JPH0425037A - 半導体素子 - Google Patents
半導体素子Info
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- JPH0425037A JPH0425037A JP2126188A JP12618890A JPH0425037A JP H0425037 A JPH0425037 A JP H0425037A JP 2126188 A JP2126188 A JP 2126188A JP 12618890 A JP12618890 A JP 12618890A JP H0425037 A JPH0425037 A JP H0425037A
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- electrode pad
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- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L24/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
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Landscapes
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子に関し、
ドの形状に関する。
従来の半導体素子は、
第5図の様に、
特にその電極パラ
各種導電
型の半導体層を組合せて成る能動領域(図示省略)と、
能動領域に接続した配線と、配線5に接続して設けられ
、外部端子と接続するホンティングワイヤか接続される
電極パッド3とを有する構造になっており、外部端子に
ボンデインクワイヤで接続するための電極パッド3は、
その表面か平坦な形状となっていた。
能動領域に接続した配線と、配線5に接続して設けられ
、外部端子と接続するホンティングワイヤか接続される
電極パッド3とを有する構造になっており、外部端子に
ボンデインクワイヤで接続するための電極パッド3は、
その表面か平坦な形状となっていた。
上述した従来の半導体素子の電極パッドは、外部端子と
接続するためのホンティングワイヤのボール径か小さく
なるとポールと電極の接合面積か小さくなり接合不良を
引き起すという欠点かある。
接続するためのホンティングワイヤのボール径か小さく
なるとポールと電極の接合面積か小さくなり接合不良を
引き起すという欠点かある。
本発明は上述のような問題点を解決することを目自勺と
したもので′ある。
したもので′ある。
本発明の半導体素子は、その電極バット表面に1つもし
くは複数の凸形状を有している。
くは複数の凸形状を有している。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の断面図である。第2図は上
面図である。半導体素子の論理回路(図示省略)の配線
5上に形成された電極パッド3に図の様に凸部3aを設
ける事によってキャピラリ1てボンティングワイヤ2と
電極パッド3を圧着する接合面積を増やし、接合強度を
増す事ができるため、半導体素子の縮小化に伴う電極パ
ッドの縮小化に対してボンデインク圧着圧を小さくしな
けれはならない場合に発生ずる接合不良を防止できる。
面図である。半導体素子の論理回路(図示省略)の配線
5上に形成された電極パッド3に図の様に凸部3aを設
ける事によってキャピラリ1てボンティングワイヤ2と
電極パッド3を圧着する接合面積を増やし、接合強度を
増す事ができるため、半導体素子の縮小化に伴う電極パ
ッドの縮小化に対してボンデインク圧着圧を小さくしな
けれはならない場合に発生ずる接合不良を防止できる。
又、キャピラリ1がボンデインクワイヤ2に圧力を負荷
する部位は、第3図の様に環状であるためこの環状の部
位4に凸部の段差部分を配置する事によって効果的に接
合面積を増やし、接合強度を増加させる事かできる。
する部位は、第3図の様に環状であるためこの環状の部
位4に凸部の段差部分を配置する事によって効果的に接
合面積を増やし、接合強度を増加させる事かできる。
第4図は本発明の実施例2の断面図である。この実施例
は、凸部を複数化したちのて、接合強度を更に増す事か
可能である。
は、凸部を複数化したちのて、接合強度を更に増す事か
可能である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、半導体素子の電極パラ1
へに凸部を設ける事によってボンデインクワイヤと電極
バットの接合面積を増やし、ホンティンク°ワイヤと電
極バットの接合強度を増すことによって接合不良を防止
できる効果がある。
へに凸部を設ける事によってボンデインクワイヤと電極
バットの接合面積を増やし、ホンティンク°ワイヤと電
極バットの接合強度を増すことによって接合不良を防止
できる効果がある。
第1図、第4図は、本発明の半導体素子の電極パラ1へ
の断面図、第2図は、第1図の」二面図、第3図は、接
合部位を示す図、第5図は、従来の半導体素子の電極バ
ットの断面図である。 ]・・・キャピラリ、2・・ホンディングワイヤ、3・
・・電極パッド、5・・・配線。
の断面図、第2図は、第1図の」二面図、第3図は、接
合部位を示す図、第5図は、従来の半導体素子の電極バ
ットの断面図である。 ]・・・キャピラリ、2・・ホンディングワイヤ、3・
・・電極パッド、5・・・配線。
Claims (1)
- 各種導電型の半導体層を組合せて成る能動領域と、能
動領域に接続した配線と、配線に接続して設けられ、外
部端子と接続するボンディングワイヤが接続される電極
パッドとを有する半導体素子において、前記電極パッド
表面に1つもしくは複数個の凸形状を設けた事を特徴と
する半導体素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2126188A JPH0425037A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2126188A JPH0425037A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 半導体素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0425037A true JPH0425037A (ja) | 1992-01-28 |
Family
ID=14928874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2126188A Pending JPH0425037A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 半導体素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0425037A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007134418A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体実装方法 |
-
1990
- 1990-05-16 JP JP2126188A patent/JPH0425037A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007134418A (ja) * | 2005-11-09 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体実装方法 |
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