JPH04237906A - 被覆電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は耐熱性を有すると共にピ
ンホール状の剥離のない塗膜が導体上に形成された被覆
電線に関する。

【０００２】

【従来の技術及びその問題点】特開昭６３−２５００１
２号公報には、ポリボロシロキサン、シリコーン樹脂及
び無機充填材からなる耐熱性塗料が導体上に塗装焼付け
されている被覆電線が開示されている。上記公報に記載
の被覆電線は、被覆されている塗膜が耐熱性に優れると
共に良好な耐食性、耐衝撃性を示すので、高温雰囲気下
においても使用することができるという優れた特性を有
している。他方、上記公報に記載の被覆電線について、
さらに詳細に検討したところ、この被覆電線に使用され
る塗料から形成される塗膜を高温に暴露すると、ポリボ
ロシロキサンが無機物に転化するに伴って体積収縮し、
導体に達するピンホールが生成する場合があることが判
明した。この塗膜に発生するピンホールのため、上記耐
熱性塗料を被覆した電線は、耐湿性が完全ではないとい
う、解決すべき問題点がある。

【０００３】また、特開昭６３−２５００１２号公報に
は、ポリチタノカルボシラン、シリコーン樹脂及び絶縁
性無機充填材からなる耐熱性塗料が塗装焼付けされた被
覆電線が開示されている。そして、無機充填材の例とし
て、金属の酸化物、炭化物、窒化物などと共に、軟化点
が約８４５℃のＥガラスが記載されている。しかし、こ
の公報には、Ｅガラスとガラス以外の無機充填材を併用
することについても、さらにガラスを使用する目的ある
いは効果についてもまったく記載がない。また、上記公
報に記載の被覆電線においても、特開昭６３−２２１５
０８号公報に開示された被覆電線と同様の問題点を有し
ている。

【０００４】

【問題点を解決するための技術的手段】本発明は優れた
耐熱性及び耐湿性を有する塗膜で導体が被覆された電線
を提供する。本発明によれば、ポリボロシロキサン、シ
リコーン樹脂、無機充填材、及び軟化点が４００〜６０
０℃であるガラスフリットからなる耐熱性塗料が導体上
に塗装焼付けされている被覆電線が提供される。

【０００５】本発明におけるポリボロシロキサンは公知
の有機ケイ素重合体であり、例えば特公昭５８−４７３
２号公報に記載の方法に従って調製することができる。 ポリボロシロキサンの数平均分子量は通常５００〜１０
０００、好ましくは１０００〜５０００である。

【０００６】本発明におけるシリコーン樹脂の具体例と
しては、ジメチルポリシロキサン、メチルフェニルポリ
シロキサン、ジフェニルポリシロキサンなどの純シリコ
ーン樹脂、純シリコーン樹脂をアルキッド樹脂、ポリエ
ステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの変成用
樹脂と反応させた変成シリコーンが挙げられる。シリコ
ーン樹脂の配合割合は、ポリボロシロキサン１００重量
部当たり、１０〜９００重量部、特に５０〜５００重量
部であることが好ましい。シリコーン樹脂の配合割合が
過度に小さいと焼付け塗膜の可撓性が低下し、その割合
が過度に高くなると焼付け塗膜の耐熱性及び耐食性が低
下する。

【０００７】本発明における無機充填材としては、酸化
物、ホウ化物、リン酸塩、ケイ酸塩、ケイ化物、ホウ化
物、窒化物及び炭化物から選ばれる少なくとも一種が使
用される。その例としては、マグネシウム、カルシウム
、バリウム、チタン、ジルコニウム、クロム、マンガン
、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ホウ素、アルミ
ニウム、ケイ素の酸化物、炭化物、窒化物、ケイ化物、
ホウ化物、リチウム、ナトリウム、カリウム、マグネシ
ウム、カルシウムあるいは亜鉛のホウ酸塩、リン酸塩、
ケイ酸塩が挙げられる。

【０００８】無機充填材の配合割合は、ポリボロシロキ
サン１００重量部当たり、１０〜９００重量部、特に５
０〜５００重量部であることが好ましい。無機充填材を
配合することによって、焼付け塗膜の基材に対する密着
性が向上するが、その配合割合が過度に高くなると塗膜
の可撓性が低下する。

【０００９】本発明における軟化点４００〜６００℃の
ガラスフリットの素材であるガラスとしては、リン酸塩
ガラス、ホウケイ酸ガラス、鉛ガラスなどが挙げられる
。ガラスフリットは、溶融ガラスを水中にスプレーして
急冷する、それ自体公知の製法に従って調製することが
できる。ガラスフリットの粒径については特別の制限は
ないが、一般には２〜２０μｍである。

【００１０】ガラスフリットの配合割合は、ポリボロシ
ロキサン１００重量部当たり、１０〜２００重量部、特
に２０〜１００重量部であることが好ましい。ガラスフ
リットの配合割合が過度に小さいと高温下での耐薬品性
、即ち腐食性ガスに対する耐久性が充分ではなく、その
割合を過度に高めると塗膜の可撓性が低下する。ガラス
フリットの軟化点が４００℃より低いと、塗装焼付け時
にガラスフリットが溶融して凝集するために塗装塗膜の
密着性が低下し、機械的強度も低下する。その軟化点が
６００℃より高いと塗膜のピンホールを防止する効果が
小さくなる。

【００１１】本発明における塗料成分は有機溶剤に分散
又は溶解して使用される。有機溶剤としては、ポリボロ
シロキサン及びシリコーン樹脂の溶解能がある溶剤であ
ればすべて使用することができる。その具体例としては
、トルエン、キシレン、ｎ−ブタノール、イソブタノー
ル、酢酸ブチル、ミネラルスピリット、ソルベントナフ
サ、エチルセロソルブ、セロソルブアセテートが挙げら
れる。有機溶剤の使用割合は、塗膜形成性成分の種類及
び配合割合に応じて種々異なるが、本発明の開示に従っ
て当業者が適宜決定することができる。

【００１２】本発明の被覆電線は、上記の耐熱性塗料を
、銅線、アルミニウム線、好ましくはニッケルメッキ銅
線、銀メッキ銅線、ステンレスクラッド銅線などのメッ
キ銅線に、常法によって塗布焼付けすることによって、
得ることができる。

【００１３】

【実施例】以下に実施例及び比較例を示す。実施例にお
いて特別の言及がない限り、「％」及び「部」は、それ
ぞれ、「重量％」及び「重量部」を示す。

【００１４】実施例１ 特公昭５８−４７３２号公報に記載の方法に従って調製
した数平均分子量１５００のポリボリシロキサンの５０
％キシレン溶液１００部、メチルフェニルポリシロキサ
ンの５０％キシレン溶液（東芝シリコーン社製、ＴＳＲ
−１１６）１００部、アルミナ粉末１００部、軟化点４
２０〜４５０℃のリン酸塩ガラスフリット（日本フェロ
ー製、０１−４１０２Ｍ）５０部、及びキシレン５０部
をミキサーにより混合して耐熱性塗料を調製した。この
塗料を、外径１．０ｍｍのニッケルメッキ銅線上に焼付
け温度４００℃、線速８ｍ／分の条件で、６回塗布焼付
けて、絶縁厚さ４０μｍの被覆電線を得た。得られた被
覆電線の絶縁破壊電圧及び５００℃で１時間加熱した後
の絶縁破壊電圧を表１に示す。

【００１５】実施例２ リン酸塩ガラスフリットに代えて、軟化点５５０℃のホ
ウケイ酸ガラスフリット（日本フリット製、ＰＮ−５４
１９）５０部を使用した以外は実施例１を繰り返した。 結果を表１に示す。

【００１６】比較例１ リン酸塩ガラスフリットに代えて、軟化点８３０〜８５
０℃のＥガラスフリット（日本板硝子製、Ｃ−３２５）
５０部を使用した以外は実施例１を繰り返した。結果を
表１に示す。

【００１７】

【表１】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリボロシロキサン、シリコーン樹脂、無
   機充填材、及び軟化点が４００〜６００℃であるガラス
   フリットからなる耐熱性塗料が導体上に塗装焼付けされ
   ていることを特徴とする被覆電線。