JPH0419258B2 - - Google Patents
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Description
本発明は無架橋ポリプロピレン系樹脂予備発泡
粒子に関する。 予備発泡粒子を型内に充填し加熱し発泡させて
得られる。いわゆるビーズ発泡成型体(型内成型
体)は緩衝性、断熱性等に優れ、緩衝材、包装
材、断熱材、建築資材等広範囲に利用され、その
需要は近年富みに増大している。 この種成型体として従来、ポリスチレン予備発
泡粒子からなる成型体が知られていたが、ポリス
チレン発泡型内成型体は、脆いという致命的な欠
点がある上、耐薬品性にも劣るという欠点を有
し、早くからその改善が望まれていた。かかる欠
点を解決するものとして架橋ポリエチレン予備発
泡粒子からなる成型体が提案された。しかしなが
ら架橋ポリエチレン予備発泡粒子の場合は、型内
成型によつて低密度(高発泡)の成型体を得るこ
とが困難であり、強いて低密度の成型体を得よう
とすると、収縮が著しく、しかも吸水性が大き
い、物性の劣つた成型体しか得られず、実用に供
し得る成型体は到底得ることができなかつた。ま
た架橋ポリエチレン予備発泡粒子は該予備発泡粒
子中に未反応の架橋剤や分解残査が残存するため
の食品衛生上、食品容器等の成型用としては好ま
しくはなかつた。 そこで本発明者らはポリプロピレン系樹脂の有
する優れた物性に着目し、従来の型内成型体の有
する欠点を解決すべく無架橋ポリプロピレン系樹
脂予備発泡粒子よりなる型内成型体の研究を行な
つて来た。しかしながら、無架橋ポリプロピレン
系樹脂予備発泡粒子型内成型体は、低密度(高発
泡)で吸水率が小さく、しかも収縮率の小さい寸
法安定性に優れた成型体が得られる場合もある反
面、収縮率の大きい成型体しか得られない場合も
あり、必ずしも安定して良好な成型体が得難いと
いう問題点を有し、また成型時に高い成型蒸気圧
を必要とし、しかも成型体の柔軟性、耐衝撃性も
充分なものとはいいきれず未だ改良の余地を残し
ていた。 本発明者らはこれらの問題点を解決すべく更に
鋭意研究を行なつた結果、型内成型に用いる無架
橋ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子として特定
範囲の結晶化熱量を有するα−オレフイン−プロ
ピレンランダム共重合体をエチレン−プロピレン
ランダム共重合体と特定の割合で混合してなる樹
脂を基材樹脂とし、かつ予備発泡粒子の示差走査
熱量測定によつて得られるDSC曲線に基材樹脂
のポリプロピレン系樹脂固有の固有ピークより高
温側の高温ピークが現われる結晶構造を有する無
架橋ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を用いた
場合に従来の無架橋ポリプロピレン系樹脂予備発
泡粒子に比べてより低い成型蒸気圧で成型を行な
つても良好な成型体が得られ、成型が容易となる
とともに、得られた成型体の物性も優れているこ
とを見い出し本発明を完成するに至つた。 即ち本発明は示差走査熱量測定における結晶化
熱量が10cal/g以下のα−オレフイン−プロピ
レンラダム共重合体10〜95重量%と、エチレン−
プロピレンランダム共重合体90〜5重量%とより
なるポリプロピレン系樹脂を基材樹脂とする無架
橋ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子であつて、
かつ該予備発泡粒子が示差走査熱量測定によつて
得られるDSC曲線(ただし予備発泡粒子1〜3
mgを示差走査熱量計によつて10℃/分の昇温速度
で220℃まで昇温した時に得られるDSC曲線)
に、基材樹脂のポリプロピレン系樹脂固有の固有
ピークにより高温側の高温ピークが現われる結晶
構造を有することを特徴とする無架橋ポリプロピ
レン系樹脂予備発泡粒子を要旨とする。 本発明において用いられるα−オレフイン−プ
ロピレンランダム共重合体としては示差走査熱量
測定における結晶化熱量が10cal/g以下のもの
が用いられ、結晶化熱量が10cal/gを超えるα
−オレフイン−プロピレンランダム共重合体をエ
チレン−プロピレンランダム共重合体と混合して
基材樹脂として用いた場合、得られた発泡粒子
が、低い成型蒸気圧による成型性に乏しくなり、
またかかる発泡粒子を用いて最終的に得られる成
型体の柔軟性、耐衝撃性改善結果にも乏しくな
る。上記結晶化熱量はα−オレフイン−プロピレ
ンランダム共重合体約6〜8mgを示差走査熱量計
において室温から220℃まで10℃/分の昇温速度
で昇温し、その後10℃/分の降温速度で約50℃ま
で降温したとき、溶融したランダム共重合体の結
晶化に要する発熱エネルギーであり、結晶化熱量
は第1図に示す如くDSC曲線のa点とb点を結
ぶ直線1とピーク2とで囲まれる部分の面積(第
1図の斜線部分)より求めることができる。上記
α−オフレフイン−プロピレンランダム共重合体
は、α−オレフインとして1−ブテン、1−ペン
テン、1−ヘキセン等、好ましくは1−ブテンと
プロピレンとをチタン系重合触媒、バナジウム系
重合触媒等を用いて共重合せしめたものが用いら
れるが、バナジウム系重合触媒を用いたものの方
がチタン系重合触媒を用いたものに比してより低
い成型蒸気圧における予備発泡粒子の成型が可能
となり好ましい。またα−オレフイン成分とプロ
ピレン成分との割合は特に制限されないが、バナ
ジウム系重合触媒によるランダム共重合体の場
合、該共重合体の結晶化熱量10cal/g以下であ
るためには例えばα−オレフインが1−ブテンの
場合、該1−ブテン成分含有率が20モル%以上で
あることが好ましい。 本発明において用いられるエチレン−プロピレ
ンランダム共重合体としてはエチレン成分含有率
2モル%以上のものが好ましく、特に3モル%以
上15モル%以下のものが好ましい。 本発明のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子
は、前記、結晶化熱量が10cal/g以下のα−オ
レフイン−プロピレンランダム共重合体と、エチ
レン−プロピレンランダム共重合体とかなる樹脂
を基材樹脂とし、両者の割合は、α−オレフイン
−プロピレンランダム共重合体10〜95重量%、エ
チレン−プロピレンランダム共重合体90〜5重量
%である。基材樹脂中のα−オレフイン−プロピ
レンランダム共重合体が10重量%未満の場合に
は、得られる予備発泡粒子が低い成型蒸気圧にお
いて成型が行ない難くなるとともに、最終的に得
られる成型体の柔軟性、耐衝撃性を改善し難く、
また95重量%を超える場合には成型体が加熱寸法
変化が大きいものとなりまた、圧縮硬さも小さく
なり好ましくない。 本発明の予備発泡粒子は蒸気α−オレフイン−
プロピレンランダム共重合体とエチレン−プロピ
レンランダム共重合体とよりなる基材樹脂を発泡
せしめてなるものであるが、本発明の予備発泡粒
子は示差走査熱量測定によつて得られるDSC曲
線に、基材樹脂のポリプロピレン系樹脂固有の固
有ピークより高温側の高温ピークが現われる結晶
構造を有する。蒸気DSC曲線とは、ポリプロピ
レン系樹脂予備発泡粒子1〜3mgを示差走査熱量
計によつて10℃/分の昇温速度で220℃まで昇温
したときに得られるDSC曲線である。 DSC曲線における高温ピークは固有ピークと
次の方法により区別することができる。まず試料
を室温から220℃まで10℃/分の昇温速度で昇温
した時に得られるDSC曲線を第1枚回目のDSC
曲線とし、次いで220℃から10℃/分の降温速度
で40℃付近まで降温し、再度10℃/分の昇温速度
で220℃まで昇温した時に得られるDSC曲線を第
2回目のDSC曲線とする。基材樹脂のポリプロ
ピレン系樹脂に固有の固有ピークは該ポリプロピ
レン系樹脂のいわゆる融解時の吸熱によるもので
あると考えられ、一般に第1回目のDSC曲線に
も第2回目のDSC曲線にも現われる。該固有ピ
ークの頂点の温度は第1回目と第2回目で多少異
なる場合があるが、その差は5℃未満、通常は2
℃未満である。 一方、本発明における高温ピークとは、第1回
目にDSC曲線で上記固有ピークより高温側に現
われる吸熱ピークである。DSC曲線にこの高温
ピークが現われない無架橋ポリプロピレン系樹脂
予備発泡粒子な型内成型性が悪く、良好な成型体
を得ることはできない。 上記高温ピークは、上記固有ピークとして現わ
れる構造とは異なる結晶構造の存在によるものと
考えられ、該高温ピークは第1回目のDSC曲線
には現われるが、同一条件で昇温を行なつた第2
回目のDSC曲線には現われない。従つて高温ピ
ークとして現われる構造は本発明のポリプロピレ
ン系樹脂予備発泡粒子自体が有していたものであ
る。 前記第2回目のDSC曲線に現われる固有ピー
クの温度と第1回目のDSC曲線に現われる高温
ピークの温度との差は大きいことが望ましく、第
2回目のDSC曲線の固有ピークの頂点の温度と
高温ピークの頂点の温度との差は5℃以上、好ま
しくは10℃以上である。 本発明の無架橋ポリプロピレン系樹脂予備発泡
粒子は例えば次のようにして製造することができ
る。まず密閉容器内に基材樹脂として前述のポリ
プロピレン系樹脂粒子と、該樹脂粒子100重量部
に対して水100〜400重量部、揮発性発泡剤(例え
ばジクロロジフロロメタン)5〜30重量部、分散
剤(例えば微粒状酸化アルミニウム)0.1〜3重
量部を配合し、樹脂粒子の融解終了温度Tm以上
に昇温することなく、Tm−25℃〜Tm−5℃
(本発明においてTmは、試料6〜8mgを示差走
査熱量計にて10℃/分の昇温速度で220℃まで昇
温し、次いで10℃/分の降温速度で40℃付近まで
降温した後、再度10℃/分の昇温速度で220℃ま
で昇温し、第2回目の昇温によつて得られた
DSC曲線の吸熱ピークの裾が高温側でベースラ
インの位置に戻つた時の温度とした。)まで昇温
した後、容器の一端を開放して、上記樹脂粒子と
水とを容器内より低圧の雰囲気下に放出し、樹脂
粒子を発泡せしめ予備発泡粒子が得られる。 上述の如く、発泡に際して発泡温度を融解終了
温度Tm以上に昇温することなく上記した一定の
温度範囲に規定することにより、DSC曲線に高
温ピークが現われる無架橋ポリプロピレン系樹脂
予備発泡粒子が得られるが、発泡温度が上記範囲
から外れた場合、または上記範囲内であつても一
具融解終了温度Tm以上に昇温した場合は、得ら
れた予備発泡粒子のDSC曲線には固有ピークの
みが現われ高温ピークは現われない。 以上説明したように本発明の無架橋ポリプロピ
レン系樹脂予備発泡粒子は、基剤樹脂として、示
差走査熱量測定における結晶化熱量が10cal/g
以下のα−オレフイン−プロピレンランダム共重
合体10〜95重量%と、エチレン−プロピレンラン
ダム共重合体90〜5重量%とよりなるポリプロピ
レン系樹脂を用いたこと、予備発泡粒子が該予備
発泡粒子のDSC曲線に基材樹脂固有の固有ピー
クより高温側の高温ピークが現われる結晶構造を
有することにより従来の無架橋ポリプロピレン系
樹脂予備発泡粒子に比して、低い成型蒸気圧によ
る成型が可能となり、成型体の製造をより容易に
行ない得るとともに、得られる成型体も収縮率、
吸水率が小さくかつこれらの物性のバラツキが小
さいとともに、より柔軟性、耐衝撃性の高いもの
となる等の効果を有する。 以下実施例、比較例を挙げて本発明を更に詳細
に説明する。 実施例1〜6、比較例1〜5 密閉容器に第1表に示す樹脂粒子100重量部、
水300重量部、極微粒状酸化アルミニウム(分散
剤)0.3重量部および発泡剤として第1表に示す
量のジクロロジフロロメタンを配合し、撹拌下同
表に示す発泡条件で加熱して発泡剤を樹脂粒子に
含侵させて発泡温度に保持した後、容器内の圧力
を窒素ガスにより30mg/cm2(G)に保持しながら容器
の一端を開放し、樹脂粒子と水とを同時に大気圧
下へ放出し、樹脂粒子を発泡せしめて予備発泡粒
子を得た。得られた予備発泡粒子の見掛発泡倍率
を第1表に示す。次に示差走査熱量計(島津製作
所製 DT−30型)により得られた各予備発泡粒
子の示差走査熱量測定を行なつた。各予備発泡粒
子のDSC曲線より高温ピークの有無を確認し、
第1回目のDSC曲線に高温ピークが現われた予
備発泡粒子については該高温ピークの頂点の温度
と第2回目の測定によつて得たDSC曲線に現わ
れた固有ピークの頂点の温度との差(Δt)を求
めた。これらの結果を第1表に示す。また実施例
1の予備発泡粒子のDSC曲線を第2図に、比較
例5の予備発泡粒子のDSC曲線を第3図にそれ
ぞれ示す。尚、第2図、第3図において実線は第
1回目のDSC曲線を、点線は第2回目のDSC曲
線を示し、3は固有ピーク、4は高温ピークを示
す。 上記各予備発泡素子を空気により加圧処理して
1.5Kg/cm2(G)の内圧を付与した後、50mm×300mm×
300mm(内寸法)の金型に充填し、成型蒸気圧を
種々変化させて成型を行ない、成型可能な最低蒸
気圧を測定した。結果を第2表に示す。また成型
可能な最低蒸気圧において成型して得られた成型
体を60℃のオーブン内で48時間乾燥し、その後室
温まで徐冷した後各成型体の諸物性を測定した。
結果を第2表にあわせて示す。 尚、比較例3は実施例6との比較において、α
−オレフイン−プロピレンランダム共重合体の結
晶化熱量が成型性に与える影響を示したものであ
る。また、比較例4および5は予備発泡粒子の高
温ピークの無いものから得られた成型体が収縮率
および吸水率の物性において劣ることを示したも
のである。
粒子に関する。 予備発泡粒子を型内に充填し加熱し発泡させて
得られる。いわゆるビーズ発泡成型体(型内成型
体)は緩衝性、断熱性等に優れ、緩衝材、包装
材、断熱材、建築資材等広範囲に利用され、その
需要は近年富みに増大している。 この種成型体として従来、ポリスチレン予備発
泡粒子からなる成型体が知られていたが、ポリス
チレン発泡型内成型体は、脆いという致命的な欠
点がある上、耐薬品性にも劣るという欠点を有
し、早くからその改善が望まれていた。かかる欠
点を解決するものとして架橋ポリエチレン予備発
泡粒子からなる成型体が提案された。しかしなが
ら架橋ポリエチレン予備発泡粒子の場合は、型内
成型によつて低密度(高発泡)の成型体を得るこ
とが困難であり、強いて低密度の成型体を得よう
とすると、収縮が著しく、しかも吸水性が大き
い、物性の劣つた成型体しか得られず、実用に供
し得る成型体は到底得ることができなかつた。ま
た架橋ポリエチレン予備発泡粒子は該予備発泡粒
子中に未反応の架橋剤や分解残査が残存するため
の食品衛生上、食品容器等の成型用としては好ま
しくはなかつた。 そこで本発明者らはポリプロピレン系樹脂の有
する優れた物性に着目し、従来の型内成型体の有
する欠点を解決すべく無架橋ポリプロピレン系樹
脂予備発泡粒子よりなる型内成型体の研究を行な
つて来た。しかしながら、無架橋ポリプロピレン
系樹脂予備発泡粒子型内成型体は、低密度(高発
泡)で吸水率が小さく、しかも収縮率の小さい寸
法安定性に優れた成型体が得られる場合もある反
面、収縮率の大きい成型体しか得られない場合も
あり、必ずしも安定して良好な成型体が得難いと
いう問題点を有し、また成型時に高い成型蒸気圧
を必要とし、しかも成型体の柔軟性、耐衝撃性も
充分なものとはいいきれず未だ改良の余地を残し
ていた。 本発明者らはこれらの問題点を解決すべく更に
鋭意研究を行なつた結果、型内成型に用いる無架
橋ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子として特定
範囲の結晶化熱量を有するα−オレフイン−プロ
ピレンランダム共重合体をエチレン−プロピレン
ランダム共重合体と特定の割合で混合してなる樹
脂を基材樹脂とし、かつ予備発泡粒子の示差走査
熱量測定によつて得られるDSC曲線に基材樹脂
のポリプロピレン系樹脂固有の固有ピークより高
温側の高温ピークが現われる結晶構造を有する無
架橋ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子を用いた
場合に従来の無架橋ポリプロピレン系樹脂予備発
泡粒子に比べてより低い成型蒸気圧で成型を行な
つても良好な成型体が得られ、成型が容易となる
とともに、得られた成型体の物性も優れているこ
とを見い出し本発明を完成するに至つた。 即ち本発明は示差走査熱量測定における結晶化
熱量が10cal/g以下のα−オレフイン−プロピ
レンラダム共重合体10〜95重量%と、エチレン−
プロピレンランダム共重合体90〜5重量%とより
なるポリプロピレン系樹脂を基材樹脂とする無架
橋ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子であつて、
かつ該予備発泡粒子が示差走査熱量測定によつて
得られるDSC曲線(ただし予備発泡粒子1〜3
mgを示差走査熱量計によつて10℃/分の昇温速度
で220℃まで昇温した時に得られるDSC曲線)
に、基材樹脂のポリプロピレン系樹脂固有の固有
ピークにより高温側の高温ピークが現われる結晶
構造を有することを特徴とする無架橋ポリプロピ
レン系樹脂予備発泡粒子を要旨とする。 本発明において用いられるα−オレフイン−プ
ロピレンランダム共重合体としては示差走査熱量
測定における結晶化熱量が10cal/g以下のもの
が用いられ、結晶化熱量が10cal/gを超えるα
−オレフイン−プロピレンランダム共重合体をエ
チレン−プロピレンランダム共重合体と混合して
基材樹脂として用いた場合、得られた発泡粒子
が、低い成型蒸気圧による成型性に乏しくなり、
またかかる発泡粒子を用いて最終的に得られる成
型体の柔軟性、耐衝撃性改善結果にも乏しくな
る。上記結晶化熱量はα−オレフイン−プロピレ
ンランダム共重合体約6〜8mgを示差走査熱量計
において室温から220℃まで10℃/分の昇温速度
で昇温し、その後10℃/分の降温速度で約50℃ま
で降温したとき、溶融したランダム共重合体の結
晶化に要する発熱エネルギーであり、結晶化熱量
は第1図に示す如くDSC曲線のa点とb点を結
ぶ直線1とピーク2とで囲まれる部分の面積(第
1図の斜線部分)より求めることができる。上記
α−オフレフイン−プロピレンランダム共重合体
は、α−オレフインとして1−ブテン、1−ペン
テン、1−ヘキセン等、好ましくは1−ブテンと
プロピレンとをチタン系重合触媒、バナジウム系
重合触媒等を用いて共重合せしめたものが用いら
れるが、バナジウム系重合触媒を用いたものの方
がチタン系重合触媒を用いたものに比してより低
い成型蒸気圧における予備発泡粒子の成型が可能
となり好ましい。またα−オレフイン成分とプロ
ピレン成分との割合は特に制限されないが、バナ
ジウム系重合触媒によるランダム共重合体の場
合、該共重合体の結晶化熱量10cal/g以下であ
るためには例えばα−オレフインが1−ブテンの
場合、該1−ブテン成分含有率が20モル%以上で
あることが好ましい。 本発明において用いられるエチレン−プロピレ
ンランダム共重合体としてはエチレン成分含有率
2モル%以上のものが好ましく、特に3モル%以
上15モル%以下のものが好ましい。 本発明のポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子
は、前記、結晶化熱量が10cal/g以下のα−オ
レフイン−プロピレンランダム共重合体と、エチ
レン−プロピレンランダム共重合体とかなる樹脂
を基材樹脂とし、両者の割合は、α−オレフイン
−プロピレンランダム共重合体10〜95重量%、エ
チレン−プロピレンランダム共重合体90〜5重量
%である。基材樹脂中のα−オレフイン−プロピ
レンランダム共重合体が10重量%未満の場合に
は、得られる予備発泡粒子が低い成型蒸気圧にお
いて成型が行ない難くなるとともに、最終的に得
られる成型体の柔軟性、耐衝撃性を改善し難く、
また95重量%を超える場合には成型体が加熱寸法
変化が大きいものとなりまた、圧縮硬さも小さく
なり好ましくない。 本発明の予備発泡粒子は蒸気α−オレフイン−
プロピレンランダム共重合体とエチレン−プロピ
レンランダム共重合体とよりなる基材樹脂を発泡
せしめてなるものであるが、本発明の予備発泡粒
子は示差走査熱量測定によつて得られるDSC曲
線に、基材樹脂のポリプロピレン系樹脂固有の固
有ピークより高温側の高温ピークが現われる結晶
構造を有する。蒸気DSC曲線とは、ポリプロピ
レン系樹脂予備発泡粒子1〜3mgを示差走査熱量
計によつて10℃/分の昇温速度で220℃まで昇温
したときに得られるDSC曲線である。 DSC曲線における高温ピークは固有ピークと
次の方法により区別することができる。まず試料
を室温から220℃まで10℃/分の昇温速度で昇温
した時に得られるDSC曲線を第1枚回目のDSC
曲線とし、次いで220℃から10℃/分の降温速度
で40℃付近まで降温し、再度10℃/分の昇温速度
で220℃まで昇温した時に得られるDSC曲線を第
2回目のDSC曲線とする。基材樹脂のポリプロ
ピレン系樹脂に固有の固有ピークは該ポリプロピ
レン系樹脂のいわゆる融解時の吸熱によるもので
あると考えられ、一般に第1回目のDSC曲線に
も第2回目のDSC曲線にも現われる。該固有ピ
ークの頂点の温度は第1回目と第2回目で多少異
なる場合があるが、その差は5℃未満、通常は2
℃未満である。 一方、本発明における高温ピークとは、第1回
目にDSC曲線で上記固有ピークより高温側に現
われる吸熱ピークである。DSC曲線にこの高温
ピークが現われない無架橋ポリプロピレン系樹脂
予備発泡粒子な型内成型性が悪く、良好な成型体
を得ることはできない。 上記高温ピークは、上記固有ピークとして現わ
れる構造とは異なる結晶構造の存在によるものと
考えられ、該高温ピークは第1回目のDSC曲線
には現われるが、同一条件で昇温を行なつた第2
回目のDSC曲線には現われない。従つて高温ピ
ークとして現われる構造は本発明のポリプロピレ
ン系樹脂予備発泡粒子自体が有していたものであ
る。 前記第2回目のDSC曲線に現われる固有ピー
クの温度と第1回目のDSC曲線に現われる高温
ピークの温度との差は大きいことが望ましく、第
2回目のDSC曲線の固有ピークの頂点の温度と
高温ピークの頂点の温度との差は5℃以上、好ま
しくは10℃以上である。 本発明の無架橋ポリプロピレン系樹脂予備発泡
粒子は例えば次のようにして製造することができ
る。まず密閉容器内に基材樹脂として前述のポリ
プロピレン系樹脂粒子と、該樹脂粒子100重量部
に対して水100〜400重量部、揮発性発泡剤(例え
ばジクロロジフロロメタン)5〜30重量部、分散
剤(例えば微粒状酸化アルミニウム)0.1〜3重
量部を配合し、樹脂粒子の融解終了温度Tm以上
に昇温することなく、Tm−25℃〜Tm−5℃
(本発明においてTmは、試料6〜8mgを示差走
査熱量計にて10℃/分の昇温速度で220℃まで昇
温し、次いで10℃/分の降温速度で40℃付近まで
降温した後、再度10℃/分の昇温速度で220℃ま
で昇温し、第2回目の昇温によつて得られた
DSC曲線の吸熱ピークの裾が高温側でベースラ
インの位置に戻つた時の温度とした。)まで昇温
した後、容器の一端を開放して、上記樹脂粒子と
水とを容器内より低圧の雰囲気下に放出し、樹脂
粒子を発泡せしめ予備発泡粒子が得られる。 上述の如く、発泡に際して発泡温度を融解終了
温度Tm以上に昇温することなく上記した一定の
温度範囲に規定することにより、DSC曲線に高
温ピークが現われる無架橋ポリプロピレン系樹脂
予備発泡粒子が得られるが、発泡温度が上記範囲
から外れた場合、または上記範囲内であつても一
具融解終了温度Tm以上に昇温した場合は、得ら
れた予備発泡粒子のDSC曲線には固有ピークの
みが現われ高温ピークは現われない。 以上説明したように本発明の無架橋ポリプロピ
レン系樹脂予備発泡粒子は、基剤樹脂として、示
差走査熱量測定における結晶化熱量が10cal/g
以下のα−オレフイン−プロピレンランダム共重
合体10〜95重量%と、エチレン−プロピレンラン
ダム共重合体90〜5重量%とよりなるポリプロピ
レン系樹脂を用いたこと、予備発泡粒子が該予備
発泡粒子のDSC曲線に基材樹脂固有の固有ピー
クより高温側の高温ピークが現われる結晶構造を
有することにより従来の無架橋ポリプロピレン系
樹脂予備発泡粒子に比して、低い成型蒸気圧によ
る成型が可能となり、成型体の製造をより容易に
行ない得るとともに、得られる成型体も収縮率、
吸水率が小さくかつこれらの物性のバラツキが小
さいとともに、より柔軟性、耐衝撃性の高いもの
となる等の効果を有する。 以下実施例、比較例を挙げて本発明を更に詳細
に説明する。 実施例1〜6、比較例1〜5 密閉容器に第1表に示す樹脂粒子100重量部、
水300重量部、極微粒状酸化アルミニウム(分散
剤)0.3重量部および発泡剤として第1表に示す
量のジクロロジフロロメタンを配合し、撹拌下同
表に示す発泡条件で加熱して発泡剤を樹脂粒子に
含侵させて発泡温度に保持した後、容器内の圧力
を窒素ガスにより30mg/cm2(G)に保持しながら容器
の一端を開放し、樹脂粒子と水とを同時に大気圧
下へ放出し、樹脂粒子を発泡せしめて予備発泡粒
子を得た。得られた予備発泡粒子の見掛発泡倍率
を第1表に示す。次に示差走査熱量計(島津製作
所製 DT−30型)により得られた各予備発泡粒
子の示差走査熱量測定を行なつた。各予備発泡粒
子のDSC曲線より高温ピークの有無を確認し、
第1回目のDSC曲線に高温ピークが現われた予
備発泡粒子については該高温ピークの頂点の温度
と第2回目の測定によつて得たDSC曲線に現わ
れた固有ピークの頂点の温度との差(Δt)を求
めた。これらの結果を第1表に示す。また実施例
1の予備発泡粒子のDSC曲線を第2図に、比較
例5の予備発泡粒子のDSC曲線を第3図にそれ
ぞれ示す。尚、第2図、第3図において実線は第
1回目のDSC曲線を、点線は第2回目のDSC曲
線を示し、3は固有ピーク、4は高温ピークを示
す。 上記各予備発泡素子を空気により加圧処理して
1.5Kg/cm2(G)の内圧を付与した後、50mm×300mm×
300mm(内寸法)の金型に充填し、成型蒸気圧を
種々変化させて成型を行ない、成型可能な最低蒸
気圧を測定した。結果を第2表に示す。また成型
可能な最低蒸気圧において成型して得られた成型
体を60℃のオーブン内で48時間乾燥し、その後室
温まで徐冷した後各成型体の諸物性を測定した。
結果を第2表にあわせて示す。 尚、比較例3は実施例6との比較において、α
−オレフイン−プロピレンランダム共重合体の結
晶化熱量が成型性に与える影響を示したものであ
る。また、比較例4および5は予備発泡粒子の高
温ピークの無いものから得られた成型体が収縮率
および吸水率の物性において劣ることを示したも
のである。
【表】
【表】
【表】
第1図は基材樹脂のDSC曲線より基材樹脂の
結晶化熱量を求める方法を示す図、第2図は実施
例1の予備発泡粒子のDSC曲線、第3図は比較
例5の予備発泡粒子のDSC曲線である。
結晶化熱量を求める方法を示す図、第2図は実施
例1の予備発泡粒子のDSC曲線、第3図は比較
例5の予備発泡粒子のDSC曲線である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 示差走査熱量測定における結晶化熱量が
10cal/g以下のα−オレフイン−プロピレンラ
ンダム共重合体10〜95重量%と、エチレン−プロ
ピレンランダム共重合体90〜5重量%とよりなる
ポリプロピレン系樹脂を基材樹脂とする無架橋ポ
リプロピレン系樹脂予備発泡粒子であつて、かつ
該予備発泡粒子が示差走査熱量測定によつて得ら
れるDSC曲線(ただし予備発泡粒子1〜3mgを
示差走査熱量計によつて10℃/分の昇温速度で
220℃まで昇温した時に得られるDSC曲線)に、
基材樹脂のポリプロピレン系樹脂固有の固有ピー
クより高温側の高温ピークが現われる結晶構造を
有することを特徴とする無架橋ポリプロピレン系
樹脂予備発泡粒子。 2 固有ピークの頂点の温度と高温ピークの頂点
の温度との差が5℃以上であることを特徴とする
特許請求の範囲第1項に記載の無架橋ポリプロピ
レン系樹脂予備発泡粒子。
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