JPH0530022Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、ウエハプローバ等の半導体製造装置
に用いられるウエハの搬送ガイド構造に関し、特
に、ウエハプローバにおいて直径の異なる測定後
のウエハを空ウエハカツセツト搬送する際にガイ
ドするガイド構造の改良に関するものである。

（従来の技術） ウエハプローバは、ウエハ上に多数配列された
各チツプ内回路動作を自動的に試験するものであ
つて、実際には、第４図に示すように、ウエハカ
ツセツト１に載置されているウエハ２をベルト３
を介してチヤツク４上まで搬送した位置でウエハ
２がローダガイド５に当接してチヤツク４上に載
置される。次いで、ローダガイド５がやや浮き上
がるので、チヤツク４はウエハ２と共に測定位置
まで移動して測定が行われる。その後、測定後の
ウエハ２はチヤツク４上に載置されながらアンロ
ーダガイド６の端部位置まで移動し、ベルト７に
よつて、空ウエハカツセツト８まで搬送されて収
容される。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、上記の従来例によると、次のよ
うな問題点を有している。

即ち、ウエハ２は、例えば３乃至８インチのよ
うに直径の異なる各種のものがあるため、ウエハ
２のインチサイズを変更する場合、当該ウエハの
サイズに合致したローダガイド５並びにアンロー
ダガイド６をその都度交換する必要があるため、
人為的な作業を強いられて面倒であり、自動化の
面にも反する等の問題点を有していた。

本考案は、上記した従来の問題点に鑑み、直径
の異なるウエハであつても、搬送する際のガイド
を交換することなく共通したガイドでウエハを搬
送できるようにすることを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 上記の目的を達成するため、本考案は、ウエハ
プローバ等の半導体製造装置におけるウエハの搬
送路において、当該搬送路に沿つてガイド部材を
設け、このガイド部材のガイド巾を搬送するウエ
ハの最大サイズに合致させて配設すると共にガイ
ド部材の搬送方向と反対側の端部に、収束するテ
ーパ壁を設け、このテーパ壁の収束位置を前記し
た搬送路の中心位置に設けた、搬送路を逆方向に
搬送させてウエハがテーパ壁の収束位置に位置し
たとき搬送路を搬送方向に切換可能にする構成を
採用した。

（作用） 依つて、本考案にあつては、ガイド部材のガイ
ド巾を搬送するウエハの最大サイズに合致させ、
ガイド部材の搬送方向と反対側の端部に収束する
テーパ壁を設け、このテーパ壁の収束位置を前記
した搬送路の中心に位置させたから、搬送路の任
意の位置にウエハを搬送させた状態において、搬
送路を搬送方向とは逆方向に駆動させると、ウエ
ハは、逆方向に移動してテーパ壁に当接しながら
収束位置に至り、ウエハは搬送路の中心に位置す
る状態になる。この状態において、搬送方向を切
り換えると、ウエハは、搬送路の中心位置に載置
された状態で順次搬送されて、次工程に確実に移
送される。

（実施例） 第１図は、本考案におけるウエハプローバの搬
送路の一実施例を示した平面図、第２図Ａ乃至第
２図Ｄは、本考案におけるウエハの搬送工程の順
序を説明した平面説明図である。

図面において、ウエハプローバ等の半導体製造
装置１０の機台１１にベルト等からなるローダ用
の搬送路１２Ａとアンローダ用の搬送路１２Ｂを
設ける。この搬送路１２Ａ，１２Ｂは、その両側
に平行状態に、内周面にガイド面１３ａを有する
ガイド部材１３を機台１１と一体に又は別体に設
ける。ローダ用の搬送路１２Ａは従来と同様であ
つて、ウエハ１４をベルト１２Ａを介してチヤツ
ク上まで搬送した位置でウエハ１４がローダガイ
ド用のテーパ壁１５に当接してチヤツク上に載置
される。次いで、ローダガイドがやや浮き上がる
ので、チヤツクはウエハ１４と共に測定位置まで
移動して測定が行われる。その後、測定後のウエ
ハ１４はチヤツク上に載置されながらアンローダ
ガイド用のガイド部材１３の端部位置まで移動
し、ベルトによつて、空ウエハカツセツトまで搬
送されて収容される。

また、ガイド部材１３のガイド巾ｗは、搬送す
るウエハ１４（例えば３乃至８インチ）の最大サ
イズに合せている。本例においては、８インチサ
イズのガイド巾ｗに設定しているが、これに限定
されるものではない。

更に、ガイド部材１３の搬送方向と反対側の端
部には、収束するテーパ壁１５を設け、このテー
パ壁１５の収束位置ｃを前記した搬送路１２の中
心位置に設ける。

次に上記した実施例の作用について説明する。
例えば３インチサイズのウエハ１４を載せた状態
において、第２図Ｂに示すように搬送路１２を搬
送方向とは逆方向に駆動させると、ウエハ１４
は、逆方向に移動してテーパ壁１５に当接しなが
ら収束位置ｃに至り、次いで、第２図Ｃに示すよ
うにウエハ１４は搬送路１２の中心に位置する状
態になる。この状態において、搬送路１２の搬送
方向に切り換えると、ウエハ１４は、第２図Ｄに
示すように搬送路１２の中心位置に載置された状
態で順次搬送されて、空ウエハカツセツトに確実
に収容される。

また、第３図Ａ乃至第３図Ｈは、本考案におけ
るウエハプローバの他の実施例を示したもので、
同図は、搬送路の部分を示した平面図並びに断面
図である。

本例におけるウエハプローバは、ウエハを測定
する半導体製造装置５０と、ウエハをウエハカセ
ツトから引出し測定部機構に搬送する機台４０と
が着脱可能な方式のものであつて、半導体製造装
置５０側に配設された回転腕が、搬送する機台４
０の所定位置に到達したウエハを取上げてチヤツ
クに載置する構造である。

上記の図面において、半導体製造装置５０の機
台にベルト等から成るローダ（ウエハカセツトか
らチヤツクまでウエハを運ぶ機能をいう）用の搬
送路２５Ａと、アンローダ（チヤツク上に載置し
た測定済みのウエハをウエハカセツトまで運ぶ機
能をいう）用の搬送路２６Ｂ及びベルト上に搬送
されたウエハが回転腕に載置するために、ウエハ
を持ち上げるサブチヤツク２８，２８′が両方の
搬送路に配設されている。また、両方の搬送路の
ベルト等は、２分割されているが、それらは連動
構造に成つている。

次に、上記のウエハプローバの動作について述
べると、先ず、第３図Ａ，Ｂに示すように、被測
定物のウエハ２を収納しているウエハカセツト１
がウエハプローバの載置台に載置される。上記の
ように載置されたウエハは搬送路２５Ａのベルト
２３でローダ側のテーパ壁１３に当接して停止す
る。停止した上記ウエハは、サブチヤツクがベル
ト面より高く上昇するように設定されているた
め、同図に示すように、上記ウエハはサブチヤツ
クに持ち上げられる。上記サブチヤツクはソレノ
イドと連動しており、空圧手段等により上下運動
機構が内蔵されている。

上記サブチヤツクに載置されたウエハは、必ず
しもサブチヤツクの中心がウエハの中心とは限ら
ず、上記サブチヤツクに載置されたウエハは、上
記サブチヤツクの回転により、上記ウエハの外殻
を抽出し、上記サブチヤツクの中心と、ウエハの
中心が演算され、上記の中心間のずれをＸ成分及
びＹ成分に分解し、再びベルト２３にウエハを載
置し、ベルトの移動量は、Ｘ成分の移動量に合せ
て、パルスモータを駆動させる。再び上記サブチ
ヤツクでウエハを持ち上げ、サブチヤツクを90度
回転し、再びベルト２３にウエハを載置し、ベル
トの移動量は、Ｙ成分の移動量に合せてパルスモ
ータを駆動させる。

以上の動作で上記ウエハのプリアライメントが
行われる。

上記に述べた上記サブチヤツクとウエハのずれ
を抽出する技術は、例えば、特公昭55−39901号
公報に開示されている。よつて、ローダ側におい
てもウエハの大きさでウエハガイドを交換する必
要性はなくなつている。

前に戻つて述べると、プリアライメントされた
ウエハは上記サブチヤツク２８に載置されてい
る。

上記ウエハとロータガイド２５との空間部に一
点鎖線で示したように回転腕４１を廻り込み、そ
の後、上記サブチヤツクは降下する。よつて、上
記ウエハは上記回転腕４１に載置する。回転腕４
１は、チヤツク３０の上方に回転して停止する。

第３図Ｃ，Ｄに示すように、チヤツク３０に埋
設されたピン３１が空気圧手段等で突設し、回転
腕４１が所定の位置まで降下し、その結果ピン３
１上にウエハ２が載置する。

第３図Ｅ，Ｆに示すように、上記ピン３１にウ
エハ２が載置した後、ピン３１がチヤツク３０内
に降下し、再び埋設させる。依つて、ウエハ２が
吸着機構（図示しない）によつてチヤツクに吸着
固定される。このとき、回転腕４１は所定位置に
戻つている。チヤツクに載置したウエハはＸ−Ｙ
駆動手段２９によつて、プローブカード６０位置
まで移動し、ウエハの全チツプを測定した後、再
びチヤツクからウエハを回転腕４１に引き渡す位
置まで戻る。

次に、第３図Ｇ，Ｈに示すように、チヤツクに
埋設されたピン３１を突出させ、そのピン３１に
載置されたウエハとチヤツク表面との空間に回転
腕が廻り込み、上記回転腕が上昇し、ウエハを回
転腕に吸着し、同回転腕をアンロード側のサブチ
ヤツクに覆設するように回転し停止する。

次いで、上記サブチヤツクが上昇し、ウエハを
吸着し、回転腕より高い位置で停止する。次に、
回転腕は第３図Ｅに示す位置に戻り、サブチヤツ
クは所定位置まで降下する。降下する際に、上記
ウエハはベルト２７の表面に載置される。

その後、アンローダ側のベルト２７に載置した
後、ベルト２７は、第３図Ｇにおいて左側矢印方
向３２にウエハが移動するように駆動される。

そして、アンローダガイドのテーパ壁１５に当
接することによりベルト２７の略中心にウエハの
中心が位置し、その後、第３図Ｇの右側矢印方向
３１にウエハが移動するように駆動する。

なお、本考案は、ウエハプローバについて説明
したが、これに限定されるものではなく、半導体
製造装置一般に適用されることは勿論である。

（考案の効果） 以上のことから明らかなように、本考案は、搬
送路に沿つてガイド部材を設け、このガイド部材
のガイド巾を搬送するウエハの最大サイズに合致
させて配設すると共にガイド部材の搬送方向と反
対側の端部に収束するテーパ壁を設け、このテー
パ壁の収束位置を前記した搬送路の中心位置に設
けた構成を採用したので、次のような優れた効果
を有する。

即ち、直径の異なるウエハであつても、搬送す
る際のガイドを交換することなく共通したガイド
でウエハを搬送できため、従来のようなガイドを
ウエハのインチサイズの変更の際に交換する作業
がなくなり、自動化を図ることができるばかりで
なく効率的にウエハを搬送することが可能とな
り、また、ローダガイドとアンローダガイドを共
用することができる等、極めて使用価値の高いウ
エハのガイド構造を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、本考案の一実施例を示し
たもので、第１図はウエハプローバの搬送路のガ
イド部分を示した平面図、第２図Ａ乃至第２図Ｄ
は、ウエハの搬送工程の順序を説明した平面説明
図であり、第３図Ａ，Ｃ，Ｅ，Ｇは本考案におけ
る他の実施例を示したウエハプローバにおける搬
送路を示した平面説明図、第３図Ｂ，Ｄ，Ｆ，Ｈ
は、上記第３図Ａ，Ｃ，Ｅ，ＧのＩ−Ｉ，Ｊ−
Ｊ，Ｋ−Ｋ，Ｌ−Ｌ線の断面図であり、第４図
Ａ，Ｂは、従来例を示したウエハプローバにおけ
る搬送路を示した平面説明図である。 １０……半導体製造装置（ウエハプローバ）、
１２Ａ，１２Ｂ……搬送路、１３……ガイド部
材、１４……ウエハ、１５……テーパ壁、ｗ……
ガイド巾、ｃ……収束位置。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ウエハプローバ等の半導体製造装置におけるウ
   エハの搬送路において、当該搬送路に沿つてガイ
   ド部材を設け、このガイド部材のガイド巾を搬送
   するウエハの最大サイズに合致させて配設し、ガ
   イド部材の搬送方向と反対側の端部に、収束する
   テーパ壁を設け、このテーパ壁の収束位置を前記
   した搬送路の中心位置に設けると共に、搬送路を
   逆方向に搬送させてウエハが上記したテーパ壁の
   収束位置に位置したとき上記搬送路を搬送方向に
   切換可能に構成したことを特徴とするウエハの搬
   送ガイド構造。