JPS6336668Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6336668Y2 JPS6336668Y2 JP11618382U JP11618382U JPS6336668Y2 JP S6336668 Y2 JPS6336668 Y2 JP S6336668Y2 JP 11618382 U JP11618382 U JP 11618382U JP 11618382 U JP11618382 U JP 11618382U JP S6336668 Y2 JPS6336668 Y2 JP S6336668Y2
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- Japan
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- capacitor
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- leads
- capacitor element
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- Expired
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は平板状リード（以下単にリードとい
う）をもつコンデンサの構造の改良に関するもの
で、以下に述べるようにチツプ状のような小形の
コンデンサに適する。
う）をもつコンデンサの構造の改良に関するもの
で、以下に述べるようにチツプ状のような小形の
コンデンサに適する。
リードをもつコンデンサで従来よりあるものの
１例として第１図に示す構造のものがある。これ
は両端面に電極層２をもつコンデンサ素子１にＬ
形状リード３を溶接又はその他の方法で固着した
もので、その後、外装樹脂にて被覆成型して、第
２図の如くリード３を外装７後コンデンサ本体４
に沿つて曲げたものである。
１例として第１図に示す構造のものがある。これ
は両端面に電極層２をもつコンデンサ素子１にＬ
形状リード３を溶接又はその他の方法で固着した
もので、その後、外装樹脂にて被覆成型して、第
２図の如くリード３を外装７後コンデンサ本体４
に沿つて曲げたものである。
リードには薄い金属板が使われ、材質としては
銅または鉄などが用いられる。またコンデンサ素
子としては、金属化フイルムまたはフイルムと電
極箔とを巻回あるいは積層したコンデンサ素子を
加熱加圧して、両端に電極層を設けたものが使わ
れる。リードと電極層との固着には溶接が一般的
であるが、その他の方法によつてもよく、例えば
導電性接着剤なども用いられる。
銅または鉄などが用いられる。またコンデンサ素
子としては、金属化フイルムまたはフイルムと電
極箔とを巻回あるいは積層したコンデンサ素子を
加熱加圧して、両端に電極層を設けたものが使わ
れる。リードと電極層との固着には溶接が一般的
であるが、その他の方法によつてもよく、例えば
導電性接着剤なども用いられる。
近時電子部品の小形、軽量化が早いテンポで促
進されている中でコンデンサ類も同様であり、そ
の１形態としてチツプ状コンデンサの需要が増大
している。
進されている中でコンデンサ類も同様であり、そ
の１形態としてチツプ状コンデンサの需要が増大
している。
このような小形のものでは、コンデンサ素子が
小さいので第１図のようなリード３のままでは、
適当な治工具を使つても、リードとコンデンサ素
子とを固着するとき、リードが定位置からずれて
取付不良のものができ易く、これはまた後の樹脂
成型工程にも影響して均一な被覆のものが得られ
にくかつた。これらは、外観不良品、寸法不良品
となり、生産上歩留低下となること、また耐湿性
の悪いものができるなど種々の欠点があつた。
小さいので第１図のようなリード３のままでは、
適当な治工具を使つても、リードとコンデンサ素
子とを固着するとき、リードが定位置からずれて
取付不良のものができ易く、これはまた後の樹脂
成型工程にも影響して均一な被覆のものが得られ
にくかつた。これらは、外観不良品、寸法不良品
となり、生産上歩留低下となること、また耐湿性
の悪いものができるなど種々の欠点があつた。
本考案は、リードがコンデンサ素子端面に接す
る部分の１部を加工して、素子を定位置に正しく
保持するように工夫したものであり、その方法と
してコンデンサ素子の電極端面が包みこまれるよ
うに、リードの上側縁を第３図のように絞つてひ
さし形状５とし、そのひさしで素子の位置を正確
に落ち着かせ定位置に固定するようにしたもので
ある。また、ひさしは溶接時に起るはんだの飛び
散りによるバリの発生をも阻止するので素子の位
置決めとともに、一石二鳥の効果がある。このよ
うにして前記の外観不良、寸法不良などを無くす
ことができた。第４図は他の実施例として、リー
ドに本考案のひさし５の他、よく用いられる支え
舌片６を打抜いて設けた場合を示し、該支え舌片
が素子１の底面の位置を決めるので、ひさしと支
え舌片の２重効果により、より全体としての位置
が正しくおさまる。第５図は第４図のリード３と
コンデンサ素子１を固着した状況を示したもので
ある。尚第３図、第５図に示すものを、外装樹脂
成型すると、樹脂皮覆中にひさしも支え舌片もか
くれるので、外観は第２図と同じになる。量産で
は、複数個のコンデンサ素子が連ねられるリード
フレームを使つて素子の固着およびそれ以後の外
装樹脂成型も行なわれる。第６図は、本考案に用
いられるリードフレーム９を示した部分図で、リ
ード頭部８は直角に曲げ且つひさし状に絞れるよ
うな形状にしてある。
る部分の１部を加工して、素子を定位置に正しく
保持するように工夫したものであり、その方法と
してコンデンサ素子の電極端面が包みこまれるよ
うに、リードの上側縁を第３図のように絞つてひ
さし形状５とし、そのひさしで素子の位置を正確
に落ち着かせ定位置に固定するようにしたもので
ある。また、ひさしは溶接時に起るはんだの飛び
散りによるバリの発生をも阻止するので素子の位
置決めとともに、一石二鳥の効果がある。このよ
うにして前記の外観不良、寸法不良などを無くす
ことができた。第４図は他の実施例として、リー
ドに本考案のひさし５の他、よく用いられる支え
舌片６を打抜いて設けた場合を示し、該支え舌片
が素子１の底面の位置を決めるので、ひさしと支
え舌片の２重効果により、より全体としての位置
が正しくおさまる。第５図は第４図のリード３と
コンデンサ素子１を固着した状況を示したもので
ある。尚第３図、第５図に示すものを、外装樹脂
成型すると、樹脂皮覆中にひさしも支え舌片もか
くれるので、外観は第２図と同じになる。量産で
は、複数個のコンデンサ素子が連ねられるリード
フレームを使つて素子の固着およびそれ以後の外
装樹脂成型も行なわれる。第６図は、本考案に用
いられるリードフレーム９を示した部分図で、リ
ード頭部８は直角に曲げ且つひさし状に絞れるよ
うな形状にしてある。
以上述べたように、本考案はチツプ状コンデン
サのような小形のコンデンサの製造に適した構造
の平板状リードを提示したもので、従来は小形で
あるために扱いにくく位置ずれなどを起し易かつ
たコンデンサ素子の取付を改良するため平板状リ
ードに、ひさしを設けて素子の位置決めを精度よ
く容易にできるようにし、併せて溶接時のはんだ
の飛び散りを無くすことができ、従つて外観上な
らびに品質上安定したコンデンサが簡単に得られ
生産性の向上にも大きく寄与する本考案は工業的
にも十分価値のあるものである。
サのような小形のコンデンサの製造に適した構造
の平板状リードを提示したもので、従来は小形で
あるために扱いにくく位置ずれなどを起し易かつ
たコンデンサ素子の取付を改良するため平板状リ
ードに、ひさしを設けて素子の位置決めを精度よ
く容易にできるようにし、併せて溶接時のはんだ
の飛び散りを無くすことができ、従つて外観上な
らびに品質上安定したコンデンサが簡単に得られ
生産性の向上にも大きく寄与する本考案は工業的
にも十分価値のあるものである。
図は何れも斜視図で示しているが、第１図はコ
ンデンサ素子に従来の平板リードを固着したも
の、第２図は外装樹脂成型をしたコンデンサ本
体、第３図は本考案になる平板リードを加工し、
ひさしを設けたリードである。第４図は本考案の
他の実施例で、ひさしの他に支え舌片をつけたも
の、第５図は第４図のリードにコンデンサ素子を
固着したもの、第６図は本考案を実施するための
リードフレームの１部分を示したものである。 １……コンデンサ素子、２……金属電極層、３
……平板状リード、４……コンデンサ本体、５…
…ひさし部（絞り部）、６……支え舌片、７……
外装樹脂、８……リードフレームの平板状リード
上部（頭部）、９……リードフレーム。
ンデンサ素子に従来の平板リードを固着したも
の、第２図は外装樹脂成型をしたコンデンサ本
体、第３図は本考案になる平板リードを加工し、
ひさしを設けたリードである。第４図は本考案の
他の実施例で、ひさしの他に支え舌片をつけたも
の、第５図は第４図のリードにコンデンサ素子を
固着したもの、第６図は本考案を実施するための
リードフレームの１部分を示したものである。 １……コンデンサ素子、２……金属電極層、３
……平板状リード、４……コンデンサ本体、５…
…ひさし部（絞り部）、６……支え舌片、７……
外装樹脂、８……リードフレームの平板状リード
上部（頭部）、９……リードフレーム。
Claims (1)
- 両端に電極層をもつコンデンサ素子にＬ形に曲
げた平板状リードを固着し、外装樹脂を被覆成型
後外装に沿つて平板状リードを更にＬ形に曲げて
なるコンデンサにおいて該平板状リードの一部を
しぼり加工を施しひさし形状を設けたことを特徴
とするコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11618382U JPS5923722U (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11618382U JPS5923722U (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5923722U JPS5923722U (ja) | 1984-02-14 |
| JPS6336668Y2 true JPS6336668Y2 (ja) | 1988-09-28 |
Family
ID=30267926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11618382U Granted JPS5923722U (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5923722U (ja) |
-
1982
- 1982-08-02 JP JP11618382U patent/JPS5923722U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5923722U (ja) | 1984-02-14 |
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