JPH0421414A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH0421414A JPH0421414A JP2127835A JP12783590A JPH0421414A JP H0421414 A JPH0421414 A JP H0421414A JP 2127835 A JP2127835 A JP 2127835A JP 12783590 A JP12783590 A JP 12783590A JP H0421414 A JPH0421414 A JP H0421414A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野]
本発明は電子機器・電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる積層板の製造方法に関するものである
。
器等に用いられる積層板の製造方法に関するものである
。
〔従来の技術]
従来の熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂からなる
積層板は、熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂ワニ
スを基材に含浸、乾燥して得られるプリプレグと金属箔
とを多段プレスで1〜2時間加熱加圧成形して得られる
が、基材への樹脂含浸性が悪いのに加え、長時間の加熱
加圧成形で積層板中に成形歪を残留させ、積層板を印刷
配線板に加工する際や印刷配線板に電子部品を実装する
際の熱によって反りを発生し、自動化工程に支障を招来
する欠点があった。
積層板は、熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂ワニ
スを基材に含浸、乾燥して得られるプリプレグと金属箔
とを多段プレスで1〜2時間加熱加圧成形して得られる
が、基材への樹脂含浸性が悪いのに加え、長時間の加熱
加圧成形で積層板中に成形歪を残留させ、積層板を印刷
配線板に加工する際や印刷配線板に電子部品を実装する
際の熱によって反りを発生し、自動化工程に支障を招来
する欠点があった。
従来の技術で述べたように熱硬化性ポリフェニレン樹脂
ワニスを基材に含浸してなるプリプレグを多段プレスで
成形して得られる積層板は反りが大きくなる欠点がある
。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは反りの少ない積
層板の製造方法を提供することにある。
ワニスを基材に含浸してなるプリプレグを多段プレスで
成形して得られる積層板は反りが大きくなる欠点がある
。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは反りの少ない積
層板の製造方法を提供することにある。
本発明は所要枚数の長尺基材の各上面及び又は下面に長
尺熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂フィルムを配
し、更に必要に応じて最外層に長尺金属箔を配設した長
尺積層体を連続的に加熱加圧成形後、所要寸法に切断し
、更に熱変形温度以上に加熱することを特徴とする積層
板の製造方法のため、基材に溶融樹脂を圧入され、且つ
加熱加圧時間を最少銀にすることができ、積層板中の残
留歪を少なくすることができるもので、以下本発明の詳
細な説明する。
尺熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂フィルムを配
し、更に必要に応じて最外層に長尺金属箔を配設した長
尺積層体を連続的に加熱加圧成形後、所要寸法に切断し
、更に熱変形温度以上に加熱することを特徴とする積層
板の製造方法のため、基材に溶融樹脂を圧入され、且つ
加熱加圧時間を最少銀にすることができ、積層板中の残
留歪を少なくすることができるもので、以下本発明の詳
細な説明する。
本発明に用いる長尺基材としてはガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアクリル、ポリビニル
アルコール、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレン
サルファイド樹脂、ポリウレタン等の有機合成繊維や木
綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又
はこれ等の組合せ基材である。長尺基材は予じめカップ
リング剤等で処理しておくこともできる。長尺熱硬化性
ポリフェニレンオキサイド樹脂フィルムとしては、ポリ
(2・6ジメチルト4フェニレンオキサイド)等のポリ
フェニレンオキサイドに対し、1・2ポリブタジエン、
1・4ポリブタジエン、スチレンブタジェンコポリマー
、変性l・2ポリブタジエン(マレイン変性、アクリル
変性、エポキシ変性等)、トリアリルイソシアヌレート
、コム類等の架橋性ポリマー ベンゾイルパーオキサイ
ド、2・5ジメチル2・5ジベンゾイルパーオキシヘキ
サン、ターシャリ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ
クミルパーオキサイド等の重合開始剤等からなる熱硬化
性ポリフェニレンオキサイド樹脂を厚さO,OO5〜0
.5薗の長尺フィルムにしたものである。なお必要に応
じて熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂には水酸化
アルミニウム、タルク、シリカ、アルミナ、炭酸カルシ
ウム、炭酸マグネシウム等の無機充填剤やガラス繊維チ
ップ、アスベスト、木粉、バルブ、綿粉等の繊維質充填
剤を添加することもできる。長尺金属箔としては銅、ア
ルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合
箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を
設けておき、より接着性を向上させることもできる。長
尺積層体はダブルベルト法等によって連続的に加熱加圧
成形することができ、硬化温度は樹脂組成によって異な
るが、加圧は5〜40kg/CTAが好ましい。なお長
尺積層体は成形直前に予熱することが望ましい。更に成
形後の積層板は所要寸法に切断後、熱変形温度以上に加
熱し硬化をより完全にすると共に残留歪を除去すること
が必要である。
の無機繊維やポリエステル、ポリアクリル、ポリビニル
アルコール、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレン
サルファイド樹脂、ポリウレタン等の有機合成繊維や木
綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又
はこれ等の組合せ基材である。長尺基材は予じめカップ
リング剤等で処理しておくこともできる。長尺熱硬化性
ポリフェニレンオキサイド樹脂フィルムとしては、ポリ
(2・6ジメチルト4フェニレンオキサイド)等のポリ
フェニレンオキサイドに対し、1・2ポリブタジエン、
1・4ポリブタジエン、スチレンブタジェンコポリマー
、変性l・2ポリブタジエン(マレイン変性、アクリル
変性、エポキシ変性等)、トリアリルイソシアヌレート
、コム類等の架橋性ポリマー ベンゾイルパーオキサイ
ド、2・5ジメチル2・5ジベンゾイルパーオキシヘキ
サン、ターシャリ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ
クミルパーオキサイド等の重合開始剤等からなる熱硬化
性ポリフェニレンオキサイド樹脂を厚さO,OO5〜0
.5薗の長尺フィルムにしたものである。なお必要に応
じて熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂には水酸化
アルミニウム、タルク、シリカ、アルミナ、炭酸カルシ
ウム、炭酸マグネシウム等の無機充填剤やガラス繊維チ
ップ、アスベスト、木粉、バルブ、綿粉等の繊維質充填
剤を添加することもできる。長尺金属箔としては銅、ア
ルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合
箔が用いられ、必要に応じて金属箔の片面に接着剤層を
設けておき、より接着性を向上させることもできる。長
尺積層体はダブルベルト法等によって連続的に加熱加圧
成形することができ、硬化温度は樹脂組成によって異な
るが、加圧は5〜40kg/CTAが好ましい。なお長
尺積層体は成形直前に予熱することが望ましい。更に成
形後の積層板は所要寸法に切断後、熱変形温度以上に加
熱し硬化をより完全にすると共に残留歪を除去すること
が必要である。
以下本発明を一実施例図示実施例にもとづいて説明すれ
ば次のようである。
ば次のようである。
第1図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。
略工程図である。
第1図に示すように巾105cm、厚さ0.15anの
長尺ガラス布1の3枚の各層間及び最外層に、厚さ0.
1 ymの長尺熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂
フィルム2(ポリフェニレンオキサイド40重量部に対
しスチレンブタジェンコポリマー40重量部、トリアリ
ルイソシアヌレート120重量部、2・5ジメチル2・
5ジターシャリ−ブチルパーオキシヘキシン3を6重量
部からなる樹脂のフィルム)を配し、最外層に厚さ0.
035mの長尺接着剤付銅箔3の接着剤側をフィルム2
と対向させて夫々配設した長尺積層体4をダブルへルト
ロール装置5で成形圧力10kg/cffl、220°
Cで10分間連続して加熱加圧成形後、カッター6で1
00cm毎に切断してから、更に210°Cに加熱炉7
で10分間加熱して厚さ0.6 mmの積層板8を得た
。
長尺ガラス布1の3枚の各層間及び最外層に、厚さ0.
1 ymの長尺熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂
フィルム2(ポリフェニレンオキサイド40重量部に対
しスチレンブタジェンコポリマー40重量部、トリアリ
ルイソシアヌレート120重量部、2・5ジメチル2・
5ジターシャリ−ブチルパーオキシヘキシン3を6重量
部からなる樹脂のフィルム)を配し、最外層に厚さ0.
035mの長尺接着剤付銅箔3の接着剤側をフィルム2
と対向させて夫々配設した長尺積層体4をダブルへルト
ロール装置5で成形圧力10kg/cffl、220°
Cで10分間連続して加熱加圧成形後、カッター6で1
00cm毎に切断してから、更に210°Cに加熱炉7
で10分間加熱して厚さ0.6 mmの積層板8を得た
。
〔比較例1〕
実施例と同じ長尺積層体を実施例と同じ様に処理して得
た切断品を再加熱せずそのまま積層板とした。
た切断品を再加熱せずそのまま積層板とした。
〔比較例2〕
実施例と同じ長尺積層体を10105X105に切断し
、成形圧力50kg/cd、220°Cで60分間プレ
スで積層成形して厚さ0.6閣の積層板を得た。
、成形圧力50kg/cd、220°Cで60分間プレ
スで積層成形して厚さ0.6閣の積層板を得た。
〔比較例3〕
実施例と同じ熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂を
樹脂量が30重量%になるように厚さ0゜15mmのガ
ラス布に含浸、乾燥した105X105C11サイズの
プリプレグ3枚を重ね、更にその最外層に実施例と同じ
w4′4を夫々配設した積層体を成形圧力50kg/c
d、220℃で60分間プレスで積層成形して厚さ0.
6 mの積層板を得た。
樹脂量が30重量%になるように厚さ0゜15mmのガ
ラス布に含浸、乾燥した105X105C11サイズの
プリプレグ3枚を重ね、更にその最外層に実施例と同じ
w4′4を夫々配設した積層体を成形圧力50kg/c
d、220℃で60分間プレスで積層成形して厚さ0.
6 mの積層板を得た。
実施例及び比較例1乃至3の積層板の性能は第1表のよ
うである。
うである。
第 1 表
〔発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する積層板の製造方法で得られた積
層板の反りは少なく、本発明の優れていることを確認し
た。
に記載した構成を有する積層板の製造方法で得られた積
層板の反りは少なく、本発明の優れていることを確認し
た。
第1図は本発明の積層板の製造方法の一実施例を示す簡
略工程図である。 1・・・長尺基剤、2・・・長尺熱硬化性ポリフェニレ
ンオキサイド樹脂フィルム、3・・・長尺金属箔、4・
・・長尺積層体、5・・・ダブルベルトロール装置、6
・・・カッター 7・・・加熱炉、 8・・・積層板である。 松 下 電 工 株 式 %式% (ばか2名)
略工程図である。 1・・・長尺基剤、2・・・長尺熱硬化性ポリフェニレ
ンオキサイド樹脂フィルム、3・・・長尺金属箔、4・
・・長尺積層体、5・・・ダブルベルトロール装置、6
・・・カッター 7・・・加熱炉、 8・・・積層板である。 松 下 電 工 株 式 %式% (ばか2名)
Claims (1)
- (1)所要枚数の長尺基材の各上面及び又は下面に、長
尺熱硬化性ポリフェニレンオキサイド樹脂フイルムを配
し、更に必要に応じて最外層に長尺金属箔を配設した長
尺積層体を連続的に加熱加圧成形後、所要寸法に切断し
、更に熱変形温度以上に加熱することを特徴とする積層
板の製造方法
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2127835A JPH0421414A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2127835A JPH0421414A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0421414A true JPH0421414A (ja) | 1992-01-24 |
Family
ID=14969840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2127835A Pending JPH0421414A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0421414A (ja) |
-
1990
- 1990-05-16 JP JP2127835A patent/JPH0421414A/ja active Pending
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