
成した基材を用いることができ、穴あけとめっきにより
回路を形成できるため、製造工程が簡単で、製造のため
の手間と時間が低減し、低コストで安定した品質の多層
プリント基板が得られる。
【0017】前記多層プリント基板(2)においては、
外層の部品実装用パッドおよびランドに部品を実装し、
電源用パターンに電源を接続し、グランド用パターンを
必要により接地して使用されるが、信号ラインは内層に
形成され、これらを覆うように、電源またはグランド用
ベタパターンが外層に形成されているので、信号ライン
から発生する、あるいは外部から入る電波障害波は、定
電位の電源またはグランド用ベタパターンにより遮られ
、電波障害を及ぼさない。
外層の部品実装用パッドおよびランドに部品を実装し、
電源用パターンに電源を接続し、グランド用パターンを
必要により接地して使用されるが、信号ラインは内層に
形成され、これらを覆うように、電源またはグランド用
ベタパターンが外層に形成されているので、信号ライン
から発生する、あるいは外部から入る電波障害波は、定
電位の電源またはグランド用ベタパターンにより遮られ
、電波障害を及ぼさない。
【0018】また外層に電源またはグランド用ベタパタ
ーンが形成されるため、表面の銅残存率が高くなり、放
熱性がよくなる。さらに信号ラインを形成する内層には
部品実装用のパッドやランドがないため、配線密度を高
くすることができる。
ーンが形成されるため、表面の銅残存率が高くなり、放
熱性がよくなる。さらに信号ラインを形成する内層には
部品実装用のパッドやランドがないため、配線密度を高
くすることができる。
【0019】外層の電源またはグランド用ベタパターン
をめっき層で電気的に接続したり、あるいは電波吸収体
で被覆することにより、電波障害の防止性はさらに高く
なる。
をめっき層で電気的に接続したり、あるいは電波吸収体
で被覆することにより、電波障害の防止性はさらに高く
なる。
【0020】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図について説明す
る。図1は実施例の多層プリント基板の分解斜視図であ
る。
る。図1は実施例の多層プリント基板の分解斜視図であ
る。
【0021】図において、1は多層プリント基板で、第
1層2、第2層3、第3層4、第4層5、第5層6の基
材がプリプレグをはさんで積層され、硬化されているが
、プリプレグは省略して図示されている。このうち第1
層2および第5層6が外層、第2層3ないし第4層5が
内層である。
1層2、第2層3、第3層4、第4層5、第5層6の基
材がプリプレグをはさんで積層され、硬化されているが
、プリプレグは省略して図示されている。このうち第1
層2および第5層6が外層、第2層3ないし第4層5が
内層である。
【0022】内層の第2層3には、上面に極狭ピッチの
平行直線状のプリント配線3A、3B、3C…がx軸方
向に形成され、下面にはこれと直交するy軸方向に極狭
ピッチの平行直線状のプリント配線3a、3b、3c…
が形成されている。
平行直線状のプリント配線3A、3B、3C…がx軸方
向に形成され、下面にはこれと直交するy軸方向に極狭
ピッチの平行直線状のプリント配線3a、3b、3c…
が形成されている。
【0023】図1では第2層3の上面のプリント配線3
D、3Iと、下面のプリント配線3c、3gの交点に、
接続用スルーホール7が形成され、その周囲にランド8
、内周にめっき層9を形成して回路10が形成されてい
る。そしてプリント配線3Dおよび3cのスルーホール
7の外側には、回路10を不要部分から切断する遮断孔
11が形成されている。
D、3Iと、下面のプリント配線3c、3gの交点に、
接続用スルーホール7が形成され、その周囲にランド8
、内周にめっき層9を形成して回路10が形成されてい
る。そしてプリント配線3Dおよび3cのスルーホール
7の外側には、回路10を不要部分から切断する遮断孔
11が形成されている。
【0024】実際の回路構成はもっと複数であるが、理
解しやすいように簡素化して図示されている。第3層4
にはプリント配線4A、4B…、4a、4b…が形成さ
れ、第4層5にはプリント配線5A、5B…、5a、5
b…が形成され、同様に回路が形成されているが、簡略
化して図示されている。第2層3、第3層4、第4層5
はプリント配線の位相をずらせて積層されている。
解しやすいように簡素化して図示されている。第3層4
にはプリント配線4A、4B…、4a、4b…が形成さ
れ、第4層5にはプリント配線5A、5B…、5a、5
b…が形成され、同様に回路が形成されているが、簡略
化して図示されている。第2層3、第3層4、第4層5
はプリント配線の位相をずらせて積層されている。
【0025】本発明の前記多層プリント基板(1)はこ
のような第2層3、第3層4…をプリプレグをはさんで
積層したものである。
のような第2層3、第3層4…をプリプレグをはさんで
積層したものである。
【0026】外層である第1層2には、部品実装用のパ
ッド12、部品実装用のランド13、接続用のスルーホ
ールランド14、電源用パターン15、およびグランド
用ベタパターン16が形成されている。グランド用ベタ
パターン16の表面は電波吸収体により被覆されている
。他方の外層である第5層6には、外向の面(図1の下
側の面)に、第1層2と同様の部品実装用のパッド12
、部品実装用のランド13、接続用のスルーホールラン
ド14、電源用パターン15、グランド用ベタパターン
16が形成されている。
ッド12、部品実装用のランド13、接続用のスルーホ
ールランド14、電源用パターン15、およびグランド
用ベタパターン16が形成されている。グランド用ベタ
パターン16の表面は電波吸収体により被覆されている
。他方の外層である第5層6には、外向の面(図1の下
側の面)に、第1層2と同様の部品実装用のパッド12
、部品実装用のランド13、接続用のスルーホールラン
ド14、電源用パターン15、グランド用ベタパターン
16が形成されている。
【0027】第2層3、第3層4、第4層5には電源用
パターン15に対応して電源用スルーホール17が形成
されている。
パターン15に対応して電源用スルーホール17が形成
されている。
【0028】図2は製造工程を示す斜視図であり、(A
)は基材21にプリント配線22、23を形成する印刷
工程、(B)は基材21を積層して積層体24を形成す
る積層工程、(C)は積層体24に接続用スルーホール
7および切断用の遮断孔11を形成する穴あけ工程、(
D)は穴あけ後の積層体24にマスク25を形成し、ス
ルーホール7にめっき層9を形成する工程を示す。
)は基材21にプリント配線22、23を形成する印刷
工程、(B)は基材21を積層して積層体24を形成す
る積層工程、(C)は積層体24に接続用スルーホール
7および切断用の遮断孔11を形成する穴あけ工程、(
D)は穴あけ後の積層体24にマスク25を形成し、ス
ルーホール7にめっき層9を形成する工程を示す。
【0029】多層プリント基板1は、図2の(A)に示
すように、基材21の両面に所定のピッチで複数のプリ
ント配線22、23を形成し、このプリント配線を形成
した複数の基材21を(B)に示すように複数枚積層し
、次いで(C)に示すように、積層体24の異なる面に
形成された複数のプリント配線22、23の交点に接続
用スルーホール7を形成するとともに、プリント配線の
回路部分を他の部分から切断する遮断孔11を形成し、
さらに(D)に示すように、遮断孔11をマスク25で
覆い、接続用スルーホール7の内周にめっき層9を形成
する。このようにして得られる積層体24はそのまま多
層プリント基板1として用いることができる。
すように、基材21の両面に所定のピッチで複数のプリ
ント配線22、23を形成し、このプリント配線を形成
した複数の基材21を(B)に示すように複数枚積層し
、次いで(C)に示すように、積層体24の異なる面に
形成された複数のプリント配線22、23の交点に接続
用スルーホール7を形成するとともに、プリント配線の
回路部分を他の部分から切断する遮断孔11を形成し、
さらに(D)に示すように、遮断孔11をマスク25で
覆い、接続用スルーホール7の内周にめっき層9を形成
する。このようにして得られる積層体24はそのまま多
層プリント基板1として用いることができる。
【0030】図1の多層プリント基板1は、上記により
得られた積層体24を第2層3、第3層4、第4層5と
し、その両側に第1層2および第5層6を積層し、部品
実装用のパッド12およびランド13、スルーホールラ
ンド14、電源用パターン15、グランド用ベタパター
ン16を形成することにより製造される。
得られた積層体24を第2層3、第3層4、第4層5と
し、その両側に第1層2および第5層6を積層し、部品
実装用のパッド12およびランド13、スルーホールラ
ンド14、電源用パターン15、グランド用ベタパター
ン16を形成することにより製造される。
【0031】上記の場合、プリント配線22、23を形
成した基材21の積層体24に接続用スルーホール7を
形成して、その内周にめっき層9を形成することにより
、上下の異なる面に形成された特定のプリント配線22
、23が接続される。そしてプリント配線22、23に
遮断孔11を形成することにより、回路に不要な部分は
切断される。
成した基材21の積層体24に接続用スルーホール7を
形成して、その内周にめっき層9を形成することにより
、上下の異なる面に形成された特定のプリント配線22
、23が接続される。そしてプリント配線22、23に
遮断孔11を形成することにより、回路に不要な部分は
切断される。
【0032】従って任意の面の任意のプリント配線22
、23の交点に接続用スルーホール7を形成して、めっ
き層9を形成するとともに、プリント配線22、23の
不要部分を遮断孔11で切断することにより、任意の回
路10が形成される。
、23の交点に接続用スルーホール7を形成して、めっ
き層9を形成するとともに、プリント配線22、23の
不要部分を遮断孔11で切断することにより、任意の回
路10が形成される。
【0033】この場合、実装するICの足のピッチが、
プリント配線のピッチの倍数となるように、また位相を
ずらせた場合に接続用スルーホールおよび遮断孔が他の
面のプリント配線に影響を及ぼさないような最狭のピッ
チのプリント配線を形成することにより、高回路密度で
回路が形成される。
プリント配線のピッチの倍数となるように、また位相を
ずらせた場合に接続用スルーホールおよび遮断孔が他の
面のプリント配線に影響を及ぼさないような最狭のピッ
チのプリント配線を形成することにより、高回路密度で
回路が形成される。
【0034】また各基材として同一のプリント配線を形
成した基材を用いることができ、穴あけとめっきにより
回路を形成できるため、製造工程が簡単で、製造のため
の手間と時間が低減し、低コストで安定した品質の多層
プリント基板が得られる。
成した基材を用いることができ、穴あけとめっきにより
回路を形成できるため、製造工程が簡単で、製造のため
の手間と時間が低減し、低コストで安定した品質の多層
プリント基板が得られる。
【0035】上記のように構成された図1の多層プリン
ト基板1においては、第1層2および(または)第5層
6の部品実装用のパッド12およびランド13に部品を
実装し、電源用パターン15に電源を接続し、グランド
用ベタパターン16を必要により接地して使用される。
ト基板1においては、第1層2および(または)第5層
6の部品実装用のパッド12およびランド13に部品を
実装し、電源用パターン15に電源を接続し、グランド
用ベタパターン16を必要により接地して使用される。
【0036】使用状態においては、回路10によって形
成される信号ラインは、内層である第2層3ないし第4
層5に形成され、これらを覆うように、グランド用ベタ
パターン16が外層である第1層2および第5層6に形
成されているので、信号ラインから発生する、あるいは
外部から入る電波障害波は、定電位のグランド用ベタパ
ターン16により遮られ、電波障害を及ぼさない。
成される信号ラインは、内層である第2層3ないし第4
層5に形成され、これらを覆うように、グランド用ベタ
パターン16が外層である第1層2および第5層6に形
成されているので、信号ラインから発生する、あるいは
外部から入る電波障害波は、定電位のグランド用ベタパ
ターン16により遮られ、電波障害を及ぼさない。
【0037】また外層にグランド用ベタパターン16が
形成されるため、表面の銅残存率が高くなり、放熱性が
よくなる。さらに信号ラインを形成する内層には部品実
装用のパッド12やランド13がないため、配線密度を
高くすることができる。外層のグランド用ベタパターン
16を電波吸収体で被覆することにより、電波障害の防
止性はさらに高くなる。
形成されるため、表面の銅残存率が高くなり、放熱性が
よくなる。さらに信号ラインを形成する内層には部品実
装用のパッド12やランド13がないため、配線密度を
高くすることができる。外層のグランド用ベタパターン
16を電波吸収体で被覆することにより、電波障害の防
止性はさらに高くなる。
【0038】なお上記実施例では基材21の両面に直交
する方向に平行直線状のプリント配線22、23を形成
する例を示したが、プリント配線は片面であってもよく
、また交差方向も直交に限らない。
する方向に平行直線状のプリント配線22、23を形成
する例を示したが、プリント配線は片面であってもよく
、また交差方向も直交に限らない。
【0039】また上記実施例では、外層である第1層2
および第5層6に、グランド用ベタパターン16を一面
に形成し、電源用パターン15はベタパターンとしなか
ったが、電源用のパターンを一面に形成してベタパター
ンとしてもよく、また電源用のパターンとグランド用の
パターンの両方をベタパターンとしてもよい。
および第5層6に、グランド用ベタパターン16を一面
に形成し、電源用パターン15はベタパターンとしなか
ったが、電源用のパターンを一面に形成してベタパター
ンとしてもよく、また電源用のパターンとグランド用の
パターンの両方をベタパターンとしてもよい。
【0040】
【発明の効果】本発明の多層プリント基板(1)は、所
定のピッチでプリント配線を形成した基材を積層し、異
なる面のプリント配線を接続する接続用スルーホールを
形成して、その内周にめっき層を形成するとともに、余
分のプリント配線を遮断孔で切断するようにしたので、
共通のプリント配線を有する基材を用いて、高密度で容
易に回路設計を行うことができ、このため製造工程が簡
単で、製造のための手間と時間を低減でき、低コストで
安定した品質の多層プリント基板を製造することができ
る。
定のピッチでプリント配線を形成した基材を積層し、異
なる面のプリント配線を接続する接続用スルーホールを
形成して、その内周にめっき層を形成するとともに、余
分のプリント配線を遮断孔で切断するようにしたので、
共通のプリント配線を有する基材を用いて、高密度で容
易に回路設計を行うことができ、このため製造工程が簡
単で、製造のための手間と時間を低減でき、低コストで
安定した品質の多層プリント基板を製造することができ
る。
【0041】本発明の多層プリント基板(2)は、上記
により得られた積層の外層に、部品実装用のパッド、ラ
ンド、スルーホールランド、ならびに電源またはグラン
ド用ベタパターンを形成したので、電波障害を防止し、
放熱性が良好で、配線効率の高い多層プリント基板が得
られる。
により得られた積層の外層に、部品実装用のパッド、ラ
ンド、スルーホールランド、ならびに電源またはグラン
ド用ベタパターンを形成したので、電波障害を防止し、
放熱性が良好で、配線効率の高い多層プリント基板が得
られる。
【図1】実施例の多層プリント基板の分解斜視図。
【図2】実施例の多層プリント基板の製造工程を示す斜
視図。
視図。
1 多層プリント基板
2 第1層
3 第2層
3A,3B…,3a,3b…,4A,4B…,4a,4
b…,5A,5B…,5a,5b… プリント配線4
第3層 5 第4層 6 第5層 7 接続用スルーホール 8,13 ランド 9 めっき層 10 回路 11 遮断孔 12 パッド 14 スルーホールランド 15 電源用パターン 16 グランド用ベタパターン 17 電源用スルーホール 21 基材 22,23 プリント配線 24 積層体 25 マスク
b…,5A,5B…,5a,5b… プリント配線4
第3層 5 第4層 6 第5層 7 接続用スルーホール 8,13 ランド 9 めっき層 10 回路 11 遮断孔 12 パッド 14 スルーホールランド 15 電源用パターン 16 グランド用ベタパターン 17 電源用スルーホール 21 基材 22,23 プリント配線 24 積層体 25 マスク
Claims (4)
- 【請求項1】 積層された複数の基材と、この基材の
少なくとも一方の面に所定のピッチで形成された複数の
プリント配線と、異なる面に形成された複数のプリント
配線の交点に形成された接続用スルーホールと、このス
ルーホールの内周に前記異なる面のプリント配線を接続
するように形成されためっき層と、このめっき層で接続
されたプリント配線の回路部分を他の部分から切断する
遮断孔とを備えたことを特徴とする多層プリント基板。 - 【請求項2】 積層された複数の基材と、この基材の
少なくとも一方の面に所定のピッチで形成された複数の
プリント配線と、異なる面に形成された複数のプリント
配線の交点に形成された接続用スルーホールと、このス
ルーホールの内周に前記異なる面のプリント配線を接続
するように形成されためっき層と、このめっき層で接続
されたプリント配線の回路部分を他の部分から切断する
遮断孔とを有する多層内層板、ならびにこの多層内層板
の両側に積層され、かつ部品実装用のパッドおよびラン
ドと、電源またはグランド用ベタパターンを有する外層
板とを備えたことを特徴とする多層プリント基板。 - 【請求項3】 基材の少なくとも一方の面に所定のピ
ッチで複数のプリント配線を形成する工程と、プリント
配線を形成した複数の基材を積層する工程と、異なる面
に形成された複数のプリント配線の交点に接続用スルー
ホールを形成する工程と、このプリント配線の回路部分
を他の部分から切断する遮断孔を形成する工程と、遮断
孔をマスクで覆い、接続用スルーホールの内周にめっき
層を形成する工程とを有することを特徴とする多層プリ
ント基板の製造方法。 - 【請求項4】 基材の少なくとも一方の面に所定のピ
ッチで複数のプリント配線を形成する工程と、プリント
配線を形成した複数の基材を積層する工程と、異なる面
に形成された複数のプリント配線の交点に接続用スルー
ホールを形成する工程と、このプリント配線の回路部分
を他の部分から切断する遮断孔を形成する工程と、遮断
孔をマスクで覆い、接続用スルーホールの内周にめっき
層を形成する工程と、得られた多層内層板の両側に外層
板を積層し部品実装用パッドおよびランド、ならびに電
源またはグランド用ベタパターンを形成する工程とを有
することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP916491A JPH04261098A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 多層プリント基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP916491A JPH04261098A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 多層プリント基板およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04261098A true JPH04261098A (ja) | 1992-09-17 |
Family
ID=11712977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP916491A Pending JPH04261098A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | 多層プリント基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04261098A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6777620B1 (en) | 1999-12-02 | 2004-08-17 | Nec Corporation | Circuit board |
US6815619B2 (en) * | 2000-01-25 | 2004-11-09 | Nec Electronics Corporation | Circuit board |
JP2020000500A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | 山佐株式会社 | 遊技機 |
-
1991
- 1991-01-29 JP JP916491A patent/JPH04261098A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6777620B1 (en) | 1999-12-02 | 2004-08-17 | Nec Corporation | Circuit board |
US6815619B2 (en) * | 2000-01-25 | 2004-11-09 | Nec Electronics Corporation | Circuit board |
US7253363B2 (en) | 2000-01-25 | 2007-08-07 | Nec Electronics Corporation | Circuit board |
JP2020000500A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | 山佐株式会社 | 遊技機 |
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