JPH0412949A - 円板状ワーク用搬送装置 - Google Patents
円板状ワーク用搬送装置Info
- Publication number
- JPH0412949A JPH0412949A JP2113588A JP11358890A JPH0412949A JP H0412949 A JPH0412949 A JP H0412949A JP 2113588 A JP2113588 A JP 2113588A JP 11358890 A JP11358890 A JP 11358890A JP H0412949 A JPH0412949 A JP H0412949A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- pin
- pins
- work
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Feeding Of Workpieces (AREA)
- Special Conveying (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、1個ずつ多段に保管された円板状ワーク、
とくに半導体ウェハを1個ずつワーク載置用基台に心出
しされた状態で載置させて取り出す装置に関する。
とくに半導体ウェハを1個ずつワーク載置用基台に心出
しされた状態で載置させて取り出す装置に関する。
従来例について以下に図面を参照しながら説明する。第
6図は従来例の要部の持ち上げ前の平面図、第7図は同
じくその側面図である。第6図。 第7図において、円板状ワーク19たとえば半導体ウェ
ハが保管台18上に載置されている。 これに対して、搬送装置の要部であるアーム12の先端
に設けられた基台11が、ワーク19の下方に左側方か
ら右方向に挿入され、次に上昇してワーク19を持ち上
げる。第6図、第7図は、このワーク19を持ち上げる
前の状態を示す。ワーク19を持ち上げた後に、アーム
12は、基台11の上にワーク19を載置させたまま左
方向に移動して取出しを終了する。 第8図は従来例のワーク必用し時の平面図、第9図は同
しくその側面図である。ワーク19の取出し、後、アー
ム12は、別の箇所に設置される心出し機構13までこ
のワーク19を搬送し、心出し機構13によって心出し
させる。心出し機構13の要部は、ピン15を端部に立
設したアーム14の4組である。 この4&11のアーム14がワーク19をほぼ中心部に
置く状態で求心的に移動し、その過程でピン15をワー
ク19の外周と当接させて心出しする。
6図は従来例の要部の持ち上げ前の平面図、第7図は同
じくその側面図である。第6図。 第7図において、円板状ワーク19たとえば半導体ウェ
ハが保管台18上に載置されている。 これに対して、搬送装置の要部であるアーム12の先端
に設けられた基台11が、ワーク19の下方に左側方か
ら右方向に挿入され、次に上昇してワーク19を持ち上
げる。第6図、第7図は、このワーク19を持ち上げる
前の状態を示す。ワーク19を持ち上げた後に、アーム
12は、基台11の上にワーク19を載置させたまま左
方向に移動して取出しを終了する。 第8図は従来例のワーク必用し時の平面図、第9図は同
しくその側面図である。ワーク19の取出し、後、アー
ム12は、別の箇所に設置される心出し機構13までこ
のワーク19を搬送し、心出し機構13によって心出し
させる。心出し機構13の要部は、ピン15を端部に立
設したアーム14の4組である。 この4&11のアーム14がワーク19をほぼ中心部に
置く状態で求心的に移動し、その過程でピン15をワー
ク19の外周と当接させて心出しする。
【発明が解決しようとする課題】
以上説明したように、従来の技術では、円板状ワークの
取出し工程と、心出し工程とが各々独立してあり、とく
に心出し機構がワークの保管台とは別の箇所に設置され
て、そこまでワークを移動させる必要がある。そのため
、ワークを心出し状態で取り出すのに時間がかかること
、搬送装置とは別に心出し装置が必要であること、等の
欠点がある。 この発明の課題は、従来の技術がもつ以上の問題点を解
消し、ワーク取出し時に同時にワークを心出しするよう
にした円板状ワーク用搬送装置を提供することにある。
取出し工程と、心出し工程とが各々独立してあり、とく
に心出し機構がワークの保管台とは別の箇所に設置され
て、そこまでワークを移動させる必要がある。そのため
、ワークを心出し状態で取り出すのに時間がかかること
、搬送装置とは別に心出し装置が必要であること、等の
欠点がある。 この発明の課題は、従来の技術がもつ以上の問題点を解
消し、ワーク取出し時に同時にワークを心出しするよう
にした円板状ワーク用搬送装置を提供することにある。
この課題を解決するために、第1の発明に係る円板状ワ
ーク用搬送装置は、 保管された円板状ワークを、ワーク載置用基台に心出し
された状態で載置させて取り出す装置であって・ 前記基台には、その平面状表面と直角に2個の円柱状の
第1のピンと、これより少なくとも前記ワークの厚さだ
け短い2個の台形円錐状の第2のピンとが立設され、 この各第1ピン同士と、各第2ピン同士とは、それぞれ
前記ワークの外周円に対応しその一直径を挟んで反対側
に位置し、前記の第1ピンと第2ピンとは、前記一直径
と直交する別の直径を挟んで互いに反対側に位置し、 前記基台は、前記第2ピンを前記ワークに近い側にして
、第1工程としてその表面を前記ワークの面と平行に前
記一直径の方向に移動されて、前記第1ピンの外周を前
記ワークの外周と当接させ、第2工程として直角上方に
移動され、その表面に前記ワークを前記第1.第2の各
ピンによって心出しされた状態で載置させ、第3工程と
して前記第1工程とは逆方向に平行に移動される。 第2の発明に係る円板状ワーク用搬送装置は、前記の第
1発明に係る円板状ワーク用搬送装置において、第1ピ
ンが、その外周に接触センサを具備する。
ーク用搬送装置は、 保管された円板状ワークを、ワーク載置用基台に心出し
された状態で載置させて取り出す装置であって・ 前記基台には、その平面状表面と直角に2個の円柱状の
第1のピンと、これより少なくとも前記ワークの厚さだ
け短い2個の台形円錐状の第2のピンとが立設され、 この各第1ピン同士と、各第2ピン同士とは、それぞれ
前記ワークの外周円に対応しその一直径を挟んで反対側
に位置し、前記の第1ピンと第2ピンとは、前記一直径
と直交する別の直径を挟んで互いに反対側に位置し、 前記基台は、前記第2ピンを前記ワークに近い側にして
、第1工程としてその表面を前記ワークの面と平行に前
記一直径の方向に移動されて、前記第1ピンの外周を前
記ワークの外周と当接させ、第2工程として直角上方に
移動され、その表面に前記ワークを前記第1.第2の各
ピンによって心出しされた状態で載置させ、第3工程と
して前記第1工程とは逆方向に平行に移動される。 第2の発明に係る円板状ワーク用搬送装置は、前記の第
1発明に係る円板状ワーク用搬送装置において、第1ピ
ンが、その外周に接触センサを具備する。
第1発明に係る円板状ワーク用搬送装置では、基台は、
第2ピンをワークに近い側にして、第1工程としてその
表面をワークの面と平行にその一直径の方向に移動され
て、第1ピンの外周をワークの外周と当接させる。次に
、第2工程として直角上方に移動され、その表面にワー
クを第1.第2の各ピンによって心出しされた状態で載
置させる。次に、第3工程として第1工程とは逆方向に
平行に移動され、ワークの取出しを終了する。 第2発明に係る円板状ワーク用搬送装置では、基台は、
第2ピンをワークに近い側にして、第1工程としてその
表面をワークの面と平行にその一直径の方向に移動され
て、第1ピンの外周をワークの外周と当接させるととも
に、この当接によって第1ピン外周の接触センサから当
接した旨の信号が送出される。次に、第2工程として直
角上方に移動され、その表面にワークを第1.第2の各
ピンによって心出しされた状態で載置させる。次に、第
3工程として第1工程とは逆方向に平行に移動され、ワ
ークの取出しを終了する。
第2ピンをワークに近い側にして、第1工程としてその
表面をワークの面と平行にその一直径の方向に移動され
て、第1ピンの外周をワークの外周と当接させる。次に
、第2工程として直角上方に移動され、その表面にワー
クを第1.第2の各ピンによって心出しされた状態で載
置させる。次に、第3工程として第1工程とは逆方向に
平行に移動され、ワークの取出しを終了する。 第2発明に係る円板状ワーク用搬送装置では、基台は、
第2ピンをワークに近い側にして、第1工程としてその
表面をワークの面と平行にその一直径の方向に移動され
て、第1ピンの外周をワークの外周と当接させるととも
に、この当接によって第1ピン外周の接触センサから当
接した旨の信号が送出される。次に、第2工程として直
角上方に移動され、その表面にワークを第1.第2の各
ピンによって心出しされた状態で載置させる。次に、第
3工程として第1工程とは逆方向に平行に移動され、ワ
ークの取出しを終了する。
本発明に係る円板状ワーク用搬送装置の実施例について
以下に図面を参照しながら説明する。第1図は第1の発
明に係る実施例(以下、第1実施例という)の要部の平
面図、第2図は同じくその側面図である。 第1図、第2図において、搬送装置を代表する基台1は
、保管されている二点鎖線表示の円板状ワーク9を取り
出すために載置し、かつ心出しする。基台1は、平面状
表面をもち、アーム2の端部に固着される。この基台1
の表面には、各一対のピン3.4が、その外周とワーク
9の外周に相当する二点′#1!線表示の円周とがほぼ
接するように立設される。 ピン3は円柱状、ピン4は台形円錐状で、第1図に示す
ように、アーム2の軸線と一致する、二点鎖線の円の一
直径に関してそれぞれ対称に位置し、各ピン3.4は一
直径と直交する別の直径を挟んで互いに反対側に位置す
る。またピン3は、第2図に示すように、その高さがピ
ン4の高さより、ワーク9の厚さt以上の値ΔHだけ高
い。なお、ピン2は発明における第1ピンに、ピン3は
同じくその第2ピンに相当する。また、各ピン3同士、
各ピン同士はそれぞれ一直径に関して必ずしも対称であ
る必要はなく、一般には一直径を挟んで互いに反対側に
位置すればよい。 第1実施例の動作について第5図を参照しながら説明す
る。第5図は第1実施例と次の第2実施例の動作を共通
に示し、同図(a)は初期状態の側面図、同図(b)は
第1工程終了時の側面図、同図(C)第2工程終了時の
側面図、同図(d)第3工程終了時の側面図である。 第5図(a)において、円板状ワーク9が、紙面と直角
な直径の各端部を保管台8の上に載置させて保管され、
基台lは初期状態として、ピン4をワーク9に近い側に
して位置する。 第1工程として、第5図0))に示すように基台1は、
その表面をワーク9の面と平行にその一直径の方向に移
動して、ピン3の外周をワーク9の外周と当接させる。 そのとき、ピン4は、ピン3との高さにワーク9の厚さ
以上の差があるから、上面がワーク9の下方に位置し、
基台1の移動時にワーク9とは当接しない。 次に第2工程として、第5図(C)に示すように、基台
1は直角上方に移動し、その表面にワーク9を各ピン3
.4によって心出しされた状態で載置させる。なお、ピ
ン4が台形円錐状であるから、ワーク9の直径に多少バ
ラツキがあっても、その外周面がピン3の円柱状外周面
と、ピン4の台形円錐状外周面とによって間隙なく心出
しされた状態で位置決めされる。正確に言うと、ワーク
9はそのピン4に近い側の下面部分が基台1の表面から
若干、浮上した状態にある。 次に第3工程として、第5図(切に示すように、基台I
は第1工程とは逆方向に平行に移動して、ワーク9の取
出しを終了する。 第2実施例について、以下に図を参照しながら説明する
。第3図は第2実施例の要部の平面図、第4図は同じ(
その側面図である。第3図、第4図におけるピン5は、
第1実施例におけるピン2に相当し、この第2実施例が
第1実施例と異なる点は、ピン5の外周に接触センサ6
が設けられることである。なお、ピン5とピン4との各
高さにも、第4図に示すように、第1実施例におけるの
と同しΔHの差がある。 第2実施例の動作は、次に述べる点だけを除いて第1実
施例と同じで、第5図に示したとおりである。その異な
る点は、第1工程で基台1が移動して、ピン5の外周、
正確に言えば接触センサ6の外周をワーク9の外周と当
接させるときに、この当接が接触センサ6によって検知
されることである。つまり、当接すると接触センサ6か
ら当接した旨の信号が送出される。この検知信号によっ
て当接が認識され、基台1の第1工程の移動が停止され
る。言いかえれば、ワーク9の初期位置に多少バラツキ
があっても基台1の移動が適切になされる。これに対し
、第1実施例はワーク9の初期位置がほぼ一定している
ときに適合する。 【発明の効果] 以上説明したように、この第1.第2の各発明において
は、共通的に、ワーク取出し時に同時にワークを心出し
するから、■その分だけ所要時間が短縮され、■心出し
装置が不要になるから、低コスト化と省スペース化が図
れ、■結果として、搬送の生産性向上と、コストパフォ
ーマンス向上が図れる−などのす(れた効果がある。 とくに、第1発明においては、ワークの初期の位置決め
が正確であれば、より簡単な構成で所期の目的が達成で
きるから、コスト面で有利であるという効果がある。ま
た、第2発明においては、接触センサからの信号によっ
て、第1ピンとワークとの当接が検知されるから、ワー
クの初期の位置決めにバラツキがあっても、装置の動作
の信軌性向上が図れるという効果がある。
以下に図面を参照しながら説明する。第1図は第1の発
明に係る実施例(以下、第1実施例という)の要部の平
面図、第2図は同じくその側面図である。 第1図、第2図において、搬送装置を代表する基台1は
、保管されている二点鎖線表示の円板状ワーク9を取り
出すために載置し、かつ心出しする。基台1は、平面状
表面をもち、アーム2の端部に固着される。この基台1
の表面には、各一対のピン3.4が、その外周とワーク
9の外周に相当する二点′#1!線表示の円周とがほぼ
接するように立設される。 ピン3は円柱状、ピン4は台形円錐状で、第1図に示す
ように、アーム2の軸線と一致する、二点鎖線の円の一
直径に関してそれぞれ対称に位置し、各ピン3.4は一
直径と直交する別の直径を挟んで互いに反対側に位置す
る。またピン3は、第2図に示すように、その高さがピ
ン4の高さより、ワーク9の厚さt以上の値ΔHだけ高
い。なお、ピン2は発明における第1ピンに、ピン3は
同じくその第2ピンに相当する。また、各ピン3同士、
各ピン同士はそれぞれ一直径に関して必ずしも対称であ
る必要はなく、一般には一直径を挟んで互いに反対側に
位置すればよい。 第1実施例の動作について第5図を参照しながら説明す
る。第5図は第1実施例と次の第2実施例の動作を共通
に示し、同図(a)は初期状態の側面図、同図(b)は
第1工程終了時の側面図、同図(C)第2工程終了時の
側面図、同図(d)第3工程終了時の側面図である。 第5図(a)において、円板状ワーク9が、紙面と直角
な直径の各端部を保管台8の上に載置させて保管され、
基台lは初期状態として、ピン4をワーク9に近い側に
して位置する。 第1工程として、第5図0))に示すように基台1は、
その表面をワーク9の面と平行にその一直径の方向に移
動して、ピン3の外周をワーク9の外周と当接させる。 そのとき、ピン4は、ピン3との高さにワーク9の厚さ
以上の差があるから、上面がワーク9の下方に位置し、
基台1の移動時にワーク9とは当接しない。 次に第2工程として、第5図(C)に示すように、基台
1は直角上方に移動し、その表面にワーク9を各ピン3
.4によって心出しされた状態で載置させる。なお、ピ
ン4が台形円錐状であるから、ワーク9の直径に多少バ
ラツキがあっても、その外周面がピン3の円柱状外周面
と、ピン4の台形円錐状外周面とによって間隙なく心出
しされた状態で位置決めされる。正確に言うと、ワーク
9はそのピン4に近い側の下面部分が基台1の表面から
若干、浮上した状態にある。 次に第3工程として、第5図(切に示すように、基台I
は第1工程とは逆方向に平行に移動して、ワーク9の取
出しを終了する。 第2実施例について、以下に図を参照しながら説明する
。第3図は第2実施例の要部の平面図、第4図は同じ(
その側面図である。第3図、第4図におけるピン5は、
第1実施例におけるピン2に相当し、この第2実施例が
第1実施例と異なる点は、ピン5の外周に接触センサ6
が設けられることである。なお、ピン5とピン4との各
高さにも、第4図に示すように、第1実施例におけるの
と同しΔHの差がある。 第2実施例の動作は、次に述べる点だけを除いて第1実
施例と同じで、第5図に示したとおりである。その異な
る点は、第1工程で基台1が移動して、ピン5の外周、
正確に言えば接触センサ6の外周をワーク9の外周と当
接させるときに、この当接が接触センサ6によって検知
されることである。つまり、当接すると接触センサ6か
ら当接した旨の信号が送出される。この検知信号によっ
て当接が認識され、基台1の第1工程の移動が停止され
る。言いかえれば、ワーク9の初期位置に多少バラツキ
があっても基台1の移動が適切になされる。これに対し
、第1実施例はワーク9の初期位置がほぼ一定している
ときに適合する。 【発明の効果] 以上説明したように、この第1.第2の各発明において
は、共通的に、ワーク取出し時に同時にワークを心出し
するから、■その分だけ所要時間が短縮され、■心出し
装置が不要になるから、低コスト化と省スペース化が図
れ、■結果として、搬送の生産性向上と、コストパフォ
ーマンス向上が図れる−などのす(れた効果がある。 とくに、第1発明においては、ワークの初期の位置決め
が正確であれば、より簡単な構成で所期の目的が達成で
きるから、コスト面で有利であるという効果がある。ま
た、第2発明においては、接触センサからの信号によっ
て、第1ピンとワークとの当接が検知されるから、ワー
クの初期の位置決めにバラツキがあっても、装置の動作
の信軌性向上が図れるという効果がある。
第1図は第1発明に係る実施例の要部の平面図、第2図
は同じくその側面図、 第3図は第2発明に係る実施例の要部の平面図、第4図
は同じくその側面図、 第5図は第1.第2の各発明に係る実施例の動作を共通
に示し、同図(a)は初期状態の側面図、同図熱)は第
1工程終了時の側面図、同図(C)第2工程終丁時の側
面図、同図(d)第3工程終了時の側面図、第6図は従
来例の持ち上げ前の平面図、第7図は同しくその側面図
、 第8図は従来例の心出し時の平面図、 第9図は同しくその側面図である。 符号説明 1−基台、2:アーム、3.4.5:ピン、6:接触セ
ンサ、8:保管台、9:ワーク。 5じン 4C”J 第2日 兜4 砧 (a) (d) 第5圀
は同じくその側面図、 第3図は第2発明に係る実施例の要部の平面図、第4図
は同じくその側面図、 第5図は第1.第2の各発明に係る実施例の動作を共通
に示し、同図(a)は初期状態の側面図、同図熱)は第
1工程終了時の側面図、同図(C)第2工程終丁時の側
面図、同図(d)第3工程終了時の側面図、第6図は従
来例の持ち上げ前の平面図、第7図は同しくその側面図
、 第8図は従来例の心出し時の平面図、 第9図は同しくその側面図である。 符号説明 1−基台、2:アーム、3.4.5:ピン、6:接触セ
ンサ、8:保管台、9:ワーク。 5じン 4C”J 第2日 兜4 砧 (a) (d) 第5圀
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)保管された円板状ワークを、ワーク載置用基台に心
出しされた状態で載置させて取り出す装置であって、前
記基台には、その平面状表面と直角に2個の円柱状の第
1のピンと、これより少なくとも前記ワークの厚さだけ
短い2個の台形円錐状の第2のピンとが立設され、この
各第1ピン同士と、各第2ピン同士とは、それぞれ前記
ワークの外周円に対応する円の周上でその一直径を挟ん
で互いに反対側に位置し、前記の第1ピンと第2ピンと
は、前記一直径と直交する別の直径を挟んで互いに反対
側に位置し、前記基台は、前記第2ピンを前記ワークに
近い側にして、第1工程としてその表面を前記ワークの
面と平行に前記一直径の方向に移動されて、前記第1ピ
ンの外周を前記ワークの外周と当接させ、第2工程とし
て直角上方に移動され、その表面に前記ワークを前記第
1、第2の各ピンによって心出しされた状態で載置させ
、第3工程として前記第1工程とは逆方向に平行に移動
される構成にしたことを特徴とする円板状ワーク用搬送
装置。 2)特許請求の範囲第1項記載の装置において、第1ピ
ンは、その外周に接触センサを具備することを特徴とす
る円板状ワーク用搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2113588A JPH0412949A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 円板状ワーク用搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2113588A JPH0412949A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 円板状ワーク用搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0412949A true JPH0412949A (ja) | 1992-01-17 |
Family
ID=14616023
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2113588A Pending JPH0412949A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 円板状ワーク用搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0412949A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011011320A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | 工作物自動芯出し装置 |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP2113588A patent/JPH0412949A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011011320A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Toyo Advanced Technologies Co Ltd | 工作物自動芯出し装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI617403B (zh) | Substrate transfer robot and substrate processing system | |
JPS61184841A (ja) | ウエハの位置決め方法および装置 | |
EP0911114B1 (en) | Polishing apparatus | |
JPH0412949A (ja) | 円板状ワーク用搬送装置 | |
US7354335B2 (en) | CMP apparatus and load cup mechanism | |
JPS61278149A (ja) | ウエハ位置決め装置 | |
JPH11188620A (ja) | ポリッシング装置 | |
JP3768352B2 (ja) | ポリッシング装置 | |
JP3323215B2 (ja) | ウェハリング供給方法 | |
JPH035395Y2 (ja) | ||
JP7166065B2 (ja) | ウエハ搬送保持装置 | |
JPH104132A (ja) | チップ移載装置 | |
CN217788373U (zh) | 一种活动夹具 | |
JPH0530022Y2 (ja) | ||
JP2846423B2 (ja) | 円板のセンタリング装置 | |
GB2146557A (en) | Centering device | |
JPH05206251A (ja) | オリエンテイションフラット位置合わせ装置 | |
JPS63262854A (ja) | プロ−ブカ−ド保持搬送装置 | |
JPS59171134A (ja) | 半導体基板の位置決め装置 | |
JPH0136564Y2 (ja) | ||
KR100255556B1 (ko) | 반도체패키지의 솔더볼 범핑 방법 및 그 장치 | |
JPH085553Y2 (ja) | ウエハの受渡装置 | |
JPS616825A (ja) | 位置決め装置 | |
JPH10154740A (ja) | ウェハとトレーのセッティングシステムとそのためのトレーへのウェハセッティング装置 | |
JPH0344442Y2 (ja) |