JPS61188999A - プリント配線基板用放熱、シ−ルド板 - Google Patents
プリント配線基板用放熱、シ−ルド板Info
- Publication number
- JPS61188999A JPS61188999A JP2846085A JP2846085A JPS61188999A JP S61188999 A JPS61188999 A JP S61188999A JP 2846085 A JP2846085 A JP 2846085A JP 2846085 A JP2846085 A JP 2846085A JP S61188999 A JPS61188999 A JP S61188999A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- metal plate
- board
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線基板に用いられる放熱。
シールド板に関するものである。
従来、プリント配線基板としては、樹脂板に配線層が形
成された樹脂プリント配線基板がある。
成された樹脂プリント配線基板がある。
しかし、電子機器の小型化が進むにつれて、プリント配
線基板上への部品実装密度が上昇しているので、実装部
品から発せられる熱量が増大しているのに対し、樹脂プ
リント配線基板は放熱性が充分ではないため、樹脂プリ
ント配線基板およびその近傍の温度が上昇し、実装部品
の機能低下を起こして、大きな問題となっている。そこ
で、実装部品に放熱用フィン等を設けることも行なわれ
ているが、この場合には実装部品が高価になるという欠
点がある。また、樹脂プリント配線基板はシールド効果
が悪いため、ノイズ等を防止することができない。
線基板上への部品実装密度が上昇しているので、実装部
品から発せられる熱量が増大しているのに対し、樹脂プ
リント配線基板は放熱性が充分ではないため、樹脂プリ
ント配線基板およびその近傍の温度が上昇し、実装部品
の機能低下を起こして、大きな問題となっている。そこ
で、実装部品に放熱用フィン等を設けることも行なわれ
ているが、この場合には実装部品が高価になるという欠
点がある。また、樹脂プリント配線基板はシールド効果
が悪いため、ノイズ等を防止することができない。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、樹脂プリント配線基板の放熱性を良好にし、かつ樹
脂プリント配線基板のシールド効果をよくすることがで
きるプリント配線基板用放熱、シールド板を提供するこ
とを目的とする。
で、樹脂プリント配線基板の放熱性を良好にし、かつ樹
脂プリント配線基板のシールド効果をよくすることがで
きるプリント配線基板用放熱、シールド板を提供するこ
とを目的とする。
この目的を達成するため、この発明においては゛
樹脂板の表面に接着剤層を設け、その接着剤層に
離型紙を貼着する。
樹脂板の表面に接着剤層を設け、その接着剤層に
離型紙を貼着する。
このプリント配線基板用放熱、シールド板においては、
離型紙を剥がして接着剤層により樹脂プリント配線基板
の表面に接着すれば、金属板を介して熱が放出され、ま
た金属板により電界、磁界を遮蔽することができる。
離型紙を剥がして接着剤層により樹脂プリント配線基板
の表面に接着すれば、金属板を介して熱が放出され、ま
た金属板により電界、磁界を遮蔽することができる。
第１図はこの発明に係るプリント配線基板用放熱、シー
ルド板の一部を示す断面図である。図において、１は金
属板、２は金属板１の表面に設けられた接着剤層、３は
接着剤Ｍ２に貼着された離型紙である。
ルド板の一部を示す断面図である。図において、１は金
属板、２は金属板１の表面に設けられた接着剤層、３は
接着剤Ｍ２に貼着された離型紙である。
第２図はこの発明に係る他のプリント配線基板用放熱、
シールド板の一部を示す断面図である。
シールド板の一部を示す断面図である。
この放熱、シールド板においては、金属板１の表面に凹
凸４が設けられている。
凸４が設けられている。
第３図は第１図に示した放熱、シールド板を樹脂プリン
ト配線基板に接着したものの一部を示す断面図である。
ト配線基板に接着したものの一部を示す断面図である。
図において、５は樹脂板、６は樹脂板５の両面に形成さ
れた配線層、７は面配線層６を接続するスルホール、８
は樹脂板５の片面に設けられた絶縁層で、絶縁層８に接
着剤層２を介して金属板１が接着されている。９は金属
板１等に設けられた穴で、穴９の中心線はスルホール７
の中心線と一致しており、穴９の直径はスルホール７の
直径よりも大きい。
れた配線層、７は面配線層６を接続するスルホール、８
は樹脂板５の片面に設けられた絶縁層で、絶縁層８に接
着剤層２を介して金属板１が接着されている。９は金属
板１等に設けられた穴で、穴９の中心線はスルホール７
の中心線と一致しており、穴９の直径はスルホール７の
直径よりも大きい。
つぎに、第３図に示したように樹脂プリント配線基板に
放熱、シールド板を接着する方法を第４図により説明す
る。まず、放熱、シールド板に穴９を設ける（第４図（
ａ））。つぎに、離型紙３を接着剤層２から剥がす（第
４図（ｂ））。ついで、第４図（ｃ）に示す樹脂プリン
ト配線基板の絶縁層８上に接着剤層２で金属板１を接着
する。この場合、穴９の中心線とスルホール７の中心線
とを一致させる。最後に、樹脂プリント配線基板と金属
板１とをローラ圧着または熱圧着する。
放熱、シールド板を接着する方法を第４図により説明す
る。まず、放熱、シールド板に穴９を設ける（第４図（
ａ））。つぎに、離型紙３を接着剤層２から剥がす（第
４図（ｂ））。ついで、第４図（ｃ）に示す樹脂プリン
ト配線基板の絶縁層８上に接着剤層２で金属板１を接着
する。この場合、穴９の中心線とスルホール７の中心線
とを一致させる。最後に、樹脂プリント配線基板と金属
板１とをローラ圧着または熱圧着する。
このように、樹脂プリント配線基板の表面に金属板１を
接着すれば、金属板１を介して熱が放出されるから、樹
脂プリント配線基板の放熱性が良好となる。そして、第
２図に示すように、金属板１の表面に凹凸４を設ければ
、さらに放熱性を良好にすることができる。また、金属
板１により電界、磁界を遮蔽することができるので、樹
脂プリント配線基板のシールド効果がよくなる。さらに
、離型紙３を剥がして、接着剤層２により樹脂プリント
配線基板に金属板１を接着するだけで、樹脂プリント配
線基板に金属板１を取付けることができるので、放熱性
が良好であり、しかもシールド効果がよい樹脂プリント
配線基板を極めて簡単に製造することができる。
接着すれば、金属板１を介して熱が放出されるから、樹
脂プリント配線基板の放熱性が良好となる。そして、第
２図に示すように、金属板１の表面に凹凸４を設ければ
、さらに放熱性を良好にすることができる。また、金属
板１により電界、磁界を遮蔽することができるので、樹
脂プリント配線基板のシールド効果がよくなる。さらに
、離型紙３を剥がして、接着剤層２により樹脂プリント
配線基板に金属板１を接着するだけで、樹脂プリント配
線基板に金属板１を取付けることができるので、放熱性
が良好であり、しかもシールド効果がよい樹脂プリント
配線基板を極めて簡単に製造することができる。
なお、金属板１としては、アルミニウム板、銅板、鉄板
、アルミニウム合金板等を用いることができる。また、
接着剤層２の接着剤としてはエポキシ樹脂接着剤等を用
いることができる。さらに、上述実施例においては、樹
脂板５の片面に絶縁層８を設け、絶縁層８上に金属板１
を接着したが、接着剤層２が絶縁性を有する場合には、
絶縁層°８を設けずに、配線層６上に直接金属板１を接
着してもよい。
、アルミニウム合金板等を用いることができる。また、
接着剤層２の接着剤としてはエポキシ樹脂接着剤等を用
いることができる。さらに、上述実施例においては、樹
脂板５の片面に絶縁層８を設け、絶縁層８上に金属板１
を接着したが、接着剤層２が絶縁性を有する場合には、
絶縁層°８を設けずに、配線層６上に直接金属板１を接
着してもよい。
以上説明したように、この発明にかがるプリント配線基
板用放熱、シールド板においては、離型紙を剥がして樹
脂プリント配線基板に金属板を接着すれば、極めて容易
に樹脂プリント配線基板に金属板を取付けることができ
、この場合には樹脂プリント配線基板の放熱性が良好と
なるから部品実装密度が高く、実装部品から発せられる
熱量が多くとも、実装部品の機能が低下することがなく
。
板用放熱、シールド板においては、離型紙を剥がして樹
脂プリント配線基板に金属板を接着すれば、極めて容易
に樹脂プリント配線基板に金属板を取付けることができ
、この場合には樹脂プリント配線基板の放熱性が良好と
なるから部品実装密度が高く、実装部品から発せられる
熱量が多くとも、実装部品の機能が低下することがなく
。
放熱用フィン等を有する高価な実装部品を用いる必要が
なく、しかも樹脂プリント配線基板のシールド効果がよ
くなるため、ノイズ等を有効に防止することができる。
なく、しかも樹脂プリント配線基板のシールド効果がよ
くなるため、ノイズ等を有効に防止することができる。
このように、この発明の効果は顕著である。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図はそれぞれこの発明に係るプリント配線
基板用放熱、シールド板の一部を示す断面図、第３図は
樹脂プリント配線基板に第１図に示した放熱、シールド
板を接着したものの一部を示す断面図、第４図は樹脂プ
リント配線基板に第１図に示した放熱、シールド板を接
着する方法の説明図である。 １・・・金属板 ２・・・接着剤層３・・・
離型紙
基板用放熱、シールド板の一部を示す断面図、第３図は
樹脂プリント配線基板に第１図に示した放熱、シールド
板を接着したものの一部を示す断面図、第４図は樹脂プ
リント配線基板に第１図に示した放熱、シールド板を接
着する方法の説明図である。 １・・・金属板 ２・・・接着剤層３・・・
離型紙
Claims (2)
- （１）金属板と、その金属板の表面に設けられた接着剤
層と、その接着剤層に貼着された離型紙とを有すること
を特徴とするプリント配線基板用放熱、シールド板。 - （２）上記金属板の表面に凹凸を設けたことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のプリント配線基板用放熱
、シールド板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2846085A JPS61188999A (ja) | 1985-02-18 | 1985-02-18 | プリント配線基板用放熱、シ−ルド板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2846085A JPS61188999A (ja) | 1985-02-18 | 1985-02-18 | プリント配線基板用放熱、シ−ルド板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61188999A true JPS61188999A (ja) | 1986-08-22 |
Family
ID=12249277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2846085A Pending JPS61188999A (ja) | 1985-02-18 | 1985-02-18 | プリント配線基板用放熱、シ−ルド板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61188999A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6933175B2 (en) * | 2000-07-24 | 2005-08-23 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Method of fabricating a thin and fine ball-grid array package with embedded heat spreader |
| JP2008099845A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Daiichi Shokai Co Ltd | パチンコ遊技機 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4111191Y1 (ja) * | 1964-06-25 | 1966-05-25 | ||
| JPS545761B2 (ja) * | 1974-06-10 | 1979-03-20 | ||
| JPS5762587A (en) * | 1980-10-02 | 1982-04-15 | Sumitomo Electric Industries | Printed circuit board with heat conductive layer |
-
1985
- 1985-02-18 JP JP2846085A patent/JPS61188999A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4111191Y1 (ja) * | 1964-06-25 | 1966-05-25 | ||
| JPS545761B2 (ja) * | 1974-06-10 | 1979-03-20 | ||
| JPS5762587A (en) * | 1980-10-02 | 1982-04-15 | Sumitomo Electric Industries | Printed circuit board with heat conductive layer |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6933175B2 (en) * | 2000-07-24 | 2005-08-23 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Method of fabricating a thin and fine ball-grid array package with embedded heat spreader |
| US6949414B2 (en) * | 2000-07-24 | 2005-09-27 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Method of fabricating a thin and fine ball-grid array package with embedded heat spreader |
| US6949413B2 (en) * | 2000-07-24 | 2005-09-27 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Method of fabricating a thin and fine ball-grid array package with embedded heat spreader |
| US7045395B2 (en) * | 2000-07-24 | 2006-05-16 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Method of fabricating a thin and fine ball-grid array package with embedded heat spreader |
| JP2008099845A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Daiichi Shokai Co Ltd | パチンコ遊技機 |
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