JPH04216022A - 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
熱硬化性樹脂積層板の製造方法Info
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- JPH04216022A JPH04216022A JP2415749A JP41574990A JPH04216022A JP H04216022 A JPH04216022 A JP H04216022A JP 2415749 A JP2415749 A JP 2415749A JP 41574990 A JP41574990 A JP 41574990A JP H04216022 A JPH04216022 A JP H04216022A
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- JP
- Japan
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- thermosetting resin
- aramid fiber
- molding
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- torr
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アラミド繊維紙を基材
とする耐熱性に優れた積層板の製造方法に関するもので
ある。
とする耐熱性に優れた積層板の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、アラミド繊維紙積層板は、その低
熱膨張性という利点を活かして表面実装用基板として一
部使用されているが、はんだ耐熱性が十分でないという
欠点がありその改良が望まれていた。
熱膨張性という利点を活かして表面実装用基板として一
部使用されているが、はんだ耐熱性が十分でないという
欠点がありその改良が望まれていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、アラミド
繊維紙基材の熱硬化性樹脂積層板のはんだ耐熱性不良を
解決することを目的に研究した結果、真空条件下で加熱
加圧成形することが有効であることを見出し、本発明を
完成するに至ったものである。
繊維紙基材の熱硬化性樹脂積層板のはんだ耐熱性不良を
解決することを目的に研究した結果、真空条件下で加熱
加圧成形することが有効であることを見出し、本発明を
完成するに至ったものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性樹脂
からなるワニスをアラミド繊維紙からなる基材に含浸さ
せてプリプレグを得、これを所定枚数重ね合わせて加熱
加圧成形する際に、真空条件下で加熱加圧成形する事を
特徴とする熱硬化性樹脂積層板の製造方法に関するもの
である。
からなるワニスをアラミド繊維紙からなる基材に含浸さ
せてプリプレグを得、これを所定枚数重ね合わせて加熱
加圧成形する際に、真空条件下で加熱加圧成形する事を
特徴とする熱硬化性樹脂積層板の製造方法に関するもの
である。
【０００５】本発明でいう熱硬化性樹脂は、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹
脂等であり、いずれにも限定されない。
脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹
脂等であり、いずれにも限定されない。
【０００６】アラミド繊維紙には、パラ配向アラミド繊
維であるＫｅｖｌｅｒ（登録商標）を使用したＫｅｖｌ
ｅｒ（登録商標）繊維紙、Ｔｅｃｈｎｏｒａ（登録商標
）を使用したＴｅｃｈｎｏｒａ（登録商標）繊維紙等が
ある。これらのアラミド繊維紙に前記熱硬化性樹脂から
なるワニスを含浸し、１６５〜１７５℃、２〜５分間程
度乾燥し、アラミド繊維紙基材プリプレグを得る。この
プリプレグを、所定枚数重ね合わせて加熱加圧成形する
際に従来は大気圧条件下で行なわれている。
維であるＫｅｖｌｅｒ（登録商標）を使用したＫｅｖｌ
ｅｒ（登録商標）繊維紙、Ｔｅｃｈｎｏｒａ（登録商標
）を使用したＴｅｃｈｎｏｒａ（登録商標）繊維紙等が
ある。これらのアラミド繊維紙に前記熱硬化性樹脂から
なるワニスを含浸し、１６５〜１７５℃、２〜５分間程
度乾燥し、アラミド繊維紙基材プリプレグを得る。この
プリプレグを、所定枚数重ね合わせて加熱加圧成形する
際に従来は大気圧条件下で行なわれている。
【０００７】本発明においては、加熱加圧成形を真空条
件下で行う事によりはんだ耐熱性向上効果を得るのであ
るが、真空条件としては２０Ｔｏｒｒ以下、好ましくは
２Ｔｏｒｒ以下である。真空条件が２０Ｔｏｒｒ以上で
ははんだ耐熱性向上効果を得る事はできない。
件下で行う事によりはんだ耐熱性向上効果を得るのであ
るが、真空条件としては２０Ｔｏｒｒ以下、好ましくは
２Ｔｏｒｒ以下である。真空条件が２０Ｔｏｒｒ以上で
ははんだ耐熱性向上効果を得る事はできない。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の実施例及び比較例を示す。
【０００９】〔実施例１〕
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いた。配合は次の
通りである。 エポキシ樹脂（油化シェル製 ＥＰ−１００１）
１００部ジシアンジアミド
４部２−
フェニル−４−メチルイミダゾール
０．１５部メチルセロソルブ
３６部アセトン
６０部
通りである。 エポキシ樹脂（油化シェル製 ＥＰ−１００１）
１００部ジシアンジアミド
４部２−
フェニル−４−メチルイミダゾール
０．１５部メチルセロソルブ
３６部アセトン
６０部
【００１０】上記ワニスを混合して均一なワニスを得た
。このワニスをアラミド織維紙（秤量６０ｇ／ｍ２）に
含浸し１６５〜１７５℃で５分間乾燥し、アラミド繊維
紙プリプレグを得た。
。このワニスをアラミド織維紙（秤量６０ｇ／ｍ２）に
含浸し１６５〜１７５℃で５分間乾燥し、アラミド繊維
紙プリプレグを得た。
【００１１】このプリプレグを所定枚数重ね合わせ、さ
らにその上に銅箔を重ね、２Ｔｏｒｒの真空条件下で加
熱加圧成形して厚さ１．２ｍｍの銅張積層板を得た。
らにその上に銅箔を重ね、２Ｔｏｒｒの真空条件下で加
熱加圧成形して厚さ１．２ｍｍの銅張積層板を得た。
【００１２】〔実施例２〕
実施例１と同様にして得たプリプレグを所定枚数重ね合
わせ、さらにその上に銅箔を重ね、２０Ｔｏｒｒの真空
条件下で加熱加圧成形して厚さ１．２ｍｍの銅張積層板
を得た。
わせ、さらにその上に銅箔を重ね、２０Ｔｏｒｒの真空
条件下で加熱加圧成形して厚さ１．２ｍｍの銅張積層板
を得た。
【００１３】〔比較例１〕
実施例１と同様にして得たプリプレグを所定枚数重ね合
わせ、さらにその上に銅箔を重ね、大気圧条件下で加熱
加圧成形して厚さ１．２ｍｍの銅張積層板を得た。
わせ、さらにその上に銅箔を重ね、大気圧条件下で加熱
加圧成形して厚さ１．２ｍｍの銅張積層板を得た。
【００１４】以上の実施例及び比較例で得られた銅張積
層板について、ＪＩＳ Ｃ ６４８１によるはんだ
耐熱性を測定し、その結果を表１に示す。
層板について、ＪＩＳ Ｃ ６４８１によるはんだ
耐熱性を測定し、その結果を表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】以上の様に、本発明により得られた熱硬化
性銅張積層板は、はんだ耐熱性が著しく向上している。
性銅張積層板は、はんだ耐熱性が著しく向上している。
【００１７】
【発明の効果】本発明により得られた積層板は、従来の
大気圧条件下で得られた積層板と比較してはんだ耐熱性
が著しくすぐれている。
大気圧条件下で得られた積層板と比較してはんだ耐熱性
が著しくすぐれている。
Claims (1)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂からなるワニスをアラミ
ド繊維紙からなる基材に含浸させたプリプレグを所定枚
数重ねて加熱加圧成形する際に、真空条件下で加熱加圧
成形する事を特徴とする熱硬化性樹脂積層板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2415749A JPH04216022A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2415749A JPH04216022A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04216022A true JPH04216022A (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=18524045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2415749A Pending JPH04216022A (ja) | 1990-12-13 | 1990-12-13 | 熱硬化性樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04216022A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103395212A (zh) * | 2013-07-26 | 2013-11-20 | 上海舟汉纤维材料科技有限公司 | 一种聚酰亚胺基芳纶复合材料的制备方法 |
-
1990
- 1990-12-13 JP JP2415749A patent/JPH04216022A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103395212A (zh) * | 2013-07-26 | 2013-11-20 | 上海舟汉纤维材料科技有限公司 | 一种聚酰亚胺基芳纶复合材料的制备方法 |
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