JPH01123713A - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
- Publication number
- JPH01123713A JPH01123713A JP28256087A JP28256087A JPH01123713A JP H01123713 A JPH01123713 A JP H01123713A JP 28256087 A JP28256087 A JP 28256087A JP 28256087 A JP28256087 A JP 28256087A JP H01123713 A JPH01123713 A JP H01123713A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- runner
- cavity
- cavities
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 45
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 45
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 13
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2703—Means for controlling the runner flow, e.g. runner switches, adjustable runners or gates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、主として半導体チップを樹脂封止する工程に
おいて用いられるモールド金型に関する。
おいて用いられるモールド金型に関する。
〈従来の技術〉
従来のモールド金型を第６図、第７図に基づいて説明す
る。第６図は従来例の斜視図、第７図は平面図である。
る。第６図は従来例の斜視図、第７図は平面図である。
これらの図面は金型の下型を示し、符号２０はランナ、
２１はゲート部、２２はキャビティである。キャビティ
２２は、樹脂２５の通路であるランナ２０の周囲に設け
られており、ランナ２０と直交するゲート部２１を介し
てランナ２０と連通している。
２１はゲート部、２２はキャビティである。キャビティ
２２は、樹脂２５の通路であるランナ２０の周囲に設け
られており、ランナ２０と直交するゲート部２１を介し
てランナ２０と連通している。
半導体チップを樹脂封止するには、まず、各キャビティ
２２内に、リードフレーム２３に組み込まれた半導体チ
ップ２４が載置される。そして、モールド金型の表面に
、この金型と対をなす上型（図示せず）が加圧状態で載
せられる。その後、ポット部（図示せず）から樹脂２５
がランナ２０内に流し込まれ、ゲート部２１を通過しキ
ャビティ２２内に充填して硬化し、キャビティ２２内の
半導体チップ２４を封止する。
２２内に、リードフレーム２３に組み込まれた半導体チ
ップ２４が載置される。そして、モールド金型の表面に
、この金型と対をなす上型（図示せず）が加圧状態で載
せられる。その後、ポット部（図示せず）から樹脂２５
がランナ２０内に流し込まれ、ゲート部２１を通過しキ
ャビティ２２内に充填して硬化し、キャビティ２２内の
半導体チップ２４を封止する。
〈発明が解決しようとする問題点〉
このようなモールド金型を用いた半導体チップ２４の樹
脂封止工程においては、樹脂封止の品質を高めるために
、各キャビティ２２への樹脂２５注大の時間差をなくし
、しかも、その注入を等速にすることが必要である。キ
ャビティ２２毎に樹脂２５の注入時期や注入速度に大き
なばらつきがあると、各キャビティ２２での樹脂形成体
の品質が不均一になる。また、半導体チップ２４のボン
ディングワイヤである金線に注入速度の大きな樹脂２５
が作用すると、金線どうしの接触や断線を起こしてしま
う。
脂封止工程においては、樹脂封止の品質を高めるために
、各キャビティ２２への樹脂２５注大の時間差をなくし
、しかも、その注入を等速にすることが必要である。キ
ャビティ２２毎に樹脂２５の注入時期や注入速度に大き
なばらつきがあると、各キャビティ２２での樹脂形成体
の品質が不均一になる。また、半導体チップ２４のボン
ディングワイヤである金線に注入速度の大きな樹脂２５
が作用すると、金線どうしの接触や断線を起こしてしま
う。
しかしながら、上記構成のモールド金型においては、第
７図に示すように、ランナ２０に流れ込んだ樹脂２５が
流入方向手前側（図中左側）のキャビティ２２から先に
その中に流れ込んで内部を充填するから、各キャビティ
２２への樹脂注入時期にかなりのばらつきが生じていた
。また、ランナ２０全体が樹脂２５によって満たされた
後も、ランナ２０先端側（図中の右側）のキャビティ２
２には樹脂２５が注入されるので、ランナ２０が満杯と
なった後の樹脂２５の注入は、−香臭のキャビティ２２
に集中し、このキャビティ２２の注入速度、注入圧力が
過大となるきらいがある。
７図に示すように、ランナ２０に流れ込んだ樹脂２５が
流入方向手前側（図中左側）のキャビティ２２から先に
その中に流れ込んで内部を充填するから、各キャビティ
２２への樹脂注入時期にかなりのばらつきが生じていた
。また、ランナ２０全体が樹脂２５によって満たされた
後も、ランナ２０先端側（図中の右側）のキャビティ２
２には樹脂２５が注入されるので、ランナ２０が満杯と
なった後の樹脂２５の注入は、−香臭のキャビティ２２
に集中し、このキャビティ２２の注入速度、注入圧力が
過大となるきらいがある。
以上のような理由により、従来のモールド金型による成
形品では品質の均一性を欠いており、また、半導体チッ
プ２４上の金線どうしが接触したり、断線したりして、
不良品が発生する恐れがあっ、た。
形品では品質の均一性を欠いており、また、半導体チッ
プ２４上の金線どうしが接触したり、断線したりして、
不良品が発生する恐れがあっ、た。
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって
、半導体チップの樹脂封止の品質を均一化し、金線の断
線等の不良品の発生を防止することのできるモールド金
型を提供することを目的とする。
、半導体チップの樹脂封止の品質を均一化し、金線の断
線等の不良品の発生を防止することのできるモールド金
型を提供することを目的とする。
く問題点を解決するための手段〉
本発明は、上記の目的を達成するために、ランナに複数
のキャビティをゲート部を介して連通してなるモールド
金型において、前記ゲート部に、シャッターを開閉自在
に設けてモールド金型を構成した。
のキャビティをゲート部を介して連通してなるモールド
金型において、前記ゲート部に、シャッターを開閉自在
に設けてモールド金型を構成した。
く作用〉
上記構成によれば、ゲート部に設けたシャッターの開閉
によって、各キャビティへの樹脂注入時期、注入速度速
度が制御される。したがって、ランナへの樹脂の流入に
関連してシャッタを開閉することによって、樹脂を同時
にそして等速に各キャビティに注入することができる。
によって、各キャビティへの樹脂注入時期、注入速度速
度が制御される。したがって、ランナへの樹脂の流入に
関連してシャッタを開閉することによって、樹脂を同時
にそして等速に各キャビティに注入することができる。
〈実施例〉
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図
と第３図とは平面図である。
する。第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図
と第３図とは平面図である。
これらの図は金型の下型を示し、符号ｌはランナ、２は
ゲート部、３はキャビティであり、樹脂４の通路である
ランナｌの周囲に多数のキャビティ３が設けられ、ラン
ナ１と直交するゲート部２を介してランナ１と連通して
いる。ゲート部２のランナ１側端部には、スリット５ａ
が穿設され、このスリット５ａ内にシャッター５が突出
退入自在に設けられている。このシャッター５は、図示
しない開閉機構（例えば油圧機構やモータによる機構な
ど）によってゲート部２を開閉し、ゲート部２を通じた
樹脂４の流れを制御するようになっている。なお、この
シャッター５は、モールド金型本体と同材質、例えばＪ
ＩＳ ５ＫＤ−１１のような工具鋼からなっている。
ゲート部、３はキャビティであり、樹脂４の通路である
ランナｌの周囲に多数のキャビティ３が設けられ、ラン
ナ１と直交するゲート部２を介してランナ１と連通して
いる。ゲート部２のランナ１側端部には、スリット５ａ
が穿設され、このスリット５ａ内にシャッター５が突出
退入自在に設けられている。このシャッター５は、図示
しない開閉機構（例えば油圧機構やモータによる機構な
ど）によってゲート部２を開閉し、ゲート部２を通じた
樹脂４の流れを制御するようになっている。なお、この
シャッター５は、モールド金型本体と同材質、例えばＪ
ＩＳ ５ＫＤ−１１のような工具鋼からなっている。
樹脂封止に当たっては、第２図に示すように、まず、各
キャビティ３にリードフレーム６に組み込まれた半導体
チップ７を載置する。そして、このモールド金型の表面
に、この金型と対をなす上型（図示せず）が加圧状態で
載せられるとともに、各シャッター５を閉じる。そのあ
と、ポット部（図示せず）から樹脂４をランナ１内に流
し込む。すると、各シャッター５がすべて閉じた状態で
あるために、ランナｌ内の樹脂４は、各キャビティ３に
流入せずにランナｌの先端部まで充満する。ランナｌが
その先端まで樹脂４によって充填されたところで、第３
図に示すように、各シャッター５を同時に開動作し、ゲ
ート部２を開放する。これによって各キャビティ３には
一斉に樹脂４が注入される。このとき、ランナｌ全体に
樹脂４が充填されているので、各キャビティ３内への樹
脂流入速度は同一になる。したがって、キャビティ３に
は、同時にそして等速に樹脂が注入される。
キャビティ３にリードフレーム６に組み込まれた半導体
チップ７を載置する。そして、このモールド金型の表面
に、この金型と対をなす上型（図示せず）が加圧状態で
載せられるとともに、各シャッター５を閉じる。そのあ
と、ポット部（図示せず）から樹脂４をランナ１内に流
し込む。すると、各シャッター５がすべて閉じた状態で
あるために、ランナｌ内の樹脂４は、各キャビティ３に
流入せずにランナｌの先端部まで充満する。ランナｌが
その先端まで樹脂４によって充填されたところで、第３
図に示すように、各シャッター５を同時に開動作し、ゲ
ート部２を開放する。これによって各キャビティ３には
一斉に樹脂４が注入される。このとき、ランナｌ全体に
樹脂４が充填されているので、各キャビティ３内への樹
脂流入速度は同一になる。したがって、キャビティ３に
は、同時にそして等速に樹脂が注入される。
なお上記実施例では、シャッター５をゲート部２のラン
ナｌ側に設けたが、これに限るわけではなく、第４図、
第５図に示すように、シャッター５をゲート部２のキャ
ビテイ３側端部に設けることも考えられる。このように
すると、キャビティ３に注入された樹脂４が硬化するま
でにもう−度シャッター５を閉動作して、硬化途中の樹
脂４に食い込ませ、キャビティ３とゲート部２どの境の
樹脂に深い切り欠きを形成することができる。この切り
欠きにより、樹脂４の硬化後に樹脂封止された半導体チ
ップ７とゲート部２の樹脂４とを切り離すとき、これら
を切断しやすくなるとともに、ゲート部２の樹脂４の一
部が半導体チップ６にパリとなって残留するのを防ぐこ
とができる。
ナｌ側に設けたが、これに限るわけではなく、第４図、
第５図に示すように、シャッター５をゲート部２のキャ
ビテイ３側端部に設けることも考えられる。このように
すると、キャビティ３に注入された樹脂４が硬化するま
でにもう−度シャッター５を閉動作して、硬化途中の樹
脂４に食い込ませ、キャビティ３とゲート部２どの境の
樹脂に深い切り欠きを形成することができる。この切り
欠きにより、樹脂４の硬化後に樹脂封止された半導体チ
ップ７とゲート部２の樹脂４とを切り離すとき、これら
を切断しやすくなるとともに、ゲート部２の樹脂４の一
部が半導体チップ６にパリとなって残留するのを防ぐこ
とができる。
〈発明の効果〉
以上のように、本発明によれば、ゲート部のシャッター
によって樹脂の注入時期や注入速度が制御されるので、
シャッタの開閉時期を適宜設定することによって、各キ
ャビティへの樹脂の注入を同時にそして、等速に行なう
ことができる。そのため、各キャビティにおける樹脂封
止の品質が均一化し、また、金線の接触等の不良品の発
生が防止される。
によって樹脂の注入時期や注入速度が制御されるので、
シャッタの開閉時期を適宜設定することによって、各キ
ャビティへの樹脂の注入を同時にそして、等速に行なう
ことができる。そのため、各キャビティにおける樹脂封
止の品質が均一化し、また、金線の接触等の不良品の発
生が防止される。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例に係り、第１図
はその主要部を示す部分拡大斜視図、第２図、第３図は
その使用状態を示す平面図である。 第４図と第５図は他の実施例に係り、第４図は平面図、
第５図はその断面図である。第６図と第７図とは従来例
に係り、第６図はその主要部を示す部分拡大斜視図、第
７図はその使用状態を示す平面図である。 １・・・ランナ ２・・・ゲート部 ３・・・キャビティ ４・・・樹脂 ５・・・シャッター ７・・・半導体チップ
はその主要部を示す部分拡大斜視図、第２図、第３図は
その使用状態を示す平面図である。 第４図と第５図は他の実施例に係り、第４図は平面図、
第５図はその断面図である。第６図と第７図とは従来例
に係り、第６図はその主要部を示す部分拡大斜視図、第
７図はその使用状態を示す平面図である。 １・・・ランナ ２・・・ゲート部 ３・・・キャビティ ４・・・樹脂 ５・・・シャッター ７・・・半導体チップ
Claims (1)
- （１）ランナに複数のキャビティをゲート部を介して連
通してなるモールド金型において、 前記ゲート部に、シャッターを開閉自在に設けたことを
特徴とするモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28256087A JPH01123713A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28256087A JPH01123713A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | モールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01123713A true JPH01123713A (ja) | 1989-05-16 |
Family
ID=17654065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28256087A Pending JPH01123713A (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01123713A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06326145A (ja) * | 1993-05-14 | 1994-11-25 | Nec Corp | 樹脂封止用金型 |
| CN104802366A (zh) * | 2015-04-30 | 2015-07-29 | 木林森股份有限公司 | 一种模具浇注***及其应用 |
| JP2016009660A (ja) * | 2014-06-26 | 2016-01-18 | 本田技研工業株式会社 | ホットメルト接着剤の製造方法 |
| US12007480B2 (en) | 2019-10-02 | 2024-06-11 | Cepton Technologies, Inc. | Techniques for detecting cross-talk interferences in LiDAR imaging sensors with multiple light sources |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP28256087A patent/JPH01123713A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06326145A (ja) * | 1993-05-14 | 1994-11-25 | Nec Corp | 樹脂封止用金型 |
| JP2016009660A (ja) * | 2014-06-26 | 2016-01-18 | 本田技研工業株式会社 | ホットメルト接着剤の製造方法 |
| CN104802366A (zh) * | 2015-04-30 | 2015-07-29 | 木林森股份有限公司 | 一种模具浇注***及其应用 |
| CN104802366B (zh) * | 2015-04-30 | 2017-03-22 | 木林森股份有限公司 | 一种模具浇注***及其应用 |
| US12007480B2 (en) | 2019-10-02 | 2024-06-11 | Cepton Technologies, Inc. | Techniques for detecting cross-talk interferences in LiDAR imaging sensors with multiple light sources |
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