JPH04261098A - 多層プリント基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層プリント基板および
その製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント基板は、それぞれ回路パタ
ーンを有する基材を多層に積層した積層基板である。従
来の多層プリント基板は、各層ごとにエッチング等によ
り別の回路パターンを形成した内層板としての基材を、
プリプレグをはさんで積層し、硬化させて形成した積層
体の最外層にパターン形成して製造されている。

【０００３】しかしながら、このような従来の多層プリ
ント基板においては、各層ごとに回路設計して、マスク
製作、露光、エッチング等を行って回路パターンを形成
し、これを積層する必要があり、製造工程が複雑であっ
て、製造のための手間と時間がかかり、コスト高になる
とともに、品質が不安定であるという問題点があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決するため、回路設計が容易であり、しかも製造工
程が簡単で、製造のための手間と時間を低減でき、低コ
ストで安定した品質が得られる多層プリント基板および
その製造方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は次の多層プリン
ト基板およびその製造方法である。

【０００６】（１）　　積層された複数の基材と、この
基材の少なくとも一方の面に所定のピッチで形成された
複数のプリント配線と、異なる面に形成された複数のプ
リント配線の交点に形成された接続用スルーホールと、
このスルーホールの内周に前記異なる面のプリント配線
を接続するように形成されためっき層と、このめっき層
で接続されたプリント配線の回路部分を他の部分から切
断する遮断孔とを備えた多層プリント基板。…多層プリ
ント基板（１）

【０００７】（２）　　積層された複数の基材と、この
基材の少なくとも一方の面に所定のピッチで形成された
複数のプリント配線と、異なる面に形成された複数のプ
リント配線の交点に形成された接続用スルーホールと、
このスルーホールの内周に前記異なる面のプリント配線
を接続するように形成されためっき層と、このめっき層
で接続されたプリント配線の回路部分を他の部分から切
断する遮断孔とを有する多層内層板、ならびにこの多層
内層板の両側に積層され、かつ部品実装用のパッドおよ
びランドと、電源またはグランド用ベタパターンを有す
る外層板とを備えた多層プリント基板。…多層プリント
基板（２）

【０００８】（３）　　基材の少なくとも一方の面に所
定のピッチで複数のプリント配線を形成する工程と、プ
リント配線を形成した複数の基材を積層する工程と、異
なる面に形成された複数のプリント配線の交点に接続用
スルーホールを形成する工程と、このプリント配線の回
路部分を他の部分から切断する遮断孔を形成する工程と
、遮断孔をマスクで覆い、接続用スルーホールの内周に
めっき層を形成する工程とを有する多層プリント基板の
製造方法。…製造方法（１）

【０００９】（４）　　基材の少なくとも一方の面に所
定のピッチで複数のプリント配線を形成する工程と、プ
リント配線を形成した複数の基材を積層する工程と、異
なる面に形成された複数のプリント配線の交点に接続用
スルーホールを形成する工程と、このプリント配線の回
路部分を他の部分から切断する遮断孔を形成する工程と
、遮断孔をマスクで覆い、接続用スルーホールの内周に
めっき層を形成する工程と、得られた多層内層板の両側
に外層板を積層し部品実装用パッドおよびランド、なら
びに電源またはグランド用ベタパターンを形成する工程
とを有する多層プリント基板の製造方法。…製造方法（
２）

【００１０】各基材に形成する複数のプリント配線は、
極狭ピッチの平行な直線とするのが好ましいが、これに
限定されない。また、このプリント配線は両面に交差す
る方向に形成するのが好ましい。各基材の両面に交差す
る方向にプリント配線を形成した場合は、積層する各基
材のプリント配線が重ならないように、位相をずらせて
積層するのが好ましいが、一部重なるように積層するこ
ともできる。各基材の片面にプリント配線を形成した場
合は、上下の層のプリント配線が交差するように、位相
をずらせて積層する。

【００１１】

【作用】本発明の前記多層プリント基板（１）は、基材
の少なくとも一方の面に所定のピッチで複数のプリント
配線を形成し、このプリント配線を形成した複数の基材
を積層し、異なる面に形成された複数のプリント配線の
交点に接続用スルーホールを形成し、このプリント配線
の回路部分を他の部分から切断する遮断孔を形成し、こ
の遮断孔をマスクで覆い、接続用スルーホールの内周に
めっき層を形成することにより製造される。

【００１２】本発明の前記多層プリント基板（２）は、
上記と同様にして得られた積層体を多層内層板とし、そ
の両側に外層板を積層し、部品実装用パッドおよびラン
ド、ならびに電源またはグランド用ベタパターンを形成
することにより製造される。

【００１３】上記いずれの場合も、接続用スルーホール
を形成して、その内周にめっき層を形成することにより
、上下の異なる面に形成された特定のプリント配線が接
続される。そしてプリント配線に遮断孔を形成すること
により、回路に不要な部分は切断される。

【００１４】従って任意の面の任意のプリント配線の交
点にスルーホールを形成して、めっき層を形成するとと
もに、プリント配線の不要部分を遮断孔で切断すること
により、任意の回路が形成される。

【００１５】この場合、実装するＩＣの足のピッチが、
プリント配線のピッチの倍数となるように、また位相を
ずらせた場合に接続用スルーホールおよび遮断孔が他の
面のプリント配線に影響を及ぼさないような最狭のピッ
チのプリント配線を形成することにより、高回路密度で
回路が形成される。

【００１６】また各基材として同一のプリント配線を形
成した基材を用いることができ、穴あけとめっきにより
回路を形成できるため、製造工程が簡単で、製造のため
の手間と時間が低減し、低コストで安定した品質の多層
プリント基板が得られる。

【００１７】前記多層プリント基板（２）においては、
外層の部品実装用パッドおよびランドに部品を実装し、
電源用パターンに電源を接続し、グランド用パターンを
必要により接地して使用されるが、信号ラインは内層に
形成され、これらを覆うように、電源またはグランド用
ベタパターンが外層に形成されているので、信号ライン
から発生する、あるいは外部から入る電波障害波は、定
電位の電源またはグランド用ベタパターンにより遮られ
、電波障害を及ぼさない。

【００１８】また外層に電源またはグランド用ベタパタ
ーンが形成されるため、表面の銅残存率が高くなり、放
熱性がよくなる。さらに信号ラインを形成する内層には
部品実装用のパッドやランドがないため、配線密度を高
くすることができる。

【００１９】外層の電源またはグランド用ベタパターン
をめっき層で電気的に接続したり、あるいは電波吸収体
で被覆することにより、電波障害の防止性はさらに高く
なる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図について説明す
る。図１は実施例の多層プリント基板の分解斜視図であ
る。

【００２１】図において、１は多層プリント基板で、第
１層２、第２層３、第３層４、第４層５、第５層６の基
材がプリプレグをはさんで積層され、硬化されているが
、プリプレグは省略して図示されている。このうち第１
層２および第５層６が外層、第２層３ないし第４層５が
内層である。

【００２２】内層の第２層３には、上面に極狭ピッチの
平行直線状のプリント配線３Ａ、３Ｂ、３Ｃ…がｘ軸方
向に形成され、下面にはこれと直交するｙ軸方向に極狭
ピッチの平行直線状のプリント配線３ａ、３ｂ、３ｃ…
が形成されている。

【００２３】図１では第２層３の上面のプリント配線３
Ｄ、３Ｉと、下面のプリント配線３ｃ、３ｇの交点に、
接続用スルーホール７が形成され、その周囲にランド８
、内周にめっき層９を形成して回路１０が形成されてい
る。そしてプリント配線３Ｄおよび３ｃのスルーホール
７の外側には、回路１０を不要部分から切断する遮断孔
１１が形成されている。

【００２４】実際の回路構成はもっと複数であるが、理
解しやすいように簡素化して図示されている。第３層４
にはプリント配線４Ａ、４Ｂ…、４ａ、４ｂ…が形成さ
れ、第４層５にはプリント配線５Ａ、５Ｂ…、５ａ、５
ｂ…が形成され、同様に回路が形成されているが、簡略
化して図示されている。第２層３、第３層４、第４層５
はプリント配線の位相をずらせて積層されている。

【００２５】本発明の前記多層プリント基板（１）はこ
のような第２層３、第３層４…をプリプレグをはさんで
積層したものである。

【００２６】外層である第１層２には、部品実装用のパ
ッド１２、部品実装用のランド１３、接続用のスルーホ
ールランド１４、電源用パターン１５、およびグランド
用ベタパターン１６が形成されている。グランド用ベタ
パターン１６の表面は電波吸収体により被覆されている
。他方の外層である第５層６には、外向の面（図１の下
側の面）に、第１層２と同様の部品実装用のパッド１２
、部品実装用のランド１３、接続用のスルーホールラン
ド１４、電源用パターン１５、グランド用ベタパターン
１６が形成されている。

【００２７】第２層３、第３層４、第４層５には電源用
パターン１５に対応して電源用スルーホール１７が形成
されている。

【００２８】図２は製造工程を示す斜視図であり、（Ａ
）は基材２１にプリント配線２２、２３を形成する印刷
工程、（Ｂ）は基材２１を積層して積層体２４を形成す
る積層工程、（Ｃ）は積層体２４に接続用スルーホール
７および切断用の遮断孔１１を形成する穴あけ工程、（
Ｄ）は穴あけ後の積層体２４にマスク２５を形成し、ス
ルーホール７にめっき層９を形成する工程を示す。

【００２９】多層プリント基板１は、図２の（Ａ）に示
すように、基材２１の両面に所定のピッチで複数のプリ
ント配線２２、２３を形成し、このプリント配線を形成
した複数の基材２１を（Ｂ）に示すように複数枚積層し
、次いで（Ｃ）に示すように、積層体２４の異なる面に
形成された複数のプリント配線２２、２３の交点に接続
用スルーホール７を形成するとともに、プリント配線の
回路部分を他の部分から切断する遮断孔１１を形成し、
さらに（Ｄ）に示すように、遮断孔１１をマスク２５で
覆い、接続用スルーホール７の内周にめっき層９を形成
する。このようにして得られる積層体２４はそのまま多
層プリント基板１として用いることができる。

【００３０】図１の多層プリント基板１は、上記により
得られた積層体２４を第２層３、第３層４、第４層５と
し、その両側に第１層２および第５層６を積層し、部品
実装用のパッド１２およびランド１３、スルーホールラ
ンド１４、電源用パターン１５、グランド用ベタパター
ン１６を形成することにより製造される。

【００３１】上記の場合、プリント配線２２、２３を形
成した基材２１の積層体２４に接続用スルーホール７を
形成して、その内周にめっき層９を形成することにより
、上下の異なる面に形成された特定のプリント配線２２
、２３が接続される。そしてプリント配線２２、２３に
遮断孔１１を形成することにより、回路に不要な部分は
切断される。

【００３２】従って任意の面の任意のプリント配線２２
、２３の交点に接続用スルーホール７を形成して、めっ
き層９を形成するとともに、プリント配線２２、２３の
不要部分を遮断孔１１で切断することにより、任意の回
路１０が形成される。

【００３３】この場合、実装するＩＣの足のピッチが、
プリント配線のピッチの倍数となるように、また位相を
ずらせた場合に接続用スルーホールおよび遮断孔が他の
面のプリント配線に影響を及ぼさないような最狭のピッ
チのプリント配線を形成することにより、高回路密度で
回路が形成される。

【００３４】また各基材として同一のプリント配線を形
成した基材を用いることができ、穴あけとめっきにより
回路を形成できるため、製造工程が簡単で、製造のため
の手間と時間が低減し、低コストで安定した品質の多層
プリント基板が得られる。

【００３５】上記のように構成された図１の多層プリン
ト基板１においては、第１層２および（または）第５層
６の部品実装用のパッド１２およびランド１３に部品を
実装し、電源用パターン１５に電源を接続し、グランド
用ベタパターン１６を必要により接地して使用される。

【００３６】使用状態においては、回路１０によって形
成される信号ラインは、内層である第２層３ないし第４
層５に形成され、これらを覆うように、グランド用ベタ
パターン１６が外層である第１層２および第５層６に形
成されているので、信号ラインから発生する、あるいは
外部から入る電波障害波は、定電位のグランド用ベタパ
ターン１６により遮られ、電波障害を及ぼさない。

【００３７】また外層にグランド用ベタパターン１６が
形成されるため、表面の銅残存率が高くなり、放熱性が
よくなる。さらに信号ラインを形成する内層には部品実
装用のパッド１２やランド１３がないため、配線密度を
高くすることができる。外層のグランド用ベタパターン
１６を電波吸収体で被覆することにより、電波障害の防
止性はさらに高くなる。

【００３８】なお上記実施例では基材２１の両面に直交
する方向に平行直線状のプリント配線２２、２３を形成
する例を示したが、プリント配線は片面であってもよく
、また交差方向も直交に限らない。

【００３９】また上記実施例では、外層である第１層２
および第５層６に、グランド用ベタパターン１６を一面
に形成し、電源用パターン１５はベタパターンとしなか
ったが、電源用のパターンを一面に形成してベタパター
ンとしてもよく、また電源用のパターンとグランド用の
パターンの両方をベタパターンとしてもよい。

【００４０】

【発明の効果】本発明の多層プリント基板（１）は、所
定のピッチでプリント配線を形成した基材を積層し、異
なる面のプリント配線を接続する接続用スルーホールを
形成して、その内周にめっき層を形成するとともに、余
分のプリント配線を遮断孔で切断するようにしたので、
共通のプリント配線を有する基材を用いて、高密度で容
易に回路設計を行うことができ、このため製造工程が簡
単で、製造のための手間と時間を低減でき、低コストで
安定した品質の多層プリント基板を製造することができ
る。

【００４１】本発明の多層プリント基板（２）は、上記
により得られた積層の外層に、部品実装用のパッド、ラ
ンド、スルーホールランド、ならびに電源またはグラン
ド用ベタパターンを形成したので、電波障害を防止し、
放熱性が良好で、配線効率の高い多層プリント基板が得
られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の多層プリント基板の分解斜視図。

【図２】実施例の多層プリント基板の製造工程を示す斜
視図。

【符号の説明】

１　　多層プリント基板 ２　　第１層 ３　　第２層 ３Ａ，３Ｂ…，３ａ，３ｂ…，４Ａ，４Ｂ…，４ａ，４
ｂ…，５Ａ，５Ｂ…，５ａ，５ｂ…　　プリント配線４
　　第３層 ５　　第４層 ６　　第５層 ７　　接続用スルーホール ８，１３　　ランド ９　　めっき層 １０　　回路 １１　　遮断孔 １２　　パッド １４　　スルーホールランド １５　　電源用パターン １６　　グランド用ベタパターン １７　　電源用スルーホール ２１　　基材 ２２，２３　　プリント配線 ２４　　積層体 ２５　　マスク

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　積層された複数の基材と、この基材の
   少なくとも一方の面に所定のピッチで形成された複数の
   プリント配線と、異なる面に形成された複数のプリント
   配線の交点に形成された接続用スルーホールと、このス
   ルーホールの内周に前記異なる面のプリント配線を接続
   するように形成されためっき層と、このめっき層で接続
   されたプリント配線の回路部分を他の部分から切断する
   遮断孔とを備えたことを特徴とする多層プリント基板。
2. 【請求項２】　　積層された複数の基材と、この基材の
   少なくとも一方の面に所定のピッチで形成された複数の
   プリント配線と、異なる面に形成された複数のプリント
   配線の交点に形成された接続用スルーホールと、このス
   ルーホールの内周に前記異なる面のプリント配線を接続
   するように形成されためっき層と、このめっき層で接続
   されたプリント配線の回路部分を他の部分から切断する
   遮断孔とを有する多層内層板、ならびにこの多層内層板
   の両側に積層され、かつ部品実装用のパッドおよびラン
   ドと、電源またはグランド用ベタパターンを有する外層
   板とを備えたことを特徴とする多層プリント基板。
3. 【請求項３】　　基材の少なくとも一方の面に所定のピ
   ッチで複数のプリント配線を形成する工程と、プリント
   配線を形成した複数の基材を積層する工程と、異なる面
   に形成された複数のプリント配線の交点に接続用スルー
   ホールを形成する工程と、このプリント配線の回路部分
   を他の部分から切断する遮断孔を形成する工程と、遮断
   孔をマスクで覆い、接続用スルーホールの内周にめっき
   層を形成する工程とを有することを特徴とする多層プリ
   ント基板の製造方法。
4. 【請求項４】　　基材の少なくとも一方の面に所定のピ
   ッチで複数のプリント配線を形成する工程と、プリント
   配線を形成した複数の基材を積層する工程と、異なる面
   に形成された複数のプリント配線の交点に接続用スルー
   ホールを形成する工程と、このプリント配線の回路部分
   を他の部分から切断する遮断孔を形成する工程と、遮断
   孔をマスクで覆い、接続用スルーホールの内周にめっき
   層を形成する工程と、得られた多層内層板の両側に外層
   板を積層し部品実装用パッドおよびランド、ならびに電
   源またはグランド用ベタパターンを形成する工程とを有
   することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。