JPH04249121A - 樹脂封止金型 - Google Patents
樹脂封止金型Info
- Publication number
- JPH04249121A JPH04249121A JP1466491A JP1466491A JPH04249121A JP H04249121 A JPH04249121 A JP H04249121A JP 1466491 A JP1466491 A JP 1466491A JP 1466491 A JP1466491 A JP 1466491A JP H04249121 A JPH04249121 A JP H04249121A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- gate
- package
- mold
- injected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 59
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体搭載樹脂封止型パ
ッケージなどの樹脂封止金型に関するものである。
ッケージなどの樹脂封止金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体搭載樹脂封止型パッケージ
はエポキシ系などの樹脂を用いて半導体装置を封止（モ
ールド）している。この注入された樹脂は、半導体装置
を外部環境から保護する重要な役目を果たすため、パッ
ケージ材料などに与える応力や材料間での密着、接着性
も重要な要因になっている。一方、近年のパッケージは
高密度、高集積化された表面実装を目的とした小型化、
超薄型パッケージが進み、このようなパッケージを封止
する際、樹脂を注入する樹脂注入箇所（以下ゲート口と
いう）の注入角度、形状、大きさなどが、完成品の品質
を大きく左右し重大な影響を与える重要ポイントである
。樹脂封止する際、注入する樹脂の流速、注入時間など
のバランスが崩れると、接合されているワイヤの変形、
切れ、樹脂封止未充填不良や接着性、密着性を減少させ
、このゲート口は技術的に重要な封止機構のポイントで
あるが、金型内に注入された樹脂が充填後硬化し、同時
にゲート口に残った樹脂（以下カルという）も硬化して
リードフレームに密着する。したがって、パッケージの
組立工程では、ゲート口通路ランナー部分であるこのよ
うなカル部分をきれいに除去しなければならない。
はエポキシ系などの樹脂を用いて半導体装置を封止（モ
ールド）している。この注入された樹脂は、半導体装置
を外部環境から保護する重要な役目を果たすため、パッ
ケージ材料などに与える応力や材料間での密着、接着性
も重要な要因になっている。一方、近年のパッケージは
高密度、高集積化された表面実装を目的とした小型化、
超薄型パッケージが進み、このようなパッケージを封止
する際、樹脂を注入する樹脂注入箇所（以下ゲート口と
いう）の注入角度、形状、大きさなどが、完成品の品質
を大きく左右し重大な影響を与える重要ポイントである
。樹脂封止する際、注入する樹脂の流速、注入時間など
のバランスが崩れると、接合されているワイヤの変形、
切れ、樹脂封止未充填不良や接着性、密着性を減少させ
、このゲート口は技術的に重要な封止機構のポイントで
あるが、金型内に注入された樹脂が充填後硬化し、同時
にゲート口に残った樹脂（以下カルという）も硬化して
リードフレームに密着する。したがって、パッケージの
組立工程では、ゲート口通路ランナー部分であるこのよ
うなカル部分をきれいに除去しなければならない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように上記従来の
構成では、樹脂材料は低応力化、高密着化の傾向にあり
、また、パッケージの小型化、薄型化でリードフレーム
と樹脂との密着力もアップされ、従来のようにカルを除
去するにはいくつかの問題が生じてきた。とりわけ問題
となるのは、十分にカルが除去されなかった時に残った
樹脂が、後工程に悪影響を与えるだけでなくパッケージ
のカケなどの品質上、外観上の問題も生じている。
構成では、樹脂材料は低応力化、高密着化の傾向にあり
、また、パッケージの小型化、薄型化でリードフレーム
と樹脂との密着力もアップされ、従来のようにカルを除
去するにはいくつかの問題が生じてきた。とりわけ問題
となるのは、十分にカルが除去されなかった時に残った
樹脂が、後工程に悪影響を与えるだけでなくパッケージ
のカケなどの品質上、外観上の問題も生じている。
【０００４】本発明は上記従来の問題を解決するもので
、ゲート口の樹脂注入時の流速、注入時間などの条件を
変化させることなく、カル部分を確実に除去することが
できる樹脂封止金型を提供することを目的とするもので
ある。
、ゲート口の樹脂注入時の流速、注入時間などの条件を
変化させることなく、カル部分を確実に除去することが
できる樹脂封止金型を提供することを目的とするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の樹脂封止金型は、半導体搭載樹脂封止型パッ
ケージの樹脂封止金型であって、樹脂注入箇所に、前記
樹脂注入箇所から樹脂を注入して前記樹脂の充填終了後
、前記樹脂が硬化し始めるときに前記樹脂注入箇所を閉
じる移動ブロックを設けたものである。
に本発明の樹脂封止金型は、半導体搭載樹脂封止型パッ
ケージの樹脂封止金型であって、樹脂注入箇所に、前記
樹脂注入箇所から樹脂を注入して前記樹脂の充填終了後
、前記樹脂が硬化し始めるときに前記樹脂注入箇所を閉
じる移動ブロックを設けたものである。
【０００６】
【作用】上記構成により、金型内への樹脂の充填終了後
の樹脂が硬化し始めるときに、移動ブロックにより樹脂
注入箇所を閉じるので、樹脂注入箇所の樹脂注入時の流
速、樹脂注入時間などの通常の条件を変化させることな
く、パッケージ部分とカル部分が自動的に分離されて確
実に除去され、これにより、従来のような後工程への悪
影響やパッケージのカケなどの品質上、外観上の問題も
解消される。
の樹脂が硬化し始めるときに、移動ブロックにより樹脂
注入箇所を閉じるので、樹脂注入箇所の樹脂注入時の流
速、樹脂注入時間などの通常の条件を変化させることな
く、パッケージ部分とカル部分が自動的に分離されて確
実に除去され、これにより、従来のような後工程への悪
影響やパッケージのカケなどの品質上、外観上の問題も
解消される。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例を示す樹脂
封止金型の要部構成を説明するための図であり、Ａは注
入樹脂硬化後のパッケージの側面図、Ｂはゲート口付近
の拡大図、Ｃはパッケージにおける、本発明の一実施例
の樹脂封止金型の移動ブロックの配置を示した断面図で
ある。図１において、注入樹脂硬化後のパッケージ１は
リードフレーム２を有する半導体装置を樹脂封止してお
り、注入樹脂硬化時にゲート口通路ランナー部分である
カル部分３も硬化して残るが、通常通りゲート口４から
樹脂を注入して金型内への樹脂の充填終了後、樹脂が硬
化し始めるときにゲート口４を自動的に閉じる移動ブロ
ック５をゲート口４に設け、移動ブロック５によりゲー
ト口４を閉じてパッケージ１とカル部分３を分離するよ
うに構成している。移動ブロック５のゲート口４側の形
状は傾斜形状に構成されて分離を容易にしている。ｔは
ゲート口４の厚みを示し、ｄは移動ブロック５の移動量
を示している。
しながら説明する。図１は本発明の一実施例を示す樹脂
封止金型の要部構成を説明するための図であり、Ａは注
入樹脂硬化後のパッケージの側面図、Ｂはゲート口付近
の拡大図、Ｃはパッケージにおける、本発明の一実施例
の樹脂封止金型の移動ブロックの配置を示した断面図で
ある。図１において、注入樹脂硬化後のパッケージ１は
リードフレーム２を有する半導体装置を樹脂封止してお
り、注入樹脂硬化時にゲート口通路ランナー部分である
カル部分３も硬化して残るが、通常通りゲート口４から
樹脂を注入して金型内への樹脂の充填終了後、樹脂が硬
化し始めるときにゲート口４を自動的に閉じる移動ブロ
ック５をゲート口４に設け、移動ブロック５によりゲー
ト口４を閉じてパッケージ１とカル部分３を分離するよ
うに構成している。移動ブロック５のゲート口４側の形
状は傾斜形状に構成されて分離を容易にしている。ｔは
ゲート口４の厚みを示し、ｄは移動ブロック５の移動量
を示している。
【０００８】上記構成により、以下、その動作を説明す
る。まず、図２のＡの状態で、金型内に樹脂注入（射出
）を開始する。このとき、ゲート口４は通常の厚みｔ１
に開き、樹脂注入時間は各条件で設定された時間通り
で動作する。次に、金型内への樹脂注入後、図２のＢに
示すように、移動ブロック５はゲート口４を閉じる方向
に移動し、ゲート口４の厚みｔは厚みｔ１ から厚みｔ
２ となる。これにより、パッケージ１とカル部分３は
分離されてカル部分３は除去される。また、この移動の
タイミングは、設定された樹脂注入時間後であり、この
状態で樹脂の硬化が開始する。そして、樹脂の硬化後、
金型が開いてパッケージ１が取り出され、このとき移動
ブロック５は図２のＡの位置に移動している。
る。まず、図２のＡの状態で、金型内に樹脂注入（射出
）を開始する。このとき、ゲート口４は通常の厚みｔ１
に開き、樹脂注入時間は各条件で設定された時間通り
で動作する。次に、金型内への樹脂注入後、図２のＢに
示すように、移動ブロック５はゲート口４を閉じる方向
に移動し、ゲート口４の厚みｔは厚みｔ１ から厚みｔ
２ となる。これにより、パッケージ１とカル部分３は
分離されてカル部分３は除去される。また、この移動の
タイミングは、設定された樹脂注入時間後であり、この
状態で樹脂の硬化が開始する。そして、樹脂の硬化後、
金型が開いてパッケージ１が取り出され、このとき移動
ブロック５は図２のＡの位置に移動している。
【０００９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、金型内へ
の樹脂の充填終了後、樹脂注入箇所を閉じるように移動
ブロックを移動させることにより、樹脂注入箇所の樹脂
注入時の流速、樹脂注入時間などの通常の条件を変化さ
せることなく、パッケージ部分とカル部分を自動的に分
離して確実に除去することができパッケージの品質を向
上させることができるものである。
の樹脂の充填終了後、樹脂注入箇所を閉じるように移動
ブロックを移動させることにより、樹脂注入箇所の樹脂
注入時の流速、樹脂注入時間などの通常の条件を変化さ
せることなく、パッケージ部分とカル部分を自動的に分
離して確実に除去することができパッケージの品質を向
上させることができるものである。
【図１】本発明の一実施例を示す樹脂封止金型の要部構
成を説明するための図であり、Ａは注入樹脂硬化後のパ
ッケージの側面図、Ｂはゲート口付近の拡大図、Ｃはパ
ッケージにおける、本発明の一実施例の樹脂封止金型の
移動ブロックの配置を示す断面図である。
成を説明するための図であり、Ａは注入樹脂硬化後のパ
ッケージの側面図、Ｂはゲート口付近の拡大図、Ｃはパ
ッケージにおける、本発明の一実施例の樹脂封止金型の
移動ブロックの配置を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例の樹脂封止金型によるパッケ
ージの製造工程を説明するための図であり、Ａは樹脂注
入時の移動ブロックの状態を示す断面図、Ｂは樹脂注入
後の移動ブロックの状態を示す断面図である。
ージの製造工程を説明するための図であり、Ａは樹脂注
入時の移動ブロックの状態を示す断面図、Ｂは樹脂注入
後の移動ブロックの状態を示す断面図である。
１ パッケージ
４ ゲート口
５ 移動ブロック
Claims (1)
- 【請求項１】半導体搭載樹脂封止型パッケージの樹脂封
止金型であって、樹脂注入箇所に、前記樹脂注入箇所か
ら樹脂を注入して前記樹脂の充填終了後、前記樹脂が硬
化し始めるときに前記樹脂注入箇所を閉じる移動ブロッ
クを設けた樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1466491A JPH04249121A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1466491A JPH04249121A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04249121A true JPH04249121A (ja) | 1992-09-04 |
Family
ID=11867484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1466491A Pending JPH04249121A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04249121A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0642138U (ja) * | 1992-11-16 | 1994-06-03 | 本田技研工業株式会社 | 樹脂成形金型におけるゲート溝構造 |
| US7393489B2 (en) * | 2003-02-08 | 2008-07-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mold die for molding chip array, molding equipment including the same, and method for molding chip array |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP1466491A patent/JPH04249121A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0642138U (ja) * | 1992-11-16 | 1994-06-03 | 本田技研工業株式会社 | 樹脂成形金型におけるゲート溝構造 |
| US7393489B2 (en) * | 2003-02-08 | 2008-07-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mold die for molding chip array, molding equipment including the same, and method for molding chip array |
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