JPH04199775A - Coating apparatus - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To always stably hold a coating amount by flexibly providing a set condition for trially coating. CONSTITUTION:Idle coating timers 32 provided corresponding to nozzles to count an unusing time of each nozzle, and coating count counters 44 provided corresponding to the nozzles to count coating counts by the nozzles, are provided. Trial coating means a coating operation to be conducted irrespective of a main coating operation so as to recognize a coating amount. A controller 30 performs a trial coating based on a program stored in a first memory 28 if the unusing time of its nozzle is timed up by the timer 32, and performs the trial coating based on a program stored in a second memory 29 if the coating count by its nozzle by the counter 44 is counted up. Thus, a set condition is flexibly set so as to trially coat without leakage, and a coating amount can be stably held.

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、プリント基板上に塗布ノズルで塗布剤を塗布
すると共に試し打ち塗布動作を行なわせる塗布装置に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (A) Field of Industrial Application The present invention relates to a coating device that applies a coating agent onto a printed circuit board using a coating nozzle and also performs a trial coating operation.

（口〉従来の技術 此種の従来技術としては、特開平１−１３５５６１号公
報に開示された技術がある。これは、ある設定条件とな
った場合に塗布量を計測し、その計測結果に基づいて塗
布量を調整するものである。前述の設定条件として基板
処理枚数、塗布回数あるいはタイマによる不使用時間が
提案されている。(Example) Conventional technology As a conventional technology of this kind, there is a technology disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-135561. The amount of coating is adjusted based on the above-mentioned setting conditions.The number of substrates to be processed, the number of coatings, or non-use time using a timer has been proposed.

然し、前記設定条件を夫々別々に設定したのでは試し打
ちを行なわせた場合、試し打ち作業に漏れができてしま
うことがある。However, if the setting conditions are set separately, when a test shot is performed, there may be omissions in the test shot work.

（ハ）発明が解決しようとする課題 従って、漏れなく試し打ち作業を行なうために設定条件
をフレキシブルに設定して、塗布量を安定に保つことで
ある。(c) Problems to be Solved by the Invention Accordingly, it is necessary to flexibly set the setting conditions and keep the coating amount stable in order to perform the test application without omission.

（ニ）課題を解決するだめの手段 そこで、本発明はプリント基板上に塗布ノズルで塗布剤
を塗布すると共に試し打ち塗布動作を行なわせる塗布装
置に於いて、前記ノズルの不使用時間を計時するタイマ
がタイムアツプした場合に試し打ちを行なわせるプログ
ラムを記憶する第１の記憶装置と、該ノズルによる塗布
回数をカウントするカウンタがカウントアツプした場合
に試し打ちを行なわせるプログラムを記憶する第２の記
憶装置と、該各記憶装置に記憶されたどちらかのプログ
ラムに基づき試し打ち作業を行なうよう制御する制御装
置とを設けたものである。(d) Means for Solving the Problems Therefore, the present invention provides a coating device that applies a coating agent onto a printed circuit board with a coating nozzle and also performs a trial coating operation, which measures the time during which the nozzle is not used. A first storage device that stores a program that causes a trial stroke to be performed when a timer times up, and a second memory that stores a program that causes a trial stroke to be performed when a counter that counts the number of applications by the nozzle counts up. The device is provided with a control device that controls the test drive operation to be performed based on one of the programs stored in each of the storage devices.

（＊）作用 以上の構成から、制御装置はタイマによりそのノズルの
不使用時間がタイムアツプした場合は、第１の記憶装置
に記憶されたプログラムに基づき試し打ちを行なうと共
に、カウンタによりそのノズルによる塗布回数がカウン
トアツプした場合には、第２の記憶装置に記憶されたプ
ログラムに基づき試し打ちを行なう。(*) Effect Based on the above configuration, when the timer indicates that the nozzle is not in use, the control device performs a trial shot based on the program stored in the first storage device, and also uses the counter to control the nozzle application time. When the number of hits has increased, a trial hit is performed based on the program stored in the second storage device.

（へ）実施例 以下、本発明の一実施例について図面に基づき詳述する
。(F) Example Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on the drawings.

（１）は図示しないチップ部品が装着されるために塗布
剤としての接着剤が塗布きれるプリント基板で、Ｘ軸駆
動モータ（２）及びＹ軸駆動モータ（３）でＸＹ移動さ
れるＸＹテーブル（４）上に載置される。尚、該プリン
ト基板（１）は各基板部（ＩＡ）。(1) is a printed circuit board on which a chip component (not shown) is mounted, so that adhesive can be completely applied as a coating agent, and the XY table ( 4) Placed on top. Incidentally, the printed circuit board (1) is each board section (IA).

（ＩＢ）、（ＩＣ）を有し、各基板部毎に分割すること
ができ、このとき各基板部（ＩＡ）、（ＩＢ）、（ＩＣ
）はチップ部品（図示せず）を載置固定するように接続
ランド間に同一パターンに接着剤が塗布される。(IB), (IC), and can be divided into each board part. At this time, each board part (IA), (IB), (IC
), adhesive is applied in the same pattern between the connection lands so as to place and fix chip components (not shown).

（６）はプリント基板（１）に接着剤を塗布する接着剤
塗布ユニットで、前記プリント基板（１）に接着剤を塗
布する。本実施例では４個有している。該接着剤塗布ユ
ニット（６）は、ローラ受け（７）及びローラ（８）を
介してカムレバー（９）で支持されている。（１１）は
例えば回転角度毎に円弧の径が変化するカムで、カムレ
バー（９）に設（すられたカムフォロワ（１２）を介し
てカムレバー（９）を保持している。(6) is an adhesive application unit that applies adhesive to the printed circuit board (1), and applies adhesive to the printed circuit board (1). In this embodiment, there are four. The adhesive application unit (6) is supported by a cam lever (9) via a roller receiver (7) and a roller (8). (11) is a cam whose arc diameter changes depending on the rotation angle, and holds the cam lever (9) via a cam follower (12) installed on the cam lever (9).

（１３）はカム（１１）を回転させるモータ等のノズル
上下駆動部で、該駆動部（１３）によりカム（１１）が
回転すると、カムレバー（９）のローラ（８）の他端に
設けられた支点軸（１４）を支点としてカムレバー（９
）は上下に揺動する。カムレバー（９）の上下の揺動に
より、前記接着剤塗布ユニット（６）は上下動する。(13) is a nozzle vertical drive unit such as a motor that rotates the cam (11), and when the cam (11) is rotated by the drive unit (13), it is installed at the other end of the roller (8) of the cam lever (9). The cam lever (9) is rotated using the fulcrum shaft (14)
) swings up and down. The adhesive application unit (6) moves up and down by the up and down swing of the cam lever (9).

（１６）は接着剤、を吐出しプリント基板（１）上に該
接着剤を塗布するノズルで、前記接着剤塗布ユニット（
６）毎に塗布量の異なるノズル（１６）が準備されてい
る。（１７〉は該ノズル（１６）の上方に接続され、接
着剤を貯蔵するシリンジである。（１８）はノズル（１
６）より接着剤を吐出させる圧縮空気を送り込むための
エア用チューブである。尚、該ノズル（１６）は図示し
ない回転機構により回動される。(16) is a nozzle for discharging adhesive and applying the adhesive onto the printed circuit board (1);
Nozzles (16) with different coating amounts are prepared for each type of coating. (17> is a syringe that is connected above the nozzle (16) and stores the adhesive. (18) is a syringe connected above the nozzle (16).
6) An air tube for sending compressed air to discharge the adhesive. Note that the nozzle (16) is rotated by a rotation mechanism (not shown).

（１９）は前記各基板部（ＩＡ）、（ＩＢ）、（ＩＣ）
に付された不良マーク（Ｍ）を検出する不良マーク検出
センサである。(19) represents each of the substrate parts (IA), (IB), (IC)
This is a defective mark detection sensor that detects a defective mark (M) attached to.

＜２０）は前記Ｙテーブル（３）上に配置された捨打ち
台である。<20) is a dumping table placed on the Y table (3).

（２１）は各キー操作により各種データを生ずる操作部
で、各種データ設定用のキーボード（２２）、カーソル
指示キー（２３）、テンキー（２４）、モニターテレビ
（２５）の画面選択キー（２６）、塗布動作を開始させ
るスタートキー（２７）とから成る。(21) is an operation unit that generates various data by operating each key, including a keyboard (22) for setting various data, a cursor instruction key (23), a numeric keypad (24), and a screen selection key (26) for the monitor television (25). , and a start key (27) for starting the coating operation.

（２８〉は塗布動作に関するＮＣデータを記憶する記憶
装置としてのＲＡＭである。(28> is a RAM as a storage device that stores NC data regarding the coating operation.

（２９）は塗布動作に関するプログラムを記憶する記憶
装置としてのＲＯＭである。(29) is a ROM serving as a storage device that stores programs related to coating operations.

（３０）は塗布装置の総括的制御を行なう制御装置とし
てのＣＰＵである。(30) is a CPU serving as a control device that performs overall control of the coating device.

（３１）はインターフェースである。(31) is an interface.

（３２）は各ノズル（１６）に対応して設けられ各ノズ
ル（１６）の不使用時間を計時する捨打ちタイマで、（
３４）は同じく各ノズル（１６）に対応して設けられノ
ズル（１６）の使用時間を計時する使用タイマである。(32) is a timer provided corresponding to each nozzle (16) to measure the non-use time of each nozzle (16);
34) is a usage timer provided corresponding to each nozzle (16) and measuring the usage time of the nozzle (16).

（３３〉は基板内の捨打ち位置を指定する基板内捨打ち
ステップカウンタである。尚、捨打ちとは、ノズル（１
６）のクリーニングのために本塗布とは関係なく行なう
塗布動作のことである。(33> is an in-board discard step counter that specifies the discard position in the board.
This refers to the coating operation that is performed for the purpose of cleaning (6), regardless of the main coating.

（３８）は各ノズル（１６）に対応して設けられ各ノズ
ル（１６）により試し打ちされた接着剤の図示しない認
識装置により認識された塗布量が設定塗布範囲内に入る
度に１減算される合格回数カウンタである。尚、試し打
ちとは塗布量の認識を行なうために本塗布動作とは関係
なく行なう塗布動作のことである。(38) is provided corresponding to each nozzle (16), and is subtracted by 1 each time the applied amount recognized by a recognition device (not shown) of the adhesive sampled by each nozzle (16) falls within the set application range. This is the pass count counter. Note that trial application is a coating operation that is performed independently of the main coating operation in order to recognize the amount of coating.

（３９）は各ノズル（１６）に対応して設けられ各ノズ
ル（１６）により試し打ちされた接着剤の塗布量が設定
範囲外となる度に１減算される不合格回数カウンタであ
る。(39) is a failure number counter provided corresponding to each nozzle (16), which is decremented by 1 each time the amount of adhesive applied by each nozzle (16) is out of the set range.

（４０〉は基板内の試し打ち位置を指定する基板内試し
打ちステップカウンタである。(40> is an in-board trial punching step counter that specifies a trial punching position in the board.

（４２）は基板外即ち捨打ち台（２０）上の塗布位置を
指定する基板外塗布ステップカウンタである。(42) is an off-substrate coating step counter that specifies the coating position outside the substrate, that is, on the scrapping table (20).

（４４）は各ノズル（１６）に対応して設けられ各ノズ
ル（１６）による塗布回数を計数する塗布回数カウンタ
で、（４５）は同じく各ノズル（１６）に対応して設け
られノズル（１６）の不使用回数（自ノズル〈１６〉以
外のノズル（１６）による塗布回数を計数する。）を計
数する不使用回数カウンタである。尚、前記使用時間、
塗布回数及び不使用回数は本塗布だけに限らずロット管
理用塗布、捨打ち及び試し打ち塗布を含めた総回数及び
総時間としても良い。(44) is a coating number counter provided corresponding to each nozzle (16) and counting the number of coatings by each nozzle (16); ) is an unused number counter that counts the number of unused times (counts the number of times of application by a nozzle (16) other than the own nozzle <16>). In addition, the above usage time,
The number of times of application and the number of times of non-use are not limited to only the main application, but may also be the total number of times and total time including lot management application, waste application, and trial application.

以下、各種データの設定動作について説明する。The setting operation of various data will be explained below.

先ず、モニターテレビ（２５）の画面選択キー（２６）
を押圧して、第３図に示すような装着データ（ＭＯＵＮ
Ｔ　ＤＡＴＡ）を映し出す。そして、キーボード（２２
）のカーソル指示キー（２３）を使用して、図示しない
カーソルをステップ（Ｍ−Ｎｏ）１のプリント基板（１
）上のＸ座標位置を示すＸデータ’ｏｏｏｏｏ、の位置
に移動させ、テンキー（２４）を押圧して所定数値を設
定する。次に、カーソルをＹ座標位置を示すＹデータ’
ｏｏｏｏｏＪの位置に移動許せ同じく所定数値を設定す
る。次に、カーソルを塗布角度方向を示す２データ「０
００００、の位置に移動させ所定数値を設定する。First, press the screen selection key (26) on the monitor TV (25).
Press to display the mounting data (MOUN) as shown in Figure 3.
T DATA). And the keyboard (22
) to move the cursor (not shown) to the printed circuit board (1) of step (M-No.) 1.
) to the position of the X data 'ooooo' indicating the X coordinate position, and press the numeric keypad (24) to set a predetermined value. Next, move the cursor to the Y data indicating the Y coordinate position.
Allow movement to the position oooooJ and also set a predetermined value. Next, move the cursor to the 2 data “0” indicating the coating angle direction.
0000, and set a predetermined value.

尚、この数値の単位は〔度〕である。次に、カーソルを
前述したＸデータ及びＸデータで示される座標位置に電
子部品自動装着装置で装着される部品の部品種類を示す
Ｒデータ「０００ヨの位置に移動させ所定数値を設定す
る。Note that the unit of this value is [degrees]. Next, the cursor is moved to the coordinate position indicated by the above-mentioned X data and the R data "000yo" indicating the type of component to be mounted by the electronic component automatic mounting apparatus, and a predetermined value is set.

次に、画面選択キー（２６）を押圧して、第４図に示す
ような部品データ（ＰＡＲＴＳ　　ＤＡＴＡ）を映し出
す。このデータは、前記Ｒデータに対する各種データが
設定される。先ず、Ｒデータ「００１」に対しては、ノ
ズルデータ（ＮＯＺＺＬＥ）に「１」が設定され、真空
圧を調整する複数の調整器（図示せず）の内、調整器デ
ータ（ＲＥＧＵＬＡＴＯＲ）には「１」が設定され、塗
布加圧時間データ（ＴＩＭＥ）には「０５０」（ｍＳＥ
Ｃ）が設定され、塗布量データ（Ｓ　Ｉ　ＺＥ）には’
　０８０　Ｊ　（０，８ｍｍ）が設定され、塗布量許容
範囲データ（ＴＯＬＥＲＡＮＳＥ　５ＩＺＥ）には’０
１０」（±０．１１１１１Ｔｌ）が設定される。Next, the screen selection key (26) is pressed to display part data (PARTS DATA) as shown in FIG. This data is set with various data for the R data. First, for the R data "001", the nozzle data (NOZZLE) is set to "1", and among the multiple regulators (not shown) that adjust the vacuum pressure, the regulator data (REGULATOR) is set to "1". "1" is set, and the coating pressure time data (TIME) is "050" (mSE
C) is set, and the coating amount data (SIZE) is '
080 J (0.8mm) is set, and the coating amount tolerance data (TOLERANSE 5IZE) is '0.
10'' (±0.11111Tl) is set.

尚、前記塗布量に関するデータは塗布された接着剤の直
径である。Note that the data regarding the coating amount is the diameter of the applied adhesive.

次に、画面選択キー（２６）を押圧して、第５図に示す
ような捨打ち＆認識データ（ＷＡＳＴＥＤＩＳＰＥＮＳ
Ｅ　＆　ＤＩＳＰＥＮＳＥ　　ＲＥＣＯＧＮ、ｌＴｌ０
Ｎ　ＤＡＴＡ）を映し出す。このデータも前記装着デー
タ（ＭＯＵＮＴ　ＤＡＴＡ）と同様にして各種データ設
定が行なわれる。Next, press the screen selection key (26) to display the waste and recognition data (WASTED DISPENS) as shown in Figure 5.
E & DISPENSE RECOGN, lTl0
N DATA). Various data settings are performed for this data in the same manner as the mounting data (MOUNT DATA).

尚ステップ（Ｍ−ＮＯ）１乃至ステップ（Ｍ−ＮＯ）１
０まで（この捨打ち＆認識データ（ＷＡＳＴＥ　　ＤＩ
ＳＰＥＮＳＥ　＆　ＤＩＳＰＥＮＳＥＲＥＣＯＧＮＩＴ
ＩＯＮ　ＤＡＴＡ）内の基板内捨打ちデータ（Ｗ）のあ
るステップの前まで）は使用者個有のロット管理用ステ
ップである。ステップ（Ｍ−Ｎｏ）１２乃至ステップ（
Ｍ−ＮＯ）２２まで（この捨打ち＆認識データ（ＷＡ　
　　′ＳＴＥ　　ＤＩＳＰＥＮＳＥ　＆　ＤＩＳＰＥＮ
ＳＥＲＥＣＯＧＮＩＴＩＯＮ　ＤＡＴＡ）内の基板内認
識データ（Ｒ）のあるステップの前まで）は基板内の捨
打ち位置を示す基板内捨打ちステップである。ステップ
（Ｍ−Ｎｏ）２４乃至ステップ（Ｍ−Ｎｏ）３４まで（
この捨打ち＆認識データ（ＷＡＳＴＥ　ＤＩＳＰＥＮＳ
Ｅ　＆　ＤＩＳＰＥＮＳＥ　ＲＥＣＯＧＮＩＴＩＯＮ　
ＤＡＴＡ）内の終了データ（Ｅ）のあるステップの前ま
で）は基板内の試し打ち位置を示す基板内試し打ちステ
ップで、この位置に試し打ちされた接着剤の塗布量が認
識装置により認識される。Note that Step (M-NO) 1 to Step (M-NO) 1
Up to 0 (this discard & recognition data (WASTE DI)
SPENSE & DISPENSERECOGNIT
ION DATA) before a certain step of in-board discard data (W)) are steps for lot management specific to the user. Step (M-No) 12 to Step (
M-NO) up to 22 (this discard & recognition data (WA
'STE DISPENSE & DISPEN
SERECOGNITION DATA) before a certain step of the intra-board recognition data (R)) is an intra-board discarding step that indicates the discarding position within the board. From step (M-No) 24 to step (M-No) 34 (
This waste & recognition data (WASTE DISPENS)
E & DISPENSE RECOGNITION
The end data (before a certain step in E) in DATA) is an in-board test shot step that indicates a test shot position on the board, and the amount of adhesive applied at this position is recognized by the recognition device. Ru.

次に、画面選択キー（２６）を押圧して、第６図に示す
ような捨打ちデータ（ＷＡＳＴＥ　　ＤＩＳＰＥＮＳＥ
　　ＤＡＴＡ）を映し出す。このデータは、各ノズル（
１６〉に対する捨打ちに関するデータである。モード（
ＭＯＤＥ）には、そのノズル（１６）が捨打ちを行なわ
ないのであれば「０」が設定され、不使用回数カウンタ
（４５）が設定不使用塗布回数を計数したら捨打ちを行
なうのであれば「１．が設定され、捨打ちタイマ（３２
）が設定不使用時間を計時したら捨打ちを行なうのであ
ればｒ２．が設定され、前述の不使用回数カウンタ（４
５）あるいは捨打ちタイマ（３２）による各条件に基づ
き捨打ちを行なうのであれば「３」が設定されている。Next, press the screen selection key (26) to display waste data (WASTE DISPENSE) as shown in FIG.
DATA). This data is stored for each nozzle (
This is data regarding discarding for 16〉. mode(
MODE) is set to "0" if the nozzle (16) does not perform discarding, and "0" is set if the nozzle (16) performs discarding after counting the set number of unused coatings. 1 is set, and the discard timer (32
) is to be rounded off after the set non-use time is counted, r2. is set, and the above-mentioned non-use count counter (4
5) Or, if the discarding timer (32) performs discarding based on each condition, "3" is set.

不使用塗布回数（ＤＩ　５ＰＥＮＳＥ）には、捨打ちを
行なわせる目安となるそのノズルの不使用回数の限界回
数が設定されている。不使用時間（タイマ）には、捨打
ちを行なわせる目安となるそのノズル（１６）の不使用
時間の限界時間が設定されている。尚、この時間の単位
は〔ＳＥＣ〕（秒）である。捨打ち回数（ＷＡＳＴＥ）
には、そのノズル（１６）が捨打ちを行なう場合の捨打
ち回数が設定きれている。これは、その回数捨打ちを行
なえば、そのノズル（Ｉ６）のクリーニングが完了する
回数である。The number of unused coatings (DI 5PENSE) is set as the limit number of unused times for that nozzle, which is a guideline for performing discarding. The non-use time (timer) is set with a limit time for the non-use time of the nozzle (16), which serves as a guideline for performing discarding. Note that the unit of this time is [SEC] (second). Number of throws (WASTE)
, the number of times the nozzle (16) performs random firing has been set. This is the number of times that cleaning of the nozzle (I6) will be completed if the number of times is rounded down.

次に、画面選択キー（２６）を押圧して、第７図に示す
ような認識データ（ＤＩＳＰＥＮＳＥ　　ＲＥＣＯＧＮ
ＩＴＩＯＮ　ＤＡＴＡ）を映し出す。このデータは、各
ノズル（１６）に対する塗布量の認識に関するデータで
ある。モード（ＭＯＤＥ）には、塗布量認識を行なわな
いのであれば「０．が設定され、そのノズル（１６）の
塗布回数カウンタ（４４）による所定塗布回数経過後に
塗布量認識を行なうのであれば「１．が設定され、その
ノズルの使用タイマ（３４）による所定塗布時間経過後
に塗布量認識を行なうのであれば「２」が設定され、前
述の塗布回数カウンタ（４４）あるいは使用タイマ（３
４）の各条件に基づき塗布量認識を行なうのであれば「
３」が設定されている。塗布回数（ＤＩＳＰＥ１ｌ− ＮＳＥ）には、塗布量認識を行なわせる目安となるその
ノズル（１６）の塗布回数の限度回数が設定されている
。時間（ＴＩＭＥ）には、塗布量認識を行なわせる目安
となるそのノズル（１６）を使用して塗布を行なった塗
布時間（ノズル（１６）毎に使用時間を積算して行なっ
たもの）の限度時間が設定されている。合格（ＯＫ）に
は、塗布量認識動作を終了させる目安となる塗布量の連
続合格回数が設定されている。再認識（ＲＥＴＲＹ）に
は、塗布量の認識結果が不合格であった場合の再認識さ
せる限度回数が設定きれている。尚、Ｎ０ＺＺＬＥ４の
ノズル（１６）は、塗布量認識が行なわれないため、塗
布回数（ＤＩＳＰＥＮＳＥ）、時間（ＴＩＭＥ）、合格
（ＯＫ）及び再認識（ＲＥＴＲＹ）には零が設定されて
いる。尚、この場合零以外の数値が設定されていても、
その数値は読み込まれない。Next, press the screen selection key (26) to display the recognition data (DISPENSE RECOGN) as shown in FIG.
ITION DATA). This data is related to the recognition of the amount of coating applied to each nozzle (16). The mode (MODE) is set to "0." if the application amount recognition is not to be performed, and "0." is set if the application amount recognition is to be performed after the predetermined number of applications by the application number counter (44) of the nozzle (16) has elapsed. 1 is set, and if the application amount is to be recognized after a predetermined application time has elapsed using the use timer (34) of the nozzle, "2" is set, and the application number counter (44) or use timer (34) described above is set.
If you want to recognize the coating amount based on each of the conditions in 4),
3" is set. The number of times of application (DISPE11-NSE) is set as the limit number of times of application for that nozzle (16), which serves as a guideline for recognizing the amount of application. The time (TIME) is the limit of the coating time (accumulated by integrating the usage time for each nozzle (16)) using the nozzle (16), which is a guideline for recognizing the coating amount. The time is set. Pass (OK) is set as the number of consecutive passes of the coating amount, which is a guideline for terminating the coating amount recognition operation. For re-recognition (RETRY), a limit number of times of re-recognition when the recognition result of the coating amount is rejected has been set. Note that since the nozzle (16) of NOZZLE4 does not recognize the amount of application, the number of times of application (DISPENSE), time (TIME), pass (OK), and re-recognition (RETRY) are set to zero. In this case, even if a value other than zero is set,
That number will not be read.

以下、動作について第９図及び第１０図のフローチャー
トに基づき説明する。The operation will be explained below based on the flowcharts of FIGS. 9 and 10.

先ず、作業者はスタートキーク２７）を押圧して塗布装
置を始動させる。First, the operator presses the start key 27) to start the coating device.

図示しない搬送装置によりＸＹ子テーブル４）上に載置
されたプリント基板（１）が図示しない位置決め装置で
位置決めされる。A printed circuit board (1) placed on an XY child table 4) is positioned by a positioning device (not shown) by a transport device (not shown).

運転開始時には、通常者ノズル（１６）の捨打ちり都 渦±（ＴＩＭＥ）に示した不使用時間（最長でＮ０ＺＺ
ＬＥ３（７）／ズル（１６）（７）１８０　ＣＳＥＣ）
（秒））がタイムアツプされていなく、設定塗布回数も
カウントアツプされていないため、先ず、第５図に示す
捨打ち＆認識データ（ＷＡＳＴＥＤＩＳＰＥＮＳＥ　＆
　ＤＩＳＰＥＮＳＥ　　ＲＥＣＯＧＮｒＴＩＯＮ　ＤＡ
ＴＡ）内に前記基板内捨打ちデータ（Ｗ）のあるステッ
プの前にステップが設けられている場合には前述した通
り、使用者個有のロフト管理用ステップ宣言であり、こ
の宣言に基づいてロフト管理用の塗布動作が行なわれる
。即ち、例えば接着剤の種類を変更するとか、作業者を
交換する等の場合にプリント基板（１）に目印を付けて
、以降のプリント基板は接着剤が変更きれた、とか作業
者が誰に変更されたかを確認可能にするためのものであ
る。従って、プリント基板（１）の余白部に設定された
塗布部に接着剤を塗布し、その塗布された形、位置等に
より判断される。また、生産きれた月を確認したいよう
な場合には、四桁の枡を設けておき、そこに２進数で表
示させれば良い。例えば、１１月であれば「１０１１」
となる。At the start of operation, the non-use time (up to N0ZZ) shown in the normal nozzle (16)
LE3 (7)/Zuru (16) (7) 180 CSEC)
(seconds)) has not been timed up and the set number of applications has not been counted up.
DISPENSE RECOGNITION DA
If a step is provided before the step with the above-mentioned on-board discard data (W) in TA), as mentioned above, it is a loft management step declaration unique to the user, and based on this declaration An application operation for loft management is performed. That is, for example, when changing the type of adhesive or changing the operator, a mark can be placed on the printed circuit board (1) to indicate that the adhesive has been changed for subsequent printed circuit boards, or when the operator has changed the operator. This is to make it possible to check whether the changes have been made. Therefore, adhesive is applied to the application area set in the margin of the printed circuit board (1), and judgment is made based on the applied shape, position, etc. Also, if you want to check the month in which production ended, you can set up a four-digit square and display it in binary. For example, "1011" for November
becomes.

次に、不良マーク検出センサ（１９）によるプリント基
板（１）の各基板部（ＩＡ）、（ＩＢ）、（ＩＣ）に対
する不良マーク（Ｍ）の検出作業が行なわれる。そして
、不良マーク（Ｍ）の付されていない基板部に塗布動作
が行なわれる。ここでは、第１図に示すように基板部（
ＩＣ）に不良マーク（Ｍ）が付されているため、基板部
（ＩＡ）続いて基板部（ＩＢ）に塗布動作が行なわれる
。Next, the defective mark detection sensor (19) detects a defective mark (M) on each board part (IA), (IB), (IC) of the printed circuit board (1). Then, the coating operation is performed on the substrate portions to which no defect mark (M) is attached. Here, as shown in Fig. 1, the substrate part (
Since the defective mark (M) is attached to the IC), the coating operation is performed on the substrate section (IA) and then on the substrate section (IB).

また、図示しない基板認識装置によりプリント基板（１
）上の任意のマークの位置を認識し、その認識結果とＲ
Ａ　Ｍ　（２８＞内に記憶された前記マークに対応する
位置とをＣＰＵ（３０）内の比較装置で比較し、その比
較結果をＣＰＵ（３０）内の計算装置で計算し、そのズ
レ量をＲＡＭ（２ｇ）内に記憶しておく。以下、第３図
に示す塗布データ（ＭＯＵＮＴＤＡＴＡ）に基づきステ
ップ（Ｍ−ＮＯ）１から順次塗布動作が行なわれる。こ
のとき、各ステップのｘ、ｙ、ｚデータに前記ズレ量が
加味されてプリント基板（１）への塗布が行なわれる。In addition, a printed circuit board (1
), and the recognition result and R
A comparison device in the CPU (30) compares the position corresponding to the mark stored in A M (28>), the comparison result is calculated by a calculation device in the CPU (30), and the amount of deviation is calculated. It is stored in the RAM (2g).Hereafter, the coating operation is performed sequentially from step (M-NO) 1 based on the coating data (MOUNTDATA) shown in FIG. 3.At this time, the x, y, The amount of deviation is taken into account in the z data and the coating is performed on the printed circuit board (1).

以下、各ノズル（１６）の捨打も動作が行なわれる場合
について説明する。Hereinafter, a case will be described in which each nozzle (16) also performs a discharging operation.

各ステップに基づき本塗布動作が行なわれて、今度使用
するノズル（１６）が例えばＮ０ＺＺＬＥＩのノズル（
１６）である場合、第６図に示す捨打ちデータ（ＷＡＳ
ＴＥ　　ＤＩＳＰＥＮＳＥ　　ＤＡＴＡ）（７）モ　ｔ
’（ＭＯＤＥ）が’　Ｉ　Ｊ　（即ち、設定不使用塗布
回数に達していたら捨打ちを行なう。）であるから、こ
のとき該データ（ＷＡ　Ｓ　ＴＥ　ＤＩＳＰＥＮＳＥ　
ＤＡＴＡ）に設定された不使用塗布回数（ＤＩＳＰＥＮ
ＳＥ）（７）１００回に達したら、次の１０１回目（但
し、１００回に達したらカウンタ（４５）の内容はクリ
アされて１回となる。）の本塗布動作前に捨打゛ち回数
（ＷＡＳＴＥ）の１回に基づき捨打ちが１回行なわれる
。このとき、第５図に示す捨打ち＆認識データ（ＷＡＳ
ＴＥ　　ＤＩＳＰＥＮＳＥ　＆　ＤＩＳＰＥＮＳＥ　　
ＲＥＣＯＧＮＩＴＩＯＮ　ＤＡＴＡ）内に基板内捨打ち
データ（Ｗ）宣言してあれば、基板内捨打ちステップカ
ウンタ（３３）で示されるステップ（Ｍ−Ｎｏ）１２に
設定されたプリント基板（１）上の余白部（ＩＤ）のＸ
、Ｙ座標位置に接着剤が捨打ちされる。The main coating operation is performed based on each step, and the nozzle (16) to be used this time is, for example, a N0ZZLEI nozzle (
16), the discarded data (WAS
TE DISPENSE DATA) (7)
'(MODE) is ' I J (In other words, if the set number of unused coatings is reached, discarding is performed.) At this time, the data (WA S TE DISPENSE) is
The number of unused applications (DISPEN) set in DATA)
SE) (7) When the 100th application is reached, the number of dispensing operations is set before the main application operation for the next 101st application (however, once the 100th application is reached, the contents of the counter (45) are cleared and becomes 1 application). One round of discarding is performed based on one round of (WASTE). At this time, the discard & recognition data (WAS
TE DISPENSE & DISPENSE
RECOGNITION DATA) if on-board discard data (W) is declared, the margin on the printed circuit board (1) set at step (M-No) 12 indicated by the on-board discard step counter (33). Department (ID) X
, the adhesive is discarded at the Y coordinate position.

次に、今度使用するノズル（１６）がＮ０ＺＺＬＥ２の
ノズル（１６〉である場合、モード（ＭＯＤＥ）が「３
」（即ち、設定不使用塗布回数あるいは設定不使用時間
に達したら捨打ちを行なう。）であるから、このときど
ちらかの条件に達したら（設定不使用塗布回数が５０回
、設定不使用時間が３０［５ＥＣ）（秒））、同様に次
の本塗布動作前に捨打ち回数（ＷＡＳＴＥ）の１回に基
づき捨打ちを基板内捨打ちステップカウンタ（３３〉で
示され＝１６− るステップ（Ｍ−Ｎｏ）１３に設定された捨打ち位置に
捨打ちが行なわれる。Next, if the nozzle (16) to be used this time is the N0ZZLE2 nozzle (16>), the mode (MODE) is "3".
(In other words, when the set number of unused applications or the set unused time is reached, the discard is performed.) Therefore, if either condition is reached (the set number of unused applications is 50, the set unused time is reached). is 30 [5EC) (seconds)), and similarly, before the next main coating operation, a step is performed based on the number of times (WASTE) for discarding within the board, which is indicated by the discarding step counter (33〉 = 16-). A waste shot is made at the waste shot position set to (M-No) 13.

次に、今度使用１するノズル（１６）がＮ０ＺＺＬＥ３
のノズル（１６）である場合、モード（ＭＯＤＥ）が「
２」（即ち、設定不使用時間に達したら捨打ちを行なう
。）であるから、このとき設定された不使用時間（ＴＩ
ＭＥ）の１８０（ＳＥＣ）（秒）に達したら、次の本塗
布動作前に捨打ち回数（ＷＡＳＴＥ）の２回に基づき捨
打ちを基板内捨打ちステップカウンタ（３３）で示され
るステップ（Ｍ−Ｎｏ）１４及びステップ（Ｍ−Ｎｏ）
１５に設定された捨打も位置に捨打ちが行なわれる。Next, the nozzle (16) that will be used next time is N0ZZLE3.
If the nozzle (16) is, the mode (MODE) is "
2" (in other words, when the set non-use time is reached, the discard is performed.) Therefore, the set non-use time (TI
When 180 (SEC) (seconds) of ME) is reached, before the next main coating operation, the step (M -No) 14 and step (M-No)
A casual hit set at 15 is also a casual hit at the position.

次に、今度使用するノズル（１６）がＮ０ＺＺＬＥ４の
ノズル（１６）である場合、モード（ＭＯＤＥ）が「１
」であるから、このとき設定された不使用塗布回数の２
００回に達したら次の本塗布動作前に拾打ち回数（ＷＡ
ＳＴＥ）の３回に基づき捨打ちを基板内捨打もステップ
カウンタ（３３）で示きれるステップ（Ｍ−Ｎｏ）１６
乃至ステップ（Ｍ−ＮＯ）１ｇに設定された捨打ち位置
に捨打ちが行なわれる。Next, if the nozzle (16) to be used next time is the nozzle (16) of N0ZZLE4, the mode (MODE) is "1".
”, so the number of unused applications set at this time is 2.
When reaching 00 times, the number of pick-up strokes (WA
Step (M-No) 16 where the step counter (33) can also indicate the discarding and discarding within the board based on the three times of STE)
A waste shot is performed at the waste shot position set in step (M-NO) 1g.

また、順次塗布動作が行なわれて、以下者ノズル（１６
）の塗布量の認識動作が行なわれる場合について説明す
る。Further, the coating operation is performed sequentially, and the following nozzles (16
) will be described below.

各ステップに基づき本塗布動作が行なわれて、今度使用
するノズル（１６）がＮ０ＺＺＬＥＩのノズル（１６）
である場合、第７図に示す認識データ（ＤＩＳＰＥＮＳ
Ｅ　ＲＥＣＯＧＮＩＴＩＯＮ　ＤＡＴＡ）のモード（Ｍ
ＯＤＥ）が「１．（即ち、設定塗布回数に達したら塗布
量認識を行なう。）であるから、塗布回数カウンタ（４
４）が該データ（ＤＩＳＰＥＮＳＥ　　ＲＥＣＯＧＮＩ
ＴＩＯＮ　ＤＡＴＡ）に設定された塗布回数（ＤＩ　５
ＰＥＮＳＥ）の１０００回に達していたら、次の１００
１回目（但し、１０００回に達したらカウンタ（４４）
の内容はクリアされて１回となる。）の本塗布動作前に
試し打ちが行なわれる。このとき、第５図に示ず捨打ら
＆認識データ（ＷＡＳＴＥ　ＤＩＳＰＥＮＳＥ　　＆　
　ＤＩＳＰＥＮＳＥ　ＲＥＣＯＧＮＩＴＩＯＮ　　ＤＡ
ＴＡ）内に基板内認識データ（Ｒ）宣言してあれば、基
板内試し打ちステップカウンタ（４０）で示されるステ
ップ（Ｍ−Ｎｏ）２４に設定されたプリント基板（１）
上の余白部（ＩＤ）のＸ、Ｙ座標位置に接着剤が試し打
ちされる。そして、その位置への試し打ちが行なわれた
ら、Ｘ軸駆動モータ（２）及びＸ軸駆動モータ（３）に
よりＸＹテーブル（４）を移動させて、プリント基板（
１）の試し打ちされた接着剤の位置を認識装置の撮像領
域に移動させて、該接着剤の塗布量を認識させる。この
認識された塗布量と予めＲＡＭ（２８）に記憶された設
定塗布範囲とをＣＰ　Ｕ（３０）内の図示しない比較装
置で比較し、その比較結果を基に図示しない判断装置は
該塗布量が前記範囲内に入っているか否か判断する。こ
こで、判断装置により合格と判断されれば合格回数カウ
ンタ（３８）の内容が１減算され、不合格と判断されれ
ば不合格回数カウンタ（３９）の内容が１減算される。The main application operation is performed based on each step, and the nozzle (16) to be used next time is the nozzle (16) of N0ZZLEI.
, the recognition data (DISPENS
E RECOGNITION DATA) mode (M
ODE) is "1. (In other words, when the set number of applications is reached, the amount of application is recognized.), so the application number counter (4
4) is the data (DISPENSE RECOGNI)
The number of applications (DI 5) set in TION DATA)
PENSE) If you have reached 1000 times, the next 100
1st time (However, once it reaches 1000 times, the counter (44)
The contents of will be cleared once. ) A trial shot is performed before the actual coating operation. At this time, WASTE DISPENSE & recognition data (not shown in Figure 5)
DISPENSE RECOGNITION DA
If board recognition data (R) is declared in TA), the printed circuit board (1) set in step (M-No) 24 indicated by the board trial run step counter (40)
Adhesive is test-applied at the X and Y coordinate positions of the upper margin (ID). After a trial drive to that position is performed, the XY table (4) is moved by the X-axis drive motor (2) and the X-axis drive motor (3), and the printed circuit board (
The position of the adhesive sampled in step 1) is moved to the imaging area of the recognition device, and the applied amount of the adhesive is recognized. A comparison device (not shown) in the CPU (30) compares this recognized application amount with a set application range stored in advance in the RAM (28), and based on the comparison result, a judgment device (not shown) determines the application amount. It is determined whether or not is within the above range. Here, if the judging device determines that the test is passed, the content of the pass count counter (38) is subtracted by 1, and if it is judged to be fail, the content of the fail count counter (39) is subtracted by 1.

以下、前述の判断結果が合格であった場合について説明
する。Hereinafter, a case where the above-mentioned judgment result is a pass will be explained.

該Ｎ０ＺＺＬＥＩ（７）／ズル（１６）は第７図に示す
合格（ＯＫ）に３回と設定されているため、再び試し打
ちが行なわれる。即ち、ステップ（Ｍ−ＮＯ）２５で示
されるプリント基板（１）上のＸ、Ｙ座標位置に接着剤
が試し打ちされる。次に、その試し打ちされた接着剤の
塗布量が認識装置で認識される。その接着剤の塗布量を
前述したようにして設定塗布範囲と比較し、合格か不合
格か判断する。合格であれば、合格回数カウンタ（３８
）を１減算すると共に、再び試し打ちをステップ（Ｍ−
ＮＯ）２６で示されるＸ、Ｙ座標位置で行なって、合格
となったら合格回数カウンタ（３８）の内容が０回とな
り、実際の本塗布作業が開始できる状態となる。また、
２回目、３回目のときに不合格と判断されれば、合格回
数カウンタ（３８）の内容をクリアすると共に、不合格
回数カウンタ（３９）の内容を１減算した後、再び塗布
量を調整して試し打ちを行なう。Since the N0ZZLEI(7)/Zuru(16) is set to pass (OK) three times as shown in FIG. 7, a trial shot is performed again. That is, a trial adhesive is applied at the X and Y coordinate positions on the printed circuit board (1) shown in step (M-NO) 25. Next, the recognition device recognizes the applied amount of the trial adhesive. The amount of adhesive applied is compared with the set application range as described above, and it is determined whether the product passes or fails. If it passes, the number of passes counter (38
) is subtracted by 1, and try again to step (M-
NO) If the test is performed at the X, Y coordinate position indicated by 26 and the test is passed, the content of the pass count counter (38) becomes 0, and the actual main coating work can be started. Also,
If it is judged as a failure on the second or third try, the content of the pass count counter (38) is cleared, and the content of the fail count counter (39) is subtracted by 1, and then the coating amount is adjusted again. Try it out.

また、不合格と判断された場合について説明する。Also, a case in which it is determined that the test has failed will be explained.

前述したように不合格回数カウンタ（３９）の内容が１
減算されると共に、再び塗布量を調整して試し打ちが行
なわれる。そして、前述と同様にして塗布量の合格、不
合格が判断される。合格と判断された場合には、不合格
回数カウンタ（３９）の内容をクリアすると共に、合格
回数カウンタ（３８）の内容を１減算し、該カウンタ（
３８）の内容が０回となるまで試し打ちが繰り返される
。また、不合格と判断された場合には、不合格回数カウ
ンタ（３９）の内容を１減算すると共に、試し打ちを繰
り返す。As mentioned above, the content of the failure number counter (39) is 1.
At the same time as the amount is subtracted, the amount of application is adjusted again and a trial shot is performed. Then, it is determined whether the coating amount is acceptable or not in the same manner as described above. If it is judged to have passed, the contents of the failure number counter (39) are cleared, the contents of the number of passes counter (38) are decremented by 1, and the counter (
Trial shots are repeated until the content of 38) becomes 0 times. Furthermore, if it is determined that the test result has failed, the content of the failure number counter (39) is decremented by 1, and the trial shot is repeated.

尚、不合格と判断された後の再認識動作は、前記不合格
回数カウンタ（３９）の内容が第７図に示す再認識（Ｒ
ＥＴＲＹ）に設定された回数（ＮＯＺＺＬＥｌのノズル
（１６）は４回）が減算されて０回となるまで続けて行
なうことができる。また、前記設定回数が０回に達して
も塗布量が設定範囲内に入らなかった場合には、装置を
異常停止すると共に、作業者に図示しない報知装置で報
知する。このとき、ステップ（Ｍ−Ｎｏ）２４乃至ステ
ップ（Ｍ−Ｎｏ）２６に試し打ちが行なわれたことで塗
布量認識動作が終了したとして以下説明を続ける。Note that the re-recognition operation after it has been determined that the result has failed is that the content of the failure number counter (39) is the re-recognition (R) shown in FIG.
The process can be continued until the number of times set in ETRY (4 times for the NOZZLEl nozzle (16)) is subtracted and becomes 0 times. Further, if the application amount does not fall within the set range even when the set number of times reaches 0, the apparatus is abnormally stopped and the operator is notified by a notifying device (not shown). At this time, the following explanation will be continued on the assumption that the application amount recognition operation has been completed since the trial application has been performed in steps (M-No.) 24 to (M-No.) 26.

次に、今度使用するノズル（１６）がＮ０ＺＺＬＥ２の
ノズル（１６）である場合、モード（ＭＯＤＥ）が「２
」（即ち、設定時間に達したら塗布量認識を行なう。）
であるから、使用タイマ（３４）が時間（ＴＩＭＥ）の
１０００［ＳＥＣ］（秒）に達したら、次の本塗布動作
前に試し打ちが行なわれる。即ち、基板内試し打ちステ
ップカウンタ（４０）で示されるステップ（Ｍ−Ｎｏ）
２７に設定された試し打ち位置に試し打ちが行なわれ、
認識装置により塗布量が認識される。この認識動作は前
述したように合格回数が合格（ＯＫ）に設定きれた２回
連続して合格したら本塗布動作ができる状態となる。ま
た、不合格となり再認識を行なう場合は、再認識（ＲＥ
ＴＲＹ）に設定きれた２回が減算されて０回となるまで
行なえる。このとき、ステップ（Ｍ−ＮＯ）２７及びス
テップ（Ｍ−ＮＯ）２８に試し打ちが行なわれたことで
塗布量認識動作が終了したとして以下説明を続ける。Next, if the nozzle (16) to be used this time is the nozzle (16) of N0ZZLE2, the mode (MODE) is "2".
(In other words, the application amount is recognized when the set time is reached.)
Therefore, when the use timer (34) reaches the time (TIME) of 1000 [SEC] (seconds), a trial application is performed before the next main coating operation. That is, the step (M-No) indicated by the in-board test drive step counter (40)
A test shot was made at the test shot position set at 27,
The application amount is recognized by the recognition device. In this recognition operation, as described above, when the number of passes has been set to pass (OK) twice in a row, the main coating operation can be performed. In addition, if you fail the test and need to re-evaluate, please apply for re-recognition (RE).
TRY) can be performed until the maximum number of times set in TRY is subtracted and becomes 0 times. At this time, the explanation will be continued on the assumption that the coating amount recognition operation has been completed because the trial shot has been performed in step (M-NO) 27 and step (M-NO) 28.

次に、今度使用するノズル（１６）がＮ０ＺＺＬＥ３の
ノズル（１６）である場合、モード（ＭＯＤＥ）が「３
」（即ち、設定塗布回数あるいは設定時間に達したら塗
布量認識を行なう。）であるから、このときどちらかの
条件に達したら、（設定塗布回数が８００回、設定時間
が１２００（ＳＥＣ）（秒））次の本塗布動作前に試し
打ちが行なわれる。即ち、基板内試し打ちステップカウ
ンタ（４０）で示されるステップ（Ｍ−Ｎｏ）２９に設
定された試し打ち位置に試し打ちが行なわれ、認識装置
により塗布量が認識される。このとき、認識動作は合格
（ＯＫ）に１回と設定されているため、これで合格すれ
ば本塗布動作が開始できる状態となる。また、不合格と
なり再認識を行なう場合は、再認識（ＲＥＴＲＹ）に設
定された２回が減算されて０回となるまで行なえる。こ
のとき、ステップ（Ｍ−ＮＯ）２９に試し打ちが行なわ
れたことで塗布量認識動作が終了したとして以下説明を
続ける。Next, if the nozzle (16) to be used this time is the nozzle (16) of N0ZZLE3, the mode (MODE) should be set to "3".
(In other words, the amount of application is recognized when the set number of applications or the set time is reached.) Therefore, if either condition is reached at this time, (the number of applications set is 800, the time is 1200 (SEC)) sec)) A trial shot is performed before the next main application operation. That is, a test shot is performed at the test position set at step (M-No) 29 indicated by the in-board test shot step counter (40), and the amount of coating is recognized by the recognition device. At this time, since the recognition operation is set to pass (OK) once, if the recognition operation passes this time, the main application operation can be started. In addition, when the test is rejected and re-recognition is performed, the re-recognition (RETRY) can be performed until the number of times set to 2 is subtracted and becomes 0 times. At this time, the explanation will be continued on the assumption that the coating amount recognition operation has been completed since the trial shot was performed in step (M-NO) 29.

次に今度使用されるノズル（１６）がＮ０ＺＺＬＥ４の
ノズル（１６）である場合、モード（ＭＯＤＥ）が「Ｏ
Ｊ（即ち、塗布量認識を行なわない。）であるから、塗
布量認識は行なわれず、本塗布動作が続けられる。Next, if the nozzle (16) to be used this time is the nozzle (16) of N0ZZLE4, the mode (MODE) is set to “O
J (ie, the amount of application is not recognized), the amount of application is not recognized and the main application operation continues.

そして、本塗布動作が続けられ、それに伴ない試し打ち
も順次行なわれて行き、この試し打ち中に基板内試し打
ちステップが全て使用済となった場合（−一 次のステップが終了データ（Ｅ）であることから判断さ
れる。）、基板性塗布ステップカウンタ（番２）で示さ
れる基板外の捨打ち台（２０）上の第１の塗布位置が前
記ＸＹ子テーブル４）のＸＹ移動により、試し打ちを行
なうノズル（１６）下方に移動されて、該塗布位置に試
し打ちが行なわれ、塗布量認識が行なわれる。その位置
への試し打ちが行なわれたら、基板外塗布位置カウンタ
（４３）の内容を１減算する。以下、試し打ちを行なう
必要がある場合には、基板外塗布ステップの内の使用済
の塗布位置（この場合第１の塗布位置）の次の塗布位置
から試し打ちが行なわれる。Then, the main coating operation continues, and the trial dosing is performed one after another, and if all the trial dosing steps in the board are used up during this trial (-the first step is the end data (E)) ), the first coating position on the disposal table (20) outside the substrate, indicated by the substrate coating step counter (number 2), is moved by the XY movement of the XY child table 4). The nozzle (16) for trial application is moved downward, trial application is performed at the application position, and the amount of application is recognized. When a trial shot to that position is performed, the content of the off-board coating position counter (43) is subtracted by 1. Hereinafter, if it is necessary to perform a trial application, the trial application is performed from the next application position after the used application position (in this case, the first application position) in the off-board coating step.

また、同様に前述の捨打も中に基板内捨打ちスチップが
全て使用済となった場合（拵艶キ卒乎チ次のステップが
基板 内認識データ（Ｒ）であることから判断される。）、基
板外塗布ステップカウンタク４２）で示される拾打ち台
（２０）上の所定位置に捨打ちが行なわれる。Similarly, in the case of the above-mentioned disposal, it is determined that when all the chips inside the board are used up (the next step is the board recognition data (R)). ), off-substrate coating step counter 42), and a predetermined position on the pick-up stand (20).

以下、他の実施例について第１１図を基に説明する。Another embodiment will be described below with reference to FIG. 11.

（５０）は図示しない駆動源により回動される駆動ロー
ラ（５１）ト従動ローラ（５２ン間に渡された接着剤捨
打ち紙（５３）に捨打ちあるいは試し打ちが行なわれる
捨打ち台である。この場合、捨打ちあるいは試し打ちを
行なうノズル（１６）の下方にＸＹ子テーブル４）の移
動により該捨打ち台（５ｏ）上の捨打ち位　。Reference numeral (50) denotes a dumping table on which dumping or trial shooting is performed on the adhesive dumping paper (53) passed between the drive roller (51) and the driven roller (52), which are rotated by a drive source (not shown). In this case, by moving the XY child table 4) below the nozzle (16) that performs the dumping or trial shooting, the dumping position on the dumping table (5o) is adjusted.

置が移動され、ノズル上下動部（１３）の駆動によりノ
ズル（１６）が下降されて捨打ちあるいは試し打ちが行
なわれる。次の捨打ちあるいは試し打ち位置は、前回の
捨打ちあるいは試し打ちされた接着剤と重ならないよう
に所定ピッチ離れた位置に捨打ちあるいは試し打ちされ
る。そして、該接着剤捨打ち紙（５３）上に塗布が所定
回数（捨打ちと試し打ちの総数）行なわれたら、駆動源
の駆動により駆動ローラ（５１〉に該接着剤捨打ち紙（
５３）が巻き取られて、新たな塗布準備状態となる。ま
た、捨打ちあるいは試し打ちを行なう毎に接着剤捨打ち
紙（５３）を所定ピッチ巻き取るようにしても良い。The position is moved, and the nozzle (16) is lowered by driving the nozzle vertical moving part (13) to perform a rough shot or a trial shot. The next random shot or trial shot position is a position separated by a predetermined pitch so as not to overlap with the previous random shot or trial shot adhesive. When the adhesive has been applied a predetermined number of times (the total number of dosing and trial dosing) on the adhesive discarding paper (53), the drive roller (51>) is applied to the adhesive discarding paper (51) by the drive source.
53) is wound up and becomes ready for new application. Further, the adhesive waste paper (53) may be wound up at a predetermined pitch each time a waste shot or trial shot is performed.

また、本発明ではノズル（１６）を複数重した例である
が、単体であっても当然差し支えない。Moreover, although the present invention is an example in which a plurality of nozzles (16) are stacked, it is of course possible to use a single nozzle.

更に、捨打ち台は捨打ち用、試し打ち月別々に設けても
良い。Furthermore, a sacrificial shooting table may be provided separately for the sacrificial shooting and the trial shooting.

また、捨打ち台（２０）　、　（５０）に捨打ちあるい
は試し打ちを行なった後、プリント基板（１）内の余白
部に捨打ちあるいは試し打ちを行なうようにしても良い
。Furthermore, after performing a random shot or a trial shot on the waste shot tables (20) and (50), a random shot or a trial shot may be performed on a blank area within the printed circuit board (1).

更に、運転開始時は必ず捨打ちを行なうようにしても良
く、試し打ちを行なっても構わない。　　。Further, at the start of operation, a random shot may be performed without fail, or a trial shot may be performed. .

（ト）発明の効果 以上、本発明によれば試し打ちを行なわせる設定条件を
フレキシブルに設定したため、塗布量を常に安定に保つ
ことが可能となり、不良品の生産を抑えることが可能と
なる。(G) Effects of the Invention As described above, according to the present invention, since the setting conditions for performing the test shot are flexibly set, it is possible to always keep the coating amount stable, and it is possible to suppress the production of defective products.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図及び第２図は本発明の塗布装置の斜視図及び構成
回路図、第３図は塗布動作に関するＮＣデータを示す図
、第４図は部品データを示す図、第５図は基板内捨打ち
＆認識データを示す図、第６図は捨打ちデータを示す図
、第７図は認識データを示す図、第８図は塗布動作が行
なわれたプリント基板の状態図、第９図及び第１０図は
塗布動作に関するフローチャート、第１１図は他の実施
例を示す図である。1 and 2 are a perspective view and a configuration circuit diagram of the coating device of the present invention, FIG. 3 is a diagram showing NC data regarding the coating operation, FIG. 4 is a diagram showing component data, and FIG. 5 is a diagram showing the inside of the board. Fig. 6 is a diagram showing the discarding and recognition data, Fig. 7 is a diagram showing the recognition data, Fig. 8 is a state diagram of the printed circuit board after the coating operation, Fig. 9 and FIG. 10 is a flowchart regarding the coating operation, and FIG. 11 is a diagram showing another embodiment.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）プリント基板上に塗布ノズルで塗布剤を塗布する
と共に試し打ち塗布動作を行なわせる塗布装置に於いて
、前記ノズルの不使用時間を計時するタイマがタイムア
ップした場合に試し打ちを行なわせるプログラムを記憶
する第１の記憶装置と、該ノズルによる塗布回数をカウ
ントするカウンタがカウントアップした場合に試し打ち
を行なわせるプログラムを記憶する第２の記憶装置と、
該各記憶装置に記憶されたどちらかのプログラムに基づ
き試し打ち作業を行なうよう制御する制御装置とを設け
たことを特徴とする塗布装置。(1) In a coating device that applies a coating agent onto a printed circuit board with a coating nozzle and performs a trial coating operation, the trial coating is performed when a timer that measures the time when the nozzle is not used has timed out. a first storage device that stores a program; a second storage device that stores a program that causes a trial shot to be performed when a counter that counts the number of applications by the nozzle counts up;
1. A coating device comprising: a control device for controlling a trial application operation based on one of the programs stored in each of the storage devices.