JP3163238B2 - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
積層型電子部品の製造方法Info
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- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B11/00—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles
- B28B11/14—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for dividing shaped articles by cutting
- B28B11/16—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for dividing shaped articles by cutting for extrusion or for materials supplied in long webs
- B28B11/168—Apparatus or processes for treating or working the shaped or preshaped articles for dividing shaped articles by cutting for extrusion or for materials supplied in long webs in which the material is cut-out from a strand or web by means of a frame-shaped knife
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、所定寸法のセラミ
ックグリーンシートを積み重ねて製造される積層型電子
部品の製造方法に関するものである。
ックグリーンシートを積み重ねて製造される積層型電子
部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層型電子部品として代表的な積層コン
デンサは、従来、以下のようにして製造されている。
デンサは、従来、以下のようにして製造されている。
【０００３】まず、ＰＥＴ等からなるキャリアフィルム
の表面に、ドクターブレードやリバースロールコータ等
を用いた塗工法によってセラミックスラリーを均一な厚
さで塗布し、これを乾燥させて、キャリアフィルム上に
セラミックグリーンシートを形成する。
の表面に、ドクターブレードやリバースロールコータ等
を用いた塗工法によってセラミックスラリーを均一な厚
さで塗布し、これを乾燥させて、キャリアフィルム上に
セラミックグリーンシートを形成する。
【０００４】次に、このセラミックグリーンシートの表
面に、スクリーン印刷等によって導体ペーストを所定パ
ターンで印刷し、これを乾燥させて内部電極となる導体
層を形成する。
面に、スクリーン印刷等によって導体ペーストを所定パ
ターンで印刷し、これを乾燥させて内部電極となる導体
層を形成する。
【０００５】次に、セラミックグリーンシートが形成さ
れたキャリアフィルムを台盤上に搬送し、セラミックグ
リーンシートに対して打抜刃を食い込ませて該セラミッ
クグリーンシートのみを所定寸法で打ち抜く。
れたキャリアフィルムを台盤上に搬送し、セラミックグ
リーンシートに対して打抜刃を食い込ませて該セラミッ
クグリーンシートのみを所定寸法で打ち抜く。
【０００６】次に、打ち抜かれた所定寸法のセラミック
グリーンシートをキャリアフィルムから剥離して抜き取
り、これの積み重ねを行う。上記の手順は、所定寸法の
セラミックグリーンシートが所定枚数積み重ねられるま
で繰り返され、積み重ね後はこれを加圧して積層物を得
る。
グリーンシートをキャリアフィルムから剥離して抜き取
り、これの積み重ねを行う。上記の手順は、所定寸法の
セラミックグリーンシートが所定枚数積み重ねられるま
で繰り返され、積み重ね後はこれを加圧して積層物を得
る。
【０００７】次に、積層物を部品個々に対応する寸法に
切断してこれを焼成し、焼成チップの両端部に導体ペー
ストを塗布し焼き付けて外部電極を形成し、必要に応じ
て外部電極の表面に半田メッキ層等を形成する。
切断してこれを焼成し、焼成チップの両端部に導体ペー
ストを塗布し焼き付けて外部電極を形成し、必要に応じ
て外部電極の表面に半田メッキ層等を形成する。
【０００８】図６は先に述べたシート抜き取りの工程で
一般に使用される装置を示すもので、図中、１０１は台
盤、１０２は吸着ヘッド、１０３は打抜刃、Ｆはキャリ
アフィルム、Ｓはセラミックグリーンシートである。
一般に使用される装置を示すもので、図中、１０１は台
盤、１０２は吸着ヘッド、１０３は打抜刃、Ｆはキャリ
アフィルム、Ｓはセラミックグリーンシートである。
【０００９】台盤１０１はキャリアフィルムＦの幅より
も大きな平坦上面を備え、該上面に多数の吸引孔１０１
ａを有している。これら吸引孔１０１ａは図示省略の負
圧源に接続されており、必要に応じて吸引作用を生じさ
せることよりキャリアフィルムＦを吸着保持する。
も大きな平坦上面を備え、該上面に多数の吸引孔１０１
ａを有している。これら吸引孔１０１ａは図示省略の負
圧源に接続されており、必要に応じて吸引作用を生じさ
せることよりキャリアフィルムＦを吸着保持する。
【００１０】吸着ヘッド１０２は台盤１０１の上面と平
行に向き合う平坦下面を備え、該下面に多数の吸引孔１
０２ａを有している。これら吸引孔１０２ａは図示省略
の負圧源に接続されており、必要に応じて吸引作用を生
じさせることにより打抜後のセラミックグリーンシート
Ｓａを吸着保持する。この吸着ヘッド１０２は台盤１０
１の上面と直行する方向の上下動とシート積層位置への
水平移動とを可能としている。
行に向き合う平坦下面を備え、該下面に多数の吸引孔１
０２ａを有している。これら吸引孔１０２ａは図示省略
の負圧源に接続されており、必要に応じて吸引作用を生
じさせることにより打抜後のセラミックグリーンシート
Ｓａを吸着保持する。この吸着ヘッド１０２は台盤１０
１の上面と直行する方向の上下動とシート積層位置への
水平移動とを可能としている。
【００１１】打抜刃１０３は先鋭な刃先を有する平刃を
吸着ヘッド１０２の４側面に隙間なく配置、または同刃
先を有する四角筒形の刃を吸着ヘッド１０２の周囲に配
置して構成されており、その刃先を吸着ヘッド１０２の
下面から下方に突出している。ちなみに、この刃先突出
量は、乾燥後のセラミックグリーンシートＳの厚みより
も僅かに大きく設定されている。
吸着ヘッド１０２の４側面に隙間なく配置、または同刃
先を有する四角筒形の刃を吸着ヘッド１０２の周囲に配
置して構成されており、その刃先を吸着ヘッド１０２の
下面から下方に突出している。ちなみに、この刃先突出
量は、乾燥後のセラミックグリーンシートＳの厚みより
も僅かに大きく設定されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来方法では、
所定寸法のセラミックグリーンシートを得る際に、図６
に示すように、セラミックグリーンシートＳに対して打
抜刃１０３をその刃先がキャリアフィルムＦの表面に僅
かに入り込む深さまで食い込ませているため、図７に示
すように、キャリアフィルムＦの表面には刃先による傷
跡Ｆａが形成されてしまう。このようなキャリアフィル
ムＦはシート残骸を除去しても再び使用することは不可
能であり、通常は１回限りで廃棄処分されてしまうこと
からコスト的にも負担が大きい。この問題は積層コンデ
ンサに限らず、積層インダクタや厚膜多層基板等の他の
積層型電子部品においても同様のシート抜き取りを実施
する場合に生じ得る。
所定寸法のセラミックグリーンシートを得る際に、図６
に示すように、セラミックグリーンシートＳに対して打
抜刃１０３をその刃先がキャリアフィルムＦの表面に僅
かに入り込む深さまで食い込ませているため、図７に示
すように、キャリアフィルムＦの表面には刃先による傷
跡Ｆａが形成されてしまう。このようなキャリアフィル
ムＦはシート残骸を除去しても再び使用することは不可
能であり、通常は１回限りで廃棄処分されてしまうこと
からコスト的にも負担が大きい。この問題は積層コンデ
ンサに限らず、積層インダクタや厚膜多層基板等の他の
積層型電子部品においても同様のシート抜き取りを実施
する場合に生じ得る。
【００１３】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、キャリアフィルムを傷つ
けることなくシート抜き取りが行えるようにすること
で、キャリアフィルムの再利用を可能として製造コスト
の低減に貢献できる積層型電子部品の製造方法を提供す
ることにある。
で、その目的とするところは、キャリアフィルムを傷つ
けることなくシート抜き取りが行えるようにすること
で、キャリアフィルムの再利用を可能として製造コスト
の低減に貢献できる積層型電子部品の製造方法を提供す
ることにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、キャリアフィルム上のセラミックグリー
ンシートに対して打抜刃を食い込ませて該セラミックグ
リーンシートのみを所定寸法で打ち抜き、打ち抜かれた
セラミックグリーンシートを吸着ヘッドで抜き取ってこ
れを積み重ねるようにした積層型電子部品の製造方法に
おいて、キャリアフィルムとセラミックグリーンシート
の間にキャリアフィルム及びセラミックグリーンシート
それぞれとの相互剥離を可能とした刃受け層を形成し、
キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートに対し
て打抜刃をその刃先が刃受け層に僅かに入り込む深さま
で食い込ませて該セラミックグリーンシートの打ち抜き
を行う、ことをその主たる特徴としている。
め、本発明は、キャリアフィルム上のセラミックグリー
ンシートに対して打抜刃を食い込ませて該セラミックグ
リーンシートのみを所定寸法で打ち抜き、打ち抜かれた
セラミックグリーンシートを吸着ヘッドで抜き取ってこ
れを積み重ねるようにした積層型電子部品の製造方法に
おいて、キャリアフィルムとセラミックグリーンシート
の間にキャリアフィルム及びセラミックグリーンシート
それぞれとの相互剥離を可能とした刃受け層を形成し、
キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートに対し
て打抜刃をその刃先が刃受け層に僅かに入り込む深さま
で食い込ませて該セラミックグリーンシートの打ち抜き
を行う、ことをその主たる特徴としている。
【００１５】本発明に係る積層型電子部品の製造方法に
よれば、キャリアフィルムとセラミックグリーンシート
の間にキャリアフィルム及びセラミックグリーンシート
それぞれとの相互剥離を可能とした刃受け層を形成し、
セラミックグリーンシートに対して打抜刃をその刃先が
刃受け層に僅かに入り込む深さまで食い込ませて該セラ
ミックグリーンシートの打ち抜きを行うようにしている
ので、セラミックグリーンシートの下側に位置する刃受
け層の表面には打抜刃による傷跡が形成されるものの、
その下側のキャリアフィルムの表面には従来のような傷
跡は生じない。つまり、所定寸法のセラミックグリーン
シートを抜き取った後にキャリアフィルム上のシート残
骸と刃受け層を除去すれば、該キャリアフィルムを再利
用することができる。
よれば、キャリアフィルムとセラミックグリーンシート
の間にキャリアフィルム及びセラミックグリーンシート
それぞれとの相互剥離を可能とした刃受け層を形成し、
セラミックグリーンシートに対して打抜刃をその刃先が
刃受け層に僅かに入り込む深さまで食い込ませて該セラ
ミックグリーンシートの打ち抜きを行うようにしている
ので、セラミックグリーンシートの下側に位置する刃受
け層の表面には打抜刃による傷跡が形成されるものの、
その下側のキャリアフィルムの表面には従来のような傷
跡は生じない。つまり、所定寸法のセラミックグリーン
シートを抜き取った後にキャリアフィルム上のシート残
骸と刃受け層を除去すれば、該キャリアフィルムを再利
用することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
従って説明する。尚、本発明は積層コンデンサ，積層イ
ンダクタ，厚膜多層基板等の各種の積層型電子部品に適
用可能であるが、ここでは従来と同様に本発明を積層コ
ンデンサに適用した例について説明する。
従って説明する。尚、本発明は積層コンデンサ，積層イ
ンダクタ，厚膜多層基板等の各種の積層型電子部品に適
用可能であるが、ここでは従来と同様に本発明を積層コ
ンデンサに適用した例について説明する。
【００１７】積層コンデンサの製造に際しては、まず、
ＰＥＴ等からなる厚さ５０μｍ程度のキャリアフィルム
Ｆの表面に、ドクターブレードやリバースロールコータ
等を用いた塗工法によってシリコン等から成る軟質樹脂
流動物を均一な厚さで塗布し、これを乾燥させて、キャ
リアフィルムＦの表面に厚さ１０μ程度の刃受け層Ｈを
形成する（図１参照）。
ＰＥＴ等からなる厚さ５０μｍ程度のキャリアフィルム
Ｆの表面に、ドクターブレードやリバースロールコータ
等を用いた塗工法によってシリコン等から成る軟質樹脂
流動物を均一な厚さで塗布し、これを乾燥させて、キャ
リアフィルムＦの表面に厚さ１０μ程度の刃受け層Ｈを
形成する（図１参照）。
【００１８】次に、この刃受け層Ｈの表面に、ドクター
ブレードやリバースロールコータ等を用いた塗工法によ
ってセラミックスラリーを均一な厚さで塗布し、これを
乾燥させて、刃受け層Ｈの表面に厚さ２０μｍ程度のセ
ラミックグリーンシートＳを形成する（図１参照）。
ブレードやリバースロールコータ等を用いた塗工法によ
ってセラミックスラリーを均一な厚さで塗布し、これを
乾燥させて、刃受け層Ｈの表面に厚さ２０μｍ程度のセ
ラミックグリーンシートＳを形成する（図１参照）。
【００１９】キャリアフィルムＦ上には刃受け層Ｈとセ
ラミックグリーンシートＳとが順に重ねて形成される
が、セラミックグリーンシートＳは刃受け層Ｈからの剥
離を可能とし、また刃受け層ＨはキャリアフィルムＦか
らの剥離を可能としている。ちなみに、後述する打抜シ
ートの剥離を適切に行うには、キャリアフィルムＦに対
する刃受け層Ｈの付着力は、該刃受け層Ｈに対するセラ
ミックグリーンシートＳの付着力よりも小さい方が好ま
しい。
ラミックグリーンシートＳとが順に重ねて形成される
が、セラミックグリーンシートＳは刃受け層Ｈからの剥
離を可能とし、また刃受け層ＨはキャリアフィルムＦか
らの剥離を可能としている。ちなみに、後述する打抜シ
ートの剥離を適切に行うには、キャリアフィルムＦに対
する刃受け層Ｈの付着力は、該刃受け層Ｈに対するセラ
ミックグリーンシートＳの付着力よりも小さい方が好ま
しい。
【００２０】次に、このセラミックグリーンシートＳの
表面に、スクリーン印刷等によって導体ペーストを所定
パターンで印刷し、これを乾燥させて、内部電極となる
導体層（図示省略）を形成する。
表面に、スクリーン印刷等によって導体ペーストを所定
パターンで印刷し、これを乾燥させて、内部電極となる
導体層（図示省略）を形成する。
【００２１】次に、図１に示すように、刃受け層Ｈ及び
セラミックグリーンシートＳが形成されたキャリアフィ
ルムＦを台盤１上に搬送し、所定位置でこれを停止させ
る。この台盤１はキャリアフィルムＦの幅よりも大きな
平坦上面を備え、該上面に多数の吸引孔１ａを有してい
る。これら吸引孔１ａは図示省略の負圧源に接続されて
おり、台盤１上に搬送されたキャリアフィルムＦは該吸
引孔１ａで生じる吸引作用によって台盤上面に吸着保持
され停止状態を維持する。
セラミックグリーンシートＳが形成されたキャリアフィ
ルムＦを台盤１上に搬送し、所定位置でこれを停止させ
る。この台盤１はキャリアフィルムＦの幅よりも大きな
平坦上面を備え、該上面に多数の吸引孔１ａを有してい
る。これら吸引孔１ａは図示省略の負圧源に接続されて
おり、台盤１上に搬送されたキャリアフィルムＦは該吸
引孔１ａで生じる吸引作用によって台盤上面に吸着保持
され停止状態を維持する。
【００２２】次に、図２に示すように、吸着ヘッド２を
台盤１に向かって所定ストローク下降させて、その下面
をセラミックグリーンシートＳの表面に密着させる。こ
の吸着ヘッド２は上記台盤１の上面と平行に向き合う平
坦下面を備え、該下面に多数の吸引孔２ａを有してい
る。これら吸引孔２ａは図示省略の負圧源に接続されて
おり、該吸引孔２ａで生じる吸引作用によって打抜後の
セラミックグリーンシートＳａを吸着保持する。
台盤１に向かって所定ストローク下降させて、その下面
をセラミックグリーンシートＳの表面に密着させる。こ
の吸着ヘッド２は上記台盤１の上面と平行に向き合う平
坦下面を備え、該下面に多数の吸引孔２ａを有してい
る。これら吸引孔２ａは図示省略の負圧源に接続されて
おり、該吸引孔２ａで生じる吸引作用によって打抜後の
セラミックグリーンシートＳａを吸着保持する。
【００２３】吸着ヘッド２の周囲には、先鋭な刃先を有
する平刃を吸着ヘッド２の４側面に隙間なく配置、また
は同刃先を有する四角筒形の刃を吸着ヘッド２の周囲に
配置することによって打抜刃３が設けられている。この
打抜刃３はその刃先を吸着ヘッド２の下面から下方に突
出しており、該刃先突出量は乾燥後のセラミックグリー
ンシートＳの厚みよりも僅かに大きく、且つ乾燥後のセ
ラミックグリーンシートＳの厚みと乾燥後の刃受け層Ｈ
の厚みの和よりも小さく設定されている。
する平刃を吸着ヘッド２の４側面に隙間なく配置、また
は同刃先を有する四角筒形の刃を吸着ヘッド２の周囲に
配置することによって打抜刃３が設けられている。この
打抜刃３はその刃先を吸着ヘッド２の下面から下方に突
出しており、該刃先突出量は乾燥後のセラミックグリー
ンシートＳの厚みよりも僅かに大きく、且つ乾燥後のセ
ラミックグリーンシートＳの厚みと乾燥後の刃受け層Ｈ
の厚みの和よりも小さく設定されている。
【００２４】つまり、吸着ヘッド２を台盤１に向かって
所定ストローク下降させる上記過程では、図２に示すよ
うに、セラミックグリーンシートＳに対して打抜刃３が
その刃先が刃受け層Ｈに僅かに入り込む深さまで食い込
み、これにより該セラミックグリーンシートＳのみが所
定寸法で矩形状に打ち抜かれる。
所定ストローク下降させる上記過程では、図２に示すよ
うに、セラミックグリーンシートＳに対して打抜刃３が
その刃先が刃受け層Ｈに僅かに入り込む深さまで食い込
み、これにより該セラミックグリーンシートＳのみが所
定寸法で矩形状に打ち抜かれる。
【００２５】次に、図３に示すように、吸着ヘッド２の
吸引孔２ａに吸引作用を生じさせて打ち抜かれた所定寸
法のセラミックグリーンシートＳａを吸着ヘッド下面に
吸着保持させ、該吸着ヘッド２を上昇復帰させて該シー
トＳａを刃受け層Ｈから剥離して抜き取り、これを積層
位置に搬送し、吸着保持を解きながらその積み重ねを行
う。
吸引孔２ａに吸引作用を生じさせて打ち抜かれた所定寸
法のセラミックグリーンシートＳａを吸着ヘッド下面に
吸着保持させ、該吸着ヘッド２を上昇復帰させて該シー
トＳａを刃受け層Ｈから剥離して抜き取り、これを積層
位置に搬送し、吸着保持を解きながらその積み重ねを行
う。
【００２６】上記の手順は、所定寸法のセラミックグリ
ーンシートＳａが所定枚数積み重ねられるまで繰り返さ
れ、積み重ね後はこれを加圧して積層物を得る。
ーンシートＳａが所定枚数積み重ねられるまで繰り返さ
れ、積み重ね後はこれを加圧して積層物を得る。
【００２７】次に、積層物を部品個々に対応する寸法に
切断してこれを焼成し、焼成チップの両端部に導体ペー
ストを塗布し焼き付けて外部電極を形成し、必要に応じ
て外部電極の表面に半田メッキ層等を形成する。
切断してこれを焼成し、焼成チップの両端部に導体ペー
ストを塗布し焼き付けて外部電極を形成し、必要に応じ
て外部電極の表面に半田メッキ層等を形成する。
【００２８】打抜後のセラミックグリーンシートＳはそ
の下側の刃受け層Ｈ及びキャリアフィルムＦと共に廃棄
位置に搬送され、図４に示すように、ここでセラミック
グリーンシートＳの打抜残骸と刃受け層Ｈがキャリアフ
ィルムＦから剥離される。剥離されたシート残骸と刃受
け層Ｈはそのまま廃棄処分となるが、これらを除去した
後のキャリアフィルムＦは再利用され、その表面側には
再び刃受け層ＨとセラミックグリーンシートＳが順に形
成される。
の下側の刃受け層Ｈ及びキャリアフィルムＦと共に廃棄
位置に搬送され、図４に示すように、ここでセラミック
グリーンシートＳの打抜残骸と刃受け層Ｈがキャリアフ
ィルムＦから剥離される。剥離されたシート残骸と刃受
け層Ｈはそのまま廃棄処分となるが、これらを除去した
後のキャリアフィルムＦは再利用され、その表面側には
再び刃受け層ＨとセラミックグリーンシートＳが順に形
成される。
【００２９】上述の製造方法では、キャリアフィルムＦ
とセラミックグリーンシートＳの間にキャリアフィルム
Ｆ及びセラミックグリーンシートＳそれぞれとの相互剥
離を可能とした刃受け層Ｈを形成し、セラミックグリー
ンシートＳに対して打抜刃３をその刃先が刃受け層Ｈに
僅かに入り込む深さまで食い込ませて該セラミックグリ
ーンシートＳの打ち抜きを行うようにしているので、セ
ラミックグリーンシートＳの下側に位置する刃受け層Ｈ
の表面には打抜刃Ｈによる傷跡Ｈａ（図３及び図４参
照）が形成されるものの、その下側のキャリアフィルム
Ｆの表面には従来のような傷跡は生じない。
とセラミックグリーンシートＳの間にキャリアフィルム
Ｆ及びセラミックグリーンシートＳそれぞれとの相互剥
離を可能とした刃受け層Ｈを形成し、セラミックグリー
ンシートＳに対して打抜刃３をその刃先が刃受け層Ｈに
僅かに入り込む深さまで食い込ませて該セラミックグリ
ーンシートＳの打ち抜きを行うようにしているので、セ
ラミックグリーンシートＳの下側に位置する刃受け層Ｈ
の表面には打抜刃Ｈによる傷跡Ｈａ（図３及び図４参
照）が形成されるものの、その下側のキャリアフィルム
Ｆの表面には従来のような傷跡は生じない。
【００３０】つまり、所定寸法のセラミックグリーンシ
ートＳａを抜き取った後にキャリアフィルムＦ上のシー
ト残骸と刃受け層Ｈを除去すれば、該キャリアフィルム
Ｆを再利用することが可能であり、キャリアフィルムＦ
を繰り返し使用することによる製造コストの低減を図れ
る。
ートＳａを抜き取った後にキャリアフィルムＦ上のシー
ト残骸と刃受け層Ｈを除去すれば、該キャリアフィルム
Ｆを再利用することが可能であり、キャリアフィルムＦ
を繰り返し使用することによる製造コストの低減を図れ
る。
【００３１】尚、上述の製造方法では、セラミックグリ
ーンシートＳから所定寸法のシートＳａを直接抜き取る
ものを例示したが、図５に示すように、上記吸着ヘッド
２よりも小型の第２の吸着ヘッド１１と第２の打抜刃１
２を利用して、予め大きな寸法で抜き取ったセラミック
グリーンシートＳａから所定寸法のシートをさらに抜き
取るようにしてもよい。
ーンシートＳから所定寸法のシートＳａを直接抜き取る
ものを例示したが、図５に示すように、上記吸着ヘッド
２よりも小型の第２の吸着ヘッド１１と第２の打抜刃１
２を利用して、予め大きな寸法で抜き取ったセラミック
グリーンシートＳａから所定寸法のシートをさらに抜き
取るようにしてもよい。
【００３２】この第２の吸着ヘッド１１は上記吸着ヘッ
ド２の下面と平行に向き合う平坦上面を備え、該上面に
多数の吸引孔１１ａを有している。これら吸引孔１１ａ
は図示省略の負圧源に接続されており、必要に応じて吸
引作用を生じさせることにより打抜後のセラミックグリ
ーンシートを吸着する。また、打抜刃１２は先鋭な刃先
を有する平刃を第２の吸着ヘッド１１の４側面に隙間な
く配置、または同刃先を有する四角筒形の刃を第２の吸
着ヘッド１１の周囲に配置して構成されており、その刃
先を吸着ヘッド１１の上面から上方に突出している。ち
なみに、この刃先突出量は、乾燥後のセラミックグリー
ンシートＳの厚みと同じく設定されている。
ド２の下面と平行に向き合う平坦上面を備え、該上面に
多数の吸引孔１１ａを有している。これら吸引孔１１ａ
は図示省略の負圧源に接続されており、必要に応じて吸
引作用を生じさせることにより打抜後のセラミックグリ
ーンシートを吸着する。また、打抜刃１２は先鋭な刃先
を有する平刃を第２の吸着ヘッド１１の４側面に隙間な
く配置、または同刃先を有する四角筒形の刃を第２の吸
着ヘッド１１の周囲に配置して構成されており、その刃
先を吸着ヘッド１１の上面から上方に突出している。ち
なみに、この刃先突出量は、乾燥後のセラミックグリー
ンシートＳの厚みと同じく設定されている。
【００３３】２回目のシート抜き取りは、まず、第２の
吸着ヘッド１１を吸着ヘッド２に向かって所定ストロー
ク上昇させて、その上面をセラミックグリーンシートＳ
ａの下面に密着させると共に、打抜刃１２の刃先をセラ
ミックグリーンシートＳａに食い込ませる。先に述べた
ように打抜刃１２の刃先突出量はセラミックグリーンシ
ートＳａの厚みと同じく設定されているため、該打抜刃
１２の刃先は吸着ヘッド２の下面に当接し、これにより
セラミックグリーンシートＳａが所定寸法で矩形状にに
打ち抜かれる。次に、第２の吸着ヘッド１１の吸引孔１
１ａに吸引作用を生じさせて打ち抜かれたセラミックグ
リーンシートを吸着保持させ、該第２の吸着ヘッド１１
を下降復帰させて該シートを吸着ヘッド２から剥離して
抜き取る。
吸着ヘッド１１を吸着ヘッド２に向かって所定ストロー
ク上昇させて、その上面をセラミックグリーンシートＳ
ａの下面に密着させると共に、打抜刃１２の刃先をセラ
ミックグリーンシートＳａに食い込ませる。先に述べた
ように打抜刃１２の刃先突出量はセラミックグリーンシ
ートＳａの厚みと同じく設定されているため、該打抜刃
１２の刃先は吸着ヘッド２の下面に当接し、これにより
セラミックグリーンシートＳａが所定寸法で矩形状にに
打ち抜かれる。次に、第２の吸着ヘッド１１の吸引孔１
１ａに吸引作用を生じさせて打ち抜かれたセラミックグ
リーンシートを吸着保持させ、該第２の吸着ヘッド１１
を下降復帰させて該シートを吸着ヘッド２から剥離して
抜き取る。
【００３４】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
セラミックグリーンシートに対して打抜刃をその刃先が
刃受け層に僅かに入り込む深さまで食い込ませて該セラ
ミックグリーンシートの打ち抜きを行うようにしている
ので、セラミックグリーンシートの下側に位置する刃受
け層の表面には打抜刃による傷跡が形成されるものの、
その下側のキャリアフィルムの表面には従来のような傷
跡は生じない。つまり、所定寸法のセラミックグリーン
シートを抜き取った後にキャリアフィルム上のシート残
骸と刃受け層を除去すれば、該キャリアフィルムを再利
用することが可能であり、キャリアフィルムを繰り返し
使用することによる製造コストの低減を図れる。
セラミックグリーンシートに対して打抜刃をその刃先が
刃受け層に僅かに入り込む深さまで食い込ませて該セラ
ミックグリーンシートの打ち抜きを行うようにしている
ので、セラミックグリーンシートの下側に位置する刃受
け層の表面には打抜刃による傷跡が形成されるものの、
その下側のキャリアフィルムの表面には従来のような傷
跡は生じない。つまり、所定寸法のセラミックグリーン
シートを抜き取った後にキャリアフィルム上のシート残
骸と刃受け層を除去すれば、該キャリアフィルムを再利
用することが可能であり、キャリアフィルムを繰り返し
使用することによる製造コストの低減を図れる。
【図１】本発明に係るシート抜き取り工程の説明図
【図２】本発明に係るシート抜き取り工程の説明図
【図３】本発明に係るシート抜き取り工程の説明図
【図４】本発明に係るシート抜き取り後処理の説明図
【図５】本発明に係る他のシート抜き取り工程の説明図
【図６】従来のシート抜き取り工程の説明図
【図７】従来のシート抜き取り工程の説明図
１…台盤、１ａ…吸引孔、２…吸着ヘッド、２ａ…吸引
孔、３…打抜刃、Ｆ…キャリアフィルム、Ｈ…刃受け
層、Ｓ…セラミックグリーンシート、Ｓａ…所定寸法の
セラミックグリーンシート、１１…第２の吸着ヘッド、
１１ａ…吸引孔、１２…第２の打抜刃。
孔、３…打抜刃、Ｆ…キャリアフィルム、Ｈ…刃受け
層、Ｓ…セラミックグリーンシート、Ｓａ…所定寸法の
セラミックグリーンシート、１１…第２の吸着ヘッド、
１１ａ…吸引孔、１２…第２の打抜刃。
Claims (2)
- 【請求項１】 キャリアフィルム上のセラミックグリー
ンシートに対して打抜刃を食い込ませて該セラミックグ
リーンシートのみを所定寸法で打ち抜き、打ち抜かれた
セラミックグリーンシートを吸着ヘッドで抜き取ってこ
れを積み重ねるようにした積層型電子部品の製造方法に
おいて、 キャリアフィルムとセラミックグリーンシートの間にキ
ャリアフィルム及びセラミックグリーンシートそれぞれ
との相互剥離を可能とした刃受け層を形成し、セラミッ
クグリーンシートに対して打抜刃をその刃先が刃受け層
に僅かに入り込む深さまで食い込ませて該セラミックグ
リーンシートの打ち抜きを行う、 ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 吸着ヘッドに保持された打ち抜き後のセ
ラミックグリーンシートに対して第２の打抜刃をその刃
先がヘッド吸着面に当接する深さまで食い込ませて該セ
ラミックグリーンシートを所定寸法で打ち抜き、打ち抜
かれたセラミックグリーンシートを第２の吸着ヘッドで
抜き取る、 ことを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28518395A JP3163238B2 (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 積層型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28518395A JP3163238B2 (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 積層型電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129501A JPH09129501A (ja) | 1997-05-16 |
| JP3163238B2 true JP3163238B2 (ja) | 2001-05-08 |
Family
ID=17688186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28518395A Expired - Fee Related JP3163238B2 (ja) | 1995-11-01 | 1995-11-01 | 積層型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3163238B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022047610A (ja) * | 2020-09-14 | 2022-03-25 | 株式会社村田製作所 | 電子部品素体の切断用固定部材および電子部品素体の切断方法 |
-
1995
- 1995-11-01 JP JP28518395A patent/JP3163238B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09129501A (ja) | 1997-05-16 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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