JPH04237905A - 被覆電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は耐熱性を有すると共にピ
ンホール状の剥離のない塗膜が導体上に形成された被覆
電線に関する。

【０００２】

【従来の技術及びその問題点】特開昭６３−２５００１
２号公報には、ポリボロシロキサン、シリコーン樹脂及
び無機充填材からなる耐熱性塗料が導体上に塗装焼付け
されている被覆電線が開示されている。上記公報に記載
の被覆電線は、被覆されている塗膜が耐熱性に優れると
共に良好な耐食性、耐衝撃性を示すので、高温雰囲気下
においても使用することができるという優れた特性を有
している。他方、上記公報に記載の被覆電線について、
さらに詳細に検討したところ、この被覆電線に使用され
る塗料から形成される塗膜を高温に暴露すると、ポリボ
ロシロキサンが無機物に転化するに伴って体積収縮し、
導体に達するピンホールが生成する場合があることが判
明した。この塗膜に発生するピンホールのため、上記耐
熱性塗料を被覆した電線は、耐湿性が完全ではないとい
う、解決すべき問題点がある。

【０００３】

【問題点を解決するための技術的手段】本発明は優れた
耐熱性及び導体と塗膜との密着性が改良された被覆電線
を提供する。本発明によれば、ポリボロシロキサン、シ
リコーン樹脂、粒状の無機充填材、及び短繊維状の無機
充填材からなる耐熱性塗料がが導体上に塗装焼付けされ
てい被覆電線が提供される。

【０００４】本発明におけるポリボロシロキサンは公知
の有機ケイ素重合体であり、例えば特公昭５８−４７３
２号公報に記載の方法に従って調製することができる。 ポリボロシロキサンの数平均分子量は通常５００〜１０
０００、好ましくは１０００〜５０００である。

【０００５】本発明におけるシリコーン樹脂の具体例と
しては、ジメチルポリシロキサン、メチルフェニルポリ
シロキサン、ジフェニルポリシロキサンなどの純シリコ
ーン樹脂、純シリコーン樹脂をアルキッド樹脂、ポリエ
ステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの変成用
樹脂と反応させた変成シリコーンが挙げられる。シリコ
ーン樹脂の配合割合は、ポリボロシロキサン１００重量
部当たり、１０〜９００重量部、特に５０〜５００重量
部であることが好ましい。シリコーン樹脂の配合割合が
過度に小さいと焼付け塗膜の可撓性が低下し、その割合
が過度に高くなると焼付け塗膜の耐熱性及び耐食性が低
下する。

【０００６】本発明における粒状の無機充填材としては
、酸化物、ホウ化物、リン酸塩、ケイ酸塩、ケイ化物、
ホウ化物、窒化物及び炭化物から選ばれる少なくとも一
種が使用される。その例としては、マグネシウム、カル
シウム、バリウム、チタン、ジルコニウム、クロム、マ
ンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ホウ素、
アルミニウム、ケイ素の酸化物、炭化物、窒化物、ケイ
化物、ホウ化物、リチウム、ナトリウム、カリウム、マ
グネシウム、カルシウムあるいは亜鉛のホウ酸塩、リン
酸塩、ケイ酸塩が挙げられる。粒状の無機充填材の平均
直径は通常２〜２０μｍである。

【０００７】粒状の無機充填材と併用される短繊維状の
無機充填材は、ウイスカ及チョップド繊維の両者を包含
する。短繊維状の無機充填材としてはそれ自体公知のも
のをすべて使用することができ、その例としては、チタ
ン酸カリウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、アルミナ、ア
ルミナ・ボリア、酸化亜鉛、オキシ水酸化マグネシウム
などのウイスカあるいチョップド繊維が挙げられる。短
繊維状の無機充填材の直径は通常０．１〜１０μｍであ
り、長さ／直径（ｌ／ｄ）は通常５〜１００である。

【０００８】粒状及び短繊維状の無機充填材の合計配合
割合は、ポリボロシロキサン１００重量部当たり、１０
〜９００重量部、特に５０〜５００重量部であることが
好ましい。無機充填材の合計配合割合が過度に小さいと
、塗膜の密着性が低下し、その割合が過度に高くなると
塗膜の可撓性が低下する。

【０００９】高温下での塗膜の剥離がないかきわめて少
ない塗膜を形成するためには、粒状の無機充填材と短繊
維状の無機充填材とを併用することが必須である。短繊
維状の無機充填材の配合割合は、無機充填材の全量１０
０重量部当たり、５〜７５重量部である。短繊維状の無
機充填材の配合割合が過度に小さいと高温下で塗膜が剥
離しやすくなり、その割合を過度に高くすると、塗料自
体の流動性が損なわれるようになる。尚、無機充填材と
して短繊維状の無機充填材のみを使用することも考えら
れるが、塗料中で短繊維状の無機充填材が絡み合って、
結果として塗料の流動性が低下し、塗料の塗布あるいは
吹きつけが困難となる。

【００１０】本発明における塗料成分は有機溶剤に分散
又は溶解して使用される。有機溶剤としては、ポリボロ
シロキサン及びシリコーン樹脂の溶解能がある溶剤であ
ればすべて使用することができる。その具体例としては
、トルエン、キシレン、ｎ−ブタノール、イソブタノー
ル、酢酸ブチル、ミネラルスピリット、ソルベントナフ
サ、エチルセロソルブ、セロソルブアセテートが挙げら
れる。有機溶剤の使用割合は、塗膜形成性成分の種類及
び配合割合に応じて種々異なるが、本発明の開示に従っ
て当業者が適宜決定することができる。

【００１１】本発明の被覆電線は、上記の耐熱性塗料を
、銅線、アルミニウム線、好ましくはニッケルメッキ銅
線、銀メッキ銅線、ステンレスクラッド銅線などのメッ
キ銅線に、常法によって塗布焼付けすることによって、
得ることができる。

【００１２】

【実施例】以下に実施例及び比較例を示す。実施例にお
いて特別の言及がない限り、「％」及び「部」は、それ
ぞれ、「重量％」及び「重量部」を示す。

【００１３】実施例１ 特公昭５８−４７３２号公報に記載の方法に従って調製
した数平均分子量１５００のポリボリシロキサンの５０
％キシレン溶液１００部、メチルフェニルポリシロキサ
ンの５０％キシレン溶液（東芝シリコーン社製、ＴＳＲ
−１１６）１００部、平均直径３μｍの粒状アルミナ粉
末１００部、直径１μｍ、長さ５０μｍのチタン酸カリ
ウムウイスカ２０部、及びキシレン５０部をミキサーに
より混合して耐熱性塗料を調製した。この塗料を、外径
１．０ｍｍのニッケルメッキ銅線上に焼付け温度４００
℃、線速８ｍ／分の条件で、６回塗布焼付けて、絶縁厚
さ４０μｍの被覆電線を得た。得られた被覆電線の絶縁
破壊電圧及び５００℃で１時間加熱した後の絶縁破壊電
圧を表１に示す。

【００１４】比較例１ 粒状のアルミナ粉末１００部のみを配合した以外は実施
例１を繰り返した。結果を表１に示す。

【表１】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリボロシロキサン、シリコーン樹脂、粒
   状の無機充填材、及び短繊維状の無機充填材からなる耐
   熱性塗料がが導体上に塗装焼付けされていることを特徴
   とする被覆電線。