JPH04114052A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、耐熱性、耐薬品性及び成形加工性二こ優れた
熱可塑性樹脂Sこ関する。
熱可塑性樹脂Sこ関する。
更に詳しくは、不飽和ジカルボン酸イミド誘導体基を有
する芳香族ビニル系重合体(以下、イミド化共重合体と
記す。)と特定の有機過酸化物またはビヘンジル誘導体
を溶融混練して得られる低粘度熱可塑性樹脂(以下、低
粘度イミド化共重合体と記す。)とポリアミド樹脂及び
特定の官能基で変性されたポリオレフィンとを溶融混練
してなる、成形加工性に優れた熱可塑性樹脂組成物に関
する。
する芳香族ビニル系重合体(以下、イミド化共重合体と
記す。)と特定の有機過酸化物またはビヘンジル誘導体
を溶融混練して得られる低粘度熱可塑性樹脂(以下、低
粘度イミド化共重合体と記す。)とポリアミド樹脂及び
特定の官能基で変性されたポリオレフィンとを溶融混練
してなる、成形加工性に優れた熱可塑性樹脂組成物に関
する。
〈従来の技術及び問題点〉
ポリアミド樹脂は、優れた機械的性質、耐薬品性及び成
形加工性を有していることから、広く一般に使用されて
いる。しかしながら、ポリアミド樹脂は吸湿性が大きく
、吸湿による寸法変化、機械的強度の低下が実用上の問
題となっている。
形加工性を有していることから、広く一般に使用されて
いる。しかしながら、ポリアミド樹脂は吸湿性が大きく
、吸湿による寸法変化、機械的強度の低下が実用上の問
題となっている。
これらの問題を解決するために、特開昭57−5771
9号公報、特開昭58−71952号公報、特開昭60
−86162号公報、特開昭60195157号公報、
特開昭64−79243号公報及び特開平1−2104
44号公報には、ポリアミドに、吸湿性の小さい芳香族
ビニル系の重合体を混合する方法が記載されている。こ
の場合、相溶性を付加するために芳香族ビニル化合物に
不飽和ジカルボン酸無水物や不飽和ジカルボン酸イミド
誘導体を共重合する方法がとられている。
9号公報、特開昭58−71952号公報、特開昭60
−86162号公報、特開昭60195157号公報、
特開昭64−79243号公報及び特開平1−2104
44号公報には、ポリアミドに、吸湿性の小さい芳香族
ビニル系の重合体を混合する方法が記載されている。こ
の場合、相溶性を付加するために芳香族ビニル化合物に
不飽和ジカルボン酸無水物や不飽和ジカルボン酸イミド
誘導体を共重合する方法がとられている。
しかしながら、これらの方法では、何れも、得られる樹
脂組成物の靭性が低く、実用上問題があった。また、特
開昭62−59647号公報及び特開昭63−1050
51号公報には、イミド化共重合体とポリアミドの混合
物に特定のゴム状重合体を添加して衝撃性を改良する方
法が記載されている。しかしながら、これらの方法でも
、それぞれの成分の相溶性が充分でなく、得られる樹脂
塑性物の機械的性質、特に引っ張り伸度が低くかったり
、得られる樹脂塑性物の成形加工性が悪い等、実用上満
足できるものではなかった。
脂組成物の靭性が低く、実用上問題があった。また、特
開昭62−59647号公報及び特開昭63−1050
51号公報には、イミド化共重合体とポリアミドの混合
物に特定のゴム状重合体を添加して衝撃性を改良する方
法が記載されている。しかしながら、これらの方法でも
、それぞれの成分の相溶性が充分でなく、得られる樹脂
塑性物の機械的性質、特に引っ張り伸度が低くかったり
、得られる樹脂塑性物の成形加工性が悪い等、実用上満
足できるものではなかった。
〈問題の解決方法〉
本発明は、イミド化共重合体と特定の有機過酸化物また
はビベンジル誘導体を溶融混練して得られる低粘度イミ
ド化共重合体とポリアミド及び特定の官能基で変性され
たポリオレフィンを溶融混練することにより、引っ張り
伸びの大きい樹脂組成物が得られることを見出した。す
なわち、本発明は、 A成分:芳香族ビニル単量体30〜70重量%、不飽和
ジカルボン酸イミド誘導体0〜60重量%、不飽和ジカ
ルボン酸無水物単量体1〜10重量%、及びそれら以外
の不飽和単量体0〜40重量%とからなるイミド化共重
合体100重量部と、下記(1)式または(2)式で表
される有機過酸化物または下記(3)式で表されるビベ
ンジル誘導体0、1〜10重量部を溶融混練して得られ
る低粘度熱可塑性樹脂10〜80重量%と、 R’−0−0−R” (1)R’−
0−0−X−0−0−R” (2)(式中、R’
、R”、R”及びR4は各々水素原子、またはハロゲ
ン原子、または炭素数1〜5の直鎖または分岐アルキル
基、またはシクロアルキル基またはアリール基、または
置換アリール基を表し、Xは炭素数1〜10の飽和、又
は、不飽和の直鎖、又は、分岐の2価の原子団、又は芳
香環を含む炭素数6〜15の2価の原子団を表す。)B
成分:ポリアミド樹脂20〜90重量%及び、C成分:
カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、カルボン酸
金属塩基、ヒドロキシル基及びアミノ基から選ばれる少
なくとも1種の官能基で変性されたポリオレフィン1〜
30重量%を溶融混練してなる熱可塑性樹脂組成物に関
する。
はビベンジル誘導体を溶融混練して得られる低粘度イミ
ド化共重合体とポリアミド及び特定の官能基で変性され
たポリオレフィンを溶融混練することにより、引っ張り
伸びの大きい樹脂組成物が得られることを見出した。す
なわち、本発明は、 A成分:芳香族ビニル単量体30〜70重量%、不飽和
ジカルボン酸イミド誘導体0〜60重量%、不飽和ジカ
ルボン酸無水物単量体1〜10重量%、及びそれら以外
の不飽和単量体0〜40重量%とからなるイミド化共重
合体100重量部と、下記(1)式または(2)式で表
される有機過酸化物または下記(3)式で表されるビベ
ンジル誘導体0、1〜10重量部を溶融混練して得られ
る低粘度熱可塑性樹脂10〜80重量%と、 R’−0−0−R” (1)R’−
0−0−X−0−0−R” (2)(式中、R’
、R”、R”及びR4は各々水素原子、またはハロゲ
ン原子、または炭素数1〜5の直鎖または分岐アルキル
基、またはシクロアルキル基またはアリール基、または
置換アリール基を表し、Xは炭素数1〜10の飽和、又
は、不飽和の直鎖、又は、分岐の2価の原子団、又は芳
香環を含む炭素数6〜15の2価の原子団を表す。)B
成分:ポリアミド樹脂20〜90重量%及び、C成分:
カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、カルボン酸
金属塩基、ヒドロキシル基及びアミノ基から選ばれる少
なくとも1種の官能基で変性されたポリオレフィン1〜
30重量%を溶融混練してなる熱可塑性樹脂組成物に関
する。
本発明A成分に用いるイミド化共重合体の製造方法とし
て一例を挙げると芳香族ビニル単量体、不飽和ジカルボ
ン酸イミド誘導体、不飽和ジカルボン酸無水物単量体及
び、必要ならばそれらと共重合可能な他の不飽和ビニル
誘導体を公知の方法で共重合させて得ることができる。
て一例を挙げると芳香族ビニル単量体、不飽和ジカルボ
ン酸イミド誘導体、不飽和ジカルボン酸無水物単量体及
び、必要ならばそれらと共重合可能な他の不飽和ビニル
誘導体を公知の方法で共重合させて得ることができる。
芳香族ビニル単量体としてはスチレン、メチルスチレン
、ジメチルスチレン、モノクロルスチレン、ジクロルス
チレン、モノフロムスチレン、シフロムスチレン、イソ
プロピルスチレン、L−メチルスチレン、エチルスチレ
ン、ビニルナフタレン等があり、スチレンが好ましい。
、ジメチルスチレン、モノクロルスチレン、ジクロルス
チレン、モノフロムスチレン、シフロムスチレン、イソ
プロピルスチレン、L−メチルスチレン、エチルスチレ
ン、ビニルナフタレン等があり、スチレンが好ましい。
これら芳香族ビニル単量体は、単独または2種以上併用
して用い、それらの使用量は、30〜70重量%、好ま
しくは40〜60重量%である。
して用い、それらの使用量は、30〜70重量%、好ま
しくは40〜60重量%である。
該使用量が30重量%未満では寸法安定性が損なわれ、
70重量%を越えると耐熱性が低下する。
70重量%を越えると耐熱性が低下する。
不飽和ジカルボン酸イミド誘導体としては、マレイミド
、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−
ブチルマレイミド、N−シクロへキシルマレイミド、N
−フェニルマレイミド、Nメチルフェニルマレイミド、
N−ヒドロキシフェニルマレイミド、N−メトキシフェ
ニルマレイミド、N−クロルフェニルマレイミド、N−
ニトロフェニルマレイミド、N−ベンジルマレイミド、
N−イソプロピルマレイミド、N−メチルイタコン酸イ
ミド、N−フェニルイタコン酸イミド等が挙げられ、こ
れらの中でN−フェニルマレイミドが好ましく用いられ
る。
、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−
ブチルマレイミド、N−シクロへキシルマレイミド、N
−フェニルマレイミド、Nメチルフェニルマレイミド、
N−ヒドロキシフェニルマレイミド、N−メトキシフェ
ニルマレイミド、N−クロルフェニルマレイミド、N−
ニトロフェニルマレイミド、N−ベンジルマレイミド、
N−イソプロピルマレイミド、N−メチルイタコン酸イ
ミド、N−フェニルイタコン酸イミド等が挙げられ、こ
れらの中でN−フェニルマレイミドが好ましく用いられ
る。
これらの不飽和ジカルボン酸イミド誘導体は、単独また
は2種以上で使用され、その使用量は、30〜60重量
%、好ましくは40〜55重四%である。該使用量が3
0重量%未満では耐熱性向上に顕著な効果が発揮できず
、60重量%を越えると樹脂が詭(なる。
は2種以上で使用され、その使用量は、30〜60重量
%、好ましくは40〜55重四%である。該使用量が3
0重量%未満では耐熱性向上に顕著な効果が発揮できず
、60重量%を越えると樹脂が詭(なる。
不飽和ジカルボン酸無水物としては、マレイン酸、イタ
コン酸、シトラコン酸等の無水物が挙げられ、これらは
単独または2種以上併用して用いられるが、無水マレイ
ン酸が特に好ましい。これら不飽和ジカルボン酸無水物
の使用量は1〜10重量%、好ましくは2〜6重景%で
あり、該使用量が1重量%未満ではポリアミドとの相溶
性が劣り、10重量%を越えると熱安定性が低下する。
コン酸、シトラコン酸等の無水物が挙げられ、これらは
単独または2種以上併用して用いられるが、無水マレイ
ン酸が特に好ましい。これら不飽和ジカルボン酸無水物
の使用量は1〜10重量%、好ましくは2〜6重景%で
あり、該使用量が1重量%未満ではポリアミドとの相溶
性が劣り、10重量%を越えると熱安定性が低下する。
それらと共重合可能な他の不飽和ビニル誘導体としては
、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化
ビニル単量体、アクリル酸、メタクリル酸等の不飽和カ
ルボン酸、メタクリル酸エステル等の不飽和カルボン酸
エステル類等が挙げられる。
、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化
ビニル単量体、アクリル酸、メタクリル酸等の不飽和カ
ルボン酸、メタクリル酸エステル等の不飽和カルボン酸
エステル類等が挙げられる。
これらの使用量は、0〜40重量%、好ましくは、0〜
30重量%であり、該使用量が40重量%を越えると耐
熱性及び熱安定性が低下する。
30重量%であり、該使用量が40重量%を越えると耐
熱性及び熱安定性が低下する。
これらの単量体成分を共重合させて得られる重合物と同
し組成を持つものならば製造方法は問わず、芳香族ビニ
ル単量体、不飽和ジカルボン酸無水物、及び必要とあら
ばそれらと共重合可能な他の不飽和ビニル誘導体を共重
合させた後、アンモニアまたは第一級アミンを用いて酸
無水物基をイミド化して得られる重合物も好ましく使用
できる。
し組成を持つものならば製造方法は問わず、芳香族ビニ
ル単量体、不飽和ジカルボン酸無水物、及び必要とあら
ばそれらと共重合可能な他の不飽和ビニル誘導体を共重
合させた後、アンモニアまたは第一級アミンを用いて酸
無水物基をイミド化して得られる重合物も好ましく使用
できる。
A成分に使用する有機過酸化物としては下記(1)式ま
たは(2)式で表されるものが使用できる。
たは(2)式で表されるものが使用できる。
R’−0−0−R” (1)R’−C
)−0−X−0−0−R2(2)(式中、R’及びRz
は各々水素原子、またはハロゲン原子(例えば塩素、臭
素など)、または炭素数1〜5の直鎖または分岐アルキ
ル基(例えば、メチル、エチル、ブチル、プロピル基な
ど)またはシクロアルキル基(例えばシクロヘキシル基
など)、またはアリール基(例えばフェニル、ナフチル
基など)、または置換アリール基(例えばトルイル、キ
シリル基など)を表し、Xは炭素数1〜10の飽和また
は不飽和の直鎖または分岐の2価の原子団、または芳香
環を含む炭素数6〜15の2価の原子団を表す。) これらの過酸化物の中でL−ブチルハイドロパーオキサ
イド、キュメンハイドロパーオキサイド、2.5−ジメ
チル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、
2.5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ
)ヘキシン−3及び2.5−ジメチルヘキサン2.5−
シバイドロバ−オキサイド等が好ましく使用できる。
)−0−X−0−0−R2(2)(式中、R’及びRz
は各々水素原子、またはハロゲン原子(例えば塩素、臭
素など)、または炭素数1〜5の直鎖または分岐アルキ
ル基(例えば、メチル、エチル、ブチル、プロピル基な
ど)またはシクロアルキル基(例えばシクロヘキシル基
など)、またはアリール基(例えばフェニル、ナフチル
基など)、または置換アリール基(例えばトルイル、キ
シリル基など)を表し、Xは炭素数1〜10の飽和また
は不飽和の直鎖または分岐の2価の原子団、または芳香
環を含む炭素数6〜15の2価の原子団を表す。) これらの過酸化物の中でL−ブチルハイドロパーオキサ
イド、キュメンハイドロパーオキサイド、2.5−ジメ
チル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、
2.5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ
)ヘキシン−3及び2.5−ジメチルヘキサン2.5−
シバイドロバ−オキサイド等が好ましく使用できる。
ビベンジル誘導体としては下記(3)式で表されるもの
が使用できるが、2.3−ジメチル−2,3−ジフェニ
ルブタン、2.2.3.3−テトラフェニルブタンが特
に好ましい。
が使用できるが、2.3−ジメチル−2,3−ジフェニ
ルブタン、2.2.3.3−テトラフェニルブタンが特
に好ましい。
R’ R3
(式中、R1、Rz 、R3及びR4は各々水素原子、
またはハロゲン原子(例えば塩素、臭素など)、または
炭素数1〜5の直鎖または分岐アルキル基(例えばメチ
ル、エチル、プロピル、ブチル基など)、またはシクロ
アルキル基(例えばシクロヘキシル基など)、またはア
リール基(例えばフェニル、ナフチル基など)、または
置換アリール基を表す(例えばトルイル、キシリル基な
ど)。) これら有機過酸化物、ビベンジル誘導体は単独または2
種以上併用して用いられ、その使用量はイミド化共重合
体100重量部に対して0.1〜10重量部、好ましく
は0.2〜5重量部であり、0.1重量部未満では粘度
の低下の効果が少なく、10重量部を越えると樹脂が脆
くなる。
またはハロゲン原子(例えば塩素、臭素など)、または
炭素数1〜5の直鎖または分岐アルキル基(例えばメチ
ル、エチル、プロピル、ブチル基など)、またはシクロ
アルキル基(例えばシクロヘキシル基など)、またはア
リール基(例えばフェニル、ナフチル基など)、または
置換アリール基を表す(例えばトルイル、キシリル基な
ど)。) これら有機過酸化物、ビベンジル誘導体は単独または2
種以上併用して用いられ、その使用量はイミド化共重合
体100重量部に対して0.1〜10重量部、好ましく
は0.2〜5重量部であり、0.1重量部未満では粘度
の低下の効果が少なく、10重量部を越えると樹脂が脆
くなる。
また、本発明のB成分のポリアミド樹脂は特に制限はな
く、ジカルボン酸とジアミンから得られるポリアミド、
アミノカルボン酸あるし)番よラクタム類から得られる
ポリアミドを用(すること力くできる。具体例を挙げる
とナイロン6、ナイロン6・6、ナイロン6・9、ナイ
ロン4・6、ナイロン6・10、ナイロン6・12、ナ
イロン11、ナイロン12等の脂肪族ポリアミドあるし
1番まテレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボ
ン酸とメタキシリレンジアミン等の芳香族ジアミンまた
は脂肪族ジアミンから得られる芳香族、半芳香M!ポリ
アミド、メタキシリレンジアミン等の芳香1契ジアミン
と脂肪族ジカルボン酸から得られるポIJアミドおよび
それらの共重合体や混合物力((吏用できる。
く、ジカルボン酸とジアミンから得られるポリアミド、
アミノカルボン酸あるし)番よラクタム類から得られる
ポリアミドを用(すること力くできる。具体例を挙げる
とナイロン6、ナイロン6・6、ナイロン6・9、ナイ
ロン4・6、ナイロン6・10、ナイロン6・12、ナ
イロン11、ナイロン12等の脂肪族ポリアミドあるし
1番まテレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボ
ン酸とメタキシリレンジアミン等の芳香族ジアミンまた
は脂肪族ジアミンから得られる芳香族、半芳香M!ポリ
アミド、メタキシリレンジアミン等の芳香1契ジアミン
と脂肪族ジカルボン酸から得られるポIJアミドおよび
それらの共重合体や混合物力((吏用できる。
C成分のカルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、カ
ルボン酸金属塩、酸無水物基力くイミド化物された官能
基、ヒドロキシル基及びアミノ基力Aら選ばれる少なく
とも1種の官能基で変性されたポリオレフィンの製造方
法は特に制限【まなし)力(、オレフィンとこれらの官
能基を有する不飽和単量体を共重合する方法、ポリオレ
フィン(ここれらの官能基を持つ単量体をグラフトする
方法等力く挙巳ヂられる。ここで使用されるオレフィン
として番よ、エチレン、〕知ピレレジブテン−1,4−
メチルペンテン−1等が挙げられ、酢酸ビニル、プロピ
オン酸ビニル等のビニルエステル類、ビニルエーテル類
等を共重合成分として含んでも良し)。またこれらと共
重合あるいはグラフトされる官能基を持った単量体とし
てはアクリル酸、メタクIJ )し酸等の不飽和モノカ
ルボン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の不飽
和ジカルボン酸およびそれらの無水物、アクリル酸グリ
シジル、メタクIJル酸グリシジル等の不飽和カルボン
酸り゛IJシジルエステル等がある。またマレイミド、
N−フェニルマレイミド等の不飽和ジカルボン酸のイミ
ド化物、ヒドロキシプロペン、ヒドロキシフ゛テン等の
不飽和アルコール等ヒドロキシル基と2重結合を有する
化合物、メタクリル酸アミノエチル、アクリルアミドア
リルアミン、アミノスチレン等のようにアミノ基を有す
るビニル系化合物等も好ましく用いられる。またこのよ
うにして得られた重合体をアイオノマー化したものも好
ましく使用できる。
ルボン酸金属塩、酸無水物基力くイミド化物された官能
基、ヒドロキシル基及びアミノ基力Aら選ばれる少なく
とも1種の官能基で変性されたポリオレフィンの製造方
法は特に制限【まなし)力(、オレフィンとこれらの官
能基を有する不飽和単量体を共重合する方法、ポリオレ
フィン(ここれらの官能基を持つ単量体をグラフトする
方法等力く挙巳ヂられる。ここで使用されるオレフィン
として番よ、エチレン、〕知ピレレジブテン−1,4−
メチルペンテン−1等が挙げられ、酢酸ビニル、プロピ
オン酸ビニル等のビニルエステル類、ビニルエーテル類
等を共重合成分として含んでも良し)。またこれらと共
重合あるいはグラフトされる官能基を持った単量体とし
てはアクリル酸、メタクIJ )し酸等の不飽和モノカ
ルボン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等の不飽
和ジカルボン酸およびそれらの無水物、アクリル酸グリ
シジル、メタクIJル酸グリシジル等の不飽和カルボン
酸り゛IJシジルエステル等がある。またマレイミド、
N−フェニルマレイミド等の不飽和ジカルボン酸のイミ
ド化物、ヒドロキシプロペン、ヒドロキシフ゛テン等の
不飽和アルコール等ヒドロキシル基と2重結合を有する
化合物、メタクリル酸アミノエチル、アクリルアミドア
リルアミン、アミノスチレン等のようにアミノ基を有す
るビニル系化合物等も好ましく用いられる。またこのよ
うにして得られた重合体をアイオノマー化したものも好
ましく使用できる。
A成分の低粘度共重合体とB成分のポリアミド樹脂及び
C成分の変性ポリオレフィンの混合割合は低粘度共重合
体10〜80重量%、ポリアミド樹脂20〜90重量%
、変性ポリオレフィン1〜30重量%であり、低粘度共
重合体が10重量%未満では吸湿性改良に顕著な効果を
発揮できず、80重量%を越えると機械的強度に欠ける
材料となる。ポリアミド樹脂が20重量%未満では得ら
れる樹脂が脆くなり、90重量%を越えると吸湿性およ
び耐熱性に劣る。変性ポリオレフィンが1重量%未満で
は耐衝撃性に劣り、30重量%を越えると耐熱性が大幅
に低下し好ましくない。
C成分の変性ポリオレフィンの混合割合は低粘度共重合
体10〜80重量%、ポリアミド樹脂20〜90重量%
、変性ポリオレフィン1〜30重量%であり、低粘度共
重合体が10重量%未満では吸湿性改良に顕著な効果を
発揮できず、80重量%を越えると機械的強度に欠ける
材料となる。ポリアミド樹脂が20重量%未満では得ら
れる樹脂が脆くなり、90重量%を越えると吸湿性およ
び耐熱性に劣る。変性ポリオレフィンが1重量%未満で
は耐衝撃性に劣り、30重量%を越えると耐熱性が大幅
に低下し好ましくない。
イミド化共重合体と有機過酸化物またはビベンジル誘導
体との溶融混練及び低粘度共重合体とポリアミド樹脂及
び変成ポリオレフィンとの溶融混線の方法には制限はな
く、ニーダ−1単軸または2軸以上の押出機等公知のも
のが使用できる。イミド化共重合体と有機過酸化物また
はビベンジル誘導体とを溶融混練し、得られた低粘度共
重合体をペレット化した後ポリアミド及び変性ポリオレ
フィンと混合しても良いし、2段混練機等を用いて低粘
度共重合体が溶融状態のうちにポリアミド及び変性ポリ
オレフィンを加えても良い。またイミド化共重合体、有
機過酸化物またはビヘンジル誘導体、ポリアミド及び変
性ポリオレフィンを同時に溶融混練しても本発明の熱可
塑性樹脂が得られる。
体との溶融混練及び低粘度共重合体とポリアミド樹脂及
び変成ポリオレフィンとの溶融混線の方法には制限はな
く、ニーダ−1単軸または2軸以上の押出機等公知のも
のが使用できる。イミド化共重合体と有機過酸化物また
はビベンジル誘導体とを溶融混練し、得られた低粘度共
重合体をペレット化した後ポリアミド及び変性ポリオレ
フィンと混合しても良いし、2段混練機等を用いて低粘
度共重合体が溶融状態のうちにポリアミド及び変性ポリ
オレフィンを加えても良い。またイミド化共重合体、有
機過酸化物またはビヘンジル誘導体、ポリアミド及び変
性ポリオレフィンを同時に溶融混練しても本発明の熱可
塑性樹脂が得られる。
また、本発明の熱可塑性樹脂に、酸化防止剤、難燃剤、
帯電防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、可塑剤、滑剤、ガ
ラス繊維、カーボン繊維、炭酸カルシウム、タルク等を
添加することもできる。
帯電防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、可塑剤、滑剤、ガ
ラス繊維、カーボン繊維、炭酸カルシウム、タルク等を
添加することもできる。
〈実施例〉
以下、製造例、実施例によって本発明を説明する。
製造例1 低粘度共重合体(A−1,A−2)の製造
スチレン、N−フェニルマレイミド、及び無水マレイン
酸をそれぞれ43.6重量%、52.7重量%、3.7
重量%を含むイミド化共重合体(電気化学工業型MS−
L)100重量部に対し、2.3−ジメチル−2,3−
ジフエニルフ゛タン(日本油脂型ノフマーBC)を1.
4、及び2.8重量部の配合比で(第1表)、2軸押比
機(東洋精機製作新製2D25−5)を用いて290°
Cで溶融混練した。
酸をそれぞれ43.6重量%、52.7重量%、3.7
重量%を含むイミド化共重合体(電気化学工業型MS−
L)100重量部に対し、2.3−ジメチル−2,3−
ジフエニルフ゛タン(日本油脂型ノフマーBC)を1.
4、及び2.8重量部の配合比で(第1表)、2軸押比
機(東洋精機製作新製2D25−5)を用いて290°
Cで溶融混練した。
溶融した樹脂をストランド状に押し出し、そのストラン
ドをペレタイザーにてカッティングして、目的とする樹
脂を得た。得られたA−1、A−2の溶融粘度を、第2
表に示す。
ドをペレタイザーにてカッティングして、目的とする樹
脂を得た。得られたA−1、A−2の溶融粘度を、第2
表に示す。
製造例2 低粘度共重合体(A−3)の製造製造例1と
同様のイミド化共重合体(電気化学工業型MS−L)1
00重量部に対しキュメンハイドロパーオキサイド(日
本油脂製パークミルH)を0.5重量部(第1表)の配
合比で、製造例1と同様の処理を行い、目的とする樹脂
を得た。
同様のイミド化共重合体(電気化学工業型MS−L)1
00重量部に対しキュメンハイドロパーオキサイド(日
本油脂製パークミルH)を0.5重量部(第1表)の配
合比で、製造例1と同様の処理を行い、目的とする樹脂
を得た。
得られたA−3の溶融粘度を第2表に示す。
実施例1
低粘度共重合体A−1、ナイロン6(宇部興産型101
3B)及びエチレン・アクリル酸共重合体亜鉛塩(三井
・デュポンポリケミカル社製ハイミラン1s55)を表
2の割合で混合し、2軸押比機(東洋精機製作新製2D
25−3)を用いて290℃で溶融混練した。
3B)及びエチレン・アクリル酸共重合体亜鉛塩(三井
・デュポンポリケミカル社製ハイミラン1s55)を表
2の割合で混合し、2軸押比機(東洋精機製作新製2D
25−3)を用いて290℃で溶融混練した。
溶融した樹脂をストランド状に押し出し、そのストラン
ドをペレタイザーにてカッティングして目的とする樹脂
を得た。得られた樹脂組成物の引っ張り伸度をASTM
規格D−638に従い測定した。
ドをペレタイザーにてカッティングして目的とする樹脂
を得た。得られた樹脂組成物の引っ張り伸度をASTM
規格D−638に従い測定した。
実施例2
変性ポリオレフィンを無水マレイン酸変性EPR(日本
合成ゴム社製T7761P)に変え、実施例1と同様の
操作を行った。
合成ゴム社製T7761P)に変え、実施例1と同様の
操作を行った。
実施例3
変性ポリオレフィンをエチレン・グリシジルメタクリレ
ート共重合体(住友化学工業製ボンドファース1−E)
に変え、実施例1.2と同様の操作を行った。
ート共重合体(住友化学工業製ボンドファース1−E)
に変え、実施例1.2と同様の操作を行った。
実施例4〜6
低粘度共重合体をA−2,A−3に変えて、実施例3と
同様の操作を行った。
同様の操作を行った。
実施例7
ポリアミドをナイロン12(宇部興産型)に変えて、同
様の操作を行った。
様の操作を行った。
比較例1
製造例1で用いたイミド化共重合体(電気化学工業型M
S−L) 、ナイロン6(宇部興産型1013B)及び
エチレン・アクリル酸共重合体亜鉛塩(三井・デュポン
ポリケミカル社製ハイミラン1855)を表4の割合で
混合し、2軸押比機(東洋精機製作新製2D25−3)
を用いて290℃で溶融混練し実施例1と同様の評価を
行った。
S−L) 、ナイロン6(宇部興産型1013B)及び
エチレン・アクリル酸共重合体亜鉛塩(三井・デュポン
ポリケミカル社製ハイミラン1855)を表4の割合で
混合し、2軸押比機(東洋精機製作新製2D25−3)
を用いて290℃で溶融混練し実施例1と同様の評価を
行った。
比較例2
ポリオレフィンをエチレン・グリシジルメタクリレート
共重合体(住友化学工業製ボンドファーストE)に変え
、比較例1と同様の操作を行った。
共重合体(住友化学工業製ボンドファーストE)に変え
、比較例1と同様の操作を行った。
実施例1〜7及び比較例1〜2の評価結果を第2表にま
とめて示す。
とめて示す。
第
表
傘沌曙曽υ飯徂ごできず。
沌奸拠切し々咄m斐300°c、」駐欣控斐6X 10
”α〔1で測定した〈発明の効果〉 前述の通り、本発明で開示された、あらかじめ特定の化
合物と溶融混練して低粘度化された特定のイミド化共重
合体と、特定のポリアミド及び、特定の変性ポリオレフ
ィンを溶融混練することにより、分散性のよいポリマー
ブレンド物を得ることができる。しかもこの熱可塑性樹
脂は強靭性を保持しているため、自動車部品、電気部品
、その他建材雑貨部品などの用途に好適に使用すること
ができる。
”α〔1で測定した〈発明の効果〉 前述の通り、本発明で開示された、あらかじめ特定の化
合物と溶融混練して低粘度化された特定のイミド化共重
合体と、特定のポリアミド及び、特定の変性ポリオレフ
ィンを溶融混練することにより、分散性のよいポリマー
ブレンド物を得ることができる。しかもこの熱可塑性樹
脂は強靭性を保持しているため、自動車部品、電気部品
、その他建材雑貨部品などの用途に好適に使用すること
ができる。
Claims (1)
- (1)A成分:芳香族ビニル単量体30〜70重量%、
不飽和ジカルボン酸イミド誘導体0〜60重量%、不飽
和ジカルボン酸無水物単量体1〜10重量%、及びそれ
らと共重合可能な他の不飽和ビニル誘導体0〜40重量
%とからなるイミド化共重合体100重量部と、下記(
1)式または(2)式で表される有機過酸化物または下
記(3)式で表されるビベンジル誘導体0.1〜10重
量部を溶融混練して得られる低粘度熱可塑性樹脂10〜
80重量%と R^1−O−O−R^2(1) R^1−O−O−X−O−O−R^2(2)(式中、R
^1、R^2は、各々水素原子、又は、ハロゲン原子、
または炭素数1〜5の直鎖または分岐アルキル基、また
はシクロアルキル基、またはアリール基、または置換ア
リール基を表し、Xは炭素数1〜10の飽和または不飽
和の直鎖または分岐の2価の原子団、または芳香環を含
む炭素数6〜15の2価の原子団を表す。) ▲数式、化学式、表等があります▼(3) (式中、R^1、R^2、R^3及びR^4は各々水素
原子、またはハロゲン原子、または炭素数1〜5の直鎖
または分岐アルキル基、またはシクロアルキル基または
アリール基、または置換アリール基を表す。) B成分:ポリアミド樹脂20〜90重量%及び、C成分
:カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、カルボン
酸金属塩基、ヒドロキシル基及びアミノ基から選ばれる
少なくとも1種の官能基で変性されたポリオレフィン1
〜30重量%を溶融混練してなることを特徴とする熱可
塑性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23253990A JPH04114052A (ja) | 1990-09-04 | 1990-09-04 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23253990A JPH04114052A (ja) | 1990-09-04 | 1990-09-04 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04114052A true JPH04114052A (ja) | 1992-04-15 |
Family
ID=16940916
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23253990A Pending JPH04114052A (ja) | 1990-09-04 | 1990-09-04 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04114052A (ja) |
-
1990
- 1990-09-04 JP JP23253990A patent/JPH04114052A/ja active Pending
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