JPH04251905A - トランスの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば高周波スイッチ
ング電源等に使用されるトランスの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】実開平２−８８２２１号公報に見られる
ように、複数のプリント基板に渦巻状の導電パターンを
形成し、この導電パターンを形成した複数のプリント基
板を間にガラスを基盤とした薄板状の絶縁材を介して積
層し、各プリント基板の導電パターン端部をスルホール
法により接続して１次側コイルと２次側コイルを形成し
、それをフェライトコアに組込むことによって１個のト
ランスを製造するものが知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしこのようにプリ
ント基板に渦巻状の導電パターンを形成し、これを積層
してフェライトコアに組込んで１個のトランスを構成し
たのでは、多数のトランスを製造する場合には同じ組み
立てを何回も繰り返すことになり製造が面倒になるとと
もに時間もかかる問題があった。特に非常に小型のトラ
ンスを製造する場合には積層する場合の位置決め等が面
倒となり実現が困難であった。

【０００４】そこで本発明は、複数の非常に小型のトラ
ンスの製造が容易にでき、また製造のライン化を容易に
実現できるトランスの製造方法を提供しようとするもの
である。

【０００５】

【課題を解決するための手段と作用】本発明は、複数の
プリント基板上の予め決められた複数の区画に渦巻状の
導電パターンを、各プリント基板間においては異なるパ
ターンで、かつ同一プリント基板においては同一パター
ンで形成し、この導電パターンが形成された各プリント
基板を間にフィルム状の絶縁性接着剤層を挟んで予め決
められた順序で積層し、続いて加圧及び加熱により接着
剤層を硬化させて積層体を一体化し、続いて各プリント
基板の各区画の導電パターンを各区画毎に１次側と２次
側に分けて接続して１次側コイルと２次側コイルを形成
し、さらに一体化された積層体の各区画毎に各コイル端
部とそれぞれ接続される端子部材を固定し、その後積層
体を各区画毎に分離し、その分離された各区画の積層体
にフェライトコアをそれぞれ取付けてトランスを製造す
ることにある。

【０００６】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。

【０００７】図１に示すように、エポキシ樹脂板の両面
に銅箔を被覆した比較的大きなサイズのプリント基板１
の両面を予め決められた複数の区画１ａ，１ｂ，１ｃ…
に分け、その各区画１ａ，１ｂ，１ｃ…に渦巻状の導電
パターンをエッチングにより形成する。また前記プリン
ト基板１の長手方向の両端部中央に位置決め用の基準孔
２ａ，２ｂを開ける。

【０００８】そして１枚のプリント基板１１　の一方の
面の各区画１ａ，１ｂ，１ｃ…には図２の（ａ）　に示
す導電パターン３を形成し、他方の面の各区画１ａ，１
ｂ，１ｃ…には図２の（ｂ）　に示す導電パターン４を
形成する。 そして各導電パターン３，４の端部にスルーホール孔加
工により孔３ａ，４ａを開ける。この孔３ａと４ａは同
一の孔でスルホールめっき法によりその孔の壁部にめっ
き金属を析出させて各導電パターン３，４間を電気的に
接続させる。

【０００９】また別の１枚のプリント基板１２　の一方
の面の各区画１ａ，１ｂ，１ｃ…には図３の（ａ）　に
示す導電パターン５を形成し、他方の面の各区画１ａ，
１ｂ，１ｃ…には図３の（ｂ）　に示す導電パターン６
を形成する。そして各導電パターン５，６の端部にスル
ーホール孔加工により孔５ａ，６ａを開ける。この孔５
ａと６ａは同一孔でスルホールめっき法によりその孔の
壁部にめっき金属を析出させて各導電パターン５，６間
を電気的に接続させる。

【００１０】また別の１枚のプリント基板１３　の一方
の面の各区画１ａ，１ｂ，１ｃ…には図４の（ａ）　に
示す導電パターン７を形成し、他方の面の各区画１ａ，
１ｂ，１ｃ…には図４の（ｂ）　に示す導電パターン８
を形成する。そして各導電パターン７，８の端部にスル
ーホール孔加工により孔７ａ，８ａを開ける。この孔７
ａと８ａは同一孔でスルホールめっき法によりその孔の
壁部にめっき金属を析出させて各導電パターン７，８間
を電気的に接続させる。

【００１１】また別の１枚のプリント基板１４　の一方
の面の各区画１ａ，１ｂ，１ｃ…には図５の（ａ）　に
示す導電パターン９を形成し、他方の面の各区画１ａ，
１ｂ，１ｃ…には図５の（ｂ）　に示す導電パターン１
０を形成する。そして各導電パターン９，１０の端部に
スルーホール孔加工により孔９ａ，１０ａを開ける。こ
の孔９ａと１０ａは同一孔でスルホールめっき法により
その孔の壁部にめっき金属を析出させて各導電パターン
９，１０間を電気的に接続させる。

【００１２】さらに別の１枚のプリント基板１５　の一
方の面の各区画１ａ，１ｂ，１ｃ…には図６の（ａ）　
に示す導電パターン１１を形成し、他方の面の各区画１
ａ，１ｂ，１ｃ…には図６の（ｂ）　に示す導電パター
ン１２を形成する。そして各導電パターン１１，１２の
端部にスルーホール孔加工により孔１１ａ，１２ａを開
ける。この孔１１ａと１２ａは同一孔でスルホールめっ
き法によりその孔の壁部にめっき金属を析出させて各導
電パターン１１，１２間を電気的に接続させる。

【００１３】なお、孔３ｂ，６ｂ，８ｂ，１２ｂは後述
する接続端子棒が挿入されて半田付けされるため、後で
半田付けするに必要なスルーホール加工が行われる。ま
た孔４ｂ，５ｂ，７ｂ，９ｂ，１０ｂ，１１ｂもまた後
でスルーホール加工が行われる。

【００１４】こうして両面の各区画毎に導電パターン３
〜１２が形成された５枚のプリント基板１を図７に示す
順序で積層する。すなわち一方の面に導電パターン３、
他方の面に導電パターン４を形成したプリント基板１１
　を導電パターン３側の面を上にして一番上にし、その
下に一方の面に導電パターン５、他方の面に導電パター
ン６を形成したプリント基板１２　を導電パターン５側
の面を上にして配置し、その下に一方の面に導電パター
ン７、他方の面に導電パターン８を形成したプリント基
板１３　を導電パターン７側の面を上にして配置し、そ
の下に一方の面に導電パターン９、他方の面に導電パタ
ーン１０を形成したプリント基板１４　を導電パターン
９側の面を上にして配置し、一番下に一方の面に導電パ
ターン１１、他方の面に導電パターン１２を形成したプ
リント基板１５　を導電パターン１１側の面を上にして
配置する。

【００１５】そして前記プリント基板１１　とプリント
基板１２　との間にガラス布に半硬化させたエポキシ樹
脂を含浸させたフィルム状の接着剤層（プリプレグ）１
３１　を介在させ、前記プリント基板１２とプリント基
板１３　との間に同じく絶縁性接着剤層１３２　を介在
させ、前記プリント基板１３　とプリント基板１４　と
の間に同じく絶縁性接着剤層１３３　を介在させ、前記
プリント基板１４　とプリント基板１５　との間に同じ
く絶縁性接着剤層１３４　を介在させる。

【００１６】また、前記プリント基板１１　の上面、す
なわち導電パターン３側の面及び前記プリント基板１５
　の下面、すなわち導電パターン１２側の面には離形フ
ィルム１４１　，１４２　が被覆されるようになってい
る。なお、各接着剤層１３１　〜１３４　及び離形フィ
ルム１４１　，１４２　には位置決め用の基準孔２ａ，
２ｂに対応した孔が開けられている。

【００１７】こうして形成された積層体を両面から積層
冶具プレート１５，１６で挟み、かつこの積層冶具プレ
ート１５，１６及び各プリント基板１１　〜１５　、各
接着剤層１３１　〜１３４　及び離形フィルム１４１　
，１４２　の基準孔２ａ，２ｂを通して位置決めピン１
７，１８を挿通させる。

【００１８】そして各積層冶具プレート１５，１６の外
面をクッション紙１９，２０を間に挟んで積層プレスプ
ラテン２１，２２で積層熱プレスする。この積層熱プレ
スにより各接着剤層１３１　〜１３４　が液化、流動さ
れて各プリント基板１１　〜１５　の導体パターン間を
埋め、各プリント基板１１　〜１５　が接着される。

【００１９】続いて接着固定された積層体を各積層冶具
プレート１５，１６から外し、その積層体に対して各区
画１ａ，１ｂ，１ｃ…毎に図８に示すように孔４ｂ，５
ｂ，７ｂ，９ｂ，１０ｂ，１１ｂをスルーホール加工に
より開け、その各孔に対してスルーホールめっき法によ
り各導電パターンを接続する。このとき孔４ｂと５ｂ、
７ｂと９ｂ、１０ｂと１１ｂは同一位置の孔であるので
、導電パターン４と５が電気的に接続され、導電パター
ン７と９が電気的に接続され、かつ導電パターン１０と
１１が電気的に接続される。

【００２０】これにより導電パターン３，４，５，６が
接続されて１次側コイルが形成され、また導電パターン
８，７，９，１０，１１，１２が接続されて２次側コイ
ルが形成されることになる。またこのとき同時に孔３ｂ
，６ｂ，８ｂ，１２ｂもスルーホール加工される。

【００２１】このスルーホール加工処理が終了すると、
孔４ｂ，５ｂ，７ｂ，９ｂ，１０ｂ，１１ｂ及び一番外
側の導電パターンである導電パターン３，１２の上に絶
縁接着層（プリプレグ）を載せて積層プレスで液化流動
させて接着させ埋設させる。なお、このとき孔３ｂ，６
ｂ，８ｂ，１２ｂは塞がない。

【００２２】続いて図９に示すように各区画１ａ，１ｂ
，１ｃ…の中央に後述するフェライトコアの中央脚が挿
入される孔２３，…をそれぞれ開ける。また各区画１ａ
，１ｂ，１ｃ…の四隅にスルーホール加工により開けら
れた孔３ｂ，６ｂ，８ｂ，１２ｂに対して図１０に示す
接続端子棒２４をそれぞれ挿入し半田デップ法により半
田付けする。こうして各導電パターン３，６，８，１２
の他方の端部がそれぞれ接続端子棒２４と接続され、外
部への接続端子が形成されることになる。なお、この場
合接続端子棒２４に代えて図１１に示す表面実装用の接
続端子２５を使用してもよい。

【００２３】続いて図９に２点鎖線で示す線に沿って切
断し、各区画を分離する。こうして各区画毎の積層体が
得られる。この積層体はそれぞれ２ターンの導電パター
ン３，４，５，６が接続されて全体で８ターンの１次側
コイルを形成し、それぞれ３ターンの導電パターン８，
７，９，１０，１１，１２が接続されて全体で１８ター
ンの２次側コイルを形成している。そして孔３ａと接続
された接続端子と孔６ａと接続された接続端子が１次側
コイルの入力端子となり、孔８ａと接続された接続端子
と孔１２ａと接続された接続端子が２次側コイルの出力
端子となる。この場合、孔３ａと接続された接続端子と
孔６ａと接続された接続端子の間隔と、孔８ａと接続さ
れた接続端子と孔１２ａと接続された接続端子の間隔が
異なるように各導電パターンの端部位置を設定すれば、
１次側端子と２次側端子は容易に見分けられる。

【００２４】こうして分離された積層体３１に図１２に
示すように１対のＥＥ形フェライトコア３２，３３を組
込んでトランスを形成する。このとき各フェライトコア
３２，３３の中央脚３２ａ，３３ａは孔２３に挿入され
る。

【００２５】このように本実施例においては、比較的大
きなサイズのプリント基板１の両面を複数の区画１ａ，
１ｂ，１ｃ…を決め、この各区画１ａ，１ｂ，１ｃ…に
渦巻状の導電パターンをエッチングにより形成する。そ
して一方の面の各区画１ａ，１ｂ，１ｃ…に導電パター
ン３を形成し、他方の面の各区画１ａ，１ｂ，１ｃ…に
導電パターン４を形成する。同様に別のプリント基板１
の一方の面の各区画１ａ，１ｂ，１ｃ…に導電パターン
５を形成し、他方の面の各区画１ａ，１ｂ，１ｃ…に導
電パターン６を形成する。同様に別のプリント基板１の
一方の面の各区画１ａ，１ｂ，１ｃ…に導電パターン７
を形成し、他方の面の各区画１ａ，１ｂ，１ｃ…に導電
パターン８を形成する。同様に別のプリント基板１の一
方の面の各区画１ａ，１ｂ，１ｃ…に導電パターン９を
形成し、他方の面の各区画１ａ，１ｂ，１ｃ…に導電パ
ターン１０を形成する。同様に別のプリント基板１の一
方の面の各区画１ａ，１ｂ，１ｃ…に導電パターン１１
を形成し、他方の面の各区画１ａ，１ｂ，１ｃ…に導電
パターン１２を形成する。

【００２６】そして孔５ａ，６ａ，７ａ，８ａ，９ａ，
１０ａ，１１ａ，１２ａをスルーホール孔加工した後、
各プリント基板１１　〜１５　を間に接着剤層１３１　
〜１３４　を介してサンドイッチ状にして積層し加圧及
び加熱により一体化させる。さらに孔３ｂ，６ｂ，８ｂ
，１２ｂ及び孔４ｂ，５ｂ，７ｂ，９ｂ，１０ｂ，１１
ｂをスルーホール孔加工した後、スルホールめっき法に
よりめっき処理して各プリント基板の導電パターンを接
続し、さらに孔４ｂ，５ｂ，７ｂ，９ｂ，１０ｂ，１１
ｂ及び導電パターン３，１２を絶縁接着層で絶縁した後
、接続端子棒２４を挿入し半田付けして各区画毎に１次
側コイルと２次側コイルを形成する。

【００２７】その後さらにフェライトコアの中央脚の挿
入される孔２３を開け、最後に各区画毎に切断して分離
し１次側コイルと２次側コイルを形成した複数の積層体
を制作し、その各積層体にフェライトコア３２，３３を
組込んでトランスを製造することになる。従って同一の
トランスを比較的容易に量産できる。特に非常に小型の
トランスを製造する場合に有効となる。また製造のライ
ン化が容易に実現できる。

【００２８】なお、前記実施例ではスルーホール孔加工
により孔３ｂ，４ｂ（５ｂ），６ｂ，７ｂ（９ｂ），８
ｂ，１０ｂ（１１ｂ），１２ｂを開け、さらにめっき処
理を行ってから孔４ｂ，５ｂ，７ｂ，９ｂ，１０ｂ，１
１ｂ及び導電パターン３，１２を絶縁処理してから孔２
３を開けたが必ずしもこれに限定されるものではなく、
孔２３を先に開け、その後その孔２３をマスクしてスル
ーホール孔加工により孔３ｂ，４ｂ（５ｂ），６ｂ，７
ｂ（９ｂ），８ｂ，１０ｂ（１１ｂ），１２ｂを開けて
めっき処理を行い、さらに孔４ｂ，５ｂ，７ｂ，９ｂ，
１０ｂ，１１ｂ及び導電パターン３，１２を絶縁処理す
るようにしてもよい。また接続端子棒２４を挿入し半田
付けしてから孔２３を開けたが、これは逆であってもよ
い。次に本発明の他の実施例を図１３〜図１７を参照し
て説明する。

【００２９】これは１枚のプリント基板の一方の面の各
区画に図１３の（ａ）に示す導電パターン４３を形成し
、他方の面の各区画に図１３の（ｂ）　に示す導電パタ
ーン４４を形成する。また別の１枚のプリント基板の一
方の面の各区画に図１４の（ａ）　に示す導電パターン
４５を形成し、他方の面の各区画に図１４の（ｂ）　に
示す導電パターン４６を形成する。また別の１枚のプリ
ント基板の一方の面の各区画に図１５の（ａ）　に示す
導電パターン４７を形成し、他方の面の各区画に図１５
の（ｂ）　に示す導電パターン４８を形成する。

【００３０】また別の１枚のプリント基板の一方の面の
各区画に図１６の（ａ）　に示す導電パターン４９を形
成し、他方の面の各区画に図１６の（ｂ）に示す導電パ
ターン５０を形成する。さらに別の１枚のプリント基板
の一方の面の各区画に図１７の（ａ）に示す導電パター
ン５１を形成し、他方の面の各区画に図１７の（ｂ）　
に示す導電パターン５２を形成する。

【００３１】そして各導電パターン４３〜５２の端部に
スルーホール孔加工により開けられる孔４３ａ，４３ｂ
，４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂ，４６ａ，４６ｂ，
４７ａ，４７ｂ，４８ａ，４８ｂ，４９ａ，４９ｂ，５
０ａ，５０ｂ，５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂの位置
を図に示す位置にする。

【００３２】このように各孔の位置を決めると、孔４３
ａと４４ａ、４５ａと４６ａ、４７ａと４８ａ、４９ａ
と５０ａ、５１ａと５２ａ、４４ｂと４５ｂ、４８ｂと
４９ｂ、５０ｂと５１ｂはそれぞれ同一位置であるが別
の組とは異なる位置になっており、しかも各プリント基
板の導電パターンと重なる位置にはない。また孔４３ｂ
，４６ｂ，４７ｂ，５２ｂも他の孔や各プリント基板の
導電パターンと重なる位置にはない。

【００３３】従って各プリント基板の導電パターンの位
置及び各導電パターンの端部に開ける孔の位置をこのよ
うにすればプリント基板における孔４３ａ，４４ａ，４
５ａ，４６ａ，４７ａ，４８ａ，４９ａ，５０ａ，５１
ａ，５２ａのスルーホール加工をプリント基板を積層す
る前に行う必要はなく、図７に示したように間にフィル
ム状の接着剤層（プリプレグ）を介在させ、また導電パ
ターン４３側の面及び導電パターン５２側の面に離形フ
ィルムを重ねて積層し固定化した後に全ての孔をまとめ
てスルーホール加工することが可能となる。従って製造
がより容易となり、製造のライン化がより容易となる。

【００３４】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、複
数のトランスの製造が容易にでき、特に非常に小型のト
ランスの製造が容易にでき、また製造のライン化を容易
に実現できるトランスの製造方法を提供できるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明の一実施例におけるプリント基板を
示す図。

【図２】　　同実施例における１次側コイルパターンを
示す図。

【図３】　　同実施例における１次側コイルパターンを
示す図。

【図４】　　同実施例における２次側コイルパターンを
示す図。

【図５】　　同実施例における２次側コイルパターンを
示す図。

【図６】　　同実施例における２次側コイルパターンを
示す図。

【図７】　　同実施例における積層加圧、加熱処理を説
明するための図。

【図８】　　同実施例における導電パターン端子部のス
ルーホール加工位置を示す図。

【図９】　　同実施例におけるフェライトコアの中央脚
挿入孔の加工位置を示す図。

【図１０】　　同実施例における接続端子の一例を示す
図。

【図１１】　　同実施例における接続端子の別の一例を
示す図。

【図１２】　　同実施例におけるトランスの分解斜視図
。

【図１３】　　本発明の他の実施例における１次側コイ
ルパターンを示す図。

【図１４】　　同実施例における１次側コイルパターン
を示す図。

【図１５】　　同実施例における２次側コイルパターン
を示す図。

【図１６】　　同実施例における２次側コイルパターン
を示す図。

【図１７】　　同実施例における２次側コイルパターン
を示す図。

【符号の説明】

１…プリント基板、１ａ，１ｂ〜…区画、３〜１２、４
３〜５２…導電パターン、３１…積層体、３２，３３…
フェライトコア。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　複数のプリント基板上の予め決められ
   た複数の区画に渦巻状の導電パターンを、各プリント基
   板間においては異なるパターンで、かつ同一プリント基
   板においては同一パターンで形成し、この導電パターン
   が形成された各プリント基板を間にフィルム状の絶縁性
   接着剤層を挟んで予め決められた順序で積層し、続いて
   加圧及び加熱により前記接着剤層を硬化させて積層体を
   一体化し、続いて前記各プリント基板の各区画の導電パ
   ターンを各区画毎に１次側と２次側に分けて接続して１
   次側コイルと２次側コイルを形成し、さらに前記一体化
   された積層体の各区画毎に各コイル端部とそれぞれ接続
   される端子部材を固定し、その後前記積層体を各区画毎
   に分離し、その分離された各区画の積層体にフェライト
   コアをそれぞれ取付けてトランスを製造することを特徴
   とするトランスの製造方法。